Reprise du message précédent :

On peut enregistrer un profil sur une clé usb et le remettre une fois le bios mis à jour

 
 
je me suis posé les même questions et pour y répondre je me suis fait un petit schéma perso à partir de cette vidéo : https://www.youtube.com/watch?v=WXh [...] 3&index=10

Ça te donne un joli message d'erreur précisant que la version de bios ne correspond pas.

 
 
Je confirme  

Chez asus c'est :
CPU VDDQ = IVR TX Voltage
CPU VDD2 = memory controller voltage
VCCSA = System Agent
 
de mémoire c'est ca. vddq/vdd2 sont dans un menu à part ("advanced voltage" qq chose comme ca) VCCSA est dans le menu principal du tweaker

Yes je connais ce gars, c'est justement là où j'ai vu qu'il ne fallait pas trop monter certaines valeurs. Par contre je n'avais pas vu cette vidéo, merci je vais regarder.
 

Pareil pour moi. C'est relou mais je passe par une exportation en format texte et je re-saisis manuellement ensuite.
Du reste je fais toujours deux sauvegardes, une compilée et une texte, car cela permet de pouvoir faire des diff ou juste relire des anciens params.
 

Merci pour les infos, je vais essayer de faire des regroupements pour vérifier.
 
A noter que j'ai 6 RAM VDD/VDDQ différents dans deux menus différents, et qui sont liés mais que dans un sens (si je change les A ça change les B, mais si je change les B cela ne change pas les A, et les C je ne sais pas à quoi ils font référence).

Question de noob en gen 13 :
Je viens de mettre le 13600KF de ma fille sous contact frame en même temps que de lui installer l'AIO qu'elle a eu pour noel, et j'ai été confronté à un truc étrange : Les caractéristiques du CPU ont changées lors de l'opération !
   
Le BIOS à refait une détection de CPU croyant que je l'avais changé, il a en effet été sorti du soquet pour nettoyage rapide cela ne m'a pas paru étrange, et puis plus rien de correspondait dans les tensions, le petit O/C ne tient plus, la référence pour l'offset est plus basse, etc. même en faisant un reset du BIOS, paramètres par défaut puis rechargement de la sauvegarde BIOS, rien à faire. Il a fallut que je change tout le paramétrage de l'O/C, avec notoirement plus de tension (+0.05V) pour que cela soit stable.
J'ai même remis le support d'origine à loquet pour voir si cela ne venait pas du contact frame, pareil. J'ai remis ensuite le contact frame, pareil.
 
Cela vous est déjà arrivé ? Usure du CPU (il a un an) ? Le Vid des 13th change durant son existence ?.. Jamais vu ça sur d'autres génération antérieures.  
 
En tout cas fais chier, si j'avais su je ne l'aurais pas sorti de son socket..

vérifie que tu n'as pas fait couler de la pâte thermique sur les 3 condensateurs sur le coté du cpu.

Lesquels ? A gauche ou en bas ?

Mais il ne me semble pas qu'il y en ait dessus, et c'est ce la pâte non conductrice (Hydronaute ou MX-4). Je vais vérifier sur les photos que j'ai faites pendant le montage.. Merde je n'ai pas de photo sans le contact frame, 'faudrait que je redémonte le WC..

 
Tu as trop serré le contact frame peut être ?

Mauvais contact cpu/socket ; remettre l’ILM d’origine ne corrige pas le soucis (vu que tu es incapable de remettre précisément l’ILM comme il l’était d’origine)
 
Il faut que tu prennes ton mal en patience et remonter le frame, le serrer moins sûrement. C’est surtout sur la RAM que ça se verra d’ailleurs

Un truc possible, c'est que le cpu ait gardé une légère courbure de sa première installation sans le frame.

drapal

 
Vu la rigidité d'un cpu, c'est peu probable amha

Bah go voir les photos que j'avais balancées sur le topac alder lake, y'a du reddit mais aussi mon propre 12600k avec un réglet posé dessus, l'IHS qui fait une jolie bosse.

J'avais rectifié en mettant quelques rondelles sous le levier du système d'origine, ce qu'ils appellent "poor man's trick".

Et pour la petite histoire, ce n'est pas lié à mon refroidissement, j'ai un WC custom avec un water Block qui pèse 50 grammes et qui est fixé sans violence via sa  "plaque" en plexi.

Ok
 
Mais j'avoue que j'ai du mal à imaginer la force qu'il faut mettre pour y parvenir
 
Faut jamais forcer lol

Non mais les gars ils ont fumé quand ils ont conçu le levier lga1700, quand on le referme ont sent bien que c'est overkill.

Tu lui as peut être mis une décharge électrostatique dans les dents.

J'y suis vraiment allé gentiment, je savais qu'il ne fallait pas trop serrer pour éviter des pertes de stabilité sur la RAM.
Et lorsque je l'ai remonter la deuxième fois j'y suis allé vraiment super lège, j'ai à peine mis les vis en pression, le minimum pour que le cadre reste en place.
Donc je suis quasi certain que ce n'est pas le problème.
 

La RAM tourne nickel, mêmes params qu'avant, de la Corsair 2x32GB 6400C32 @6800C32 VDD stock.
C'est vraiment qu'au niveau du Vid/Vcore le changement.
 
Mais qu'entends-tu par "incapable de remettre précisément l’ILM comme il l’était d’origine" ? Le CPU dans son socket il est au même endroit, assez précisément, c'est pas possible que des contacts ne soient plus en face, non ?
 

J'avoue que j'y ai pensé, au bout d'un an coincé en banane, que cela ne lui a pas plu de revenir à plat.
J'espère que ce n'est pas ça..
J'avais remis le socket d'origine justement en me disant que si c'était ça, en le remettant dans sa "courbure" précédente cela devrait corriger le problème. Mais non, cela n'a rien changé..
 

Mais clair, j'y ai aussi pensé lorsque j'ai monté le contact frame : quel serrage minimum faut-il pour assurer un bon contact, voyant la force de ouf que le soquet 1700 met sur le centre du CPU... On pourrait imaginer qu'il faut vraiment serrer le contact frame à donf.
 
En résumé :
La pâte thermique sur les contacts j'y crois moyen, surtout avec de la pâte non conductrice et sachant que j'en ai déjà mis sur d'autres CPU sans que cela pose problème.
Un problème de mauvais contacts difficile à dire, cela foutrait la merde dans la RAM et lignes PCIe, non ? Ou alors si c'est ça il faudrait que je serre le contact frame bien fort, cela serait logique.
Un IHS/ILM plié avec le temps, remis à plat, peut-être... Si c'est ça c'est la merde, plus je vais le torturer moins cela va aller.
 
Du coup est-ce que le plus sage ne serait pas de laisser comme c'est, avec 0.03V d'offset en plus sur le vCore cela semble compenser la différence et ça passe les tests de stabilité (CBR23 & y-cruncher) ?
Donc je m'assoie sur les quelques Watts en plus etc. Mais bon, comme on dit le mieux est l'ennemi du bien.
 
Vous en pensez quoi ?

ce que je veux dire par là, c'est que le couple de serrage de l'ILM tu ne l'as pas. c'est parce que tu remets l'ILM que tu reproduis son serrage.
 
il ne faut justement pas trop serrer comme un ane. pour la ram 6800 devrait suffire à elucider le mystère, ca devrait etre déjà catastrophique si un serrage foireux. il te faut juste un contact parfait, ca prend quelques mount mais tu peux retrouver ton serrage d'origine sans trop de pb. (a peu près)
 
en tout cas c'est comme ca qu'on fait sous azote

Merci pour ces précisions !
 
C'est une partie des questions que je me pose; comment savoir quelle pressions mettre sur l'IHS avec le contact frame ?
Parce qu'avec le système d'origine à levier c'est difficile de juger, et surtout cela me semble très très fort. De l'ordre de plusieurs kilos. En tout cas je mets largement plus de 1kg de pression sur le levier pour le bloquer sous le crochet, et il y a le bras de levier qui multiplie.
Donc cela voudrait dire qu'il faut mettre pas mal de pression avec le contact frame. Pour ne pas dire un gros serrage.
 
De plus, autant avec le système à levier d'origine on entend bien les pins du socket plier et frotter sur les pads du CPU sous la pression (le bruit caractéristique "frouit !" ^^'), avec le contact frame on entend rien..
Lors du dernier remontage j'avais tenté d'évaluer la pression nécessaire en pressant moi même sur l'IHS du CPU pour voir quelle pression était nécessaire : Jamais je n'ai réussi à faire plier les pins du socket ! (dans la limite d'une certaine pression que je limitait pour ne pas trop pousser sur la mobo.
 
Hors, lors du dernier montage j'ai mis vraiment le minimum. Si je mets moins le CPU va se balader dans le socket. Et j'ai vraiment l'impression que le CPU est juste en contact avec les pins du soquet, mais que les pins ne sont pas du tout pliés en pression comme avec le système d'origine.
 
Donc voilà, c'est vraiment étrange, on entend partout dire qu'il faut mettre très peu de pression avec le contact frame, mais dans les faits le système l'origine semble en mettre une très grosse. Donc cela ne semble pas en adéquation. Ou alors je passe à coté que quelque chose..
 
Bon, je vais redémonter tout et tenter un autre réglage.. Même si cela ne me rassure pas des masses.
 
Edit : J'ai trouvé une vidéo de montage intéressante où l'on voit nettement le CPU s'enfoncer dans le socket, les pins doivent bien être pliés sous la pression, et le gars qui monte le contact frame serre bien fort les vis ! Le serrage est même un peu olé olé en serrant à fond d'un coté sans équilibrer. ^^'
Donc cela semble confirmer qu'il faut bien serrer les vis, sans forcer comme un dingo, mais bien serrer quand même.
Vu sur la doc du constructeur dispo sur Amz via un thread Reddit  -> https://www.amazon.com/vdp/0b693e39 [...] 5865e9983d

Serrer fort, non pas trop quand même    
 
Regarde cette vidéo, il faut surtout faire bien progressif sur chaque vis et sur la fin c'est un serrage limité  : https://youtu.be/iYU1OskbY-Q?t=891
 

J'ai serré mon contact frame à fond sans ordre particulier et mon cpu tournait nickel, même oc, même uv.
 
Maintenant je suis en direct die

Le contact de chez Thermalright perso je vis jusqu'à ce que ça bloque sans forcer du tout et serrage en croix.  La fixation LGA étant serrer tel que.

Remontage terminé, donc j'ai tout déposé histoire de m'assurer qu'il n'y avait pas de pâte thermique nulle part (juste vérif j'étais sûr que ce n'était pas ça), tout nettoyé mode maniac, vérif du CPU (pads etc.), vérif pins socket (RAS), le mise en place CPU, puis contact frame, ce coup-ci je serre bien (pas comme un bourrin mais point de contact ++ jusqu'à ce que je sente une "certaine" résistance), pâte thermique neuve (hydonaute), AIO, clear CMOS, boot, rechargement de la sauvegarde sur USB et...
 
Et bah c'est *beaucoup* mieux.
Bon il a fallu quand même que je rajoute 10mV à l'offset du Vcore par rapport à avant toute cette histoire, donc il y a quand même une diff. Peut-être un très léger placement différent des pins du socket sur les pads du CPU comme le précisait drmanhattan31.. Mais on va dire que ce n'est pas un gouffre.
 
Donc les contact frame Thermalright il faut bien les serrer à fond, jusqu'à ce qu'on sente que ça force.
 
Par contre, aucun gain de température sur le CPU en charge entre l'ILM d'origine et le contact frame...
Ou alors c'est que l'hydronaute est moins perf que la MX-4 (j'ai swappé dans l'opération car j'ai vu que la MX-4 séchait dans le temps).
 
Merci à tout le monde, super sympa les retours/suggestions les gars !
Et j'espère que cela pourra aider d'autres personnes.

 
Toutes pâtes thermiques sèche avec le temps d'un coté   .

L'Hydronaute je ne connais pas encore, j'essaye, elle est garantie pour ne "jamais" sécher "en théorie". Je verrais bien, tous les ans je fais un grand nettoyage de toute façon pour la poussière etc.
 
Mais certaines sèchent super vite, comme la Kryonaute (grand max 6 mois) ou la MX-6 (cette dernière c'est juste nulle, au bout de 3 mois c'est du plastique). Et d'autres tiennent super bien dans le temps, comme la MX-4 (toujours pâteuse après 1 ans entre le WB et l'IHS) ou la Thermalright (même si cette dernière n'est pas top question conductivité thermique).
 
J'ai aussi hésité à essayer les nouveaux Cryo Sheet, il parait que c'est vraiment top, mais pas la droit à l'erreur de pression il faut que le WB se pose bien à plat. Je vais peut-être faire un test sur un laptop qui est sous Bolcaunote pour voir la diff.

En théorie parce qu'en pratique j'ai démonté le laptop d'un pote et elle était dur comme du bois (le cpu prenait 100° avec le moindre navigateur web lancé)

Mon tube de arctic silver 3 de 1999, je l'utilise encore de temps à autre, je ne l'ai jamais vu sécher. Je dois avoir des configs qui ont tourné 10 ans, même pas besoin de la renouveler.

Là elle est en service sur mon 13700k

De l'Hydronaute ?
Merde, je vais être bon pour la changer dans un mois alors vu comment ça chauffe sur le 13600K.. ^^'
 

Elle était conductrice électrique celle-là à l'époque, non ?

Yes.

Oui de l'hydronaute

Il chauffe le 13600k? Sur quel usage ?
Parce que le 13700k, j'avais suivi un tuto qui m'avait enduit d'erreur, ça consommait 250w et 99° dès que tu ouvrais un explorateur dans Windows. Ensuite je reparti des précos données ici et ailleurs, càd léger uv + léger o/c, limitation du tdp à 160w ou 180w selon mon humeur, j'ai des perfs > stock et la conso reste très raisonnable et la T idem. Le 13600k est censé consommer quelque chose comme 40% de moins je crois.

Sur le 13600KF UV et non OC de ma fille je ne pense pas que cela posera problème, mais j'en ai aussi mis dans ma machine avec un 13600K en 56/43x avec 64GB de RAM 6400@6800. Avec je fais beaucoup de traitement d'image et d'encodage vidéo, pendant les grosses sessions ça monte à 80°C pendant plusieurs heures, cela sollicite pas mal la pâte thermique avec le temps. Jusque là j'utilisais de la MX-4, ce n'est pas la plus perf (comparé à la Kryonaute par exemple), mais elle tient super bien dans le temps.

OK. Si je faisais de intensif comme ça je pense que je mettrais ma kryo liquide. Mais là j'ai la flemme, pas besoin.

Pour ce que ça change la pâte thermique. Mx4 rules them all

La Kryo c'est vraiment optimisé pour le l'OC avec LN2 etc. D'où le nom.
Mais elle n'est vraiment pas optimisé pour le long terme, je tiens l'info du service tech de Grizzly directement.
 
D'où le test que je fais avec l'Hydronaute, qui est sensé être optimisée pour les WC et le long terme.
Mais bon, on verra dans quelques mois..
 

J'ai des écarts de 5°C suivant les pâtes, ce n'est pas négligeable.
Mais ce n'est pas vraiment le souci, en usage intensif ce qui compte le plus c'est la tenu dans le temps. Car si on part d'une pâte qui fait gagner 5°C neuve mais équivalente au bout de 3 mois et perdre 5°C au bout de 6 mois car elle sera durcie, on peut partir directement sur une pâte moins perf de 5°C mais qui va tenir ces caractéristiques pendant 2 ans, tout à fait.

5C sur une pâte c’est de la variance d’un montage à l’autre (sauf si tu serres au dynamo et encore)
 
La MX4 ça suffit pour tout le monde, même sous froid des gens l’utilisent et s’en sortent très bien. Même si la kryo extrême ou kpx sont plus utilisées la mx4 ne démérite pas

C'est dingue comme la MX-4 est une référence et depuis longtemps, pour une pâte qui coute 3x moins cher que d'autres.

La MX 6 est meilleure, j'ai testé.

Meilleure de combien ?