Reprise du message précédent :
Vcore et parmètres auto pour viser des frequences > 4.2 GHz mieux vaut oublier.
Faut travailler ça en manuel pour commencer, adapter la fréquence ringbus, le Vrin etc...
Tout ça a été plus ou moins abordé sur ce topic qui ne fait que 9 pages.
Ce n'est pas très compliqué mais tu ne pourras pas faire l'économie d'un peu de lecture. Je te conseille de commencer par lire tout ça dans un premier temps.

salut !
Je suis en train d'oc le mien de 4770, et je lis ce topic en meme temps qu'occt tourne
Personne n'indique les températures ? Ca serait bien de comparer
La je suis a 4.1ghz pour 1.15v en water, je trouve a 66°C max avec les 3 options activés dans linpack.  Perso je trouve ça énorme (je tournais avec un e8600 depuis plusieurs années ^^ )
C'est bien ou pas ? Parce que j'ai pas un water de pd, du coup c'est histoire de voir si j'ai bien appliqué ma pate thermique ou si faut que je recommence pour gagner qlq degrés.
 
J'ai pas essayé 4.2 encore, mais je doute que ça passe, j'arrivais pas a monter a 4.1ghz a 1.1v.. J'ai l'impression que c'est pas un top pour l'oc mon cpu, vous confirmez ? Je pensais attendre plus sous water

je n'arrive pas a retrouver les option a changer dans mon bios jais pris quelque photo si quelqun peut m'aider en me disant quoi changer merci    
 

 

 

 

 
 
 
http://img89.imageshack.us/img89/597/9s6l.jpg
 
http://imageshack.us/a/img89/597/9s6l.jpg

 
Tu verras les temps des o/c sur les screens.
66°C c'est très bien. Si tu avais lu la toute première page d'abord, tu comprendrais dans quelle mesure Haswell peut monter en temp !
J'ai pas encore le mien, mais d'après ce que j'ai pu lire, la temp max facilement stabilisable est autour des 80°C, alors qu'effectivement pour ton E8600 c'était plutot 65°C.

tien compare

Pour le moment j'ai un water tout naze, CPU+rad 120mm donc oui si t'as un water costaud t'a un souci de temp.

sauf si tes 66°C sont atteints que brièvement. Regarde plutôt la temp moyen pendent un test, Haswell a tendance à faire des piques de temp à +10~15°C

 
C'est surtout toi qui est très froid, je crois pas que la majorité des gens soient proches de tes résultats avec un refroidissement courant.

Pour rappel, mon i5-4670K à 4,7GHz CPU/4,3GHz Ring pour 1,25Vcore(1,32 en charge sous OCCT Linpack AVX) monte à 95°C avec un AIO 240mm.
Et ça tourne très bien comme ça depuis 1 mois
 
Avec les fréquences/tensions stock, je dépassais pas les 45/50°C si je me souviens bien.

[troll on]
faut overclocker proprement aussi    
[troll off]
 
 
Me semblai pas être plus froid que les autres, mais comme je le dit je parle des temperature moyen pendent un burn, pas des temp max qui sont atteinte qu'une fraction de seconde...
 
exemple de Franchies:

A vue de pied  
temp moy : ~70°C
temp max : ~84°C

Merci pour vos réponses ^^
J'ai utilisé la pate thermique fourni avec le water block, je me suis dis qu'a 80e le wb, la pate thermique n'allait pas etre du 1er prix XD
au pire j'essayerais avec de l'artic silver 5 qd je ferais une commande pour autre chose. C'est toujours se qui se fait de mieux ou ça a changer ? ^^

en ce qui me concerne de la pate c'est de la pate...

Tout ça me rappelle que les solutions de watercooling sont complètement inutiles sous utilisées avec le pont thermique désastreux die/ihs.
Un AIO 240mm qui ne fait pas mieux qu'un AIO 120mm voir un  bon ventirad. Merci Intel.
 

 
Grosse erreur.

Les "water" sont sous utilisés d'après toi, mais comme 100% des autres rads air ou custom loops.
 
Je ne vois pas en quoi la pâte utilisée par Intel à l'intérieur de processeur, modifie les qualités intrinsèques d'un radiateur CPU. Ils partent tous avec le même "handicap" une fois posé sur la surface de contact du processeur.
 
Une fois en contact avec l'IHS, un rad reste un rad. Tu as éléments factuel pour avancer ce genre de propos ?
 
 
Un rad air ou whatever qui peut dissiper 200 watts fera mieux qu'un rad qui peut dissiper 100 watts.
 
Je ne mets pas de smiley, monsieur va prendre la mouche.

En parlant de "genre de propos", c'est bien possible !
Décapsulez moi tout ce bordel et faites pas iech

Perso je suis face à un dilemme pour décapsuler mon CPU.
 
J'ai la chance d'être tombé sur un bignou issu d'une fournée correcte (week 10).
 
Les 4,5 GHz sont là et les 4,6 GHz serait là mais decaps. L'overclocker en moi est titillé pour aller chercher ce 0,1 GHz en plus, mais prendre le risque de briquer son CPU en vaut-il la chandelle ?
 
C'est le soucis d'un CPU dans la moyenne (et accessoirement d'un geek )
 
 
edit : orto

Si j'ai bien compris, le décapsulage est surtout avantageux si tu constates une grosse hétérogénéité dans la temp des cores.  
L'assemblage est très variable. Le tuto de décapstulage qui tourne concerne sans doute le pire exemple. Le proc de notre serviteur aster est un exemple moyen. Je pense que certains proc ne méritent pas le décapsulage.
 
Perso, je compte monter mon proc sous radbox, pour voir ce à quoi j'ai eu le droit. En suite j'avise si je décaps ou pas, et je monte mon vrai rad de sale.
Tout ça pour dire qu'il faut tempérer ce qu'aster à écrit tout tout en haut. C'est pas décaps = +- 10°C de gagné.

Ya pas qu'une histoire de différence entre les cores, leur pâte est assez pourrie et surtout parfois la couche est vraiment trop épaisse
 
Le décapsulage est utile lorsqu'on chauffe bcp par rapport aux petits camarades overclockers Si on a de bonnes températures dans l'ensemble on peut déjà s'en contenter en toute sérénité.

 
Il convient de lire convenablement ce que j'ai écrit: je n'ai jamais dit que les qualités intrinsèques d'un radiateurs étaient affectées, ni parlé de différentiel de "handicap" (sic). Quand j'émets des hypothèses ça repose toujours sur des éléments factuels (ce qui n'exclue pas que je puisse me tromper). Je les exposerai volontiers à un autre interlocuteur, si ça l'intéresse (ça s'expose facilement à l'aide d'une analogie avec un circuit électrique).
Tes interventions passées et présente ont clairement montré que tu ne comprends pas ce qui se passe physiquement dans un transfert thermique, que ce soit dans un solide ou un fluide caloporteur, ce qui n'est pas un mal en soi. Ce qui ne va pas c'est le ton pédant avec lequel tu balances tes "vérités", qui doivent être acceptées comme telles par tout le monde et le rejet, à priori, de toute réflexion n'allant pas dans le sens de tes idées reçues.
Discuter avec toi ne m'intéresse plus car tu n'es pas, pour paraphraser un vieux politique, une intelligence contributive.
 
Pas de violence verbale de ma part ni smiley non plus.
Je te propose de suivre les recommandations du taulier, histoire d'éviter de polluer le topic et le TT, en s'ignorant cordialement à partir de maintenant.

Epargne-nous ta condescendance et ton discours de savant de comptoir    
 
Des débutants sont à même de lire tes posts et d'être induit en erreur.
 
Tu interviens dans ce topic avec des discours dans lesquels du contenu est à prendre et à laisser (mais surtout à laisser..)
 
Tu fais dans le HS et cela ne change absolument rien aux inepties que tu as écris précédemment.
 
Traiter les gens de guignol par post topic interposé, c'est du domaine de l'ignorance ou de l'intelligence contributive  

Ok

Je t'invite à regarder des screens en remontant même jusqu'à l'époque d'Ivy.
 
Les procos sous flotte (vrai watercooling) sont plus frais que les procos sous air (à tensions égales bien évidemment) : fact. C'est comme ça. bonne pâte die/ihs ou mauvaise pâte die/ihs
 
Et de tout temps les AIO de 120mm ne valent pas, ou sont l'équivalent en performances d'un bon rad air.
Marc l'a d'ailleurs souvent écris/souligné (tu t'épargnes même la composante panne) ; j'ai moi-même testé Antec 620, différents Corsair Hxx.
 
Donc rien à voir avec Intel, la TIM, le pont de la rivière Kwaï, le continuum espace-temps, la fonte des glaces, Haswell.
 
 
EDIT : les montées en tension du proco quand tu t'adonnes à l'overclocking sont bien accompagnées d'une montée de la température que tu relèves sous logiciel, n'est-il pas ? Preuve que la chaleur est bien transmise par la TIM.
Mal transmise on le sait depuis que le die/ihs n'est plus soudé, c'est pas nouveau, mais transmise. Sinon on laisserait tous le radbox si il n'y avait "rien" à dissiper.  
 
Le simple fait de changer le radbox par une solution tiers c'est admettre que tout les rads ne sont pas équivalent sur un Haswell.

Mais personne n'a été confronté au meme probleme que moi avec mon e8600 ? du coup je ne le ferais pas avec mon i7..
C'est a dire que le core du cpu ne touchait pas le radiadeur/waterblock.. du coup j'ai du remettre la capsule sinon le cpu n'était plus assez épais, j'ai regardé vite fait pour le i7 (les vieilles habitudes), c'est la meme chose, je pense que l'ihs est déjà a fleur du support du socket, si je le retire, le cpu sera en dessous du socket (je parle du cadre du socket qui tien le cpu) et du coup il n'y aura plus de contact avec le rad :s

Mais bien sûr ! Il faut laisser l'IHS !
L'idée c'est de l'enlever pour refaire le boulot mal fait, mais après il faut bien le remettre ! Tu n'es pas obligé de le recoller, juste le redisposer dessu, en faisant bien gaffe...

 
Sans oublier une bonne pâte thermique entre le die et l'ihs

Effectivement, ce serait con d'oublier ça

mouais... Entre deux pâtes ta quoi 1 ou 2° de différence ? Ce n'est pas ça qui changera ton OC ou la durée de vie de ton CPU.

Déjà rien que de passer de l'hiver à l'été ton CPU prend au moins 5°C alors bons... De la pâte, c'est de la pâte.

@johnbroot & Nicky Mad Dog

Pour en venir a votre débat, le problème de chauffe d'Haswell vient surtout du Uncore qui "accentue" le souci (bien connue) du mauvais échange die/ihs.

De la a dire qu'un rad ou un water devient inutile... faut pas déconner.

Pour rappel un i7 4xxx dissipe moins de 100W, normale que si on passe d'un cooling d'une capacité de 100W à un autre de 200W ça ne change pas énormément.

Ça a toujours était le cas et pour tous les CPU.

Haswell sera juste un peu plus chaud que la moyenne des CPU sur une solution donnée, c'est tout.

L'utilité d'un rad ou d'un water ne change absolument pas.

C'est pas comme si la question n'avait jamais été abordée :
http://www.tomshardware.fr/benchma [...] ,3364.html
/HS

Bonsoir,
 
Ceci est plus ou moins vrai tant qu'on reste sous air/water.
 
Passé les temp en sub zéro, certaine pate durcissent et craque...
 
Par contre pour les GPU changer la pâte thermique stock peut s'avérer très bénéfique !

 
Ta essayer de voir si elle se départage un peu plus à plus de 1500°C ?
 
Je parlai d'une utilisation "normale" bien sur, on ne fait pas tous joujou avec du LN2.    

Moi non plus.
 
C'est en poussant les composants qu'on détermine la qualité non ??

 
Faut aussi utiliser les compos adapter pour ce qu'on fait.
 
Le but n'étant pas de faire un pâte tout terrain, mais une pâte qui fait son boulot.
 
m'enfin bref... /HS

Y'a quelques (2-3) degrés d'écart entre de la bonne pâte thermique et de la mauvaise, surtout sur un CPU qui dissipe beaucoup.
 
Et pour la recaps, la CoolLaboratory fait vraiment mieux que les autres.
Si vous êtes prêts à flinguer la garantie d'un CPU à 300 balles, radinez pas pour 10€
 
Et concernant mon 4770K, il est effectivement moyen, ne méritait peut être pas de passer par la case décaps, mais c'est mon matos, je m'amuse comme je veux avec  
Et je suis content de l'avoir fait, les 10° que j'ai gagnés sont les bienvenus!
J'avais effectivement un différence importante entre le core le plus chaud et le moins chaud et je l'ai toujours, à peine moins prononcée. Je crois que tous les CPU ont cette "caractéristique". Je pourrais faire un sondage    
 
Mon CPU étant bof, le fait de l'avoir décaps m'aidera peut être même pour la revente, y'a toujours des mauviettes qui osent pas faire eux-mêmes    
J'ai profité de l'offre amazon sur le 4670K, il arrive bientôt et passera aussi par la case décaps à moins d'être un gros suxxor.
 
Et quand j'annonce en FP une dizaine de degrés comme gain potentiel, ce n'était pas de mon cas particulier dont je parlais, mais d'une moyenne que j'ai pu observer sur les forums UK/US.
 

 
Afin que les choses soient définitivement claires: Je ne débats pas l'idée que l'utilité d'un water ou d'un rad. La hiérarchie entre les différents modèles de cooling reste bien entendu indépendante du proco. Ceci est bien entendu d'actualité sur Haswell (encore heureux). Ce que je dis c'est que plus le pont thermique die ihs est mauvais plus cette hiérarchie se tasse. Le cas du ventirad box est "à part" car il est tellement mauvais qu'il faudrait un contact die ihs catastrophique pour cet effet se voit. Ce phénomène est connu lorsqu'on dit que les performances générales d'un système sont nivelées par l'élément le plus faible, et se démontre très facilement à l'aide d'un schéma à base de résistances thermiques.
Histoire d'illustrer en poussant les bornes des limites: met de la laine de verre entre ton die et ton IHS et le meilleur wetercooling du monde ne t'empêchera pas de te prendre une fessée monumentale par un ventirad correct avec un contact die/ihs même bancale comme ce qui se fait actuellement par Intel.
 
Ce post est, à ce titre, très intéressant:

 
situation à comparer à mon 4770K @4.5GHz sur les mêmes Vcores (un peu plus en avx: 1.337) qui tourne @77° [edit]delid +coolab[/edit] sous le même bench -8 threads- (je postule que l'argument d'écart de fréquence n'est pas significatif étant donné la différence d’architecture, de Vcore et surtout de T°: les deux systèmes pompent aux alentours de 150W) avec un AIO 120mm, soit presque 20°C de moins pour un cooling moins performant. Quelle conclusion en tirer...? Qu'un AIO 120mm pulvérise un AIO 240mm?  
Pourquoi beaucoup d'utilisateurs "historiques" de watercooling prennent très souvent un soin particulier à poncer leur ihs, ou cherchent à faire un contact direct die embase? Pourquoi délider est il particulièrement devenu un sujet d'actualité avec Haswell?
 
En d'autres termes: acheter un système de cooling top moumoute, même s'il apportera un "gain" dans l'absolu, sans s'assurer de la qualité des différents ponts thermiques, est une absurdité. Il y a bien plus a gagner à améliorer un mauvais pont thermique die ihs pour exploiter convenablement son cooling sous utilisé, que d'investir dans une solution de refroidissement plus couteuse et volumineuse qui sera encore plus bridée, même si elle apporte un léger gain.

 

 
Autant pour moi pour la différence entre les cores, pour certains ça a nettement amélioré les choses
(quand je dis moyen, c'est bien "dans la moyenne" )

Pendant ce temps-là, un samedi à 3H du mat'    
 
... y'a toujours cette forme latente de supériorité, d'arrogance dans ta façon de t'exprimer... redescend un peu de ton piédestal, l'atmosphère n'en sera que plus respirable.
 
 
 

 
 
 
Bullshit    
 
Sujet devenu particulièrement d'actualité avec Haswell comme tu écris ?   C'est particulièrement notoire (dans le sens popularisé) depuis Ivy.. tu ne nous apprends rien, limite t'as un train de retard.
 
 
Et puis il n'y a rien à comparer de cette façon Einstein, qui consiste à extrapôler des infos ici et là. La simple méthodologie d'application de la pâte thermique tronque les comparaisons/résultats respectifs. HT on / HT off, etc,.
Qu'en est il des variations de températures ? Sont elles plus franches sur l'un ou l'autre système ? Donnée aussi intéressante, mais qui nous reste abscons en l'état.
 
 
Le grand détenteur du savoir, scientifique à ses heures perdues que tu es, devrais faire preuve d'un peu plus de sérieux pour tirer des conclusions... enfin non, nous les faire avaler.
 
 
Ensuite, tu écris 1,337v : 77°C ? mayway  
Je pense que tu vas en étonner plus d'un là..
 
Nota Bene : le VCore en charge de 1,224v appliqué à mon processeur, le fait flirter dans les 77°C sous OCCT AVX.
 
 
 
 

 
 
This..
 
Ca fait des années qu'on ponce nos Q6600, etc,. tu nous ressers un truc comme si c'était nouveau. Nous ne sommes pas tous absurdes, nous sommes pour la plupart des passionnés qui échangent, et bûchent un peu leur sujet.
 
 
 
PS : tu seras bien aimable de ne pas aller dans le topic Haswell/Broadwell pour traiter en lousdé les gens de guignol, et leur dire d'aller jouer dans le bac  

 
Je ne reprends même pas le reste de tes délires hallucinatoires sur le contenu ou non contenu de mon message. Sérieux relis avec le doigt ou pense à consulter à ce niveau de malcompréhension. Le mieux est encore de te cantonner à ce que tu sais bien faire: poster des screenshots OCCT ainsi que tes états d'âme ici ou ailleurs sur le net.
 
PS: J'ai parlé sur le topic Haswell d'un guignol (et je maintiens) par contre je ne me souviens pas avoir fait référence à NMD. Ce n'est pas mon problème que tu te reconnaisses dans cette définition et en fasse une crise de nerfs permanente (l'introduction rageuse sur mon edt d'un samedi à 3h du mat. Sérieusement t'as quel âge?). Il y a des médecins/medocs pour ça.
 
PS2: Je t'ai déjà dit de m'ignorer. Evite de répondre à mes messages d'autant plus qu'ils ne te sont pas adressés.

 
 
 
L'as-tu précisé dans cette page ou bien même en réponse dans la discussion air/120/240 (qui n'a pas été entamé par Romiinet..) ? : Non.
Romiinet parlait de la pâte en réponse au post juste au dessus évoquant la pâte appliquée sur le waterblock par Mr_crossfire. Donc pas trop en rapport avec le propos ton "illustration"    
Tu sautes du coq à l'âne (le vendredi soir seul sur le net ?).. et oui tu as omis un détail très important, nous sommes d'accord. Je suis fier de toi que tu puisses le reconnaître ; tard certes, mais partiellement.    
 
... mais cela ne retire en rien cette arrogance hautaine que tu emplois avec tant d'aisance derrière un clavier. Elle n'a pas sa place dans ce post, ni même ailleurs.
 
 
 
 
 
 

 
On est enfin d'accord.  

 
Vous n'étiez pas censés vous ignorer?
J'vous blablate, j'ai pas envie de vous lire ce soir  

Yop all,
 
Pour relancer le débat vous le mettez à combien le cache ratio par rapport à la frequence CPU ? J'ai du mal à statuer sur le sujet.
 
Merci.

C'est le multiplicateur du CPU - 4 non ?