Reprise du message précédent :

Il n'y a qu'un recoupement de faits et des réflexions derrière cette affirmation, et si je te les expose tu comprendras peut-être...
 
1- Un GPU en 32nm est plus petit qu'un en 40nm à complexité équivalente (pas dur jusque là)
2- Si GF n'avait pas la capacité de produire plus que les CPU AMD, la société n'aurait pas été créée et ne chercherait pas des clients.
2bis- GF a une capacité de production inexploitée en 32nm, qui sert actuellement aux tests.
3- Un GPU de faible complexité est bien plus facile à produire qu'un CPU => on peut envisager son utilisation comme "design de test" intermédiaire.
3bis- Cette démarche déblayerait le terrain pour les futurs GPU 32nm, comme le RV740 pour le 40nm.
 
Maintenant, en effet il n'y a aucune niouze qui aille en ce sens, tout juste un slide qui n'indique pas de process sur la famille Evergreen dans une présentation AMD Japan et le fait, comme tu le soulignes, que TSMC montre depuis 1 an une incapacité à maîtriser le 40nm.

1. Le 40nm de TSMC n'a absolument rien à voir avec le 32nm de Chartered qui se trouve à être exactement le même 32nm que GlobalFoundries.
2. Le 32nm est finalisé, c'est pourtant clairement indiqué dans mon post précédent... et sur le site de Chartered.
3. Le 32nm "gate-first" + HKMG + Immersion + ultralow-k dielectrics de Chartered/GF va apporter bien des choses à AMD.
   Une conso extrêmement basse parfaitement adapté aux IGP et aux notebook/portables.
   Un die plus petit, donc plus de GPU par wafer, donc un coût de revient à la baisse, donc plus de profit.
   Être le premier à offrir un GPU en 32nm... comme il a été le 1er à le faire avec le: 110, 90, 80, 65, 55, et 40nm.
4. Des puces en 32nm avec le HKMG + ultralow-k dielectrics consommeront encore moins en 32nm.

Totalement faux.

GF a 2 usines, dont une qui se tourne les pouces.
Et y'a Chartered qui fait maintenant partie de la famille AMD/GF/ATIC, et qui possède 5 ou 6 FABs.

Ce n'est pas pcq TSMC construit des FAB que les FAB de GF/Chartered ne pourront satisfaire à la demande.
TSMC aurait beau avoir 1000 FAB, si AMD n'en a besoin que de 3, alors il peut dire byebye à TSMC.

 
Tiens, ils comptent à première vue enlever la plaque au dos de la 5870

Nouveau test des 5K ==> http://www.comptoir-hardware.com/a [...] -dx11.html

Donc, les points de fixation et les points chauds sont au mêmes endroits, c'est un très bon point. Juste la RAM à l'arrière qu'il faut refroidir.
Par contre je viens de voir que le PCB de ref prévoit l'ajout d'une phase supplémentaire sur la gauche, en plus de celle en plus que l'on peut rajouter pour le GPU. Du coup la CG pourrait avoir 9 phases...!

A cause de la ram à l'arrière, la carte à 2Go.

Je ne vois pas en quoi ça les empêchait de concevoir une "backplate" dédiée à ce modèle, la ram à poil c'est pas génial, des petits rad mémoire ne seront pas un luxe en été.

A quoi bon multiplier par 4 la surface d'échange si la chaleur n'y arrive pas?  
 
Les BGA sont en plastique, qui conduit déjà assez mal la chaleur, sur lequel tu fous soit un pad soit un adhésif conduisant lui-même assez mal la chaleur, du coup le rad n'a qu'un effet anecdotique, et même un WB n'aurait qu'un effet minime sur la température du die de RAM.

Que celà soit avec mes 4890 ou 5870, le dos des cartes est brulant en utilisation intensive, je ne pense pas que la gddr5 au dos de la "six" apprécie vraiment celà.
 
Tous les ventirads alternatifs proposent des kits pour la ram malgré le fait que cette dernière soit ventilée alors quid des temps lorsque cette dernière reste nue et sans ventilation      
 

XFX 5870 installé, drivers 9.10, bugs puis retour au bureau dans far cry2 en dx 10, ultra-high
 
sans doute les pilotes
 
carte énorme à côté de la 4870    

Ils ont déjà pas de CPU AMD en 32nm donc voilà quoi... Le seul fondeur a maitriser le 32nm en masse c'est Intel, et pas de bol il fabrique que pour lui et pas de GPU.

Oui mais les deux sont elles en 32nm ??? J'suis loin d'être sur... Idem pour Chartered s'ils ont déjà plus qu'une FAB en 32nm c'est bien.
 
Même Intel a pas toutes ces FAB en 32nm alors qu'ils ont des produits 32nm bientôt sur le marché (et déjà produit vu qu'ES & co sont plus que largement vus)
 
Faut pas confondre process finalisé et usine équipées. A chaque usine upgradé c'est des centaine de millions de $ d'investissement...
 

et allez qui est-ce qui a mi cent balles dans le manicrac ?  

Merde, mais pourquoi on s'éperdue a mettre des rad sur les barrettes mémoire depuis des années...
A oui p'tet parce que même si le transfert est pas idéal, il est bel et bien non négligeable...

Pour faire beau.
 
Sur les packages "à l'ancienne" type PQFP, la principale voie utilisée pour dissiper la chaleur, c'est les papattes.
Sur les packages "modernes" type PBGA, la principale voie utilisée est... le PCB par le biais des billes.
 
Dans les 2 cas, améliorer le refroidissement par l'emploi de rads sur les puces n'a quasiment aucune influence et peut même limiter l'efficacité.
 
Pour améliorer la dissipation dans le cas particulier du BGA, il faudrait utiliser un rad en contact non pas avec le boîtier, mais avec les pistes de masse, et on se doute que ça ne serait déjà pas super efficace.
 
Un peu de lecture: http://www.necel.com/pkg/en/charac [...] 01_03.html
 
C'est pas pour rien que quand le Pentium est passé au package plastique il a reçu un heatspreader en cuivre nickelé au passage, au lieu du package 100% céramique des modèles précédents (jusque 133MHz au moins, j'ai pas vu de 150MHz mais les 166 et supérieurs avaient tous le package plastique).

 
 
Interressant comme cliché au moins une chose qui soit un peu moins HS que de savoir qui fera ou pas du 32 nm  

Des P200 en ceramique ça a existé... En fait le package a été changé pour les Pentium MMX... (bref voila pour l'histoire).
 
Après un peu de thermique, si le package est chaud au doigts, c'est que la puce est chaud, donc même si on transfert que les n% de chaleur qui passerait par le packaging c'est mieux que rien. Surtout quand la T° de surface est @ >50°C.
 
Après tu peut sortir ta science, mais en pratique il a été démontré des dizaines de fois qu'un heatspreader c'était pas seulement 2-3°C de mieux sur les puces RAM.

 
Tout a fait    
Faut aretter le delire, une plaque pour la Ram diminura la chaleur de facilement 5-7°, c'est deja beaucoup en passif, je ne pnsse pas que ATI osera sortit une carte autant bacles ...
 
Refroidir la Ram avec des petits rads type Zalman ok ça ne doit pas aider de plus de 1° maxi, mais rajouter une plaque enorme la c'est autre chose le gain est reel surtout si on O/C alors cela deviens tres important !

http://www.pcworld.fr/article/mate [...] 70/456231/
 
Test crossfire des  58XXX

Je sais pas par quel miracle vous obtenez la temp de vos puces de RAM... chez moi, y'a pas de bille pour ça, ce qui signifie que vous vous acharnez sur la température de surface... impossible à mesurer une fois des rads posés dessus.
 
Dans ce cas, j'ai une super idée à vous proposer: mettez la main sur le boîtier du PC: miracle, il est moins chaud que la surface du BGA de la GDDR5, donc il la refroidit!

Y'a longtemps qu'il existe des sondes a mettre a la surface de contact...
 
De plus, si la T° de surface diminue, la T° interne aussi, c'est juste un peu de la conduction quoi...

 
J'ai un themometre Scythe + sonde senfu que j'utilise de temps en temps, le mets la sonde entre le Rad et la puce.
Pas la peine d'expliquer 100ans, le resultat est flagrant, si la puce est "refroidie" ou pas !

Sauf que comme ma blagounette sur le boîtier qui refroidit la GDDR5, l'absence de conduction thermique mène très bien à une baisse de la température observée, c'est même souvent la meilleure explication.
 
Autre exemple si ça ne suffit pas: la thermos de café est extérieurement plus froide que le café qui est dedans, c'est pas pour autant que le café refroidira plus vite que sans elle.
 

Ta sonde est en contact avec 2 éléments: 1 qui chauffe, 1 à température ambiante... devine ce qu'elle mesure.

 
Si je met la sonde sur la Ram sans Rad j'ai +7° sur la Ram, alors que avec la sonde entre la Ram/Rad j'ai moins 7°, tu peux m'expliquer ça ?  
Sonde sur la Ram nue 65°, sonde entre la Ram et le Rad 58° !

J'en déduis que le rad qui est de l'autre côté de la sonde et donc pas en contact "direct" avec la RAM est 14°C moins chaud que la surface du BGA, soit à 51°C en son point le plus chaud.
 
Allez, en étant gentil, il est à 52°C et la surface du BGA à 64°C.

 
Le Rad touches pres de 8 puces, la sonde n'est utilise que sur 1 selue puce de Ram.

 
Serieux, encore heureux que le packaging BGA n'agit pas comme un vase Dewar, ça serait contre productif.
Là la source de chaleur c'est bien le die à l'intérieur du BGA. Donc si la T° baise, celle du die baisse. (pour peut que la quantité d'énergie dissipée soit constante bien sur)

C'est sûr à la vue des photos de la "6" qu'elle aura 2go?

Elle peut aussi en avoir 4

miam!
Si c'est le cas, mettez m'en trois de coté, je me fous du prix!

Sinon, pour brancher un seul écran 30" en DVi dual link à ces cartes avec uniquement des connecteurs mini DP, faut obligatoirement un adaptateur actif à pas de prix là?

 
Et t'as vu ça où ? C'était pas une certaine HD5870X2 qui devait en avoir 4 ?

Juste chez Samsung: 16 puces de 2Gb supposément en production ça nous fait... 4Go.
 
Maintenant, honnêtement je doute qu'ils aient fait ce choix, mais ça reste une possibilité.
 
Edit: hmmm, soit le tableau a changé, soit c'était pas chez Samsung... idem chez Hynix, pourtant je l'avais aperçu y'a quelques semaines.

 
Ouais, c'est vrai, c'est une possibilité ... peu probable, comme toujours . C'est presque rageant de voir qu'ils ont les moyens sous la main et qu'ils n'en font rien .

Ce serait trop de bonheur quand même. Par contre, dans ce cas, je pense qu'il faudrait être prêt à casser son petit cochon : ça ne serait clairement pas donné!

Bon...
 

source : http://www.fudzilla.com/content/view/16299/1/
 
Les GPU en 28nm dés 2010 donc... Ca va fouetter sa maman la transition cash 40 ==> 28nm...
 
et au passage pour infos :
 

source : http://www.fudzilla.com/content/view/16303/1/

Ah bah c'est sûr qu'avec 4G transistors y'a de quoi faire...
 
Par contre pour les 3 mois il s'est pas foulé, c'est lisible sur le site de GF, et d'ailleurs on peut voir que 3 fournées de prototypage 28nm sont prévues, pour sortir en Mai, Août et Novembre.

Prototypes oui, pas production en chaine... Donc j'ai quelques doutes sur la new de fudzilla concernant une sortie seconde moitiée 2010 de la future architecture en 28nm

Bah c'est la même chose, tout design passe en premier lieu par la case prototypage puis en prod après validation, sauf respin nécessaire.
 
Après c'est de la production et c'est le tableau au-dessus qu'il faut prendre en compte (0.6 à 1.3 jour par couche).

Je pensais avoir poster un test interesssant :-(
http://www.pcworld.fr/article/mate [...] 70/456231/