Reprise du message précédent :
Ca y est j'ai trouvé l'option !
Je pensais pas qu'il fallait modifier le coeff multiplicateur de chaque core ! A moi les joies de l'OC ce weekend

Bonjour à tous  
 
modif de ma config sur mon prefil => effectué, je peux donc poster
 
Pour vous faire part de mes tentatives du jour :  
* 1ère partie du test :  
      Coef 43
      Vcore manuel 1.22V
      Ring 35
      Vring 1.1V
      RAM EMP @1600 sous 1.5V
1h de test sous OCCT, je suis stable avec des températures autour de 75°. Je vais donc chercher un peu plus loin
 
* 2ème partie du test :  
      Coef 44
      Vcore manuel 1.25V
      Ring 35
      Vring 1.1V
      RAM EMP @1600 sous 1.5V
=> pas stable, je joue donc sur le Vcore, Coeff et Vring, Vram et Vrin pour atteindre ça :
      Coef 44
      Vcore manuel 1.3V
      Ring 41
      Vring 1.2V
      Vrin 1.9V
      RAM EMP @1600 sous 1.65V
=> 30' stable sous OCCT, mais au 2ème test erreur au bout de 18'. J'ai aussi l'impression qu'augmenter le Coeff Ring m'a augmenté les erreurs. Est-ce qu'il y a quelque chose à modifier pour que mon proc soit stable à 44 ? J'ai loupé quelque chose ?  
 
Question : y'a-t-il un point loupé dans mes tentatives ?
 
Bilan : au final je pense retourner plutôt autour de 42 et chercher à diminuer le voltage du CPU. Derrière, est ce que j'ai un intérêt à chercher à diminuer les voltages ram et ring ?  
 
Merci d'avance pour vos retours

Désolé de profiter du sujet, mais j'ai pas envie de polluer le forum pour une petite question
 
Est-ce qu'il y'a un ordre pour oc le CPU et la RAM ?
Genre mettre le CPU stable et après monter la RAM ou alors fixer la ram stable puis oc le cpu ?
 
Merci

cpu en priorité absolue. l'OC ram en plus d'être susceptible de brider la montée en fce du cpu n'apporte pas grand chose. si tu peux OC la ram sans diminuer ta fce cpu max fais le, sinon pas touche à la ram.

Ben j'ai commandé de la Gelid Extrême , je compte virer l'ihs et placer le waterblock directement sur le die...vu que je tiens 4,6GHZ pour 1,29V , 4,7GHZ pour 1,35V et 4,8GHZ pour 1,40V...
Je suis stable avec 4,5GHZ @1,23V avec temps max 82 sur le core le plus chaud, je veux investir dans l'AIO 240mm pour gagner 200 voir 300mhz mais le réelle problème est que le seidon 120v c vraiment de l'entrée de gamme "basique" et je voudrais donc plus performant tout court!

Bonsoir,
Quelqu'un ici a tenté un ponçage de l'IHS sur 4670K/4770K ?

j'y ai pensé à la place virer l'ihs mais j'ai peur de me casser le poigner    

J'ai commencé sur le mien, on voit rapidement que la surface est concave ...
Je fais un petit peu tout les jours jusqu'au résultat souhaité  

tu démontes le proco tous les jours pour le poncer??

 
J'ai pris un petit CPU Haswell en attendant

Ah...

Comme en semaine, j'utilise peu mon PC, donc un petit CPU peut faire l'affaire.
Je le revendrai après ou l'utiliserai pour un autre PC.
Un i5 4570S pour info (ouai il y a plus petit CPU certes mais j'avais une réduction sur Amazon )

Bonsoir,
 
Je reviens avec enfin mon réglage OC pour du quasi H24 Stable et quelque peu sous tension.
 
i5-4670K
CORE@44 Vcore 1.296V / RING@42 1.222V / RAMXMP@1200 1.67V
 
Score 670-675 CB15
 
 
Températures avec RealTemp
65-70°C Max le temps du test Cinebench15 / 70-75°C Max sous OCCT CPU / 90-95°C Max sous OCCT Linpack avec Support AVX / 30-35° Max en IDLE

1,29 pour 44 c énorme!

Non c'est Intel Haswell feignasse de CostaRica payé à prix d'or, tensions confirmés sur CM Z87E-ITX et MaximusVI Impact.

t'as quoi comme refroidissement?

Hydro H75, le pb ne vient pas de là, si pas assez de tension BS direct
 
 
A lire ce sujet HFR
http://www.hardware.fr/articles/91 [...] cking.html

je sais un peu comment sa fonctionne j'ai passé plusieurs semaines à overclock le mien c juste que je trouvais tes températures très bonnes malgré un 1,29...

Le H75 est très efficace, là dessus je ne suis pas déçu et il est trés discret en IDLE avec la vitesse de pompe à 100% en continu.

je pense qu'on tourne tous en moyenne à 1.28-1.30V pour du 4.4Ghz.
@soza971, tes températures sont vraiment basses vu les tensions que tu utilises.
Pour ma part, passé 1.3volts, je dépasse les 90-95°C sous prime en small.
 
Au vu de tes températures, tu IHS est peut être correctement en contact avec le core? auquel cas, le décapsulage te fera gagné peu de degrés.
 
Concernant le décapsulage au marteau (méthode qui parait plus safe que la lame de rasoir), je m'y suis essayé.
N'ayant pas d’étau, j'ai bloqué le processeur comme je pouvais, et j'ai tapé sur un bout de bois qui est en contact avec l'IHS, l'inverse des video ou il bloque l'IHS et tappe sur la partie verte.
Et bien, je n'ai pas réussi à le désolidariser... J'ai pourtant tapé assez fort. Mais bon tapé au marteau sur un proco à 300€....

je v retirer l'ihs au rasoir et je peux déja te dire que rien qu'à l'idée de le faire comme sa "je me chie déja dessus" je vais aussi mettre de la gelid extreme entre le die du proco et le waterblock vu que je ne remettrai pas l'ihs ce qui me fera aussi gagner quelques degrés...pour ma part je trouves dommage d'avoir un proco qui fait partie des 20% qui touchent 4,8GHZ et ne pas s'en approcher (ma geekerie me tuera....)

Je viens de commandé un Hydro H100i pour remplacer mon Noctua NH U12P SE2 , a voir le résultat avec mon ponçage

 
Au rasoir ?? t'as pas peur d'avoir les doigts en lambeau  

@soza971:
Si tu retires l'IHS, tu auras un gap de quelques mm. vérifie si ton support de waterblock est compatible. Sinon tu devras aussi retirer le système de rétention du proco, a cause du proco qui est "moins épaix".
Ensuite viens le problème de serrer assez fort pour que le contact entre le proco et les pins du socket se fasse sans que le core soit trop écrasé.
Perso je pensais découper une mousse assez dure pour mettre autour du core et ainsi exercer une pression sur le proco (sur la partie) verte et pas uniquement sur le core.
Bref, vu que je n'ai pas encore réussi à décapsuler, je n'ai pas plus d'info à donner.  
Si tu y arrives, tiens nous au courant. et n'oublies pas de bien noter les températures, tensions obtenues entre le proco decaps, decaps gelid entre core et IHS et core à nu.

Pourquoi ne pas avoir pris le H105 qui a un rad plus épais?
Oh que oui je flippe de me couper un doigts je flippe d'abimer le die du proco mais mon coté geek m'incite à le faire pour pousser le proco à ses derniers retranchements....

 
J'ai longuement hésité entre plusieurs hydro oui, mais j'ai pris le h100i finalement ...
Puis il fallait qu'il rentre dans mon R4 aussi ...
Bref, on va bien voir  
 
Sinon, j'ai trouvé un étau à 19.90€ sur Amazon pour le delid

Cela ne me tente pas d'acheter un étau juste pour sa alors que je ne m'en servirai plus.

Ponçage i7 4770k en cours:
 
Origine

 
30 minutes à la toile émeri grain 80:

 
30 minutes à la toile émeri grain 180:

 
Me reste encore a faire le grain 320 et 600  
 
(pour ceux qui veulent se lancer, attention, plus de garantie après)

tu espère quoi en ponçant? que la surface soit plus plane qu'elle ne l'est déjà?

Avoir un meilleur contact avec mon ventirad.
La surface est concave car la base de mon rad est marquée aux 4 coins ...

Profites en pour décapsuler, t'es plus à ça près et ça facilite le ponçage

Ponçer pour améliorer le pont thermique ihs rad alors que le gros du pb situe sur l'interface die-ihs.  
J'espère que tu compte delider dans la foulée.

Ca serra fait dans la foulé .

perso je fais sauter l'ihs comme sa on évite l'étape ponçage et j'aurais un meilleur refroidissement avec contact direct die>waterbloc

A moins d'avoir vraiment un Ihs courbe je ne sais pas si le ponçage est déterminant. Idem le contact direct die (qui peut être dangereux même si le plus optimal).
J'obtiens ce genre de résultat sur le core le plus froid avec un vcore qu'on peut qualifier de relativement élevé (4770k @4.5GHz Vcore = 1.34V avec un pauvre AIO 120 XL) sans ponçage ni direct die (delid + coolab).
 

 
La température n'est clairement plus le facteur limitant à la montée en fce même après "simple" délid.

et le coeur le plus chaud sa donne quoi?
Pourquoi dis tu que le contact avec le die est peut etre dangereux? c le plus optimal...

Y en a qui flippent de mettre directement le rad sur le die (risque de casse)...
Mais bon, ça se fait sur toutes les cartes graphiques, je vois pas le pb.

T° moyenne 51° sur le coeur le plus froid comme tu peux le voir et 59° sur le plus chaud.
Le contact direct die sera optimal, comme tu dis, mais à ce niveau de T° descendre de 2-3° n'apportera strctement rien niveau O/C et y'a un risque mécanique pour le die. Ou alors tu veux taper sur du très gros Vcore (pas viable en h24 si tu veux pas flinguer le cpu) et là ça peut éventuellement se justifier.
Il n'y a pas de flippe, juste qu'AMHA le rapport risque sur gain ne se justifie pas. Après chacun est libre de faire ce qu'il veut avec son matos. Ce n'est que mon avis.

niveau vcore je compte tater entre 1,30 et 1,40 je ne sais pas encore...risque mécanique sur le die c a dire?

Casse. Je monte jusque @1.34 et regarde mes T°... J'ai déjà testé vers les 1.4V. J'ai largement de la marge. J'ai préféré rester sur du "modéré" plutôt que d'exploser ma conso pour gratter 100 MHz sans compter d'éventuels pb d'electro migration à long terme.

Quand on voit des temps de 50 et 60°C,ca donne envie de decaps tt de suite!