Reprise du message précédent :
C'est pas de chance alors d'avoir le Dissipateur et l'IHS convexe à la fin ça donne de mauvais résultats .

yatoututou
 
Pour thermalright , tu as raison , ils devraient se contenter d'un plat
pour l'embase ou proposer les deux solutions plat ou bombé mais cela
reste, en tout cas, délicat.
 

Beau boulot yatoututou  
combien d' heures de travail ??

2h30 pour les deux la première fois et facilement deux heures la deuxième fois juste pour IFX14 et le CPU retravailler

Hello tout le monde !
 
J'ai brièvement parcouru ce topic et viens ajouter ma (petite) contribution à l'édifice.
 
Je viens de passer ~2h30 a poncer un radbox de P4 northwood (un rad en alu tout bête) au P600/P400/P600/P800/P1000, dans cet ordre.
Il n'y a pas d'erreur, j'ai bien commencé au P600 puis suis descendu en grain avant de remonter : j'avais mal évalué le boulot à faire  
 
 
Mes première impressions sont mitigées et confirment bien ce que j'ai pu lire jusqu'à présent :
 
1. Il faut beaucoup d'huile de coude    
2. L'alu est difficile à travailler visiblement. Le résultat obtenu est loin des photos précédentes : pas d'effet miroir, sillons visibles.
3. Le rad me parait maintenant plus plan qu'avant, ce qui était quand même l'effet recherché (mesuré en toute subjectivité )
 
Voila, je posterais des photos plus tard ^^

Les Sillons au P1000 c'est tout à fait normal.
L'effet miroir normalement tu peux en avoir un pas mal avec le P1000 si tu restes bien au même endroit sur ta feuille (qui va s'user) mais c'est pas forcément bon pour le plat.

Mais normalement le principal c'est que ce soit plat, donc le P1000 suffit amplement.

Pour mesurer la planéité, Règle

(Wolff a de belles photos )

Planéité, voui règle ou lame de cutter aussi.
 
L'effet miroir c'est un plus. J'ai lu que certaines pâtes permettent de l'obtenir facilement mais laissent des substances pas top  (dérivés pétroliers) sur la surface nettoyée ?  
 
Le problème que j'ai surtout rencontré c'est que l'aluminium, qui se barre au fur et a mesure que l'on ponce, s'avère être très salissant . Finalement je l'ai nettoyé à l'alcool à bruler, ce qui s'avère être assez efficace.
 
Je continuerais bien P1200 puisque j'en ai sous la main ... mais mon bras n'a pas trop l'air d'accord en fait    
 
Prochaine étape, le ponçage du northwood himself  

Hop, un petit comparatif avant/après du ponçage.
 
Avant
[img=http://img508.imageshack.us/img508/4950/northwoodbflw2.th.jpg]
Apres
[img=http://img362.imageshack.us/img362/7177/northwoodafai5.th.jpg]
 
A noter que je ne suis pas responsable du massacre préalable du rad.  
 
On peut voir sur la seconde photo les stries du passage de la feuille de papier de verre. Je m'y remettrais un peu plus tard. Cependant, il est maintenant bien plan    

Plus lisse, ou bien plan ?

Nan, nan, bien plan  

Vérifié 2 fois à la règle en métal et à la lame de cutter.

EDIT/HS: Tiens, tant que j'y suis,j'ai vu un comparo de pâte thermique sur OCM l'autre jour (Tuniq TX2 vs AS5) -> http://www.overclocking-masters.co [...] ,ns385.htm
& comme il faut que j'en rachète pour mettre sur le P4 , je voulais avoir vos avis.

Bonjour
 
Je viens pourrir le topic avec mon experience ^^.
Je m'explique :
 
J'ai un E4300 avec un noctua NH-U12 avec sa joli base pourri. Donc je l'ai "poli" au P400 et P1000. (certes y'a mieux comme finesse mais vu les trace d'usinage c'est deja gagné).
 
Le soucis quand j'ai remonté le rad avec une dose infime d'AS5, horreur plus 20°C en plus!!!  
Je démonte et la stupeur pas de contact. seulement sur le bord du processeur (j'ai un carré dessiné sur le rad)...
Donc j'ai remonter avec la tartine de pate et la forcement c'est comme avant...
 
ce soir demontage je verifie la planéité de mon rad et de mon proc (que je ne polirai pas car je le vend)
 
par contre (j'ai pas eu le courrage de lire les 80Pages) est ce qu'une partie de la deformation est du au socket? car si je poli le proc et que le socket le deforme ca sert a rien, non?
 
Merci de m'eclairer

Ton processeur est concave c'est courrant.  
 
La pate compense le défaut et si tu ne le ponce pas il n'y à rien à faire.

Le poncage du CPU j'attent le prochain.
 
je vien de controler il effectivement concave le rad nikel.
A l'oeil je dirais qu'il est dans les spec d'Intel celui la

Bon j'ai recu mon nouveau proc (Xeon 3050) qui bien sur n'est pas plat...
 
Je compte faire  :  
Poncer :
- P400
-P600 :
 
Ensuite P1000 j'usqu'a disparition des stries du 600.
 
Le tout sur marbre pour rectifier la planéité
 
Après je compte polir (plus sur marbre..) avec une dremel/ perseuse avec un feutre et de la pate a polir;
 
Qu'en pensez vous ? je conserverai ma planéité? quelqu'un a deja testé de cette manière?
 
Merci

the_bob > une petite recherche sur le Topic te prouvera que polir ne sert pas à grand chose et pire encore si c'est fait avec un disque de polissage...

donc P1000 suffisant pour le rad et le cpu  
Quand je dis polir c'est pas mettre du polish on est bien d'accord

Non c'est utiliser une brosse en rotation le polish c'est encore pire niveau inutilité!
La brosse n'attaque pas la surface sur sa totalité, c'est ce qu'on lui reproche...
EDIT: brosse = feutre...

Ok donc je resterai au P1000 avant de trouver mieu

J'ai pu avoir du P1200 hier mais j'ai trouver que l'on voyait encore beaucoup les stries.  
Par contre planéité du proc nickel avec une pellicule de pate contact totalavec le noctua! Mais @ 1.35V je trouve qui chauffe beaucoup (environ 70°C les core sous OCCT)
En fait a coté de mon taf j'ai un magasin qui vends jusqu'au P2000 donc je vais y faire mes course et .... gratter.
Si j'obtient un bon resultat de finition vous aurez peut etre droit au photo ^^

70 c'est normal en ces jours de chaleur. quand il fera 15° ton proc sera plus froid.
 
Il ne faut pas seulement regarder la T Max mais surtout la différence de température entre l'ambiante et la T MAX.
 
Donc si à 18 tu a 65°¨c'est moins bien que si tu as 70° à 30° de température de la pièce.

Ce qui me chagrine E4300 @ 3.2 avec 1.45V avec 26 dans la pièce 75°C
Xeon 3050 @ 3.4 avec 1.35V 70°C meme temp de la pièce (peut etre 1° de plus dans le 2nd cas)

Donc voici une photo du resultat passage en P400 long pour rattraper la forme très plane de l'IHS.
 
Ensuite P1000 (j'avais pas en dessous)
P1200 - P1500 et P2000.
 

 
Les rayures que l'ont vois est ce le P2000 ou un précédent que j'ai pas assez fait disparaitre.
 
Pour ma contribution perso, je trouve que le P2000Wet a sec a un meilleur rendu (plus brillant) passage a l'eau avant finition seulement a sec.
 
Pour info je m'étais arreté au P1000 y'avais un bon rendu avec la pate termique.
La au P2000 j'ai un leger effet vantouse ^^.
Par contre avec AS5 est il possible de faire une fine couche transparente? car j'y arrive pas couche mat la plus fine possible.
Il n'y aurait pas une pate thermique plus approprié a ce genre d'état de surface?

 
Poncage d'un IFX-14:
 


 
Si le résultat vous satisfait, je peux vous le poncer moyennant    
 
Merci

 
L'AS5 a longtemps été la meilleure, avec la Ceramic pour les températures négatives, mais de nouvelles pâtes sont apparues depuis qques mois.
 
D'après les tests que j'ai vus, les plus efficaces sont  
- la IC diamond 7 , à longue durée de vie si elle dure ce que durent les diamants, et Monsieur Bond, James Bond, nous dit qu'ils sont éternels, mais très visqueuse et difficile à étaler. Et toute sur-épaisseur de pâte annule un éventuel gain de performance, surtout sur des éléments polis (étant entendu qu'une surépaisseur peut être nécessaire pour combler les creux entre des surfaces non polies et gondolées),
- l'OCZ Freeze, facile à étaler mais son fabricant ne dit rien sur sa durée de vie (à renouveler tous les 1 ou 2 ans comme l'AS5) mais ce n'est pas un inconvénient si on modifie assez souvent son installation,
- l'Artic Cooling MX2 est facile à étaler et à nettoyer, dure 8 ans, conductivité électrique nulle, mais un poil moins performante que les 2 précédentes. Bref, la plus facile à employer, durable, sans courts-circuits, moyennant 1° à 1,5° de plus.
 
"C'est vous qui voyez !"

vous savez ou on peut trouver un lot de feuille juste pour poncer un seul rad?
 
j'ai matez sur le net et il vende que des lot que d'un seul grain.ca me couterais bien trop chére...

si tu veux je peux te vendre:
1x P600  A4
1x P1000 A4
1x P1500 A4
2x P2000 Demi-A4

10in
je rentre des vacances le 12.

Pensez vous que je ne risque rien en terme de perte d'épaisseur d'un IHS, et le re-ponçant sachant qu'il a déjà vu 2x P200>P600>P800>P1000

Pour le rad ca pose pas de problème la perte, mais l'IHS, j'ai un tout petit peu peur.

Parce qu'avant les vacs après utilisation en full j'étais tombé la dessus, j'aimerais bien reprendre sur une autre surface de verre qui m'a l'air bien mieux que celle que j'avais, d'où ce résultat :

http://img297.imageshack.us/img297 [...] 481vf6.jpg
http://img68.imageshack.us/img68/3803/p1020482rx2.jpg
http://img391.imageshack.us/img391 [...] 483ip9.jpg

a mon avis c'est normal ta tache sur le rad, moi mon U120E etait devenu pareil apres avoir tourné sans pate thermique avec un q66 poncé lui aussi
 

 
 
oui cest cool.ca peut le faire la...
 
je t'enverrais un mp....

oxydation ?

Oui oui c'est bien de l'oxydation.

Le problème qu'il ait de l'oxydation c'est que ca veut dire que il y a eu de l'air. On voit très nettement que le contact s'est bien fait "au milieu" mais pas "à l'extérieur". Ce n'est pas très gênant en soit car pour mon C2D, c'est pile la position du die, mais quand même, je pense que ca peut être amélioré avec une meilleure plaque de verre (je n'ai pas de marbre ).

J'attends toujours des avis sur l'épaisseur suffisante ou non de l'IHS pour accepter un nouveau polissage

bin justement: ya eut oxydation, mais pas au milieu. sur l'extérieur.

Donc la chaleur ne se transmet de façon optimale que "au milieu", à l'extérieur ya des pertes et forcément ça "retourne" au die...

Car la chaleur du die se transmet sur toute la surface de l'IHS, donc c'est toujours bon que la plus grande partie de l'IHS soit en très bon contact avec le rad, et pas que "au milieu" là où ya le die.

en mettant de la pate thermique je n'avais pas ce phenomene, et des temperature bien meilleures egalement par la meme occaz
 
du genre 20° de moins e idle

Y'avais de la pâte thermique partout pour que ca me fasse ca  

 
Et la pression ?  

Y'en avais aussi je suppose

 
Là ou c'est + clair  
 
 

Ben je sais pas trop hein.
 
Demain je pense démonter et reprendre  déjà le rad. De plus j'ai trouvé une rondelle de caoutchouc niquel, là y'aura de la pression.  
 
Mais j'hésite toujours pour le CPU, cette histoire d'IHS me turlupine  

Nans'
 
c'est les surfaces qui ne sont pas en contact sur leur totalité.
C'est pas plat.
 
Regarde les images que j'ai posté du verra que l'empreinte Cpu est
complète sur l'embase du IFX , la pression egalement.
 
Maintenant tu peux très bien augmenter légerement cette surface
sans pour autant qu'elle soit egal a la totalité de L'ihs.
 
Dans certains cas tu gagne comme déjà démontré.
 

Voilà.
 
Maintenant va savoir si l'IHS sera toujours plus haut que la rétention du socket