Reprise du message précédent :
Visualisation du contact IHS/refroidisseur => http://www.cooling-masters.com/new [...] r.html#bas

Et application pratique de cette visualisation (pages 2 et 3) à l'utilité de la planéité et de la pression :
 
http://overclockers.com/articles1514/index.asp

Nan, meme avec cette machine, on aura du mal à faire une surface pleine, j'ai déja essayé

 
Et oui

C'est que tu l'as mal fais car personnellement je l'ai déjà utilisé (d'autres également) avec un résultat mesuré tout à fait excellent... C'est le mouvement "idéal" utilisé par les polisseuses + grosses également. Faut pas faire n'importe quoi et appuyer n'importe comment avec le bloc dans la main aussi...

Pffou révoltantes les heterogeneités de contact rad/ihs
ça me motive encore plus à poncer...
bon quand j' aurai le temps je m' entrainerait sur mon vieux p4
 qui à chauffe bien fort.

C'te repompage de site en site sans citer ses sources qd mm

 
Si il est plat......tu va pas avoir de difference

Ben non justement, les arrêtes paraissent saillantes
à l' epoque ou je lui ai changé sa pâte,  
  je m' était dit que j' avais dû trop appuyer dessus !!
par contre le 8500 m' a paru un peut bombé
 je verrait ça plus tard..
Et si comme dit plus haut, la pression appliquée est un facteur d' amélioration,
je vais fixer le ninja avec des tiges filetées...

Non justement!
La pression joue mais pas au delà d'un certain stade
Il ne sert à rien d'écraser le CPU
 
Pas + utile que de bien aplanir les surfaces en tous cas

Faut faire les Deux  
 
Plat + pression
 

 

Bon merci, je prends note:
 priorité à la planeité de surface de contact ihs-rad  
 secondo je vais quand meme remplacer ces picots de fixation plastic toc
  par des tiges filetées metalliques avec cale de hauteur précise.
mais dans ce cas les fixations deviennent conductrices entre le mobal et le rad
est-ce que cela peut poser probleme ??

=> Rondelles isolantes en plastique

Faut que je m'entraine alors, car la, j'ai du mal, la base du rad a des angles dans tous les sens

Pas de group buy de ce film permettant de visualiser les pression et la qualité du contact IHS-Rad?

Presque réussi a faire une photo de la surface sur laquelle un on percoit
les ........du métal
 

 
arrf
 
pas assez gros

Tout à l'heure en démontant mon ventirad après 3 semaines du ponçage, 95% du temps en CPU full load ... j'ai ... eu une petite surprise ...

Je vous laisse la découvrir.

L'effet miroir s'est grandement atténué, enfin c'est pas grave.

C'est bizzare cette marque de non-oxydation juste au niveau du die, comment inteprétez vous cela ?

oxydation -> présence d'air près du cuivre.
La forme ovale c'est là où ça touche bien et où la pâte empêche l'oxydation car pas d'air (sur le tour, la pâte a pu se barrer progressivement avec le pump-out). Visiblement, lors de la mise sous pression, ton assemblage se déforme légèrement et ça fait un effet "bowed".

Okay.
 
J'ai donc remonté l'ensemble (sans enlever l'oxydation, c'est grave?) avec une rondelle de caoutchouc entre la croix de serrage et la base de l'Ultra, pour avoir une pression (encore?) plus forte.
 
Je crois que j'ai gagné 3-4°C, mais bon j'ai aussi nettoyé l'ensemble de mon PC ('avait de la poussière), c'est peut être du à ca.

L'oxydation comme elle est là ne change rien, c'est une couche de quelques nanomètres en général.

 
Il est là le problème...

Ponçage mauvais ?

Ponçage qui a bien enlevé la couche de nickel, mais qui n'a pas effacé complètement la bosse.

 
Pourtant je m'y suis repris à plusieurs fois en reprennant bien au P200, puis en remontant au P1000 (pas plus fin).
 
Bref, les perfs sont tout de même bonnes là, flemme de recommencer...

En même temps, si tu poses bien le rad sur la ligne des cores, ça ne sera pas gênant

Au vu des ces photos révélatrices,
 certainement que ton rad et ton ihs sont tous les deux bombés !
mais bon, les cores etant au centre, y a pas de pb
par contre avec un C2Q ça serait pas bon du tout...

Ouip, je sais qu'ils sont convexes. J'avais remarqués cela même avant de ponçer.
 
Mais de là à qu'ils le soient toujours après plusieurs ponçages ... c'est que mon verre était pas terrible (j'avais pas de marbre)
 
Mais comme tu dis c'est pile sur l'endroit du die, donc c'est pas très gênant.

ca hier j'attaque aussi deux Poncage ...
pour m'entrainer ce matin j'ai commencer par un E6600 avec XP90c qui est prêt ; et maintenant j'attaque le Q9300 avec Thermalright Inferno FX-14 les photos arriverons plus tard

 
Bon courage  

Voila ce que çà donne pour moi    
Résultat pour le E6600 avec XP90c très bon ! une fois posé l'un sur l'autre ils glissaient tout seul. gain en température 3° en moins  
Résultat Q9300 et IFX-14 bon ; moyen .... le Q9300 avait une forme pas très homogène et le IFX-14 a sa base  complètement convexe même souci que Nans' pas facile de rectifier même après plusieurs ponçages .Pour les températures la sonde de ma carte mère P5Q-E n'est pas très fiable faudra confirmer avec d'autres BIOS.  
 
  Q9300 Burn avec p95v256 ; temp via RealTemp_2.60
 
 
                            core1   core2    core3    core4
avant ponçage          74        71        69        71
après ponçage          69        69        65        65
après re-ponçage      67        67        64        64
gain                         -7        -4       -5         -6            
 
 
 

C'est le mirror que tu aurais du éviter, car apparemment il dépose de résidu qui nuise au transfert de chaleur, ou alors il faut bien bien nettoyer avec de l'acétone.
 
Cela la dégradation de perfs avec le mirror doit certainement être imperceptible .

 
 
J'ai pourtant bien nettoyer avec l'acétone après avoir passer le miror

Autant pour moi alors  
 
Beau travail

Trop pratique pour regarder une pièce de monnaie dedans

 
 
+1 , on voit très mal les surfaces , c'est pas évident a photographier
 
 

C'est quand même pas sorcier de faire la mise au point sur la surface polie.

Les photos son prise à partir d'un telephone W890i y a pas de fonction macro  dessus et j'avais pas mon APN sous la main ...  
 
Jv'ai tout demonter    

 
On s'en fou des photos en fait , du moment que tu es content on l'est aussi    
 
 
 

Vu que je n'était pas satisfait du poncage du IFX14 qui était assez convexe et du  Q9300 ,j'ai tout recommencer à l'aide de la manière forte.
 
Avant de commencer j'ai fait un test à l'aide d'une très fine couche de pat thermique étaler avec une carte de téléphone ; puis j'ai posé le CPU directement sur la base de l' IFX14 .
conclusion ca fait peur   une toute petite partie au centre du CPU  faisait contact.    
 

 
J'ai sortie sans hésitation la ponceuse avec du papier grain 185 ; puis j'ai recommencer plusieurs fois le ponçage avec du papier 400 en recommencent le test de contact avec la pat thermique jusqu'à arriver à avoir une surface de contact presque parfaite.
 
Résultat    un gain de -2°  sur les cores 1 et 2 et et  -1  sur les cores 3 et 4  
j'ai éditer les résultats un peu plus haut    
 
Je suis trés satisfait du résulta du ponçage  et je le conseil à ceux qui veulent la perfection.
 
Par contre carton à THERMALRIGHT pour la finition de la base du  IFX-14 qui n'est pas très plate.

 
Je crois qu'ils font justement exprès de mettre des bases convexes pour mieux "se marier" avec les IHS non poncés qui ont généralement tendance à être concaves ...
 
Enfin ce n'est que ce que j'ai entendu

C'est pas de chance alors d'avoir le Dissipateur et l'IHS convexe à la fin ça donne de mauvais résultats .