Reprise du message précédent :
 
Certaines personnes lors du passage au grain 1000 n'utilisent plus de l'eau mais de l'huile fine, de façon à poncer plus légèrement...
Vos avis sur la chose?
D'ailleurs vous poncez comment votre processeur parce que je ne me vois pas le passer sur un papier imbibé d'un liquide

 
L'eau c'est pratique pour nettoyer la feuille de temps en temps en la passant sous le robinet.
 
Autrement même à sec, ça va très bien aussi sauf qu'il faut tapoter la feuille pour oter la limaille.
 
Perso je les fais à l'eau (du robinet).

 
Même du P2000 ne "poli" pas. Il peut matter "blanc" un plexi transparent sans problème, pour illustrer.
 
Et utiliser une feuille usée pour polir ne me paraît pas une bonne solution. Autant "planer" tant que possible jusqu'au P2000 (pas usé)
 
... et le faire ensuite briller (très facilement) avec un coup de pate à polir si c'est vraiment nécessaire, il y aura moins de défauts ainsi.
 
a+

@lchx:
 
...polir étant une façon de parler.
 
Le résultat obtenu par la méthode enployée (je ne suis pas un expert en ponçage-polissage) est particulièrement visible sur les courbes de t°.
 
Je ne vois pas d'intérêt, pour mon utilisation, d'aller plus loin. Ensuite, cela devient du perfectionnisme (ce que je comprends) mais coûteux en temps.
 
La pâte à polir donne en effet de très bons résultats sur l'aspect brillant, par ex sur les pots d'échappement moto inox... ;-)  
 
Je suivrais tes conseils au prochain démontage/remontage.

mygalo
 
c'est deconseillé les pates a polir , mirror etc..... cela penètre le
métal et empèche la pénétration de la pate thermique.
Par contre pate a roder les soupapes j'ai pas essayé.  
 
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Oui, le P1200 suffit largement, je n'en fait point plus dorénavant
 
Par contre je commence au P80 pour le rectifiage proprement dit, puis après ça va très vite P160, P320, P600 et le 1200 pour finir. On double le P à chaque passe, en tournant la pièce de 90 degrés jusqu'a ne plus voir les rayures perpendiculaires du grain précédent, et ainsi de suite ...
 
ah oui, dernière précision : à sec jusqu'au 320.

Pourquoi intel ne vends pas ces processeurs déjà polis si ca fait gagner des degrés ...?

on est d'accord. P1200 ça le mérite d'être démonstratif sur la baisse des t°.
 
@wolfflyter, je n'ai pas utilisé de pâte (...à polir). Pendant que tu y es, tu voulais dire quoi précisément avec ton msg du dessus... j'ai rien capté sur la pénétration de la pâte thermique liquide et ta photo moyenne (côté artistique ;-) ) et grande (côté dimensions) ...

Pour pas qu'on s'ennuye, eh ..

mygalo
 
C'est la trace + clair , j'ai pas regardé précisement avec mon
téléscope spacial mais il me semble bien que c'est une trace de pate
thermique, j'ai mis de cotè le cpu.
 
il est a noté que celui-ci est nettoyé, la pate était de la Chill Factor.
 
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Hummm    
 
pour avoir essayé ça en supposant mon planage "perfect", celà n'allait plus du tout, j'ai même eu des points de fusion sur les surfaces de contact
 
Pour des éléments bien rectifiés, la pâte c'est vraiment trop paateuux, à mon gout
 
Maintenant j'utilise la Zalmann liquide sur 1 seule face (au pinceau) et je pense que c'est déjà trop.
 
a+

héhé... je n'ai pas utilisé de pâte à... POLIR !!!  
 
De la pâte thermique, genre Artic Silver 5, j'en mets, of course ! mais le strict minimum..

On m'a parlé aujourd'hui de la Zalman, mais que vaut elle face à l'Artic Silver 5?

 
Voulais-tu nous faire remarquer que ça avait "bouffé" le cuivre du processeur ? si c'est ça, fallait nous le dire simplement... que cela change de couleur, ça ne me choque pas... mais que cela attaque le cuivre, mieux valait alors ne pas le poncer, et laisser telle quelle la couche de protection en nickel...

mygalo
 
" Voulais-tu nous faire remarquer que ça avait "bouffé" le cuivre du processeur "
 
Pas du tout , c'est plutot la mise en image de la penétration de la
pate dans le métal* que je voulais faire voir.
 
* = plutot la pénétration de la pate entre les grains de métal.
 
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Mygalo:
 
"Le Noctua NF-S12 sur GA-P35-DQ6/QX6700/Thermalright 120 extreme  
etle Noctua complet NH-U12F (rad + fan) sur carte mère Intel BadAxe2 (D975XBX2) et Quad 6600 G0  
fonctionnent plutôt bien.  
Les vitesses de fan varient (même sans être en PWM) de 800 à 1200 tr/min, et cela sans speedfan... "
La finition et le package (visserie, support, résistance pour 5v/12v) sont satisfaisantes."
 
Excuse moi mygalo, mais j'ai eu un Nuctua et ba....cé pas glop comme machin mais bon .
cé sur ca fait pas de bruit, mais heureusement parceque sinon....
HS/

Bonjour,
j'ai parcouru le topic sans voir la réponse à la question du noob qui me turlupine.  
Comment vous tenez le processeur pendant le ponçage ?  
Je m'imagine en train de passer mon proc sur du papier de verre (peut importe le grain) en tenant le fin processeur entre mes petits doigts boudinés tout en faisant gaffe de pas tordre un picot et en en serrant les dents car le bout des doigts qui frotte sur le papier de verre au bout d'un moment ça fini par faire mal forcément.    
Vous me direz au bout d'un moment à souffrir comme ça on fini par ne pouvoir retenir une larme ou deux et pour le polissage c'est pas plus mal   quoique l'eau salé faut voir.    
 
Bref plus sérieusement je me dits qu'il doit bien exister un truc évoqué par un spécialiste dans ce topic, pour tenir efficacement le processeur de façon a faire un boulot correct et sans souffrance ^^ car vu comme je m'imagine la situation je vois mal comment on peut atteindre les résultats qui sont décrits.  
 
Quelqu'un peut m'enlevez l'image négative que le polissage est un truc de sado/maso ?  

tout dépend du processeur.
 
J'ai poncé 2 quad, 1 amd dual, 2 p4. Bah ce n'est ni douloureux ni compliqué. Ce sont de petits produits, certes. Le grain du papier est suffisamment fin pour ne pas agresser ni le cpu ni les doigts.
Si c'est un cpu sur support 775, alors, la petite protection des contacts est utilisée. Ainsi, cela protège des projections humides et graisseuses.
 
Le polissage: non non, ce n'est pas du bondage !!! ,-))

 
Pour répondre à l'histoire du polissage de processeur (bien que ne l'ayant toujours pas fait... J'ai pas eu le courage d'aller à Leroy), tu peux l'enfoncer dans de la "mousse" compensée découpée à la manière d'une éponge pour l'avoir bien en main

J'ai acheté 1 pack de 25 feuilles de papier p1200 (utilisable à l'eau) pour 26 €.
 
Aucun souci pour en envoyer à qui veut bien pour 5/6 € la feuille A4 mise en enveloppe au courrier postal, si ça peut dépanner.
 
Pour la mousse compensée, c'est une protection qu'on trouvait sous certains processeurs ou cartes mère, en effet. Valable pour processeur à pins.

   5-6€ la feuille alors que tu les as à 1€?    

Surtout qu'hormis en l'envoyant sous carton elle arrivera chiffonnée

héhé... enveloppe dos cartonné + timbre + feuille.
 
J'envoie régulièrement des photos format 20x30 par la poste sous pli de cette nature, 4€ les frais d'envoi.
 
qu'est-ce que tu veux que je gagne à marger à 1 €... tu crois que j'ai que ça à faire ?
 
C'était pour aider. Mais tu as raison, si c'est mal perçu, que chacun se débrouille.
 
Laisse tomber.

Voilà, c'est bien pour rendre service

@Mygalo
merci pour ta réponse.

@Bierman et @petefoul:

 
et il y a la Chill Factor également, dont parle wolfflyter.
 
Je trouve que la question de la pate thermique est effectivement étroitement liée à la problématique du rectifiage-polissage. On (sauf exeptions) ne peut faire sans : même après un planage parfait, l'assemblage souffrira de déformations dues aux contraintes du montage (fixations du proco et du rad).
 
Donc il faut de la pate thermique, mais on peut constater (au démontage p.ex.) qu'entre 2 surfaces de contact quasi vitrifiées (parfaitement planes et lisses), la pate thermique créera un couche intersticielle (comme le jambon dans un sandwich), au détiment d'un contact direct et complet "métal-métal", lui aux perfs optimales.
 
La solution est d'utiliser un pate si fluide qu'elle pourrra s'évacuer par les cotés sous la pression de l'assemblage, sans créer ce fameux sandwich. Cela paraît difficile quand on voit comme une simple goutte d'eau (si fluide) peut empècher tout contact direct entre deux bouts de vitrages par exemple. De plus, le métal n'est pas plus poreux ou absorbant que du verre (à part de la fonte), et on espère tout aussi plane après l'avoir poncé.
 
Afin de créer tout de même un max de contact je suis d'avis d'utiliser la pate thermique la plus fluide possible, après ponçage-polissage. La Chill Factor me semble tout a fait intéressant à ce égard. S'étale elle aussi bien que la Zalmann ? Ces traces sur la photo c'est de l'oxydation, ou autre réaction chimique de la matière ? ... parce que la "pénétration ds les grain de métal", j'ai un peu de peine à y croire.
 
L'étape suivante de mon approche consiste à "dépolir" (P1200) la surface de contact du rad afin de créer des interstices (les vallées de rayures) pour loger l'inévitable exédent de pate, et permettant aux crètes de venir buter et faire contact contre la surface (elle bien polie) du cpu ou gpu. Mon dernier essai (rad poncé au P1200 sur un die vitrifié de cg) semble concluant : -1 ou 2 degrés par rapport à la situation d'avant (coussin d'Arctic S entre les 2 éléments).
 
Bref, il devrait exister un type de pate hyper liquide et fluide tout exprès pour les assemblages polis. La Zalmann est la plus liquide que j'aie eu, mais j'essayerai la Chill Factor à la prochaine occasion.
 
a+

suis bien de ton avis...

Salut à tous !
Voilà j'aimerais me lancer dans le polisage de mon rad moi aussi !
C'est un Zalman CNPS9500-led monté sur un q6600 G0 avec de l'artic silver 5.
La je suis à 40/37/34/34°C avec de la pate thermique cool master (18°C dans la pièce)
Avez vous des conseils pour un débutant qui aimerais avoir un bon rendu. Je vais déjà aller chercher mon papier verre, je vais prendre du P400, P600, P800, P1000 et P1200 chez Mr Bricolage tantot !  
Comment faire pour avoir un rendu miroité et avoir une parfaite planitude ? Je sais que je dois faire çà sur une plaque de verre ou de marbre avec de l'eau sur le papier verré. çà va aussi sur un mirroire ?
Que dois-je prendre comme produit pour avoir un rendu mirroire ?
Merci d'avance pour votre aide

57 pages et on voit encore des gens rechercher un 'poli-miroir' !!!
Mais ce n'est pas nécessaire boudiou de boudiou
Cet 'effet' n'est possible qu'avec les papiers les plus haut de gamme : P4000 et +, en aucun cas tu y arriveras avec du P1200
EDIT : 58

DSL ! Je voulais juste bien faire

Salut!
 
Je viens de recevoir un q6600 G0 et un TR ultra 120; a priori je ne n'aurais jamais songé à resurfacer le radiateur, pensant (naivement) que le constructeur faisait son boulot correctement (et vu le prix du rad, on serait en droit de s'y attendre). Malheureusement, c'est plutôt un ThermalNotRight que j'ai reçu, avec une base bien convexe .
 
Si je veux le poncer comme expliqué ici, est-ce qu'une plaque de verre (genre celle qu'on pose sur les bureaux) est suffisante comme "plat de référence", ou bien faut il un vrai marbre d'usinage pour que la manip soit réellement utile ?  
 
Egalement, il me semble que corriger la convexité risque d'être délicat en poncant à la main: il est impossible de poncer parfaitement parallèlement à la plaque, aussi ne vais-je pas juste réduire progressivement l'épaisseur mais sans éliminer la convexité ?
Y'a t'il des méthodes ou des outils pour réduire ce risque ?  
 
pierre
 

ta réflexion est la bonne: tu vas réussir à réduire l'aspect convexe, bombé, avec un peu de difficulté, car l'engin est lourd et imposant.
Cela dit, si tu peux faire des essais, avant/après (polissage, type de pâte, quantité de pâte). Selon la quantité et qualité de pâte thermique, tu pourras t'apercevoir que le montage bien centré même bombé te donneras d'excellents résultats.
 
Pour vérifier la planéité, je fais 2 choses: à processeur/radiateur montés secs, sans pâte, je regarde la lumière qui passe à travers la fente (qui est présente si convexe) et aussi j'essaie de teste l'aspect succion entre les 2 pièces (moins il y a d'air, plus ils se collent entre eux, donc moins il y a de volume résiduel. Ceci sans machine bien sûr.
 
Ensuite, en mettant de la pâte sur le proc (non monté sur la carte mère), j'assemble les 2 pièces correctement, puis je les sépare et je regarde s'il y a un endroit 'sec', qui démontrerait soit trop peu de pâte soit un creux. Après, c'est un choix, la pâte étant là pour combler les interstices.
 
J'ai fait beaucoup d'essais différents et intermédiaires (plusieurs ponçages, puis montages successifs).
A ce jour, les T° sont les plus basses et homogènes entre les cores, alors que j'ai un qx6700, donc avec un step B3. Avec mon Q6600 G0, je n'ai pas de t° à % d'oc équivalent (pas envie de faire du 3600MHz non plus).

 
Ce n'est pas grave si tu ne ponces pas ton heatspreader parallèle au socket (ou à la surface). Il suffit que ce soit plan mais ce plan n'a pas à être parallèle au socket.
 
Le contact se fera bien avec le rad, il se peut que celui ci soit légèrement incliné mais ça n'aura aucune incidence à moins que ta fix ne tolère pas celà.

 
Je parlais du ponçage du radiateur, pas de l'IHS... L'IHS de mon Q6600 m'a l'air plat (ou peut être concave) avec le test de la lumière. Donc si je veux le ponçer il n'y a pas de problème vu que les bords sont plus hauts que le centre, donc il est "stable" lorsqu'on ponce.
Avec un truc convexe, le truc est instable vu que la partie la plus haute est au centre et qu'on l'on risque en permanence de le pencher et de poncer un bord, et donc de persister avec quelque chose de convexe.
 
Pierre

 
Mmmm j'ai un gros doute là: à moins que par chance la surface convexe du rad n'ait une très bonne correspondance avec une surface concave sur l'IHS, une surface bombée compromet fortement la qualité de l'interface thermique. La pate thermique est adequate pour combler les micro espaces de la surface (qui subsistent même dans d'une finition "mirroir" ), mais pas un défaut de géométrie correspondant à un espace perceptible à l'oeil je pense, pour lequel la conductivité de la pate thermique est bien trop faible pour assurer un transfert efficace.
 
Pierre

as-tu essayé au moins ?
 
moi, oui, et cela , avant de poncer quoi que ce soit. Et selon la dose de pâte (entre très peu et très très peu), les courbes de t° étaient bien différentes et leur seuil haut était également différent.
 
Si tu regardes un rad d'un quad ou core 2 duo Intel, tu t'apercevras que la pâte thermique est déposée selon 3 rubans distincts, séparés de 3/4 mm. L'épaisseur du ruban de pâte est largement supérieur à l'écart que tu peux avoir entre ton rad bombé et ton cpu avec ihs plat.
 
Donc, à cpu plat et rad un peu convexe, la solution, une bonne répartition de la pâte ou la suppression du dôme (avec de la patience on y arrive).
 
Sinon, micro-rectifieuse.

La base convexe est voulue par Thermalright. C'est inspiré du Swiftech GT bowed, car ça améliore notamment l'interface avec des IHS concaves d'origine non polis (@99 %)... Un GT bowed est + efficace qu'un GT à base plane, que l'IHS soit plan ou non. Même si la surface de contact directe est un peu + réduite, la pression au niveau du contact est supérieure, ce qui diminue encore + l'épaisseur du TIM et améliore quand même l'efficacité générale. Y a pas que la surface de contact qui entre en ligne de compte, loin de là.
 
Extrait d'un mail avec Thermalright en parlant d'un U-120

 
Oui, et c'est à cause de cela que je me suis penché sur le problème, sinon je ne pert pas mon temps à ce genre de connerie...
la temperature du CPU est un peu plus chaude avec le TR 120 qu'avec le dissipateur d'origine d'Intel, d'où ma perplexité.
 
 

 
Les 3 bandes sont espacées pour faciliter la diffusion de la pate. L'épaisseur du ruban dont tu parles ne reste fort heureusement pas ainsi lorsque ce dernier est comprimé par le radiateur. Je peux t'assurer que l'espace lié au défaut (convexité) sur mon radiateur est vraiment important, et "boucher" cet espace avec de la pate thermique n'est certainement pas une bonne solution. D'ailleurs, un Q6600 G0 à pret de 57 degrés non overclocké en idle, ca me parait bien élevé. Surtout quand le même chip est à 52 avec le radiateur d'origine!!      
 

 
Je reste très dubitatif sur la première suggestion (combler le défaut de géométrie avec de la pate)
 
Pierre

Slt rosco
 
Ils ont eu des RMA avec cette histoire.........  
 
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@pcat.
 
Dubitatif, certes tu l'es. Mais il vaut mieux un contact cpu-pâte-rad qu'aucun contact. C'est l'intérêt de la pâte. Essaie tu verras.
 
Cela dit, j'ai diminué de près de 20° la temp max de mon Quad en stepping B3.  
J'avais dans les mains lors du ponçage de 4 cpu différents, 3 rad de marque différente, et 2 rad box intel.
Seul le Thermalright était bombé. Certes, il l'est peut-être de manière volontaire, mais bien trop pour mes quads. D'où ponçage jusqu'à la quasi disparition de la partie bombée.
 
Le Noctua, quant à lui était plus efficace d'origine que le rad box intel et le Thermalright bombé.  
 
Pour l'histoire des bandes, bien sûr que ton explication est bonne, je n'en doute pas, mais par rapport à ma façon de liser la pâte et la leur, je préfère la mienne. A fréquence d'origine, vcore stock, ça roule bien sûr, mais comme intel est obligé de faire large, on peut parfois à fréquence d'origine, sous volter le cpu et de manière importante, tant ils veulent de la marge en terme de stabilité.
 
Un RMA peut être une solution, pour ton proc, comme pour ton Thermalright.