Reprise du message précédent :
A la place de l'etain : de la brasure d argent, c est plus conducteur et avec la capilarité de l argent, ca rentrerait mieux partout.
 
(Enfin s il est possible de chauffer les heat pipes sans les endommagés)

Pour ce qui est du gaz, aucun soucis. Par contre les structures internes pour favoriser la capillarité et le retour sur la zone chaude, je ne saurais pas dire.
 
Je sais qu'il y a plusieurs types de moyens mis en oeuvre pour celà. Voir les plage de températures données par les constructeurs de heatpipe pour avoir l'info valable.

Etaler une couche fine de pâte thermeique ou en écraser une goutte ?
Une opinion :
 
http://overclockers.com/articles1529/

Ca dépend aussi de la forme de l'IHS et du rad

Et ca dépend de la pate

Le test ne vaut pas grand-chose effectivement car y a tellement de facteurs extérieurs qui interviennent qu'on ne peut conclure correctement avec si peu, or Joe de oc.com a la fâcheuse habitude de tirer des conclusions à l'arrache en ayant fait 3 fois rien (Cf ses autres tests faits en 5 min chrono). Ce qui influence (pas exhaustif) :

- la nature des surfaces en contact (tension de surface obtenue, rugosité, etc.)
- nature de la pâte ; la TX2 est clairement visqueuse et assez collante, et c'est loin d'être le cas de toutes, elles auront un comportement rhéologique bien différent
- quantité de pâte ; y a clairement disparité entre les diverses surfaces et forcément là où y en a beaucoup ça va être mieux visuellement mais pas forcément au niveau thermique car joint épais = plus de résistance thermique = moins d'efficacité
- on ne conclut pas sur un seul essai ; il aurait fallu en faire 3 ou 4 au moins et comparer les résultats
- la pression de serrage ; ici on est loin de la force d'appui exercée entre un rad et un IHS (~30 kg max) vu le système à clamps externes utilisé, il aurait appuyé avec le doigt au centre, ça aurait touché plus correctement... On le voit du côté de la clamp à gauche, la pâte est aller très loin car les 2 plaques sont bien appuyées l'une contre l'autre, et à 4 cm sur la gauche, bah ça n'a même pas dépassé la limite dessinée car y a rien pour appuyer équitablement (le verre se déforme un peu et y faut pas grand chose pour ne pas toucher partout).

Y manque la technique de la grille de petits points de pâte sur toute la surface (comme sur la base l'Asetek Vapochill Micro), c'est l'une des meilleures et c'est montré dans certaines publis scientifiques étudiant les interfaces thermiques, ça fait des mini étalements partout en évitant d'avoir une "grosse" épaisseur avec seulement un gros paquet au centre (la pâte doit parcourir beaucoup de distance).

Pour rappel, un autre test :
 

Même les meilleurs ventirads  ont besoin d'être polis :
 
http://www.xsreviews.co.uk/reviews [...] t-ifx-14/4
 
Et le gain est intéressant :
 
http://www.xsreviews.co.uk/reviews [...] ing-kit/4/

Tu aurais des photos pour illustrer stp ?
 
L'espacement entre les points est de quel ordre (2mm, 5mm, plus ) ?
 
Par avance, merci de ta réponse.
 

 
L'équivalent de ce que tu mets d'habitude divisé par le nombre de spots.

Oui, y suffit d'imaginer une grille avec des petits points de pâte sur toute la surface. C'est plutôt bénéfique pour les pâtes épaisses/visqueuses, ça limite l'épaisseur du joint formé.

 
J'ai mis de la pate Zalman ZM-STG1 que j'ai réchauffé avant en me disant que cela la rendrait peut-être un tout petit peu moins visqueuse.
La pate est assez liquide et s'applique au pinceau. En premier lieu j'ai chargé le pinceau pour poser une goutte (sans appuyer) côté base au milieu de chaque fente. La goutte est attirée par capillarité sur toute la longueur, je suppose que le liquide rentre aussi dans la base parce que la goutte est bien absorbée sans surplus visible à la surface. Ensuite j'ai enduis légèrement la surface.

Oui j'avais compris le principe et je pense effectivement que c'est une bonne idée, mais j'ai du mal à voir la "densité" des points de pâte. D'où ma question initiale, les points doivent être espacés de combien environ ?
 

 
Crois tu qu'il y ait une étude scientifique publiée qui analyse la résistance thermique d'un  assemblage métal/métal en fonction de l'espacement de plots de composé thermoconducteur ?
 
Ou alternative : un modèle de calcul publié qui permette de faire les calculs soi même ?
 
La réponse est non. Donc tu n'auras rien d'autre qu'une affirmation bidon d'un forumer lambda qui n'en sait foutrement rien.
 
Aussi, pour t'éviter d'attendre un peu plus longtemps avant de faire tes petits pâtés, je dirais 7mm.
 
7 c'est premier, 7 ça porte bonheur et pourquoi pas 7 en plus.
 
 
edit : j'oubliais le plus important. Les plots doivent être des demi sphères parfaites. Un éloignement de x mm^3 de la sphère parfaite entraîne une augmentation de la résistance thermique de x/10000 °C/W.

Mais merci d'avoir pris le temps de me répondre.

Oui il y en a
 

Si j'interprète bien le premier schéma, cela fait un espacement vertical de 10mm et horizontal de 8mm. Merci rosco.

Non mais t'es pas obligé de prendre ses mesures là, c'est juste le principe global qu'il faut retenir.

 
J'avais bien lu dans ton message les mentions aux études scientifiques.
 
C'était pour jeter le pavé dans la mare.

Bash?

pas discussion ici l

 
Ouais, sous prétexte que le schéma a des unités en mm avec des ronds bien propres et tout ça donne l'air d'être scientifique...les têtes de mickey à colorier dans le bouquin de mon petit frère son bien propres aussi mais pas scientifiques pour 2 ronds de flan.
Purée comme vous vous prenez la tête pour gagner 0.3256 °C
 
Celui qui arrive à déposer des gouttes parfaitement rondes comme sur le schéma je lui offre son poids en pâte thermique de son choix.
 
Sinon j'aimerais bien voir d'où ça provient cette étude "scientifique".

C'était un peu ce que j'avais en tête quand j'ai lâché mon post assassin...

Erkone,
tu n'avais pas remarqué que ce topic intéressait surtout les pinailleurs ?
 
Rosco,
merci, je ne connaissais pas la méthode "mutipoints".
1°C de gagné sans effort ni temps passé, c'est bon à prendre.

 
Non mais pinaillez si vous voulez ça ne me dérange pas par contre affirmer qu'une expérience est scientifique sous prétexte qu'il y a un schéma et un graphique là par contre c'est n'importe quoi.
Les courbes du graphique sont trop linéaires et les points qui normalement devraient représenter des mesures sont trop réguliers pour être la représentation de mesures réelles, admirez la précisions des mesures en vous basant sur les unités...c'est complètement bidon alors libre à vous d'y croire  

Tu ne connais visiblement rien au monde des publications, on va te laisser tranquille alors vu tes réflexions . C'est "scientifique" dans le sens rigoureux, pas dans celui du type qui comprend pas ce qu'il fait/mesure avec son matos pourri. Apprends la définition du mot "schéma" aussi avant de sortir les trucs du dessus. Si ce genre de choses est étudié, c'est que ça a un intérêt quelque part, c'est loin d'être anodin hein...

C'est linéaire car ça varie linéairement ! Arrête de sortir des âneries et de faire genre tu sais ce qui est mesuré alors que tu ne le sais même pas, merci. Ce qui est bidon ici c'est toi . Tu savais à peine quoi poncer quelques pages auparavant et maintenant t'es le pro des TIM...

 
"Rigoureux"...attend je sors le dico, "rigoureux" comme "un hiver rigoureux"...l'hiver 2008 n'a pas été très scientifique alors.
 

 
ahaha! déjà que je m'en bats de gagner 2°C pour dire que j'ai gagné 2°C. 48°C en full ou 50°C pour moi en définitive c'est pareil.
 
Bon allez je sors parce que je sens que c'est bien parti pour partir en troll tout ça.

Au secours quoi

Tu te fiches d'améliorer la T°, mais tu polis quand même, tu fais du bricolage avec ta pâte, etc., même pas cohérente ta démarche par rapport à ce que tu dis...
Mauvaise foi spotted.

Bon OK rosco, je t'ai énervé alors tu essaies de me prendre en défaut sur ce que j'ai pu dire ou écrire, je pourrais dire que c'est de bonne guerre mais je ne livre pas de guerre alors calmos.
Chercher à savoir s'il est vraiment possible de gagner de 0 à 1 °C en déposant 4 points de pâte collés les uns aux autres au lieu de déposer la même quantité de pâte en un seul gros point un peu étalé occupant la même surface que les 4 petits points c'est le genre d'essai qui ne m'interesse pas du tout par contre gagner 5°C en ponçant un HIS pour qu'il épouse mieux la base d'un ventirad je dis pourquoi pas.
 
Bref me prendre la tête pour gagner 1°C juste pour gagner 1°C ne m'intéresse pas vraiment.
 
Tu n'as toujours pas donné l'origine du schéma et du graphique mais ce n'est pas grave, personnellement je m'en tape vu que je suis persuadé que déposer la même quantité de pâtes en 4 points juxtaposés ou en un seul point un peu étalé revient au même.
 
PS: pour "rigoureux" je vois que tu n'as pas compris, c'était du second degré, une blague quoi.
PS 2: Et puis lâche moi un peu, je n'ai rien polis du tout parce que depuis mon premier message j'ai changé un mini typhoon avec une base un peu niquée pour un HDT-S1283 + IHS de mon CPU étant plan = plus besoin de ponçage.

Je pense qu'étaler plusieurs petits points est plus facile qu'une seule crotte, et qu'il y a un risque d'épaisseur trop importante au centre de ladite crotte comparé à l'épaisseur des différents petits points.
 
En gros.

Suis loin d'être énervé avec si peu, t'inquiètes pas, par contre toi j'en dirais pas autant visiblement
On rectifie car tu t'interprètes de manière j'menfoutiste et ironique sans trop savoir de quoi ça parle (je cite : bidon, trop linéaire, etc.), rien de plus.
 
Y a une présentation PPT de l'étude prise en exemple + haut dispo si tu veux t'amuser : http://www.hep.man.ac.uk/atlas/TM/Tim1.ppt
Le TIM a beaucoup d'influence sur l'efficacité du transfert thermique (en terme de résistance thermique), influence équivalente aux meilleurs waterblocks voire + importante suivant la nature du TIM et des surfaces. Une très légère variation de son épaisseur notamment a une influence certaine sur le résultat car la pâte classique a une conductivité thermique merdique (d'où l'intérêt des pâtes métalliques à base de gallium qui sont mieux à bien des niveaux : conductivité thermique x20 environ, mouillabilité accrue, viscosité réduite).
 

Exactement et en ayant un peu de bon sens on comprend pourquoi normalement (rhéologie pour aller + loin...).

Ne te fatigue pas rosco, ça doit être un multi ou le jumeau à spence foxtrot visiblement. C'est dingue le nombre de personnes qui veulent réinventer la physique sur HFR.

Heu, y'a des scientifiques Anglais qui ont prouvé que macher du chewing gum régulièrement améliorait la mémoire, ca doit être super important, vu qu'ils ont étudié ca !
 
Aller, tous aux Airwaves et autres Freedent !!!

Non mais rosco sait de quoi il parle hein, regardez donc son site en signature et lisez les articles qu'il a écrit avant de parler...

Ce n'est pas parce que l'intitulé d'une expérience semble "débile", a priori, pour ceux qui ne voient pas plus loin que le bout de leur nez, que ça n'apporte pas des informations, aussi petites soient-elles, sur le fonctionnement de tel ou tel truc complexe (tel le cerveau dans le cas cité), ça n'a rien de ridicule. Faut voir plus loin et comprendre qu'on n'avance pas (dans n'importe quel domaine) en restant le cul assis sur sa chaise. On se fiche du chewing-gum, ce sont les mécanismes internes qui apparaissent à cette stimulation qui sont intéressants... S'il fallait claquer des doigts pour avoir la réponse à tout, ça serait génial dis donc

 
Connaitre un sujet ne veut pas dire tout savoir et encore moins avoir toujours raison...pour en revenir au "blob pattern" avec les 4 plots de pates thermiques, je vois qu'il y a un creux au milieu, notre spécialiste pourrait-il nous dire si cela ne réprésenterait pas un risque d'emprisonner de l'air ?!  
 
Vos études appliquées sur l'utilisation des pates thermiques pour les roquettes et la navette spaciale c'est bien, que certains étudient ça de manière très sérieuse pour des applications sensibles ça peut se comprendre mais ici il ne s'agit que de petits CPU et puis votre ordinateur ne pilote pas une centrale nucléaire alors si il chauffe un peu et plante pendant un jeu c'est bon quoi, ce n'est pas un drame, pas la peine de prendre ça au sérieux...pfffff. Et puis de toute manière c'est hors sujet la pâte thermique.
 
Bande de geeks intégristes  

Dans ce cas je ne vois pas du tout ce que tu viens faire sur un topic qui a pour but l'optimisation jusqu'au dernier degré... Ce topic est tout à fait sérieux au cas où tu ne l'aurais pas remarqué, je ne vois pas pourquoi on le prendrait autrement, si tu es en manque d'humour et que tu veux lire et raconter des blagues va dans discussions et dans un topic approprié.

Non ça a au contraire tout à fait sa place ici, ou alors tu m'expliqueras comment parler de contact cpu - rad/wb pendant plus de 70 pages sans jamais aborder la question de la pate thermique, une fois de plus tu n'as visiblement rien compris au sujet.

 
Toi tu ne le prends pas autrement...toi tu as envie de considérer que l'optimisation jusqu'au dernier degré du refroidissement du CPU de ton petit ordinateur est un sujet très sérieux, c'est bon j'ai compris tu te la racontes à bloc.
La plupart ici on dû poncer leur CPU pour le fun moi pas toi non, nooooon. rigolo va !
 

 
Reprends le titre du topic: Ponçage et polissage CPU / Radiateur : techniques , résultats
Et dans le premier message: Un échange thermique bien meilleur entre les 2 surfaces. Bien que la pertinence de ces techniques soient très controversés, il ne fait aucun doute que les transferts sont optimals lorsque les surfaces sont les plus planes possibles. La conductivité thermique du Cu est de 390 W/mK, celle de l'Artic Silver3 de 9 W/mK, et seulement 1,8 W/mK pour une pate silicone de bonne qualité
On voit tout l'intéret d'en mettre un minimum, voir pas du tout ! ....
 
Et puis si tu ne sais pas lire, dans le premier message il y a des photos dans ce genre pour que tu puisses comprendre ce que pourrait être l'optimisation jusqu'au dernier degré:
 
   
 
 

 
Tu en veux de l'optimisation jusqu'au dernier degré et bien tu ponces, tu ponces, tu ponces jusqu'à ce que tu n'ais plus besoin de pate thermique...c'est toi qui n'a rien compris au sujet

don't feed the troll

Il est bien ponçé lui