Reprise du message précédent :
Les acheteurs ont peur de tout.  

Il faudrait inventer le radiateur avec processeur intégrer,et hop plus de problème de pâte thermique, ou de planéité et on ferme ce topic    

...pour en ouvrir un dédié au décapsulage de rad d'origine

Faudrait surtout des CPU performants n'ayant pas besoin de rad

C'est déjà en cours avec les Ivy Bridge

> http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] 0281_1.htm

> http://vr-zone.com/articles/ivy-br [...] 15844.html

C'est autre chose que de poncer l'IHS...

 
 
L'état de surface (mirroir) et la planéité sont deux choses distinctes
 
La preuve une bille de roullement est polie façon miroir mais, n'est pas plane du tout
 
J'ai eu pas mal de surprise avec des radiateurs ou des waterblocks qui ne l'étaient pas !
 
Sinon il y a moins de raisons de polir aujourd'hui les IHS que lors de la génération Core 2 car à cette époque il pouvait y avoir des défauts allant jusqu'à 1/2 mm de planéité sur certains cas extrèmes

 
Non non décap de RAD j'ai dis
Ce qui n'existe pas.

 
Tiens je pensais pas qu'a l’intérieur d'un processeur était fait ainsi   . la puce derrière la plaque avec de la pate thermique.
Tout s'explique alors sur la différence de température entre des config identique, apres on nous embete avec des pâte thermique a 15 euros, alors que le problème se trouve ailleurs, bowaaaa  

D'un autre coté les autres processeurs Intels sont soudés à la plaque. Il n'y a qu'Ivy Bridge et quelques vieux Pentium IV qui sont faits comme ça

 
Non non Intel a dit a rien à voir c'est paske c'est gravé supayr fin, sisi Intel l'a dit !

 
Avec un WB intégrer pour les CPU haut de Gamme se serai bien direct on die d'origine    
 

Siper

les essais des particulier ne vont pas forcement a l'encontre de ce qu'a dit intel

Pourtant les seuls essais que j'ai vu parlent de parfois -20°c avant/après

Sans vouloir être méchante, tu va avoir un soucis de taille avec ton WB si tu ne le ponce pas aussi. En effet, le nickel est présent pour protéger le cuivre principalement, notamment lorsque par exemple une base en aluminium est posée sur un IHS (forcément en cuivre) pour éviter les échanges ioniques.
Si tu ne ponce pas ton WB, tu aura cuivre sur nickel, ce qui a terme provoquera une oxydation également (moins violente que cuivre/alu).
 
Ajouter au topicunik (EBOLLLAAAAA ?!)
Toujours respecter les matière cuivre/cuivre, nickel/cuivre (légère oxydation du cuivre) alu/nickel (légère oxydation de l'alu) mais jamais alu/cuivre. Donc SI POSSIBLE, toujours poncer/rectifier les deux surfaces de contact pour homogénéiser les surfaces.

 
J'ai suivit surtout a leur sortie j'ai pas regardé depuis.
 
Mais l'engouement pour le décapsulage a quand même l'air assez faible. J'en déduit que c'est pas le principal facteur limitant.

Le facteur limitant, c'est le ratio risque/facture

@MysterieuseX: bon à préciser

 
  , Mais merci pour l'info    
 
"nickel/cuivre (légère oxydation du cuivre)", la pâte thermique ne peut'elle pas réduire quasi totalement se phénomène ? (rôle de joint).
 
Y a t'il quelqu'un qui a pus constaté l’ampleur de ce phénomène avec cuivre/nickel ou alu/nickel   (la plupart des rad et WB étant nickelé)(ou a l'inverse pas mal de RAD ne sont pas nickelé, donc alu ou cuivre avec un IHS non poncé en nickel donc)
 
Si je poncer mon WB, je serai donc condamné à  poncer tout mes futur CPU.

Bof, condamné non, c'est une question de perfection là.

Faut oublier cette histoire de couple de métaux sur l'IHS, ça n'intervient pas ici comme pour une rédox dans un circuit au contact d'un électrolyte bien conducteur... L'oxydation du cuivre qu'on voit est due au contact de l'humidité et de l'oxygène, on le voit après avoir posé son doigt dessus par exemple, l'empreinte va être "imprimée" dessus très rapidement. Sous la pâte thermique, le cuivre restera beau car isolé de l'ambiant, ça se voit quand on démonte et qu'on nettoie. Et même si c'est oxydé (passivation naturelle des métaux), ça n'a AUCUNE influence sur l'efficacité, la couche impactée ne fait que quelques atomes d'épaisseur.

EDIT UP
 
Donc phénomène négligeable si je comprend bien avec la pâte thermique
 
En général les WB comme le mien sont t'il bien plane ? (EK HF Supreme Nickel) ? http://www.materiel.net/waterblock [...] 71324.html

Ca dépend, certains sont volontairement dessinés pour être légèrement convexes. Faut vérifier soi-même.

Convexes pour un étalement de la pâte genre rouleau compresseur.
 
Au serrage, normalement, ils viennent se plaquer au processeur.

 
Essaye un IHS poncé + rad nickelé (ou WB) et coollab liquid    
Aller on peu couper la poire en deux : avec une interface thermique adaptée, aucuns soucis (ou minimes) mais avec celles qui simulent du fluxless (type coollab) ça peu poser problème
C'est même clairement écrit pour la coollab dans les feuilles de sécurité : SURTOUT PAS D'ALU ! (et même le nickel c'est limite) http://www.coollaboratory.com/pdf/ [...] glisch.pdf
 
10. STABILITY AND REACTIVITY
10.1 Conditions to be avoided:
With aluminum and with following addition of water exothermically.
10.2 Substances to be avoided:
Halogeneous one, hydrogen peroxide/hydrogen chloride, chlorine, bromine, aluminum
10.3 Other information:
The product has an alloying effect on metal surfaces, especially light metals. If necessary, the product should be tested under the specific conditions to determine any reactions with materials and chemical substances.
 
Bref, OK je suis tranchée dans se que je dit, et toi carrément pas, mais faut un juste milieu quand même et avertir les gens qu'on se renseigne un minimum avant d'attaquer ce genre de choses, de toute façons, faudrait dans l'absolu faire une vérification/démontage de son refroidissement au moins 1 fois par ans pour changer la pâte.

Le cas de la Coolaboratory est particulier effectivement, car le gallium contenu dedans corrode certains métaux dont l'alu assez fortement, mais ça n'a rien à voir avec l'oxydation ou un échange ionique, c'est de la diffusion. Hormis ce cas, c'est zéro souci .

 
ASSEZ FORTEMENT oui !

D'autant que là, c'est du cuivre
 
Ça donne pas envie hein

Non les bords boulonnés étaient en alu "heureusement".

Ah oui... mais quand même, le pad est assez attaqué on dirait, case ponçage obligatoire après passage de ce produit

A ne pas utiliser avec les rads stock Intel donc?

Certains ont une base en cuivre.

Une douille en cuivre centrale sur certains, oui, pas plus.
 
Et le derniers... tout alu

 
Mui, et la pâte thermique bas de gamme contenant de la flotte et des composants pour conserver une certaine humidité ? Ok, il manque la composante "oxygène" logiquement, mais un montage mal foutu et une bulle d'air, ou encore un coup de dilatation thermique trop importante de l'IHS (d'autant plus que sur les ivy, on est plus en fluxless, donc en théorie l'IHS peut être soumis a dilatation plus importante) et hop, boom
D'autant plus que la coollab est pas l'unique pâte contenant des produits suspect ... (zalman ZM-STG1 par exemple ? Ou certaines pâtes qui durcissent aux UV, a base d'acides diverses (pour garder les composants liquides) et polymères même si, ces dernières sont plutôt réservés aux utilisateurs avertis et pas disponible dans le commerce, et pour finir les pâtes a base d'arsenic qui sont assez commune (coolermaster nanofusion ?) )
Voyons Rosco moi qui pensait que tu serais plus protecteur avec les utilisateurs du forums et leurs donner des conseils de vieux de la vieille dans les techniques d'optimisation pour l'overclocking !

Si tu es encore dans le truc de l'oxydation, elle n'a aucune influence visible sur quoi que ce soit (o/c, T°...), c'est trop infime et je ne comprends vraiment pas ce qui chagrine

Boom ?

 
Le fait qu'au  bout d'un moment, même sur du matériel super performant, il faille le changer pour cause d'oxydation trop importante/propreté (disont 2/3 voir 4 ans) et qu'on pousse a la consommation par ce biais. Et a mon avis, c'est pas aussi neutre que tu le dise

La coolaboratory, même sur cuivre / cuivre ça séche et ça colle.
 
C'est du vécu, (mais rien d'indécollable) par contre j'ai repasser un coup de papier fin pour "nettoyer"
 
Je déconseille fortement si ce n'est pas déjà poncé avant (risque de garantie), utilisateur avertie uniquement.
 
Mais voila les perf aussi (3°C de moins que de la MX2 ce qui est énomre pour une pâte)

 
J'ai jamais vu un rad à changer pour cause d'oxydation perso, même sur des rads socket A qui ont plus de 10 ans.

Encore heureux

 
y a de l'oxydation s'il y a un contact avec de l'oxygène, si ça s'oxyde entre le cpu et le disipateur c'est qu'ils n'étaient pas bien collés l'un a l'autre ou alors qu'il manquait de la pâte thermique pour comblés ces espaces.

 
Auto quote (pourtant s'pas loin dans la liste des messages )
 

 
  désolé, j'avais quelques messages de retards j'ai donc lu en diagonal.