Reprise du message précédent :

Mince, j'allais me lancer dans le ponçage de mon Ultra 120 Extreme ...
Mieux vaut éviter ? quelqu'un a testé ? Feedback ?
Bien cet article, mais l'anglais et moi ... en gros il gagne ou il perde en poncant le rad ?
cf : http://www.cryo-laboratory.com/for [...] eview.html

EDIT : en poncant le rad, il ne gagne même pas un degrès, je crois que je vais oublier...

 
C'est trop fin tu vas perdre ton temps, gros en premier fin après.
 
Ce qui compte le plus c'est le coté " plat " de cette affaire.
 

 
Okay, je note, mais comme dit dans mon 2eme postes, je risque de ne rien gagner au vu du forum sur lequel il y a un review...

 
je ne comprends pas
 
 

D'après ces tests, avant et après ponçage de son U120EX, il ne gagne absolument aucun degrès, pourtant son U120EX est bien bombé, et son proc plat.

 
Oui c'est un cas classique ou les deux surfaces embase et Ihs concorde*.
 
Pas de quoi étre surpris du résultat.
 
C'est un point sur lequel j'ai toujours insisté concernant les Thermalright
bombé , toujours bien vérifier le bien fondé de la modification.
 
tu as les photos etc... sur ce topic.
 

Q6600 GO VID 1.3000 + Ultra 120 Extreme non poncé monté dans une P5K Deluxe, boitier Cooler Master HAF.

Il s'avère, que lors d'un burn, en poussant avec mes doigts le haut du Rad, je perds 5° sur les cores les plus chaud...

J'ai beau réfléchir, et essayer de trouver une solution matériel (c'est physique de tenir ça avec ses doigts ) je n'en vois pas.
La solution des rondelle sur la fixation semble parfaite, mais ou mettre les rondelles, en haut n'est ce pas ?

Le rapport avec le topic, c'est qu'un ponçage n'est pas forcément nécessaire, une bonne fixation suffit ! (si moyenne elle est !)
Passage 6-7min et passage 10-11 ça se voit clairement, c'est pareil sur les autres cores !

ableur
 

 
Solutions possible pour pression car la bride de l'Ultra est souple
ce qui limitera toujours la pression......meme les U ne sont pas
assé rigide il faudrait des pièces en Inox ou autre Acier beaucoup
plus rigide que les morceaux de fer fournis
 

Merci pour cette idée, mais étant en S775 je vais devoir faire autrement
Je sens les rondelles

 
C'est du 775 les exemples

wolf ton astuce minteresse,ça a amélioré tes temps ce genre de fixations?

edit:l'image "mount130",ils ont rajouté des pièces ou c'est juste une redisposition du pack de fixation donné avec le rad?

harloc971
 
la fixation en image est la fixation 775 pour HR01-plus et IFX14.
Celle-ci reprends le principe de deux U ( Noctua ) avec une plaque
de pression sur toute la largeur de l'embase.
 
La pression est meilleur qu'avec la bride ressort vendu avec l'ultra.
Tu peux facilement encore augmenter la pression en utilisant des
vis sans ressort. (attention a ne pas foirer les U )
 

Oups ! mais je voulais dire que je ne vois pas comment mettre ça en place chez moi !
Je test avec des rondelles, et si le résultat n'est pas satisfaisant je changerais

 
 
   
 
c'est fait pour , je ne vois pas le rapport avec chez toi.  
 

Oui, mais j'ai un U120EX et pas un ifx14, donc je n'ai pas le même système d'attache !
En conséquence, a moins de trouver ce système, je ne peux pas reproduire le schéma de ton image

ableur
 
Oui faut trouver le système.
 

Heu, je suis entrain de poncer mon Q6600 et je viens d'enlever une partie de la couche grise métallique et dessous il y a une couleur cuivre... je suis allé trop profond et je suis entrain d'attaquer les transistors??

normal, le heatspreader intel est en cuivre, la couche argentée n'est qu'une protection contre l'oxydation, continue et bonne huile de coude a toi

 
Non non, tout va bien... Tu continues sans soucis...    
 
Pas de problème. Le but sera d'arriver à une surface plane de couleur cuivrée.

Merci les gars, je suis totalement rassuré.
Donc jusqu'à la couche de cuivre et bien poli...

Ce que tu polis c'est l'IHS de cuivre qui fait ~2 mm d'épaisseur au dessus du die, t'as donc le temps avant de le traverser juste en polissant... Ensuite il y a le die de silicium qui fait environ 0.7 mm d'épaisseur et les transistors se trouvent dans le dernier centième de millimètre tout en bas de celui-ci, donc t'es pas prêt de les atteindre.

Les transistors se trouve en haut
En dessous des transistors ya les interconnexions en cuivre, et après cela les connexions avec le PCB
 
M'enfin bref ya de la marge

Non, tout se trouve tout en bas du die dans le 1er ~0.01 mm près du substrat organique, c'est du flip-chip, le reste supérieur c'est du silicium inutile sans rien dedans. Tout en bas, y a d'abord une petite couche de passivation de l'ordre de 0.001 mm pour protéger, puis viennent les 7-9 niveaux d'interconnexions d'épaisseur de l'ordre de 0.007 mm pour faire la liaison entre les bumps C4 du substrat et les transistors, puis enfin la couche de transistors juste au dessus d'eux d'épaisseur très inférieure à 0.001 mm, c'est tout (+ une mini couche supplémentaire d'isolation dans le cas du SOI mais bon on s'en fiche).

99 % de l'épaisseur du die n'a aucune utilité pour le CPU si ce n'est d'assurer simplement sa résistance mécanique pour ne pas qu'il casse trop facilement sous l'appui du ventirad (d'où l'impossibilité d'affiner encore + les wafers, car c'est déjà très fragile, sinon on le ferait pour réduire les coûts et augmenter le nombre de wafers par barreau de silicium, car là on gaspille plein de silicium à rien). Au contraire, cette épaisseur et cette technique du flip-chip est un facteur limitant, car la chaleur doit traverser toute l'épaisseur du die, or du silicium c'est pas terrible niveau conductivité thermique (~100-140 W/m.K). Le die en lui-même est son premier ennemi et celui qui occasionne déjà un gradient de T° dont on se passerait bien. Tu peux polir ton die à mort si ça te chantes, lui péter les coins supérieurs ou lui faire des crevasses en haut, ça ne modifie pas le fonctionnement électronique du CPU tant qu'on atteint pas l'extrême partie basse du die. Suffit de se rappeler des Barton &co avec leurs coins ruinés, voire même avec le die nettement fissuré en deux, et qui marchaient tout à fait correctement car la couche importante tout en bas n'est pas impactée.

 
Hummm... ca me rappel ce petit bruit de verre pilé quand je fixé mon rad.

 
toutafaÿ
 
J'avais mal comprite ce que t'avais dit plus haut, je croyais que tu disais que les transistors étaient le dernier truc fonctionnel que tu pouvais rencontrer en ponçant à mort
 
Pour ce qui est de la résine protectrice (si c'est une résine), yen avait qui la ponçait sur Athlon... Faut pas aller loin mais ça se fait. Par contre je crois pas que ça soit du silicium (enfin pas dans l'intégralité), un wafer de 200/300mm c'est pas épais (0.5mm environ)

Le die n'est que du silicium pur avant de rajouter ou créer divers matériaux par dépôt, oxydation, etc. Les wafers standards de 300 mm font 0.775 mm d'épaisseur et pour des plus petits diamètres ça descend vers 0.3 mm. Plus il est grand, plus son épaisseur devra l'être pour avoir une rigidité suffisante, y a pas le choix et ça devrait grimper à 0.925 mm pour les futurs wafers de 450 mm et encore plus pour les wafers géants de >600 mm.

100
 
EDIT: vi
 
Bon, pour pas être HS
 
Vous avez raison ^^ !!

 
lui il fonctionne plus
un 3000 mobile 1 Mo L2. un machin rare

Il l'est encore + dans cet état => unique il est
!

 
Pour avoir manipuler des wafers (bon pas beaucoup mais bon) de 300mm et de 200mm, c'est bien plus fin quand même que les die sur les procos, et c'est pas aussi noir.
 
Pour les wafers de 450mm, c'est si on y passe un jour

Yop salut les ponçeurs fou
 
Y a t'il du monde qui a poncé un i7 ?
C'est pour savoir si ils ont la même maladie que les C2Q.

maladie

bon bin j'ai bien poncé mon Q6600 et son rad était deja poncé donc ça plaque nickel. Le hic c'est que je remonte le tout et je me prends 5° en plus que ce soit en idle ou en full.
Donc ça m'est deja arrivé et je me dis que j'ai été trop radin avec la pate thermique (j'applique une fine couche au pinceau), me reste plus qu'à tout démonter et remonter...  

Si c'est correctement plat et que le contact est correct  
ça fonctionne meme sans pate.
 
Moins il y en a mieux c'est.(si c'est plat )
 

 

Sur les Quad, le nouvel IHS a un peu gommé les défauts de planéité => http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 1#t1750804

Nouvel IHS present juste depuis heu... quasi les premiers Quad...
 
Je crois meme que mon X6800 a ce nouvel IHS...

Annonce du 17 août 2007
Post du 25 mai 2008

'tain ouais mais 5° en plus... et les sondes CPU qui débloquent en faisant le yoyo... j'y comprend rien... pour l'instant.

Sur quoi as-tu poli ? Avec quel papier abrasif ? Comment tu t'y es pris ?
 
 

normalement je travaille au 600 puis je lisse au 1000 mais comme j'avais plus de 600 je me suis sorti du 180 (mais il est fin, c'est pas du pour le bois ou le ciment)
au résultat mes surfaces sont bien planes avec les rayures du 1000 et ça semble bien plaquer, mais y'a un problème puisque j'ai pris 5° par rapport à avec juste le ventirad de poncé.

 
Soit le venti-rad et mal fixé... Soit ta pâte thermique demande un rodage de quelques jours et quelques cycles de burn. (ça ne peut que s'améliorer...)