Reprise du message précédent :

 
Ça a l'air de préciser cette histoire de "RV870 = 2 dies de RV830/840", donc.  
 
A ne pas confondre avec une X2.

 
 
ca serais un dual core et non un dual ou mono gpu,c'est ca?
 
un peu paumé  

Un peu comme un Core2Quad avec ses 2 dies de Core2Duo en fait.

 
 
ok da'c    
 
j'ai réussis a assimiler l'info  

  Faudrait vérifier avec un autre AV. Ou alors, un anti-virus en ligne qui puisse scanner des url (ça existe ?).
 
Et Theo a relayé la "news" : http://www.brightsideofnews.com/ne [...] weeks.aspx
 
 

C'est un non-sens ça. Ou alors il voulait dire dual-die.

Et donc c'est un cross fire mono pcb façon X2? ou pas?

Non, le dual-die ce n'est pas du CF, donc géré par les drivers comme du mono-GPU.

Euh, c'est pourtant pas dur à comprendre la rumeur de Wirmish.
Ce sera éventuellement comme un P4D (deux dies accolés sous le même heatsink)(ne pas comprendre que ce sera aussi pourri qu'un P4D ).
Après ils feront peut-être des X2 avec ces puces, ça fera 4 dies sur le même PCB.

 
Comme un Core2 !

Ok, et c'est crédible?
AMD ne serait pas en train d'improviser pour contourner le problème du 40 nm de TSMC?

C'est pas la première fois qu'on en entend parler ici de cette rumeur en tout cas

si la puce est en 40, les 2die seront en 40 nan ??

Visiblement ils ne peuvent pas produire des puces complexes en grandes quantité d'où la solution du dual-die de petites puces, j'ai bon?

Mais si du coup, la puce dual-die a vraiment le double de perfs de la puce mono-die, ça va faire mal à nVidia .
 

Ils suivent leur politique de meilleur rapport perfs/Watt

Sauf, si RV870 = bi RV830/840,  et là ça fera mal à personne je suppose  

Il est trop petit leur logo sur l'image. Ils devraient le faire plus grand...(...)
 
Deux connecteurs d'alim ? Heureusement que le 40nm était censé permettre des économies d'énergie ! S'il faut 2 connecteurs d'alim pour le RV870, il en faut combien pour le GT300 ? 4 ? ...
 
Donc en gros ce site sait tout du dernier bébé mais ne peuvent rien dire... uhm uhm... Je paris avec vous qu'il y aura quand même des fuites sous peu. lol

Vu que le RV840 est aussi perf que la HD 4890, un bi RV840 risque de faire mal au caméléon.

Ca dépend ce qu'est un RV840 ! Si la CG HDG est composée de 2 dies avec chacun 960sp (le chiffre le plus bas qui ait été souvent annoncé par des rumeurs, et assé crédible), ca fait une puissance plus que doublée, les puces 40nm font déja du 900Mhz @ Stock chez les possesseurs de RV740 de hardware.fr ...
 
Reste a ce que les performances scallent bien entre les 2 dies, ce ne serait pas étonnant un bon scalling puisque les GPUs sont déjà concus pour des taches massivement parallèles (tout le contraire des premiers CPUs dual core). Reste le partage de l'accès mémoire entre les 2 puces qui doit pas être simple à gérer. Ce serait surement pas rentable de faire du crossfire avec les 2 puces rapprochées, il faut donc que les 2 puces se partagent un seul et unique accès mémoire...Et si ils ont géré ca, adios Nvidia.

Attention, la conso augmente exponentiellement avec la fréquence.
Alors même s'il s'agit d'un GPU en 40nm, c'est la fréquence finale qui dicte sa conso.
Regarde la conso de la HD 4770, la fréquence est élevée mais elle ne consomme pas trop.
 
Et puis, si la conso du RV870 ne dépasse que de 5W la conso que peut fournir un connecteurs d'alim, il faut alors en mettre 2.
Et il faut aussi penser à l'overclock...

 
fixed.

y a surtout un truc cette histoire  
 
ça signifie que le sideport est enfin opérationnel (savez le truc qui aurait été sympa sur les HD4870X2 pour ptet eviter le recours au bridge
 
je me demande la gueule que va avoir une HD5870X2

 
Sauf qu'il faut tenir compte du fait que plus on augmente la fréquence plus on doit augmenter le voltage.

 
J'espère bien que le mec de chez Intel sait de quoi il parle.

fixed.

sauf que plus on passe à des finesse de gravure faible plus on reduit la tension

 
 
je m en fout de la gueule à "jen hsun huang    
 
c est pas sa gueule que je met dans mon boitier    
 
et jusqu'à preuve du contraire il représente pas les geforce à lui tout seul (je dirais même qu il serait bien incapable de pondre une geforce tout seul)

Bref, P (W) = c * f (Hz) * V (V) ^2

à tes souhaits

 
moi j en suis resté à P=U.I  

Sauf que plus on grave petit plus on a des des problèmes de fuite, ce qui ne peut être corrigée qu'en utilisant un diélectrique à haute permittivité qui ne ralentit pas la commutation des transistors, mais qui ne permet pas de réduire réellement la dissipation d'énergie lorsque les transistors ne fonctionnent pas.
 
Donc j'ai bon.

@Wirmish, oué bah on joue sur les mots ! Tu parle de fréquence, donc la fréquence ne comprend pas l'augmentation de la tension. Après si il faut augmenter la tension, c'est une autre histoire !

 
non

 
Les deux ont raison. Le passage au sub µmetre (le 90 nm) a introduit la notion de leakage ou courant de fuite alors que jusqu'alors, la grande force du transistor mos était
1/ par  construction, de très bien se shrinker
2/ de consommer beaucoup moins que le transistor bipolaire au repos.
 
Auparavant la conso était considérée comme seulement égale à
 
P = 0.5 Freq x Capa x Vdd²  (je passe sur la notion de courant de court circuit, pas négligeable car traditionnellement à hauteur de 20% à peu près)
 
L'augmentation linéraire de la conso du à la fréquence était compensée par la réduction quadratique de la tension d'alim et par la réduction linéraire des capacités à charger; les transistors étant plus petits, leur capacité d'entrée équivalente se réduisant aussi (avantage du shrink).
 
Le Problème est qu' une autre composante est apparue :
 
P = U x Ileakage, leakage voulant dire fuite. C'est à dire que même quand il ne fonctionne pas, mais est juste alimenté, le circuit consomme malgré tout. Or à ces dimensions de transistor, la conso du aux courants de fuite est loin d'être négligeable. IL y a deux courants de fuite essentiellement: le courant de grille (gate leakage), c'est à dire que du courant passe à travers la grille censée être étanche de par l'isolant SiO2; celui est si fin qu'il laisse malgré tout passer du courant (effet quantique; d'où l'idée de recourir à des matériaux high k ou low k). Le courant de drain source, du au fait que la tension de seuil des transistors ne se shrink pas aussi bien que les autres propriétés des transistors MOS; conséquence, les transistors ne se ferment plus complètement et laissent passer du courant même quand ils sont censés être off.
 
Anoter: il existe, pour un même noeud (genre 40 nm), des process low power (faibles courant de fuite) ou high speed (très fort courants de fuite). Je sais pas pourquoi, mais je soupçonne le HD4850 d'être fait en high speed.....

Sur les HD4000, le contrôleur audio des HD semble faire perdre des perfs : http://www.hardware-infos.com/news [...] &sprache=1
 

 
alors si je comprend bien une 5870 ca sera comme un core 2 et une 5870X 2 comme un core 2 quad   ?
 
ca risque de chauffer leurs bordels non?...  

On a moins de FPS (-2.5 %) lorsque le HD audio est activé parce que ...
   ... le driver audio HD est exécuté par le CPU.
   ... la bande passante GPU est utilisée pour transmettre les flux audio.
   ... les DRM de merde ralentissent tout le bordel.

Uniquement si les rumeurs son vraies.
 
Quant à la chauffe, ça dépend de la fréquence... et de la tension appliquée aux GPU.
Donc au lieu de monter tout ça à 900 MHz à 1.2v, AMD peut choisir un petit 700 MHz à 0.95v.

logiquement avec le 0.40,le vgpu devrais baisser non?

Donc une cg bigpu ne souffre pas des problèmes de crossfire ? répondez une fois pour toute !

 
 
Consommation de la Radeon HD 4870 :
Idle : 1.11 V = 49W  
        1.20 V = 55W
        1.27 V = 61W
Load : 1.20 V = 158 W
         1.30 V = 187 W
 
 
Voltage selon la finesse de gravure:
2900 XT (80nm) : 1.15v
2600 XT (65nm) : 1.25v
HD 3870 (55nm) : 1.33v
HD 4870 (55nm) : 1.26v
HD 4890 (55nm) : 1.31v
HD 4770 (40nm) : 0.95v
 
Y'a donc aucun rapport entre les deux.

Ssi la mémoire est partagée.
C-à-d que seulement une des 2 puces est vu par l'OS et que cette puce "dirige" la 2e puce.

Donc qu'il n'y a "qu'une" mémoire, partagée entre les deux cores du gpu ?