Reprise du message précédent :

Pourtant y'en a qui boost leur XBoîte à 1.4GHz...  
 
 

Le ratio serait strictement le même que sur le RV770, puisque sur ce dernier les 32 interpolateurs limitent en pratique les TMU au nombre de 32.

Hein ?
Explique mieux, STP ...

http://www.hardware.fr/articles/72 [...] -4850.html
 
Je cite: Du côté de la Radeon HD 4870, plusieurs choses sont à noter. Premièrement alors que son débit maximal est de 30 GTexels, nous n'en obtenons que 24. La raison est que le RV770 ne dispose que de 32 interpolateurs qui ne peuvent donc pas alimenter les 40 unités de texturing quand celles-ci se basent sur des adresses interpolées.
 
 
On peut aussi apercevoir les déficits de cette archi:
 

Jusque -50% par rapport au GT200 (Int8), -37.5% en FP16 et FP32.
 

En dehors du FP32, c'est la misère...

Effectivement .    Merci pour cette explication .
Qu'entendais-tu pour "Pourtant y'en a qui boost leur XBoîte à 1,4GHz" ?

 
Que certains changent le processeur de leur Xbox ou les o/c

Ah, bon ? Je croyais que c'était uniquement réservé aux PCs, ça ... Et comment s'y prennent-ils pour accéder au BIOS ou pour retirer leur CPU ? C'est pas sensé être inaccessible sauf cas d'urgence ?

Par contre j'ai un peu mal tourné mon propos... je voulais préciser que les chiffres annoncés correspondaient certainement à une stagnation de cet état de fait, ce qui me semble tout sauf crédible à voir les 2 tableaux postés.
 
Un doublement de la capacité de filtrage comme de la capacité de blending est indispensable si on considère un GT300 plus performant que le GT200.

Tu sais, avant que tu naisses, on n'overclockait pas par le BIOS...!

Oui, il devait exister un autre truc à l'époque, bien moins pratique je suppose  

On faisait quasiment tout aux jumpers, certains même jouaient du fer à souder...

que de souvenir  

Tu l'as dit bouffi. Je me rappelle de mon premier vrai PC qui tuait tout, j'ai pu clocker le processeur (Pentium 166) à 200MHz, il n'avait qu'un rad simple, même pas de ventilo.

 
Pour en revenir au sujet, il faut s'attaquer direct au matos pour OC la XBox ???  

Très probablement. Mais là n'est toujours pas le sujet...

Je sais, je sais !    
Tant qu'on a pas d'infos sur le RV870, on peut bien parler d'autre chose, non ? ...

 
Faudrait savoir hein  

Le fer à souder il y a que ça de vrai.
 
Je me souvient avoir volt moddé une Abit KG7, parce que le Bios avait la mauvaise idée d'être limité @ 1.85v.    Là où Epox montait jusque @ 2.25v.
 
Et donc forcément mon Thunderbird dessus il arrivait pas à monter en fréquence... Un coup de fer à souder et hop ! @ 2.15v.

Heureusement que ça mangeait du volt à l'époque aussi...

Quelques "news", à prendre avec des pinces comme toujours:
 
- Lancement au Q3. La X2 sera lancée plus tard.
 
- Utilisation de GDDR5 5 GBps.  
 
Pour la X2 ça parait logique. D'abord le "RV870" n'aura pas de concurence de nV pendant quelques mois. Et le prix de lancement étant vraissemblablement > 299$, il n'y a pas réellement de place pour une X2.
 
Par contre pour la GDDR5 5 GBps ça risque de faire limite.
 

Oui, c'est toujours hardware-infos.com la source originale des 1200 SP.

Quand tu parle de GDDR5 @ 5GBps, tu veux dire qu'elle sera cadencée à 5GHz (soit 1250MHz GDDR5) ?
Un petit peu beaucoup, tu ne crois pas ? Moi, je crois plutôt qu'elle sera cadencée à 1100 ou 1150MHz, mais au-delà, non ...
Pour moi, les valeurs dépassant 1200MHz GDDR5 seront vraies pour le RV970 . Pour le RV870, c'est trop tôt .

Samsung (et peu être d'autres) ont annoncé il y a quelques temps de la GDDR5 1.2ghz, ce qui n'aurait donc rien de choquant d'en voir avec le RV870.

La ggdr5 a 1250Mhz est (était ?) déjà produite en masse par Qimonda : http://www.qimonda.com/graphics-ram/gddr5/index.html
 
Samsung est en passe de faire de même : http://www.samsung.com/global/busi [...] mly_id=675
-> "emerging (transitioning in)"
 
Par contre chez hynix rien de prévu, mais ils en font à 4500 : http://www.hynix.com/products/grap [...] UB_RAM=1Gb
 

Rien de plus simple, suffit seulement de ne pas mettre 5 puces qui consomment comme des HD 4870.
Si on regarde le RV740 (HD 4770) on voit que sa conso est d'environ 50W en load (plus de détails).
 

 
Si on abaisse la fréquence de 100 MHz la conso passera à environ 40W.
Les puces esclaves de mon concept ne contiennent que des SP et des TMUs, tout le reste se trouve dans la puce maîtresse.
Cela veut dire que la conso des puces esclaves serait encore plus basse, dans les environ de 35W chacune.
50W pour la puce maîtresse et 35W pour les 4 esclaves = 190W au total.
190W en load (18W en idle en déactivant les puces esclaves) pour une carte offrant les perfs optimales d'un CF de HD 4870-X2.
Finalement ce n'est qu'une question de finesse de gravure et de fréquence.
 

C'est asser simple de doubler le nombre d'interpolateurs.
C'est pourquoi je pense qu'il y aura 64 TMUs -> Voir mon post à la page 24.
 
Par contre, si les 1200 SP et les 48 TMUs sont vrais, l'archi serait la suivante:
· RV770 = 10 blocs de 16 SP 1+4D (800 ALU), 1 Quad-TU/bloc (40 TMUs)
· RV870 = 12 blocs de 20 SP 1+4D (1200 ALU), 1 Quad-TU/bloc (48 TMUs)
 
Des blocs de 20 SP ?  Ça me semble bien étrange...

 
Oui, cependant, il y a une petite différence entre "cadencée à 1200MHz" et "certifiée à 1200MHz"  

 
marrant ce graph
 
partout tu vois la HD4770 consommé autant que la HD4830 à 10watts pret
 
et là c est limite si la HD4770 est sorti d un chapeau de coperfield avec un conso à faire baver

Samsung (et personne d'autre) a annoncé il y a quelques temps de la GDDR5 1.25ghz, ce qu'on verra assurément avec le RV870.

C'est le minimum syndical comme fréquence si le bus reste à 256 bits, ce qui semble bien le cas.

 
ok...
 
 
mais il faut quand meme une sacree etage d alim pour gerer les puces...  
 
 
je ne sais pas si tu peus adopter une double etage d alim comme sur la X², vu que la il y a 5 puces a gerer...
 
 
une 4770 a quand meme une alim 4 phases, 1/ram/1shader/2gpu...
 
 
 
 

Si y'a réellement pas de place pour tout l'étage d'alimentation, suffirait d'attendre un peu et de graver les puces en 32nm ou 28nm.
 
Mais comme une X2 consomme 286W, et que les 3 puces (2 RV770 + 1 PLX) et l'étage d'alim entre sur un seul PCB, je pense qu'il est possible de mettre 5 petites puces (~190W) sur un PCB de même taille.
 
Au pire, si c'est vraiment impossible, suffirait alors d'utiliser un maximum de 3 puces esclaves au lieu de 4.
 
Et j'ai jamais affirmé que l'intégralité de mon concept était applicable dès demain matin.
AMD pourrait y aller par étapes: 1 maître + 2 escaves en 40nm, 1 maître + 3 esclaves en 32nm, 1 maître + 4 esclaves en 28nm.
 
 
Mon concept ne sert qu'à régler le problème de mémoire dédoublée inutilement sur les X2, et faire en sorte que l'OS ne voit qu'une seule puce (fini le CrossFire).

Intéressant ton concept, même si je pense qu'on le verra pas sur le RV870.

Je vais essayer de résumer les spéculations sur les caractéristiques de ce GPU, mais on n'en sait pas encore grand chose :

Procédé : 40nm
Taille : ? sûrement raisonnable, comme le RV770
Fréquence : Wait&see, mais le 40nm permet une bonne montée de fréquence. ~850mhz pour le haut de gamme?
SP : 1280 selon toutes probabilités, à moins qu'ils n'en activent que 1200 pour pas prendre trop de risques si les yields du 40nm sont mauvais.
TMU : 64 ou 128? Le ratio ALU/TEX a l'air d'être le même que sur le RV770 donc sûrement 64.
Bus mémoire : 256 bits. Un bus "exotique" comme le 320 bits ne serait quand même pas superflu (et ce n'est pas que mon opinion).
Fréquence mémoire : 1250mhz (*4 car GDDR5)
Bande passante mémoire : 156.25 go/s en 256 bits, 195 go/s en 320 bits.
Puissance de calcul : 2176 Gflops @ 850mhz (un peu optimiste quand même)

Moi, je dis que le RV870 sera à peu près comme dans ce tableau :
http://www.hexus.net/content/item.php?item=18240
Prends garde, GT300, la concurrence sera forte !!
Par contre, je crains que la consommation des deux monstres de puissance ne soit aussi très élevée

combien de différence  entre les 4800 et 5800 ? 20% de perf en plus ?

Entre 0 et 200 %, comme pour le gt 200 vs gt 300

S'il a bien 1280SP, ça fait +60%, et pareil pour les TMU s'il y en a 64 (+220% s'il y a 128TMU)
 
Avec quelques améliorations et une fréquence mémoire plus élevée pour contenir tout ça, ça devrait faire ~50/60% de perfs en plus à fréquence égale.

En gros les perfs d'une X2, quoi.
Donc un CF de 5870, ça permettrait de faire tourner Crysis en VH/Enthousiast avec AA4X et AF16X à plus de 40FPS...  

Je préfère être prudent : le RV870 verra ses perfs entre 80 et 750% du RV770
 
Sinon les specs "leakées" aussi bien pour l'un que pour l'autre sont clairement bidon, y'a rien qui colle.
 
Ah oui, et au passage il se pourrait qu'AMD revienne à un ring bus plus ou moins complet sous peu :
 
- baisse de la conso par rapport à un énorme switch (tiens, ça a justement l'air de poser problème sur les RV770/790/740 )
- possible connexion GPU-GPU sans trop se prendre la tête (via un 2e stop PCI-E... 32 traces c'est rien)

Qui sait ... on peut peut-être espérer 60Fps ?  

Un ring bus? ça prend de place tout ça.    
Tu crois que ce serait possible d'en faire un de 320 bits sur une puce de ~280mm²?
C'est vrai que c'est une bonne idée pour éliminer le four qu'est le contrôleur GDDR5 sur le RV770/740.
 
Et retour de l'énigmatique sideport... ça fait rêver tout ça  

La puce ne fera vraisemblablement pas 280mm² mais plutôt dans les 325-375 : AMD doit frapper fort, et les résultats encourageants du RV770 n'ont pu que les motiver en ce sens (c'est toujours dommage de se retrouver à peine 10% derrière la concurrence).
 
D'autre part le ring bus n'est pas si loin dans le RV770 puisqu'il s'agit d'un contrôleur distribué... la différence c'est qu'actuellement on switch au lieu de prendre au vol, ce qui bouffe d'autant plus d'énergie que la fréquence augmente.

Entre 325 et 375 mm² !!!
 
137mm² pour le RV740 = 640 SP, 32 TMUs, 16 ROPs
 
On peut donc en déduire que le RV870 "aurait" 1920 SP, 64 TMUs et 32 ROPs.
(La taille d'un SP est différente d'un TMU ou d'un ROP.)
 
Ça me semble un peu trop...

Quelle est la taille minimale d'un GPU avec un bus mémoire de 320 bits? dans les 300mm² non?