Reprise du message précédent :
Aucune idée.
 
En même temps pas sûr que ça intéresse les gamers.

 
 
 
C'est vrai les " Gamer " eux ne sont pas concernés.
 
Bierman tu le fais volontairement , un core I7 c'est pas fait pour jouer  

Influence du tri channel sur des calculs gpgpu

Wolff. > non en effet, c'est la carte graphique qui est faîte pour ça

 
Continue.
 
 

Nan ça va, a finite

Apparement ils annoncent déjà le P57 chez Intel ?  

Ce n'est pas une surprise:
 

Comment la Gigabyte P55-UD6 peut-elle avoir 6 slots DDR3 alors que le P55 en accepte normalement 4 ?
 
Source : http://www.puissance-pc.net/les-do [...] ?Itemid=57

2x2
3x2

+1
 
C'est deux canaux qu'il supporte. Le nombre de slot est variable, néanmoins je me demande s'il n'y aura pas de problème de signale avec 3 slot par canal et avec des Ram double face. Tu peux même mettre 5 slot pour deux canaux.    
(Comme les NF4 qui passait en DDR333 au lieu de 400 quand 2 Ram double face étaient installées sur un canal)

D'accord donc si je comprend bien, il peut y avoir 6 ports mais toujours en dual channel ?  
 
Pourquoi les autres cartes mères ne proposent-elles pas la même chose ? C'est mieux d'avoir plus que 4 ports pour mettre 6Go de mémoire.

La plupart des gens n'auront pas besoin de + de 4 Go

L'Havendale, c'est bien le dual 45nm intégrant un GPU, lui aussi 45nm, qui a été abandonné ? C'est à devenir dingue leurs foutus noms.  
 
Bref sur ton slide on voit que le support du Brainwood n'était pas censé être sur le P55. Or au Computex, les CM P55 Gigabyte en étaient pourvu. Mais sur les versions quasi-définitives de ces mêmes CM Giga, on peut voir que le Brainwood a disparu (cf la preview sur P-PC). Pourquoi les fabricants de CM se sont embêtés à l'inclure sur le P55 alors qu'ils savaient que cette techno. était réservée au x57.  
Tous ces chipsets (Q/P/H57) apportent juste 2-3 fonctionnalités en plus les uns par rapport aux autres ? Quel intérêt...
Bientôt le P58 qui gère le SATA 6G, le P59 pour l'USB3 et le P60 pour les deux.

Oui, Havendale et Auburndale (Dual avec IGP 45nm) ont été annulés, pour passer directement aux Clarkdale et Havendale en 32nm.  
 
Officiellement parce que le 32nm est meilleur que prévu, officieusement parce qu'il y avait quelques problèmes avec les Havendale et Auburndale.
 
Clarkdale et Havendale dont d'ailleurs seuls les cores sont en 32nm, l'IM et l'IGP étant en 45nm et séparés des cores. Ce qui est selon certains une régression de l'archi Nehalem. Pas faux. Il faudra attendre le SandyBridge pour que tout soit unifié.
 
 

 
Parce qu'Intel a fait savoir qu'il n'aimait pas que les fabriquants de mobos aient mis le Braidwood sur le P55, alors qu'Intel veut le réserver au P/H/Q 57.
 
Pourquoi les fabriquants on essayé de mettre le Braidwood sur le P55, ça il faut leur demander.

Non nullement.

C'est seulement avec la prochaine génération de CPU (Sandybridge) que le core sera réellement intégré à l'architecture (cache L3 commun au GPU et CPU) (et pas seulement au die).

Faut pas se tromper, intégré au die ne veut pas dire, intégré à l'architecture. Même si le GPU était intégré au Nehalme il ne serait à coup sûr relié qu'en PCI-E ou QPI au reste du CPU, bref pareil que s'il y aurait eu deux die. Deux die comme pour les Clarkdale.

Pour nous consommateur c'est même mieux, car moins cher. Intégré à l'heure actuelle le tout sur un die couterait plus cher (pour des raisons de rendement à la fabrication) que de fabriquer deux die séparé. D'autant plus que niveau perf ca ne changerait rien pour ces deux solutions.

La régression est plutôt de séparer le contrôleur mémoire des CPU, alors que le Nehalem devait justement intégrer le contrôleur mémoire au CPU (comme les Bloomfield et Lynnfield).
 
La disposition du Clarkdale fait qu'on se retrouve quasi avec un northbridge sous l'IHS, mais non intégré au CPU. Bref pour simplifier, ça ressemble à un G45 qu'on aurait placé non pas sur la mobo, mais sous l'IHS du CPU...
 
Pour l'IGP ça change pas grand chose qu'il soit sur la mobo ou sous l'IHS. C'est surtout une tactique pour Intel de limiter le recours à des chipsets comme ceux de nVidia.  
 
Les OEM ne sont pas forcément prêts à payer 30$ pour un chipset avec IGP externe, alors qu'il y en a déjà un "gratuit" (voire sponsorisé par des dessous de table...) dans le CPU.

Pour le Braidwood, quelqu'un peut-il expliquer les améliorations que l'on peut attendre de cette puce ?
 
Différence de prix probable entre les CM P55 et P57 on a une idée ?

C'est en gros un mini-SSD, qui va stocker les fichiers le plus souvent utilisés.
 
Intel avait déjà montré quelque chose de similaire il y a quelques années, mais ça n'avait pas convaincu. Depuis ça a changé selon eux.
 
Pour les prix, ça sera un peu plus cher, mais avec les différences annoncées ça devrait être assez faible. Du moins s'ils veulent en vendre.

Non pas forcement non plus. Le contrôleur mémoire est lui aussi probablement relié en QPI en interne sur le Nehlame.
 
Les Athlon 64 p.ex utilisait bien un lien HT interne pour le contrôleur mémoire.
 
Bref globalement rien ne change.

Qui a assez de temps pour créer un nouveau topic sur les cartes mères avec le socket 1156 ?  
 
Il serait surement le temps de le faire avec les cartes qui arrivent dans un mois maintenant .  
 
Je l'aurais fais volontier mais je travail pendant les vacances .

Du P55 déjà en Micro-ATX :
 

 
http://www.anandtech.com/weblog/showpost.aspx?i=624

Ça fait bizarre de ne plus voir de NorthBridge.

Je comprend rien, y'a pas de northbridge ou de southbridge sur les mobos qui accueillent les i5, ou alors la pupuce se cache ??

il reste une sorte de southbridge, le northbridge est dans le cpu désormais  

Pourtant Nvidia en fait depuis longtemps

mon pc a crevé depuis bientot 2 semaines, je doit changé, je voulais prendre un i7 mais ça m'emmerde de claqué 554€ les carte mere X58 et le proco sont vraiment trop cher, je voulais attendre le i5 mais on a aucune date précise et j'ai pas envie d'attendre jusqu'en septembre xD donc je me prend un Q9550 et j'espere que je vais pas regretté xD. Si au moins le i5 sortait à la mi-aout mais septembre!!! T_T

Ben des cartes-mère avec une unique puce comme chipset (certes pas SB et NB) mais sur la mobo on ne voit qu'une puce.
Comme pour cette Asus en S775:
http://thumbnail.image.rakuten.co. [...] 244725.jpg

Regretter non, mais de l'AM3 serait un plus pour l'évolutivité.
 
 
 
Ca doit coûter moins cher à Intel de séparer le north et le south.
 
Chez Nv je ne sais pas combien ils ont de chipsets mono-puce pour LGA 775, mais chez Intel entre le X48 /P45 /G45 /G41 et les ICH10 / ICH 10R...

Merci couilleshoot [ sa doit faire mal ]

 
Une fois que ce turbo sera bien gerer aussi pas que en mono-core , patience Apres il y a tjs un leger avantage pour le Tri Channel et le Dual Channel mais la frequence ram rattrapera
Different c'est pas le cas pour le moment , faut attendre de nouvelle revision
 

 
Comme les tres bon 920 D0 en max screen , la encore patience ....
 

 
C'est quasi sur que le 920 disparaitra car ts les avantages que pouvait offrir le X58 seront rapidement repris par le P55/P57  
16 phases, ca restera tres marketing , deja que 8/12 , il y a de quoi faire

Tiens boblemagnifique !
Bon rapidement (en HS) c'est bien toi le fameux "booster" de CPU dont certaines revues parlent ?

Dites, il y a un truc qui me tarabiscote ^^!
 
J'ai lu un peut partout que le TDP des i7 9 était de 130W et que celui des i7 8 de 95W.
 
Il me semble que ce TDP est une indication quand à la "chauffe" des puces et donc de la quantité d'énergie à dissiper sous forme de chaleur (mais je peux me tromper).
 
Or les différences entre les i7 9 et les i7 8 font qu'il y a finalement bien plus de choses intégrées dans les i7 8 (1 canal DDR en moins, mais controleur PCIexpress en plus) alors que le reste semble presque identique.
 
Comment avec plus de choses dedans ils peuvent baisser autant le TDP?

Le TDP c'est juste une indication pour les OEM et assembleur. Ca indique juste combien de W le boitier devra dissiper en chaleur pour ne pas avoir de problème.

Or sur des CPU haut de gamme Intel voit grand, pourquoi? Parce que c'est des CPU qui généralement seront overclocké, d'auatnt plus que certain d'autre eux ont un coeff débloqué. En d'autre terme c'est juste une marge de sécurité.

Le TDP n'est pas égale à la conso et donc chaleur réellement dissipée.

Mais pourquoi les i7 8xx ont ils un TDP aussi faible par rapport aux i7 9xx,alors qu'ils intègrent plus de choses?
 
(c'était ça ma question en fait )

Parce que c'est un CPU moins haut de gamme et qu'on trouvera dans le PC de monsieur tout le monde

Monsieur tout le monde qui n'overclockera pas, donc moins besoin de marge de sécurité en terme de dissipation thermique.

Et le TDP n'est pas égale à la conso/dégagement thermique, c'est pour ca qu'en s'en fout qu'il ait ou pas plus de chose intégré .

Bonsoir, cela vaut il le cout d'attendre le Core i5 ou l'AM3 est très bien?
Qu'elle est la différence entre c'est deux constructeurs?

Ben amd, ça commence par un "a", et intel, ça commence par un "i" ! Tu veux d'autres différences ?  

Merci, sa je le savais. Je pences que sa ne doit pas être la même architecture. L'un ou l'autre doit être meilleur dans certaine tache.