Reprise du message précédent :
OUi l'ihs est en cuivre  
 
Quand tu n'aurra plus que du cuivre c'est que ton processeur sera plat. Il n'y aurra plus qu'à affiner le ponçage pour avoir un meilleur état de surface

 
 
Yaka la virer cette fixation, et monter le ventirad avec la carte mère à plat (pour pas que le cpu tombe) : je pense qu'on pourrait ...
 
Qui veut donner son ordi pour la science ??    
 
lol

Il faut une pression minimum d'une bonne 10aine de kilos sur le CPU pour assurer un bon transfert...

 
C'est bon à savoir, merci
 
A ce niveau de pression rad-cpu les contacts avec le socket devraient être ok ... donc mon raisonnement fonctionne    
 
A l'occase, je tenterai le coup, donc.
 
a+

Je parlais de transfert thermique, favorisé par la pression physique
Pas au contact avec les 'griffes' du socket qui n'ont pas besoin d'une telle pression !

BIER
 
Gaffe il va nous faire un essais avec une altère de 10 kg  
 
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Du temps du socket A il fallait 18KGs environ
Je cherchais la bête à l'époque
Aujourd'hui je tablerais sur pas mois de 20KGs+ avec les IHS qu'ont nos CPUs actuels !
Mais bon, sur Core2 on a vu que ça tournait en Fanless donc pas à s'inquiéter...
Ça devrait faire réagir toussa ...

C'est 20/30 pour Intel/AMD dans les datasheets de souvenir.

Il y a du lourd par ici

 
Ca j'avais bien compris
Donc si on vire la fixation ferraille du cpu, la pression du rad serait suffisante pour la remplacer et assurer les contacts avec les pins.
 
Etant donné que la surface de contact des cores serait bien plus petite, la pression au cm2 nécessaire n'implique plus une si grosse pression absolue. Là encore, l'obstacle ne parait pas insurmontable, éventuellement en modifiant aussi le rad.
 
L'inconnue qui reste est l'alignement du plan des 2 cores, derrière l'HIS. Une différence pourrait elle être absorbée par ponçage ?
 
Quand à la mise en oeuvre, je pensais à un dégrossissage à la ponceuse à bande, puis la rectif nomalement sur un marbre.
Comme on ne peut decapsuler, cette approche me semble très faisable.
 
Reste juste à me trouver un cpu à risquer (voir sacrifier) dans cette opération.

T'a plus qu'a achetter un Celeron

18KGs c'était sur un petit cm² 1/2 à peine des PIIIE / EB et Athons thunderbird et suivants...

j'ai recu du p400/600/1000/1200/1500/2000
 
je ponce mon rad cet aprem

Le coup de virer la fix et de faire la pression uniquement avec le rad, ça me paraît un coup à tout péter quand même. Les connecteurs du socket sont ultra fragiles.
 
La fix appuie sur les bords de l'IHS, qui sont plus bas que le haut de l'IHS, vous comptez poncer jusqu'à plus bas que le bord ?

Jusqu'à ce que l'IHS lâche ...

 
 
L'idée serait de poncer tellement le HIS qu'on atteindrait les cores, justement sans devoir décoller l'HIS de la périphérie, et surtout des cores.
La partie restante du HIS (la périphérie collée à son pcb) étant planée au même niveau que les cores, elle participera à l'appui du ventirad suivant le périmètre prévu d'origine.
Seule la hauteur variera, c'est la que la question de l'encombrement du volet de la fixation se pose.
 
... j'en suis pas à ce point dans la recherche de perfs pour mon pc, mais j'adore ce genre de problématique.
 
a+

ça me laisse perplexe cette notion de "tu défonces tout plutôt que d'enlever l'IHS".

quid de l'échauffement pendant le ponçage ?
en fonction du moyen utilisé cela peut chauffer modérément (=oki) ou bcp trop pour le matos (= cracra....).

Topic ponçage défonçage
Ça va en attirer du monde ...

Moi j'ai juste poncé au P600 , et je suis extrêmement content :
 
E6400 @ 3.2 ghz > idle 29° > full 43°
         @ 3.6 ghz > idle 32° > full 56°
 
Bref , que du bon

Tout à fait faisable via un usinage pour dégager le plus gros, suivi d'un polissage de l'ensemble pour bien surfacer (voire quelques centièmes en moins sur ce qui reste de l'IHS pour être sûr du contact sur les dies sans altérer leur protection mécanique). C'est ce qu'il y a de + sécuritaire (impossible d'écraser les arêtes des dies grâce au spacer ainsi formé et qui est resté collé au substrat) et de + performant :

Il faut retirer la plaque du socket pour qu'il y ai contact après ca?

Ca doit poser normalement et être juste à niveau ou alors faut la retirer oui et c'est + problématique. C'est pas de moi le truc du dessus et il est difficile de vérifier les hauteurs sur le socket directement. Faut voir les fix du ventirad car la hauteur totale change aussi.

Après vérification des côtes d'après les datasheets, y faut virer la fermeture du socket car le die est + bas que cette plaque...

Tant qu'à faire un tel usinage, s'occuper du refroidisseur ne doit plus trop être un souci...

Oui un petit bossage sur la base et le tour est joué, ça évite les bricolages du socket.

 
 
   
 
 
clair ça part en vrille
 
C'es un topic sur le polissage qui dérive en décapsulage    

Sympa le cpu bien dégagé.
 
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Je pense que comme partout, il ne faut arriver dans des extremes : un polissage de la base du rad et de l'ihs apporte un gain non negligeable surtout avec les cpus actuels dont la surface est loin d'etre plane : maintenant en arriver à user l'ihs pour atteindre les cores,  faire sauter le systeme de retention de la carte mere ... pour gagner quelques petits degrés (encore à verifier mais le gain est surement moins important qu'avec un simple ponçage des surfaces)

leyee1603
 
tu as raison , la bonne question = quel résultat avec ce cpu ?
 
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Merci Rosco j'adore cette photo, c'est exactement comme je l'imaginais    
 
Je la remet rien que pour le plaisir

 
Ca à l'air faisable, techniquement parlant.
 
Pour le gain à attendre ... ce serait plus pour l'idéal de faire "au mieux" (ce qu'on fait tous plus ou moins ici).
 
 
Nya pluka, maintenant

vrai que la toff est sympa.
 
on sent que cela n'a pas été fait avec une lime à ongle.
 
pas sûr que l'équipement requis soit dans tous les foyers .

 
 
Clair qu'après, il faut encore polir tout ça !

Un tourneur , une bonne explication.
 
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Un fraiseur

 
Slt rosco
 
On c'est compris.  
 
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Un ajusteur/modeleur

bin en fait le décapsulage de l'IHS, je pense que tôt ou tard ce sera mitigé: en usine ils arriveront bien a mettre un liant thermique de très haute performance entre les cores et l'IHS, et du coup virer l'IHS pour faire un montage rad/core direct ne sera pas forcément mieux.  
en usine il est possible de faire des dépots de corps de taille infinitésimale dans en environnement ultra-contrôllé, ce qui est difficillement le cas chez nous.

D'ailleurs je me demande pourquoi ils ne le font pas, une IHS, c'est un peu comme un core, sauf que c'est plus large, pourquoi ne pas faire un core qui prends toute la surface du support ?

ha non, le core plus il est petit, mieux c'est.
plus il est petit, plus tu en calles par waffer, etc...
après tu as le packaging contenant le core lui-même, mais je suppose qu'il doit y avoir des contre-coups de prod a faire un truc énorme.
 
nan, l'idée au final, c'est qu'on aura un liant haute-performance entre le core et l'IHS, et que tout décapsulage/fraisage jusqu'au core sera contre-productif.

C'est ce dont je parlais, mais c'est fabriqué en quoi ce truc ? pas sûr que ça coûte plus chèr que la fabrication et l'installation des IHS.
 
On dirait qu'à la surface il y a une couche de métal, il suffirait de la remplacer par une IHS qui serait alors réèllement soudée, avec un bon transfert thermique.

 
Il l'a testé, après ?
 
Et pour la fixation ?
 

 
Personnellement, je pense qu'il n'y a aucun problème à exécuter cette opération à l'étau avec une lime, et ensuite au marbre et papier de verre.
 
Il faut juste assumer les implications successives de fixation et contact rad