Reprise du message précédent :
Modification non prévue qui fait sauter la garantie par exemple

Ben mon CPU est poncé, donc au niveau des garanties...
 
Mais bon la CM a plus de chance de lacher que le CPU ^^'

C' est certain, mais avant de la renvoyer, tu remonte le clapet...
C' est vrai que ça appuie d' une drole de façon
  un jour faudra qu' un ingé m' explique !!!  
je trouve que le mungenII est beaucoup mieux, coté serrage
et j' aurait viré le clapet seulement si ma CM etait montée à plat...

Quand je vois que j'arrive à maintenir la différence de température entre les 4 coeurs de mon Q9550 autour de 5/6°C, je me dis que bouziller le bouzin socket n'y changera rien ...

 
un defaut de contact entre le cpu et les pins et paff ça peut faire un drame
 
De plus je ne vois pas l'interet de l'enlever, c'est dommage que vous ne lisez pas le topic , il me semble
que ce sujet a déjà été abordé.
 
 

 
UP    
 
HS ON
Pour quoi quand je pose un question sur ce fofo on me répond 1/10 ??  
HS OFF
 
Merci!

Ta question sort du contexte
Il faudrait un chimiste ou H/F de ménage ...

A partir du P1000.... je considère ça déjà comme du polissage....

+1

 
   
 
je connais ce soucis de détérioration des Thermalright.
 
je pense qu'un nettoyage au ultra son est peut etre une solution , je suis a la recherche d'un appareil de bonne taille pour faire des essais.
c'est délicat.
 

Faut faire un essais avec un produit bien corrosif style vinaigre ou soude
Mais déjà vérifier l' hygrométrie ( humidité) de la pièce
 car ça favorise trop bien l' oxydation des métaux...

Y'en à qui ont deja ponçer un Zalman 9700NT ?
Car la j'en ait acheter un d'occasion, mais à 60% de ça vitesse sa donne deja 58°C en full avec un X2 4200+ @ 2.4GHz vcore d'origine !
Et à 100% sa donne 53°C ! Mais je trouve pas ça terrible, ok le boitier n'est pas tres bien ventilo seulement 1x80 en sortie et 1x80 en entrée !

Mais bon je pense que le contact ne doit pas etre terrible ? si ?

Je viens de l'installer donc peut etre le temps de rodage de l'AS5 ? sa fait 2h qu'il tourne la !

L'AS se rôde en 200 heures environ
Seulement si le rad. n'est pas niquel au niveau de son aspect, ça n'en vaudra pas la peine
Moralité: tu démontes/ponces/ré-appliques ton AS
& + vite que ça

moi cela fait plus d'1 mois que je dois tout remonter

Au faite pour le X2 4200+ (Socket 939) c'est combien le vcore maxi à ne jamais dépasser ?
Je le savait mais depuis j'ai oublié
Le vid d'origine est à 1.350v ! Il me semble que c'est 1.450v non ?

Autour d'1.7

   
Mais ponçer un Zalman 9700NT sa va pas etre evident du tout

Deja je voit pas trop comment le tenir pour le ponçer bien plat

Simple, il suffit de le pousser au niveau de la base
Ce sera + long mais efficace

oui pis le rodage faut pas croire qu'il va faire des miracles hein? si il gagne 2° ce sera deja bien
 
un boitier mal ou peu ventilé donnera presque a coup sur de tres mauvaises perf en refroidissement
 
ex: dans mon armor Jr j'etais a - de 60° en full pour 3.9ghz sur mon e5300
 
     dans mon nouveau boitier cube "no name", je suis a plus de 70° pour seulement 3.6ghz

Mais , 2° c'est énorme   eing ...

Au faite c'est normale qu'ont puisse faire bouger un peu le zalman en rotation une fois monter sur le socket 939 ?
Car la je peut le faire tourner un peu d'un sens et un peu dans l'autre !

C'est bizarre, mais il me semble avoir remarquer le meme phénomene sur le zalman 9500 monter sur un socket 775 !

Bon ça gene pas la force d'appuie, mais a mon avis faut pas faire ça une fois la pate rodé

+1

C'est pas génial leurs fixation alors ? t'en pense quoi ?

bah une fois serré tu n'y touches plus

Etape ponçage/pêtage de garantie CPU  
Pâte thermique neuve & non rôdée !
 
> <
 
Notez l'ouverturage de fenêtre en plein milieu, suivi d'une refermage vite fait (hÿvaÿr toussa )
PS: ambiant au début: 20°C / ouverturage : 16°C (glagla le con, euh çon ^^) / refermage : 21°C

Et la différence d'avant a maintenant ? Pour savoir si sa faut le coup ou pas

Je ne te le conseille pas si tu veux revendre (vite) ton CPU
Ou si tu constates qu'il n'est pas en forme (prêt pour un SAV...)
Le mien s'est montré parfaitement stable depuis que je l'ai (début février) et comme je compte le garder en 2010 !
Bref, le gain n'est pas évident au 1er abord mais c'est avant tout parce que je n'ai pas encore pu estimer comment la pâte thermique va se comporter à l'avenir
Avec l'ancien montage (IHS inchangé), la différence entre Cores est retombée à 6°C (au départ 8°C), environ ...
Là, je pars d'emblée sur 6.8°C, le temps seulement me dira si j'ai eu raison ou pas de poncer
Pour le gain net, difficile à dire, la ventilation ne joue pas son rôle comme avant car j'ai profité de baisser la vitesse des ventilos et l'hiver est arrivé depuis mes derniers tests (logiquement, la température ambiante ayant baissé, j'ai aussi adapté la ventilation en conséquence)
Alors voilà, tu le fais si tu veux mais faut pas avoir peur (ou envie) de perdre la garantie
L'intérêt n'est pas essentiel dans l'utilisation de tous les jours, car pour moi j'ai baissé l'o/c de 4080 => 4012 aussi
C'était juste que j'avais envie de bricoler et que je ne supportais pas d'avoir mon CPU pour encore 1 an le sachant pas poli (vilain )
Hmmmmmmmmm
EDIT: en attendant, je fais des burns ^^
 

J'ai quelque chose !

Avant / après ponçage =>
 

 
Constat:
 

• ambiant -2°C (important pour la suite)
• différentiel de 5°C entre les 2 Core2 avant (75-80), 6°C après ponçage (69-75). Mais pâte thermique pas encore rôdée...
• 80-75-2= 3°C & 75-69-2= 4°C gagnés
• une fois la pâte rôdée, le gain devrait être de l'ordre de 3.5°C
• moralité: le gain dû au ponçage dépend du CPU (einh ) & mérite selon moi d'être fait si l'on cherche moins de ventilation pour un même usage, entre autre (conclusion partielle)
• à vous

Ok ouai bon ben moi j'ai pas autant de différence entre les cores mon i7 920 je le garde jusqu'au bout il me suffit largement pour le moment. j'ai seulement repris le ifx14

Une telle différence 'était' normale sur les Quad 45 nm s775
i7 c'est monolithique donc moins sujet aux écarts!

oki là j'ai de 1 a 3°c au max

Sur AMD c'est pire : 0°C car ils n'ont qu'une seule sonde

Rôdage de pâte thermique: avant: 6.8°C entre +chaud/-chaud / après: 5.3°C entre +chaud/-chaud =>
 
> <

wb swiftech apogee en poche, trop strié a mon gout, ça va poncer
 
photos avant/apres a venir!

attaque au 240:
 

 
premier passage au 600:
 

 
repassage au 240 puis 600 car j'avais pas grillé qu'il etait bombé, etat final satisfaisant donc:
 

moi c'est pas une pile que j'utilise
et tout au p800
 

on dirait des feuilles de papiers replié, mais les photos font plutot pensé à du HB vu la qualité

1664...?
alcoolique!

Re bonjour,
 
Je vous met ci dessous le résultat de mon premier essai de ponçage sur un CPU (A64 3500+ je crois...). Tout est fait au papier a l'eau, grain de départ 240 finition au 3000.  
 
Edit : il s'agit en fait d'un A64 3700+...
 

 
Il est prévu pour aller avec ce RAD :
 

 
Je vais essayer de refaire une photo plus propre du CPU, car la elle est pas terrible..
 
@ bientôt,
 
Marco81.

hé ben! ça donne envie
 
c'est chiant d'etre limité au 600