Reprise du message précédent :
hé ben! ça donne envie
 
c'est chiant d'etre limité au 600

En cherchant un peu en magasin de bricolage ou de modélisme, tu peux trouver jusqu'au grain 1200 à l'eau normalement.  
Pour les grains supérieurs (2000 et 3000 dans mon cas), j'ai demandé à un carrossier ou il se fournissait et j'y suis allé^^...
 
Perso pour mon premier essai, j'ai commencé au 240, puis 400, 600, 800, 1000, 1200, 2000, 3000...

non je ne ferai pas de mauvais jeu de mots avec la bécane de ton avatar !  

  Pourquoi ?  

Drapalou !

Je trouve que le fait de dire qu'il ne faut pas utiliser de produit, est un peu exagéré...
 
Les produits de "finition", polissent aussi, c'est comme du papier de verre encore un peu plus fin...
 
Ce n'est pas pour rien que ces produits existent en terme de polissage  
 
Dans ce topic on traite de 2 problèmes
 
1/ La planéité de la surface du CPU et du RAD
2/ Des techniques de polissage
 
Le 2 peut est parfaitement complémentaire du premier!
 
Si on a un CPU et un RAD parfaitement en contact, le refroidissement sera impeccable!
 
Maintenant le plus gros problème, c'est la pression due à la fixation du CPU sur la mobo!
C'est là qu'il peut se perdre une bonne partie du travail!
 
 
Pour le reste, avez-vous vu une amélioration sur la fabrication des cpu pour les nouveaux sockets? 1156/1366  

les produits de polissage alterent la surface du metal et/ou rajoutent un composant pour combler les interstices,donc c'est comme de la pate thermique, pas thermique. donc bof.

 
+1
 
et le plus gros du gain se situe sur la planéité plus que sur le polissage.
 
Les cas qui n'utilise plus de pâte thermique je ne crois pas en connaitre ici, et de se fait on arrivera jamais a avoir un gain de T° entre une finition P3000 et P4000 du a une épaisseur de pâte qui reste moins bon conducteur que le cuivre.
 
Je n'ai pas de preuve, c'est juste ma vision (qui peut être critiquable )

Quand on poli a l'eau, tu crois qu'on ne nettoie pas la surface
avant de passer à autre chose?!
 
Le pâte à polir, c'est pour arriver à l'effet miroir..
Mais une fois l'effet atteind, on nettoie et tout va bien...  
 
Y'a vraiment des idées reçues assez graves je trouve!
 
La pâte thermique aura une efficacité en fonction de son "grain"
et des espaces qu'elle doit combler!
 
Donc si on a une pâte trop épaisse au niveau des grains,  
elle va faire "joint" mais elle fera également "résistance"
 
Quand on se lance dans un polissage pointu,  
on se doit d'utiliser ensuite une pate thermique très très fine,  
voir liquide...  
 
Mais si on bien bossé et que les deux surfaces sont parfaitement plane,  
on ne devrait pas avoir besoin de pâte thermique!
 
 

Sauf que ça n'arrivera jamais et encore moins à la main (sans même parler des déformations qui vont se produire quand on va les mettre en pression). Et puis la rugosité existe toujours, donc les deux surfaces ne se touchent réellement que sur quelques % de la surface totale, la pâte fera toujours le pont pour le reste en éliminant l'air autant que possible. Il faut bien choisir sa pâte effectivement, car inutile de mettre quelque chose de très visqueux et d'horrible à étaler, ça ne ferait que fiche en l'air tout le travail de surfaçage en ayant un "gros" joint.

@bitonio
 
de P600/p800 : gros gain, récupération de la plus grosse planéité (environ 3-4°C sur un Q6600)
 
De P800 a p1200 : le gain avec une pate classique commence déjà a etre plus difficile a apprécier, presque négligeable (comparable amha un démontage/remontage.)
 
Essayé d'atteindre la perfection, donc plus de pâte et quasiment impossible, en tout cas avec les moyens de monsieur tout le monde.
 
Par contre je n'est pas testé la différence P800 / P2000 avec coolaboratory (pas forcement conseillé mais d'une efficacité rare oO) mais même je ne pense pas que le gain y soit.
 
Donc pour mon un bon poncage / début de polissage (en gros P1200/p2000) et largement bénéfique et suffisant.
 
Au final le miror même si il venait a laisser des traces la différence avant et après ne doit pas être grande, juste me parait simplement inutile sauf si on veut s'en servir de miroir de poche..
Au prix du flacon en plus....
bugdet pour mon dernier CPU 3€ de feuille et roulezz

bitonio6
 
tu as besoin de surfacer ?
 
Tu as des soucis thermique ?
 
 

mon wb poncé ci-dessus se revele tres peu performant
 
j'ai de la zalmann stg01, tres liquide, celle qui s'etale avec un pinceau genre vernis a ongles, vous pensez que ça peut venir d'elle?

Si t'as pas peur prends de la cool
 
Je ne connais pas cette pâte, j'ai presque toujours utiliser des plutot épaisse, la je tourne avec de  la MX-2  
 
Dans la théorie sur CPU poncé j'aurais tendance a dire que ta zalman est plus propice.. Si tu as un tube de no name + épaisse fait un test

hormis pour un mec qui change de config ts les 10 ans, je pense que la cool n'est pas trop a conseiller vu ce qu'on peut entendre a son sujet

bah j'ai testé j'ai "soudé", mais 4°C de moins en full vs la MX2 énorme.

Juste soulevant a peine un peu le block avec un tournevis ca a sauter tout seul, c'etait moins pire que les pad des PIV qui en enlevant le rad amener le proc  ^^'

Edit et le gars qui change de config tous les 10ans ne cherche pas a grapiller 4°C avec de la pate thermique non plus

 
j'ai ça, je vais faire l'essai sous peu. bon par contre j'ai flingué ma cg, donc je vais quand meme essayer de resoudre ce probleme avant que le cpu n'y passe egalement

J'ai vu pour ta CG paix a son ame, en esperant que la garantie passe.
 
Tu as pas poli le GPU

 
Tu as quoi de la cool ou de la pâte no name ?
La cool si tu la laisse que quelques jours s'en va facilement apres 3 mois c'est moins simple ^^'
 
Mais je pense en remettre un de ces jours ^^

 
de la noname extremement pateuse, enfin si il m'en reste.
 
connais pas la cool, c'est quoi l'idée? du ciment?

Du métal liquide qui a la fâcheuse tendance a pas rester liquide oO
 
étalé au coton tige, très liquide, tres bonne conductivité thermique.
Mais se durcit et fait une sorte de soudage a froid, plus la couche est fine moins le phénomène est fort.
Apres démontage demander un coup de papier abrasive pour l'enlever.
 
http://forums.extremeoverclocking. [...] p?t=227681
 
dernière chose liquide et très conductrice (électrique) ....

ha oui, ça score bien.
 
mais souder mon cpu sur mon wb ça me branche pas trop

 
les sueur quand j'ai enlevé les vis du WB et que rien n'a bougé
Au final en y allant tranquille c'est venu, passage au p2000 et remontage

Le métal liquide reste liquide, il ne change pas d'état et sa structure ne se modifie pas (contrairement à une pâte normale qui s'assèche avec le temps en perdant des composés). C'est un problème de tension superficielle (un alliage métallique en a une très grande en règle générale) qui agit un peu comme une colle quand le joint est devenu bien fin et homogène avec le temps, exactement comme de l'eau prise entre 2 petites plaques de verre bien planes et posées l'une sur l'autre. Pour séparer ces 2 plaques, il faudra les faire glisser l'une sur l'autre car on n'y arrivera que très difficilement en essayant de les éloigner directement ou alors il faut lever un seul coin si c'est possible...

il y a une réaction chimique avec ce produit et les métaux présent qui forme un collage dur et attaque des surfaces métalique.
 
C'est un collage

 
Je me suis lancé dans cette histoire il y a fort longtemps déjà,  
j'en suis très content, et je posais la question sur les nouveaux CPU pour les derniers chipsets
à savoir si les problèmes de contacte étaient restés ou si intel avait un peu fait évoluer la qualité du produit fini!
 
Si j'ai ajouté une réponse réçente, c'est à force de voir des critiques  
concernant les gens utilisant de la pâte à polir...
 
Une fois la pâte à polir utilisée en complément d'un papier de verre très fin,  
suivi d'un nettoyage avec un produit dégraissant efficace,  
il n'y aura aucun résultat négatif à un tel traitement,  
surtout si on s'est servi d'une bonne plaque de marbre (elle-même polie)
 

sincèrement, je doute là...
 
La pâte à polir, j'imagine un truc aussi consistant qu'une pâte thermique... et donc un truc qui s'étale assez mal... (même si ça à l'air bien à l'œil)
J'ai plus le sentiment que la base de l'objet qui subit le traitement sera au final plus difforme qu'uniforme... (même si ça laisse un aspect brillant...)

Ben ce que tu peut faire, si ta pate à polir est super fine  
c' est finir de polir le CPU directement contre le rad
Puis nettoyer avant de remonter à la pate thermique...
je trouve que ça fait du bon boulot

Je rajoute mon expérience toute nouvelle dans ce domaine :
 
J'ai effectué tout mon travail de ponçage sans la moindre pâte à polir sur une bonne plaque de verre et avec du papier à l'eau du début à la fin...
Je viens de tester mon A64 3700+ poncé avec un Zalman CNPS-9700 sans mettre la moindre pâte thermique entre les deux. Et le résultat est encourageant Dans mon cas, ce CPU a gagné 7° en température (que se soir sous charge ou en idle)...  
Prochaine étape, le rad passif qui as subit le même traitement afin de voir si le résultat obtenu est confirmé...
 
Je ferais un second ponçage sur un CPU similaire sous peu mais en utilisant de la pâte à polir cette fois afin de voir s'il y as une différence... ou pas...
 
@ bientôt sur HFR,
 
Marco81.

met de la pate thermique quand meme, le resultat devrait etre encore meilleur
 
passage de 1.45 a 1.51v maxi apres poncage de mon ultra 120 extreme pour la meme temp en full sur mon q6600 a l'epoque

Sans pâte, le pb c' est l' oxydation du metal nu au contact de l' air...
 

SI le contact est parfait, sous vide d'air il n'y a pas en théorie d'oxydation non ?
 
Le soucis c'est qu'il n'y a pas de contact parfait..

 
theoriquement oui.
 
entre la théorie et la pratique...

 
Bizarrement au démontage, les résidus sont solide et d'apres le témoignage du lien ci dessus, le gars a le meme soucis
 
@Wolf théoriquement pas de réaction avec le cuivre... Mais bon les block et CPU sont dans un alliage de cuivre je suppose non ?

--->

 
Si on décolle les 2 plaques l'eau est revient bien liquide non ?
Dans le cas de cette "pate" après décollage des 2 surfaces ily a bien des croute sur les 2 surfaces..
 
c'est ca que je ne comprends pas

Parce qu'il s'agit d'une pâte... et pas d'un "vrai" metal liquide...

pour l'eau, elle reste liquide... comme le resterai un metal liquide...

pas la pâte...

P.S. : je ne connais absolument pas le sujet hein... je ne fais que te répéter ce que Rosco a expliqué hein

Donc en fait la coollaboratory ne serait pas du métal liquide mais une pâte a base de métal liquide

voila  

à quelle grain (chiffré, ex : 12000) correspondent ces finesses de grain ?
http://www.centre-des-abrasifs.com [...] php?id=157

Hello ,  
j'ai fait mon i7 920 au P320, P400 et P1200, 2H de frotte-frotte, c'est pas un miroir mais WAOUW le gain en température est énorme ! Entre 5 et 10°C ! Mon IHS était vraiment mal foutu, il n'y avait que deux bandes sur les cotés qui touchaient le WaterBlock.  
 
Le IHS du i7 est donc bien merdiiiiique!
 
Faut donc pas se priver...