Reprise du message précédent :
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Bien pour ça que je prend la fourchette la plus basse et la plus haute
 
http://www.3dmark.com/3dm11/11263084

 
 
faudrait voir les différences de perfs entre 4 et 8Go sur les polaris !
 
par contre, je penserais plus vers du 8Go GDDR5X, ou Nvidia à VRAIMENT bien verrouillé le bouzin ?
car simplement passer de 4Go à 8Go, bof... alors si c'est accompagné d'un petit OC à la rigueur !
 
mais moi qui ai toujours acheter dans cette gamme de prix  !    
 
par contre faudrait qu'AMD fasse un gros effort sur les drivers Linux... d'ailleurs il en à pas parlé Mr LinusTips ?

 
Celui que tu link est réel si ce n'est que c'est avec oc.    

 
Tes besoins sont clairement orientés haut de gamme, ce n'est pas étonnant qu'une solution milieu de gamme ne te convienne pas, d'autant plus que tu y rajoute une contrainte personnelle.
 
Cette carte ne cible pas le même public que la 1080, c'est tout.

 
d'autant qu'elles ne seront alors JAMAIS à 100% (CF oblige) et donc tu auras 2 bonnes carte à la chauffe très réduite !!!
seul inconvenant c'est la place prise dans le boitier !
avantage... tu y perdras moins à la revente quand tu prendras un CF de 490X !
(car les HDG décote BCP quand un autre HDG arrive !!!    )

Oui mais non. Regarde l'écart entre les 970/980/980 ti et les GTX 700, et compare avec l'écart entre 960 et 760, ça n'a rien à voir. Le haut de gamme n'a pas été pénalisé par le fait de rester en 28, donc si le milieu de gamme a stagné, c'est par choix commercial, pas par nécessité technique.

 
Au point qu'avec leur msrp respectifs, tu as 3 RX380 pour une 1080.    

 
Ben sur 7970 elles sont plutot pas mal utilisees. Le scalling marche tres tres tres bien.
 
Place dans le boitier, ca sera egal au cf de 7970...
 
Effectivement, surement plus facile pour la revente.
 
Le truc, c'est qu'on connait toujours pas la dispo

Encore faut-il être intéressé par le crossfire ? Toi-même tu sais que c'est un nid à emmerdes + qu'autre chose.

La 760 utilisait un GK104 presque aussi gros que le GP104, la 960 un GM206 22% plus petit et avec un bus réduit de moitié, ceci explique un peu cela...

@ Aliss: Si c'est le cas, une 980+10%@stock en poussant la carte à fond pour 200 boules

 
Je sais bien, c'est surtout pour appuyer le fait que ces 2 cartes ne s’adressent pas à la même clientèle.    

Évidemment, mais le 28 nm ne les empêchait pas de faire un gm206 un peu plus pêchu pour creuser le gap par rapport aux 760. C'est un choix de faire une puce plus limitée, ça ne découle pas d'une contrainte technique particulière.

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Je vois bien P11 soon pour remplaçer la R7 370 ( Pitcain à bien le droit de se reposer ) et peut-être la R9 380 pour un P11 complet et OC.
Donc un petit P11 cet été ...

Vivement le 29 juin putain

50% d'écart entre 780 ti et 980 ti sur le même process, c'est sûr que ça devait être vachement limitant sur le reste de la gamme
 
Bref

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Certes, mais le fait qu'ils aient dû s'adapter ne justifie pas que les perfs du mdg n'évoluent que de 10% alors qu'on voyait du +30-50% sur le hdg

Quelques photos supplémentaires chez expreview.
 

 

 
http://www.expreview.com/47492.html

Le pcb super court

+1 pour le PCB.... mais du coup, le ventilo est excentré, c'est chelou... intérêt?

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Conserver un rad de taille correcte surtout je pense

aspirer de l'air frais mais surtout une carte moins épaisse
 
la le ventilo fait toute les hauteur de la boite
en le décalent au dessus du PCB il aurais fallu réduire la hauteur de palle donc moins éfficace  
 

On trouvait déjà ce design sur les GTX 660 Le fait d'allonger le rad permet d'avoir assez de place pour un radiateur correct sur la puce + un blower derrière (qui peut d'ailleurs aspirer de l'air via l'ouverture derrière).
 
Bon, j'attendrais quand même une version à double ventilo d'une petite vingtaine de centimètres, mais leur modèle de ref est sympa.

 
j'espère qu'il y aura des custom de la taille du PCB à la sortie ou peu après, faut que je l'a rentre dans 20 cm

en tout cas la carte est vraiment belle
 
et aucun connecteur pour obstruer le flux d'air
tout à vraiment été pensé optimal

Sapphire sortira sans doute un modèle "ITX", ils l'ont fait pour la 285 et la 380, pas de raison qu'ils s'abstiennent pour la 480, surtout que le TDP s'y prête encore mieux.

Tu vas la caser dans un de tes cubes en alu ?

Economiquement ça aurait pas forcément été très pertinent, techniquement aussi d'ailleurs...

Le GM206 pouvait difficilement profiter d'autre chose qu'un bus 128bits, en tant que demi-GM204, et il était déjà pas mal gros comparé à lui. Le gonfler n'aurait eu d'intérêt que pour remplacer la 970 (en faisant du 3 GPC/12 SMM/32 ROPs/256bits@5.5Gbps) mais aurait rendu la 950 inintéressante économiquement.

L'un dans l'autre, le choix était pas forcément mauvais, faudrait juste les volumes des 950/960/970 pour confirmer... rien à voir avec le G84 en son temps (1/3 de G80).

Ce layout de porcin...

J'avais déjà pas apprécié celui de Hawaï, mais là, franchement, ça fait crade les chips de RAM (dés)organisées en 1+3+3+1

A ce train là, la prochaine génération c'est 1+2+2+3

Ah non mais commercialement, le gm206 était une réussite. Mais proposer seulement +10% de perfs sur le segment avec un petit GPU très rentable était certainement plus un choix commercial ("on prend un demi gm204, ça suffira bien" ) qu'une limitation imposée par le process.

Ça implique quoi, en pratique, cette organisation des puces mémoire ?

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C'est pas bo  

Rien, c'est juste pas propre.

En pratique, quand on fait des trucs comme ça c'est :

- soit fait totalement à l'arrache
- soit qu'on est vraiment au taquet côté optimisation des traces

Vu la fréquence RAM de Hawaï, on peut d'emblée éliminer la 2e hypothèse dans son cas.

En règle générale, on s'efforce de faire un truc régulier, ce qui en l'occurrence aurait pour conséquence de faciliter l'usinage d'un heat spreader.

Faudra surtout attendre les 480X...
les modéles x500 sortent cet hiver????
 
 
 

Tu veux dire que la fréquence RAM de Hawaii est limitée par le routing des pistes entre GPU et puces mémoire ?  
 

en quoi les layoute est pas beau?  
 
surtout d'après quel image?

Non, je veux dire qu'une fréquence élevée peut imposer un routage biscornu.

Pour Hawaï et visiblement ici aussi c'est pour une question de compacité, bien que l'utilisation d'un PCB à peine plus complexe permettait aussi de les coller sur les 2 faces pour résoudre ce problème de façon bien plus "propre".

La 2e. On voit 2 chips à gauche, 3 en bas, 1 en haut, il y en a donc probablement 2 cachées derrière l'auto-collant à droite. (du coup c'est déjà ce que je citais pour la prochaine "dérive" en fait )

drap !!