Reprise du message précédent :

 
 
Vraiment natif DX10 je ne pense pas, avoir des optimisations oui...avec des FX en plus  exemple crysis, les stalkers etc..............donc non pour DX10 qui a été une vraie merde jamais vraiment exploité ^^
 
Pour DX11 espérons pour les joueurs que cette api soit aussi utilisé que ne fut DX9 ^^
 
Mais bon d'aprés le premier benchmark DX11.........on remarque que la tesselation est hyper gourmande ^^ donc wait and see
 
L'espoir sera dans la suite de crysis etc............vivement fin 2010 au mieux pour voir peut-être des vrais jeux néçessitant DX11 avec un peu de chance ^^.
 
Ps : Natif = exploiter au maximum les features de l'api avec un rendu digne ce celle-çi....

Bonjour,
J'ai juste une petite question sur la ventilation pour ceux qui ont acheté la 5850: tous les sites disent qu'elle est beaucoup plus performante que celles des 48XX. Mais qu'en est-il vraiment? Est-elle vraiment suffisante pour refroidir correctement la carte? Et niveau silence par rapport a 1 4890 vapor X par exemple?
J'achèterais bien la 5850 mais je n'ai pas envie de remettre 40 euros dans une ventilation avec des pads mémoire qui collent à moitié, comme pour ma HD4850.

Bah tu debranche le cable de ta carte video.    

 
 
non Mr elle est pas hyper gourmande la tesselation    
 
affiche le même maillage sur les objet sans le tesselator et on en reparle

Va falloir ré-ouvrir le topic Fermi.

 
+1
Surtout ce baser sur un seul bench

vu le retard quasi certain de la bête il va falloir supporter les encore un petit moment, la modération refusant de réouvrir le topic associé tant qu'il n'y a pas d'évolution réelle.

c'est sûr mais si le Framerate n'avait pas baissé (toujours sur Heaven, hein) on serait la à s'extasier en disant "Tesselation, même pas mal"  
C'est normal que ça baisse, et alors ? faut bien que ça se fasse
si c'est plus joli en jeu c'est le but, non ?

 
+1

 
Oui je suis d'accord avec toi.
Je pense simplement que les développeurs des jeux vont l'utiliser a bonne escient.
Et pas a tout va comme un certain bench.
Donc la baisse de perf ne va pas être si énorme.

 
t as le temps de le reouvrir vu que les carte seront pas dispo avant cebit de mars

+1 mais est-ce normal qu'on tremble à l'idée de le réouvrir, tel des villageois du moyen-âge avant une invasion de barbares à l'aspect de trolls des cavernes ?? Je suggère qu'on attende de réelles news voire démonstrations du Fermi ^^ Ca donnera encore un peu de répis aux modos LOL
Pour Fermi, je me plais à penser que c'est une formidable opportunité pour AMD/ATI car si Fermi n'arrive effectivement qu'en Mars, cela permettrait à ATI de répondre dans de cours délais, soit moins de 6 aprés, pour lancer son architecture suivante (ou son die-shrink du RV870 en 32nm) prévu rappelons-le vers la seconde moitié de 2010.

Reussir a produire en 32 alors que le rendement en production des 40 n'est pas vraiment eleve n'est il pas trop optimiste ?

Mes yeux se dirigent vers GlobalFondries ^^ AMD n'est quand même pas idiot au point de ne pas prévoir l'adaptation des plans de gravure à ses "propres" usines d'ici 2010 ! Quand je dis "propres" je parle évidemment de sa part dans Globalfondries qui font que, d'un certain de vue, elles sont un peu à lui aussi ^^. 2010 sera l'année du "rugissement" de Globalfondries , un peu à la manière caricaturale dans le film "v pour vendetta" quand le mec sort des flammes aprés l'explosion de l'usine et crie en levant les bras vers le ciel, signe de sa libération  

 
   Tu crains ... allez dis .... le ... tu as peur !  
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

bah non vu qu'il a flashé une fois déjà, de toute façon quand l'OC est stable il n'y a pas de soucis à appliquer ces valeurs dans le bios  
et même si c'est trop haut, tu reflashes un peu moins gourmand    

DX11.1 ?  

de quoi?          

tout a fait van  

Donc quid du fameux 27/11/09 alors ?  
 
D'autant que:  
 

http://www.pcworld.fr/2009/11/04/m [...] mi/457221/
 

 
 
Le sideport a clairement sauté sur les HD 5000. Et on peut même se poser la question de s'il n'a pas déjà sauté sur les RV740.
 
Le sideport devait être utilisé sur les HD 4870 X2, mais entre temps les drivers on fait des progrès. Et le sideport n'aurait pas apporté grand chose de plus, à part une conso en hausse.

 
 
Rien à foutre d'augementer le maillage...........hein si le but du tesselator est d'augmenter la complexité des surfaces et objects ........ben pas la peine de parler de complexité, ça bouffe des perfs point barre  
 
Mais j'admets que le rendu est        

Ça dépend de quels sites de vente tu fréquentes.
 
Par exemple, NewEgg aux USA :
· Sapphire Radeon HD 5870 -> $399.99
· Sapphire Radeon HD 5870 VaporX -> $409.99
 

Au début je croyais que GF allait passer directement au 28nm pour le bulk et réserver le 32nm pour le SOI.
C'est en tout cas ce que laissaient penser les rumeurs, et les indices laissés par AMD depuis le début de l'année.

Le planning de GF, tel qu'affiché sur leur site en ce moment :

On parle du début avril 2011 pour les GPU en 28nm bulk avec HKMG.
Mais étrangement y'a absolument rien à propos du 32nm bulk.
 
Comme je trouvais ça étrange j'ai fouillé un peu...
Il semble bien que GF passera par le 32nm bulk dans la Fab 1 Module 2 avant de sauter sur le 28nm.
Les premiers GPU en 32nm seraient donc prévus pour le 4e trimestre 2010... avec une dispo en masse en janvier/février 2011.
Et des shrinks en 28nm (half-node) suivraient au 2e trimestre 2011, vraisemblablement en juin... si tout ce passe bien.

Ce qui serait bien c'est qu'AMD décide d'intégrer un peu de Thyristor RAM (T-RAM) dans ses futurs GPU. (On a le droit de rêver.)

Et quid d' IBM (East Fishkill) ?  
Là où était fabriqué notamment le NV40, suite justement à quelques problèmes avec le 130nm de TSMC.

IBM va sûrement faire graver ses puces par GF, dès que la Fab 2 Module 1 sera en opération.
 
Et il ne faudrait pas oublier Chartered, qui vient d'être acheté par ATIC, le copain d'AMD.

Même que les actionnaires viennent tout juste d'approuver la vente -> news
Et Chartered, maintenant le cousin de GF, vient d'annoncer que son 32nm HKMG est prêt !

Seul bémol, c'est que c'est la version LP du 32nm bulk HKMG qui est prête.
La version HP n'est prévue qu'au 1er trimestre 2010.
 
À part les chipsets/IGP, est-il possible qu'AMD grave des GPU desktop en LP ?

C'est juste pour que les trolls partent.

 
Salut.  
 
Pour répondre à ta question, le ventilateur des 5850 est vraiment efficace et silencieux   Pour ma part je viens d'une 8800 GTS² qui était déjà très silencieuse et je n'ai pas perdu au change, un vrai bonheur  

Chartered grave des GPU HDG ?    
 

Non, mais GF a la capacité de production et comme c'est précisé le 32nm de Chartered est un produit développé en commun... donc GF doit aussi être en mesure de graver ces GPU.
 
On peut au passage se demander si Redwood et Cedar, prévus pour Q1-2010 ne seront pas en 32nm, ça expliquerait leur "retard".

uhm uhm
 

 
T'es grave, toi ...  
 
Déjà que le 40nm a un rendement de 40%, alors le 32nm ... !  Je crois qu'il n'est même pas encore finalisé !  Et de toute façon, quel serait l'intérêt pour AMD ? Des puces avec une archi allégée consommeront très peu avec le 40nm . La vraie raison, c'est que TSMC est à la traîne, et que ce serait rendre indisponible toutes les HD5000 que de lancer Redwood et Cedar maintenant .  
 
 

Comparaison PCB 5870 et 5870 "6"

 

Le truc c'est qu'on a pas forcément besoin d'un super process avant de passer au suivant.
Y'a qu'a voir AMD et son 65nm super foireux.

 
Entièrement d'accord avec toi, cependant, je n'ai vu aucune news émanant de site fiable affirmant que le procédé de gravure 32nm de TSMC était finalisé, sans défaut à problème à long terme, et que les usines étaient en cours d'équipement . Donc, TSMC peut graver jusqu'en 40nm, c'est déjà bien, et pis c'est tout .

 
Oui enfin en l'occurence, Gigathlon faisait allusion à Global Foundries pour le 32nm et pas TSMC...

 
Et GF a une capacité de production libre équivalente à celle de TSMC ?

A moins qu'ils ne soient... pas gravés chez TSMC?  
 
L'intérêt serait de proposer un GPU au coût minimal (intégration de la RAM dans le die?).
 
Maintenant, il reste le souci des 2 puces, et je vois assez mal l'intérêt d'un GPU nettement inférieur à un RV730 ET d'un GPU entre RV730 et RV740 sauf si le premier poursuit la lignée des Radeon "E" ou se trouve être un IGP.

Ceci est une question d'ordre stratégique à intérêt économique évident dont la réponse pourrait drainer des conséquences imprévisibles et qui pousse à s'exclamer ; << je n'ai pas d'informations >>    
 

 
Le plus incroyable là-dedans, c'est que tu dis ça comme si c'était solidement ancré dans une fondation inébranlable . Tu n'as cependant aucune news, même pas une rumeur incrédible, pour t'appuyer . GF produit déjà les CPU et sa capacité de production n'est pas assez élevée pour produire, en plus, les GPU d'AMD . TSMC devrait donc encore les produire jusqu'à ce que GF ait construit assez d'usines pour assurer la fabrication d'assez de puces pour atteindre son potentiel de productivité . Chose difficile puisque TSMC continue aussi de produire des usines ...  
 
Quand à l'intégration de la mémoire vidéo dans le die, pourquoi pas un CPU identique ? Non, GF n'a pas encore de technologie suffisemment au point pour faire ça . Ca sera par contre très crédible d'ici quelques temps .

 
Je saisis un petit côté ironique, mais je n'ai pas compris le sens de la phrase  

GF n'ira pas crier sur les toits le détail de ses armes face à TSMC. Ils sont à la recherche de clients donc il est fort à parier qu'ils n'ont pas toutes les lignes de production d'occupées/réservées.

Si ce sont ses autres clients qui occupent tes fameuses lignes inoccupées, qui produira les GPU sinon TSMC ?

Il n'y a qu'un recoupement de faits et des réflexions derrière cette affirmation, et si je te les expose tu comprendras peut-être...
 
1- Un GPU en 32nm est plus petit qu'un en 40nm à complexité équivalente (pas dur jusque là)
2- Si GF n'avait pas la capacité de produire plus que les CPU AMD, la société n'aurait pas été créée et ne chercherait pas des clients.
2bis- GF a une capacité de production inexploitée en 32nm, qui sert actuellement aux tests.
3- Un GPU de faible complexité est bien plus facile à produire qu'un CPU => on peut envisager son utilisation comme "design de test" intermédiaire.
3bis- Cette démarche déblayerait le terrain pour les futurs GPU 32nm, comme le RV740 pour le 40nm.
 
Maintenant, en effet il n'y a aucune niouze qui aille en ce sens, tout juste un slide qui n'indique pas de process sur la famille Evergreen dans une présentation AMD Japan et le fait, comme tu le soulignes, que TSMC montre depuis 1 an une incapacité à maîtriser le 40nm.