Reprise du message précédent :
Re,
 
Oui, je suis d'accord en ce qui concerne la meuleuse: ça risque d'être hard de faire quelque chose d'uniforme sur toute la surface du CPU.
 
 Pour le ventirad, à toi de voir la qualité du socle: si l'effet mirroir est déjà là, pas la peine d'aller plus loin.
 
Pour les CPU, il est TOUJOURS intéressant de polir; enfin, je veux dire que tu gagneras forcément quelques degrés sous condition bien sûr que le travaille soit nickel.
Maintenant, tout le monde n'est pas près à y passer 8 heures.
 
Plus.

Bon, le ventirad est avec finition miroir, le test de la lame de cutter a donné un résultat très satisfaisant. Pour le CPU, j'ai regardé la planéïté également, je n'ai pas vu de courbe flagrante. En mettant le CPU et le rad en contact, à nu, j'avais une petite succion, donc j'ai laissé en l'état.
 
Et je suis super satisfait du comportement de l'ensemble pour le moment, en charge.

absolument faux, on peut avoir un effet miroir sans etre plat
 
de plus, jai deja poncé des cpu ou le gain etait nul, alors qu'a coté de ca le meme cpu a vu son radiateur poncé (U120E) et a gagné un passage de 3,6 @1,45v pour 75 en full, a 3,7ghz @ 1,52v pour la meme temp en full a ventilation identique

c'est le plus important a verifier

Au risque de passer pour un ignard, c'est quoi ce test de la lame de cuter ?

on place une lame de cutter neuve sur l'ihs du cpu ou la base du rad
 
une lame neuve est sensée etre bien droite, donc en la posant a fleur a 90°, on remarque si le proco/ rad est incurvé ou pas , et du coup si le poncage peut s'averer utile
 

 
exemple ici, on voit que sans poncage, ce cpu serait uniquement accolé au rad sur les bords (dans le cas d'un rad parfaitement plat)

Re,
 

 
Oui bien sûr mais ce que je veux dire, c'est que si l'effet mirroir est déjà là, c'est quand même le signe d'une très bonne qualité et donc, à moins que le support soit vraiment concave, il y a peu d'intérêt à passer derrière.
 
 Plus.

10-15 min et c'est torché avec un meilleur résultat qu'à la main et encore c'est sans utiliser les anneaux pour que ça le fasse sans avoir à le tenir et avec un mouvement encore meilleur

Vraiment ?
A gauche un Nexxxos XP, à droite un G4. Quelle base préfères-tu ?
 

 
 
 
 
 
 
 
 
Répondu à gauche parce que ça a été lustré ? Perdu.
 
-> Base de gauche (Nexxos tout gondolé car le reflet du stylo trop lointain est mal choisi pour voir quoi que ce soit)
-> Base de droite (G4 très plan mais ça ne brille pas car ça n'apporte rien)

Trés plan et très birllant, ça marche quand même aussi, hein

J'avais en tête la base de l'EK suprem qui est superbe mais dans certaine version il était bombé. C'etait volontaire, pour aller cherché les core des CPU tout pas beau.
 
D'ailleurs je me demande si le dossier était pas de toi rosco.
 
Quand a la finition miroir, la manière de prendre la photo change beaucoup de chose.
Le but c'est d'être plat, le reste c'est du bonus, ou pour ce faire plaisir. Certains l'ont fait au P800 avec des résultats énormes.
 
Et une bonhomme sur le forum de Pcinpact avait poncé un Q6600 jusqu'au core ...
 

Bah c'est ça le top. Moi j'ai poncé mon E4400 jusqu'au cuivre, il me semble que quitte à taper dans l'IHS autant atteindre le cuivre (à moins que les IHS récents n'aient pas de cuivre.
 
Sinon c'est un peu HS mais hier j'ai terminé de remonter ma config, quelle (mauvaise) surprise j'ai eu de voir qu'une fois dans ma tour le CPU chauffait sauvagement et ne fonctionnait qu'à sa fréquence stocK. Malgré deux ventilos push/pull 180mm sur le gros Scythe. Après quelques recherches j'ai fini par trouver le coupable, le poids et les fixations push-pin. Du coup en calant le rad au poil de fesse j'ai obtenu une température quasi identique sur les 4 cores, chose que je n'avais même pas en testant ma config à l'horizontal (hors boîtier). Et du coup ça ne chauffe pas plus.

question que j'ai posé beaucoup de fois déjà mais pour les nouveau procos! : un décapsulage est il envisageable sur les i3 i5 et i7 ?

ici un des 1er i3 décapsulé http://www.extremepc.fr/actualite- [...] sule-.html

Ici ils expliquent qu'il ne faut pas retirer la capsule sur un i7 :  
 
http://www.xtremesystems.org/forum [...] p?t=261886
 
Je n'arrive pas à trouver de photo du i5 sans son IHS
 
EDIT : ça c'est du beau travail, un Q6600 :  
 
http://www.xtremesystems.org/forum [...] p?t=209279
 

sur ton lien ya un gars qui a fait un tuto pour décapsulé lIHS de l'i7 !
http://www.xtremesystems.org/forum [...] p?t=222040

I5/i7 c'est la même chose? Il n'y a que l'hyperthreading qui change?

 
Je parlais dans le cas du Q6600, un ponçage jusqu'au core pas seulement le cuivre un décapsulage un peu long.
 
Je pense que cette solution marche pour tout les Core i5/i7 mais il faut s'accrocher et je pense que c'est pas franchement conseillé et que le gain ne doit pas être monstrueux

tout a fait

Beaucoup plus fragile sans l'IHS mais quel gain de température !

c'est à dire ? Combien de degrés ?

Drap, faudrait que je ponce mon hr-02. J'ai de la chance pour mon 2500k, il est très plat d'origine

j'ai une 8400 gs, avant poncage la temperature frolait souvent les 70° depuis le passage au 600 et 800 j'ai perdu 20 °, ca fait plaisir

tu as poncé quoi sur la 8400??

le rad, pas ose le proc, il etait en alu genre anodisé, quelques coup de papier de verre affaire reglé

Pour info, on peux aussi poncer un tapis de souris en métal ... j'ai redonné une nouvelle jeunesse à mon Razer Exactmat en le ponçant au P1000 et en finissant au polish  
 
Une plaque en alu fera aussi l'affaire ^^

Sembles-tu dire qu'on peut poncer toute surface métallique non vernie et non anodisée?
 
Envoie au moins une photo du job, histoire d'égayer ce topic

je frais ca dans les prochains jours, là chuis pas chez moi

Réponses en vrac a des interrogations non élucidés.
 
Un jour a l'origine de l'informatique était né le microprocesseur. Sur les premiers, c'était un assemblage grossier de transistors. Bon, tout le monde sais a quoi ressemble un transistor, mais peu savent comment c'est fait a l'intérieur et de quoi est fait l'extérieur. La réponse : une plaquette de mica avec du silicium. Le mica est posé sur un conducteur de chaleur et le tout est enrobé de bakélite. Soit.
On évolue vers les premiers 386 : le die de silicium (un sandwich en fait) est enrobé dans la bakélite. Puis viens les pentium et compatibles et la ... Ca change, surtout avec les pentium Pro avec de la L3 "on die". Concrètement la L3 n'est pas "On Die" mais déportée sur l'époxy support de la plaque mica/silicium/bakélite. On réduit la couche de bakélite au minimum. C'est bien mais c'est fragile. Apparition des premiers IHS chez Intel. Seul certains processeurs sont concernés > premiers "décapsulages".
 
Le "décapsulage" consiste a retirer l'IHS, avec une lame de cutter, poncer une fine couche de bakélite, virer la colle qui maintien l'IHS, virer la pâte thermique qui fait jonction entre l'IHS et la bakélite pour la remplacer par de la bonne pâte thermique genre artic ceramic et remonter l'IHS au plus prêt du processeur.
Voir carrément de juste poncer la bakélite et de faire un DOD. L'apparition du terme DOD viens de là : Direct on Die. On vire les intermédiaires de protection du Die (la couche de bakélite en réalité) qui sont des jonctions thermiques et on monte son refroidissement directement dessus.
 
P2/P3 on en parle pas, c'est sur cartouche. En revanche chez AMD a la même époque, les processeurs ne sont pas encore protégés.
 
Epoque de l'archi Archi K7/K8 (A64) - P4 :  
Premiers IHS chez AMD, IHS sur les P4. Le tout est décapsulable encore facilement. On endommage pas le die, juste une lame de cutter a passer puis ... Le drame.
Alors qu'AMD conserve sa politique de "mal fixer" ses IHS, intel se met a fixer ses IHS sur l'archi Core puis Core2 avec de la colle epoxy au lieu d'un traditionnel joint poly expansé... Il devient difficile chez intel de décapsuler sans poncer l'IHS jusqu'a atteindre le die. Peu ou plus d'amélioration possible de ce côté la chez le bleu.
 
Jusqu'a récemment les Phenom permettaient encore le decap pour DoDer sévère les I7, j'en sais rien mais il serait a priori de nouveau possible de décapsuler les intel. (aucunes ref sous la main pour la dernière affirmation, je demande avoir perso.)
 
Note que chez les fabricants de puces graphiques, tout les IHS sont décapsulable et vous pouvez poncer/DODer vos puces graphique. Cela n'est pas a prendre a la légère voir même pas conseiller du tout si vous avez des doutes sur vos capacités ne serais-ce qu'infime. Le DoD n'est pas a mettre entre toutes les mains.
 
DoDer est toujours, TOUJOURS plus rentable que "IHSiser", de l'ordre de 15°, jusqu'a ... beaucoup dans certaines conditions, sur certaines puces. (souvenirs d'un nv G80 qui chauffait a 80°, ou j'ai viré l'IHS pour faire un DoD, le soucis étant de bien adapter le radiateur, gain d'une 20e de °)
 
Pour le reste : se rappeler dans tout ponçage de CPU que planéité > effet miroir.
Test de la lame de cutter : poser une lame de cutter sur votre base et constater les éventuels jours.
Test de la plaque de verre : une goute d'eau, plaque de verre, poser la goute d'eau sur la plaque de verre puis le processeur dessus (côté IHS biensur) constater deux choses : la succion puis en retournant la plaque de verre le processeur devrait rester collé.

plop ya til des gens qui ont poncé des i7 sur le socket 1366 ?

Bah c'est comme un C2D ou C2Q sauf que ca coute plus cher
 
Un test avec une lame de cutter pour voir si il y a un gain confortable a obtenir.
 
MysterieuseX
 
J'ajoute que certaine carte graphique sont toujours en DoD (ex 5770, surement les 6770 et quelques autres)

oui mais les C2Q avait la réputation d'avoir un IHS pas plat du tout et je voulais savoir ce qu'il en était sur les i7 socket 1366, savoir si je peut envisager de bon gains

comme dit the_bob, avant de le mettre sur une feuille, voir la planeite avec une lame de cutter, pareil pour le ventirad

 
C2Q, je sais pas, mais C2D of mine:
 

 
ya au moins 50% de qualité d'échange à gagner, et en plus c'est aussi rapide que facile

de polir?
j'ai la même chose avec mon q6600

 
yep
 
poncer un ifx c'est vraiment long et chiant, à coté de ça, un cpu c'est plié en 15min sans effort

Moi sincèrement non cela me servirait a rien vus les excellentes températures que j'ai.

J'étais prêt à le faire sur mon 2500K mais après l'avoir regarder de près, il est en fait assez plat.
Pas comme mon ex e5200 complétement concave.  
De plus avec juste l'IFX 14 poncé, les températures sont excellentes.

Tu as quoi pour l'ifx 14 comme fixation ?

 
http://www.pc-look.com/boutik/Prod [...] 82_fr.html
 
1156  = 1155

OKi merci   par contre => Délai inconnu