Reprise du message précédent :

On est d'accord, à moins de faire du calcul 2k de point c'est imperceptible. Et si cela permet de faire des économies d'énergie tout en préservant le CPU, c'est clairement intéressant.
Cependant la question était purement perf à la base, vis-à-vis d'une perte par rapport à la dernière update du BIOS. Donc là c'est intéressant de voir que 32k c'est un peu en deçà des perf optimales du CPU.

après j'ai toujours fait ce score là plus ou moins il me semble, dernière version du bios ou pas

Au cas où, pour ceux que ça intéresseraient.
 
https://hardwareand.co/actualites/l [...] rformances

Salut,
 
Petite question, étant donné qu’il vont me renvoyer un CPU neuf dans le cadre de ma RMA, est-ce que ça vaut le coup de mettre un contact frame ? En avez-vous installé un (à la fois pour un gain en température et limiter le bending) ou est-ce un peu useless ?  
 
Je demande parce que d’après ce que j’ai pu lire à droite à gauche, si l’installation n’est pas compliquée, le risque de flinguer une piste de la CM en serrant légèrement trop fort n’est pas à exclure.
 
 
 

C'est quasi impossible d'endommager la mobo avec un contact frame Thermalright LGA1700-BCF, il faut vraiment serrer avec une clef de 20 comme un bourrin. Il y a une bande amortissante et isolante au dessous, c'est jamais la metal contre le PCB.
L'installe c'est ultra simple, tu visses progressivement en croix sans forcer jusqu'à ce que tu sentes que ça bloque, et c'est tout.
-> https://www.youtube.com/watch?v=iYU1OskbY-Q&t=890s
 
Après pour le gain, c'est variable suivant les retours entre 0 et 10°C la fourchette. Perso sur mes essais j'ai toujours été vers 5 ou 6°C, mais minimum 5°C jamais moins, ce qui me conforte dans l'idée que c'est intéressant pour un accessoire à une douzaine de balles.

 
Il y a deux références Thermalright LGA1700 sur Amazon, une en aluminium gris, l’autre noire, le prix n’est pas le même, pourrais-tu me préciser lequel est le bon s’il te plaît ?
 
Merci pour ces précisions en tout cas.

perso, j'ai mis deux contact frame TR noirs sur les ordinateurs chez moi.

 
A réglages identiques, je n'ai constaté aucune perte de performance avec le dernier microcode 0x129 par rapport aux bios précédents.

Mon 13600k est concerné par l'instabilité ? Merci.

Il y a celui-là "officiel" Thermalright, en noir -> https://amzn.eu/d/deth4m5
Et des clones noname en gris ou rouge comme celui-là -> https://amzn.eu/d/ecQTbFp
Mais vu ce qu'on trouve sur Ali, il y a de la chance que les deux viennent du même endroit. Sachant que Thermalright fait aussi des versions girses, rouges et bleues, mais pas (ou plus, j'avais commandé la mienne grise l'année dernière) sur Amz.
 
Ce qu'il faut éviter c'est la version Thermal Grizzly qui est vraiment "spéciale" (perso je dirait mal foutue voir merdique) car elle n'a pas de portée au serrage. Il faut visser "au jugé" pour la pression et la planéité, c'est très compliqué à bien installé et donc à réserver à ceux qui veulent faire un montage très spécifique sans bottom out, pas dans l'axe ou avec grosse pression.

 
Par contre je dois recevoir le CPU de remplacement demain et si je commande le Thermalight il n’arrive pas avant vendredi prochain, du coup ça me rajoute un petit stress parce que ça veut dire monter le nouveau CPU, recevoir la pièce, redémonter le tout, virer l’ILM de base, le remplacer et remonter le CPU, sachant qu’à chaque manipulation y’a un risque de plier une pin sur la CM.
 
Sans être parano ça m’est arrivé sur mon premier 14900K, je n’ai pas la moindre idée de ce qui a pu se passer, j’y suis allé doucement (4ème PC que je montais) et 3 pins pliées, j’ai rien compris, j’ai réussi à faire remplacer le tout par Amazon en insistant mais j’ai reçu un mail de leur part qui voulait dire en substance « une fois pas deux ».
 
Du coup j’hésite parce que ça a l’air d’être une bonne solution, surtout pour éviter le bending, mais d’un autre côté ça peut aussi coûter cher si y’a un truc qui merde    

J'aimerais faire la maj bios de ma z790 elite aorus ax pour mon 13600k.
 
Cpu z m'indique pas la version, ça me met z 790 aorus elite ax, mais pas la revision, que dois en conclure ? merci.

AHHH SII, je peux voir ça:
 
Rev 00
 
Rev 11
 
Je dois comprendre quoi ?

Dans le bios ça me met version f11

J'ai la version 1.0 marqué sur la carte mère.
 
J'ai peur de faire la maj, certains ont des soucis depuis cette maj.

Le CPU jamais il ne quite son socket dans l'opération.
Il est dans son socket, tu dévisses les 4 vis étoile de l'ILM, tu retires ce dernier, tu mets en place le contact frame, tu re-visse, et c'est tout. Jamais les pins n'ont été à l'air et risqué d'être plié.
Mais bon, je dis ça tu fais comme tu le sens. Si tu penses que tu peux faire une connerie sans t'en rendre compte c'est clair ne touche à rien.

Bon finalement je me suis décidé à commander le contact frame Thermalight et prendre le risque, il arrivera dimanche prochain, espérons que d’ici là le CPU ne subisse pas de bending sinon l’utilité serait réduite (aucune idee du temps que ce phénomène met à se produire).
 
Une question, je n’ai plus de pâte thermique en réserve, faut-il que j’en commande à nouveau pour tout clean et la remettre (sachant que c’est ce que je viens de faire sur le CPU reçu), ou on s’en fout je peux laisser la pâte comme ça, faire l’installation et roulez jeunesse ?
 

Mais c est facile a installer tkt

Cela dépend aussi de la cuisson. Plus il va chauffer pendant longtemps plus la banane va se marquer.
 

Franchement un petit nettoyage et nouvelle pâte thermique, autant faire ça clean et ne pas avoir besoin de re-démonter le radia/bloc quand tu vas t’apercevoir que les temps sont nazes..
Cela serait con de se faire chier à aller chercher quelques degrés en montant un contact frame pour faire de la merde en laissant de la pâte thermique mal foutue.

 
Si je fais ça d’ici lundi prochain ça peut déjà être bend avec un CPU monté aujourd’hui ?  
 
Et pour le montage du contact frame, il m’a semblé lire que quand on démonte l’ILC de base y’a un truc qui se barre à l’arrière de la carte mère, c’est le cas ? Idem j’ai lu que pour le démonter y’avait un ordre précis genre d’abord les deux vis du bas puis celles du haut pour ne pas faire sauter l’ILC d’un coup.
 

Coucou  
Parmi vous certains ont des I9 13900K? j'avoue j'ai du désinstaller le mien, qui malgré le watercooling custom que j'avais en place, surchauffe
Je l'ai remplacé par un I5 14600KF, que j'ai testé en burn, les températures sont cohérentes pour le WC que j'ai 61° max.  
Mais c'est toujours le même wb, donc je m'intérroge sur le I9, est ce que c'est dû à un défaut de contact entre le die et la cover, entre le cpu et wb avec un defaut de planéarité etc etc...
Je pense rester avec le I5 vu mon utilisation, mais quand même, ce I9 j'y tenais, c'était un sacré investissement, et je n'ai jamais pu maitriser sa chauffe

c'est pas clair si t'avais un i5 14600kf ou un i7 14700kf

erreur de frappe I5 14600KF que j'ai installé hier à la place du I9, merci pour l'alerte, bien vu.

c'est tout à fait normal de beaucoup descendre en temp en passant de i9 à i5 surtout avec un WC... je pense que tu devrais RMA ton i9

j'ai un 14900k et tes problèmes de température sont surement dus à un pb de contact WB/CPU.

Nan ça va pas le marquer plus que ça, il faudrait le cuire pendant plusieurs semaines pour commencer à voir une différence significative.
 

"Normalement" les écrous de l'ILM sont des écrous prisonniers sur une sorte de back-plate, support au dos de la mobo ou dans une cage. Ils ne toment pas lorsqu'on dépose l'ILM et ils sont déjà en position pour re-visser l'ILM ensuite, ou autre chose.
Après, il y a peut-être certaines mobos bas de gamme avec des écrous libres, mais cela me semble rare. Tu peux vérifier sur la tienne avant de déposer l'ILM, c'est facile à voir par derrière.

J'envois mon I9 en delid, je verrais ensuite si je le garde ou pas. Là avec le I5, mes jeux tournent... bref, ca tournent tout aussi bien, stabilité en plus. Plafond à 64° sur le cpu sur total warhammer 3.  
L'installation de l'ILM EK en tout cas m'a vraiment donné l'impression que ce truc est 1000% plus sécure que le système de base du socket 1700. Alors certes, le coût n'est pas anodin, 70€ c'est cher, mais la tranquillité dérrière est sans prix je trouve.
https://www.ekwb.com/shop/ek-quantu [...] uMpV5mOp27

 
Merci pour l’info,
 
Et sachant que je vais donc faire un nettoyage de la pâte thermique sur le CPU et le Rad de l’AIO nous sommes bien d’accord que pour cette opération il faut nécessairement sortir le CPU sans quoi c’est un coup à bousiller les pins en essayant de nettoyer ?  
 
Je compte dans cet ordre :
 
- Démonter l’AIO
- Sortir le CPU
- Tout nettoyer  
- Virer l’ILM de base hors présence du CPU
- Reposer le CPU
- Monter le contact frame  
- Remonter l’AIO
 
Ça semble correct ?
 
Et je me permets de reposer la question mais pour déposer l’ILM en toute sécurité, y’a t’il un ordre de dévissage particulier, type les deux vis du bas puis ensuite celles du haut ou en diagonale ? Je veux m’assurer au maximum de ne pas causer le moindre dommage à une ou plusieurs pistes de la CM.