Reprise du message précédent :

Pourquoi ?
 
- Si le SSD est utilisé comme disque système, il ne faut pas grand chose (un 64 Go suffit pour installer un Windows). Du coup, je ne vois pas trop l'intérêt de prendre 256 plutôt que 128.
- S'il est utilisé comme disque principal (système + stockage), 256 Go c'est encore trop court à mon avis.

Je pense qu'il voulait parler du prix à l'octet

Sinon c'est clair qu'en théorie 128Go c'est largement suffisant pour le système.

De mon côté mon SSD système de 128Go arrive à saturation avec les jeux steam, j'ai dû en installer quelques-uns sur un HDD, donc je ne serais pas contre un SSD 256Go au final.

Dans mon cas il est de 128go car en effet c'est un recyclage.
Après j'attends que les ssd de 2to baisse pour me faire un plaisir

Oui je parlais du prix à l'octet mais j'avions oublié peuchère que vous autres windowsiens n'avaient pas la chance de connaître les joies du Fusion Drive.

Voici les temperatures après 1h de jeux lego marvel en full HD
 

 
 
"Bonjour je viens me ridiculiser en faisant une remarque condescendante totalement fausse alors que je croyais m'y connaitre"

J'ai cherché sur wikipedia, c'est un bête SSHD en fait ?

(wikipedia me murmure à l'oreille que Windows propose le SRT qui fonctionne de manière similaire).

Non c'est une sorte de raid0 entre ssd et hdd dans lequel l'os détermine quels sont les fichiers les plus utilisés et qui doivent être stockés sur le ssd.

C'est totalement transparent pour l'utilisateur et pour qui ne veut pas se prendre la tête c'est très efficace.

J'ai construit le mien avec un ssd de 240go?   (Intel) et un sshd seagate de 2To, c'est pas mal compte tenu du fait que je ne suis qu'en SATA II.

Il n'y avait pas de condescence dans mon post, seulement de d'autodérision avec le peuchère.

bah sur windows ça s’appelle INTEL SRT Smart Response Technology, c'est sorti sous cette dénomination début 2013 donc en même temps que fusion drive... (et avant 2013 ça existait déjà mais c'était plus compliqué à mettre en oeuvre, ça s'appelait SSD caching mais avec intel SRT c'est totalement transparent comme fusion drive...)
bref, comme d'hab, apple n'a rien inventé hein mais comme pas mal de technologie, ils ont contribué à l'essor de celle-ci et à la faire connaitre mais ça existait déjà...

en même temps un raid 0 pour un disque système+datas, tout ça pour ne pas gérer deux partitions, c'est un peu osé
Pour les portables, y'a le SSHD, ça marche pas trop mal.

En parlant de disque, je viens de découvrir qu'il y a déjà des disques 2"5 2To en 9.5mm (Seagate M9T), trois plateaux de 667Go, pas mal pour un fanless en plus d'un M.2. Ce n'est pas inaudible comme un SSD, mais le bruit est beaucoup plus faible qu'un 3"5, à la limite de la perception, surtout pour un boitier qui n'est pas à proximité (comme un pc portable).

je me réponds pour le M.2 + mini itx, ça existe avec le chipset Z97, par exemple la Asus Z97I-PLUS, par contre c'est limité en x2, le x4 est pour Skylake..

 
ça fait quand même un moment http://www.hardware.fr/news/13431/ [...] agate.html  
Mais c'est vrai que c'est pas très courant et franchement, comparer aux HDD 3,5" où on arrive à plus de 8To et ça augment tous les ans, sur les 2,5" on est bloqué depuis des années à 1 voir 2To comme là mais pas beaucoup de choix (rien chez WD...) c'est dommage (même en SSD, on nous annonce 16To... Les HDD 2,5" serait-ils entrain de mourrir ?   pourtant c'est vrai qu'il sont quand même bien moins bruyant que les 3,5"

Les laptops tu dégages le lecteur optique et tu fout un SSD (ou le HDD, c'est selon) : problem solved

C'est à dire ?

Pas que les laptops, même C'est ce que j'ai fait dans ma machine

C'est à dire que c'est pas très utile.
 
Si tu as 2 partitions tu mets tes programmes et OS sur le SSD, et les datas sur le HDD; comme ca les programmes chargent vite et pas de soucis avec les données (avoir besoin d'un SSD pour les données ne se justifie globalement que quand on fait du traitement vidéo, sinon le HDD n'est pas limitant).
 
DU coup tout fusionner ne sert à rien : tes programmes n'iront pas plus vite (et meme possiblement plus lentement à cause du temps de résolution et si certains fichiers se trouvent sur le HDDalors qu'ils auraient pas du, seulement car ils sont rarement utilisés) et tu ne gagnes rien pour tes données. Sans compter le fait que du coup si un des deux disques meurt tu perds tout.

Hi.
 
Bon, l'Akasa Euler S n'est pas DU TOUT adapté aux CPU à 35 W de TDP.
 
J'ai mon i7 4785T dont j'ai désactivé le mode turbo et mis le VCore à 0.68 V (soit en dessous du minimum de la mobale qui est à 0.8, mlerci les offset négatifs) qui flirt avec les 60-62°C en charge prolongée (BOINC) et qui atteint la Tj sur du très lourd (prime95 small FFT), malgré un GPU mis à fréquence minimum et désactivation de l'audio (et peut-être une ou deux autres fonctionnalités sans importance).
 
Je suis pourtant en VESA, donc les ouvertures sur les côtés (qui donnent sur le bloc CPU) font un petit effet cheminée.
 
J’essaierai de virer le SSD (en le faisant pendre via la backplate) pour voir ce que ça donne.
 
 
Mon conseil : ne choisissez ce boitier que pour des CPU ayant un TDP aux alentours de 20 W maximum (à la louche). Un TDP plus élevé me semble peu indiqué même pour des charges ponctuelles, car le boitier refroidit lentement.
 
A noté que le VESA ne permet qu'un seul sens, celui dont les ailettes de la face supérieure (celle où y a noté akasa) se retrouvent horizontales.
Le système de fixation des pieds (qui s'enlèvent pour qu'on puisse accrocher en VESA) n'est pas hyper rodé non plus (tendance à se gripper apparemment).
 
 
En dehors de ça c'est un boitier esthétiquement réussi dont la surface contenue permet de le cacher entièrement derrière un écran, même de petite taille (type 17 pouces je pense, mon 19 pouces en 5/4 est largement assez grand pour me cacher le boitier).

On est d'accord que c'est essentiellement pour la paresse / le confort de n'avoir qu'un seul à volume à gérer qui est intéressant dans le cas du FD et que dans certains cas la perf sera effectivement moins bonne qu'avec 2 volumes séparés
Mais je ne suis pas à ça près.
 
Après, dès lors que tu tiens à tes données, tu backupes, que tu sois en RAID 0 ou pas. Je backupais avant, je backupe maintenant.
Et puis si le FD posait vraiment des problèmes, on en aurait largement entendu parler et ce ne serait pas aussi populaire.... l'essentiel est que chacun utilise son matos comme il l'entend et qu'il en soit satisfait.

Intéressant et inquiétant (je crois que j'ai déjà dis quelque chose du genre :-).
60-62°C, pour moi c'est habituel en fanless petit format en charge : je n'aurais rien contre des températures inférieures, mais c'est ainsi.
Ces températures sont en 4C/4T ou 4C/8T ?
 

On voudrait bien, mais cela n'existe pas :-).
Pas de CPU Intel en socket 1150 inférieurs à 35 W et ps de cartes-mères thin-mini-itx en socket AMD.
Quand je pense que certains pensent que le Euler peut encaisser 45, voir 65 W...
 

C'est quoi qui gène ?
Moi, j'ai vissé 2 vis sur de mes étagères et je peut l'orienter sur tout le cercle par tranche de 90° (donc 4 positions possibles).

Imho t'as des CPU donné pour 35 W qui ne les atteigne pas, genre des trucs sur base i3 ou petit E3. Intel ne s'embête pas à changer le TDP, mais deux fois moins de cœurs à fréquence peu ou prou égale sur une même architecture, ça doit se ressentir niveau conso/chauffe.

Pour le VESA, les encoches ne sont que dans un sens ("longitudinal" ) => http://cdn.eteknix.com/wp-content/ [...] C_6372.jpg

Du coup si tu le tournes de 90°, rien ne le retient.

Edith : HT activé pour ma config (donc 4C/8T).

 
En ayant un peu regardé les boitiers ainsi que leur surface et forme de dissipation, ce que tu me dis la ne m'étonnes (malheureusement) pas. De plus, le 4785T accepte max un Tcase de 66° alors le fait d'être à 62 est relativement proche de son max.
 
Euler comme d'autres fabricants (et vendeurs) - voir message précédents - ont tendance à fausser les valeurs indiquées (se base sur une utilisation "moyenne" et non max du processeur) et il en devient compliqué de définir lesquels sont adaptés.
 
Aucun ne donne la température pour une puissance donnée et comme les Tcase sont différents selon les processeurs, aucune déduction ne peut être faites sauf le fait d'avoir la plus grande surface de dissipation possible.
 
Celui la donné donné pour 45W est du même acabit :  
http://www.fanlesstech.com/2013/09 [...] eview.html
http://streacom.com.cn/Products%5Cfc2%5Cfc2.html (dommage, je le trouve franchement pas mal)
 
Sans avoir fait aucun essai, mais en seule lecture (et logique de dissipation), pour les mini ITX voici la surface  :
?? : Alaska Euler S (35W)
200 cm² : Streacom FC2 (CPU TDP 45W, Max TDP 65W)
250 cm² : Streacom fc8 (donné pour 65w)
250 cm² : HD plex (donné pour 65w)
408 cm² : HFX Micro M2 (donné pour 35w)
...
 
nb : pour Alaska et FC2, la profondeur des ailettes minimise la surface effective de dissipation.
 
On s’aperçoit qu'il existe une certaine forme d'illogisme. De plus lors des essais, les températures peuvent aller jusqu'à 80°C pour les puissances annoncées, ce qui peut être gênant si le processeur n'accepte à cette température.
 
Je comprends mieux pourquoi le HFX micro 2 n'ai pas "beaucoup" fonctionné car, en plus d'être presque le plus cher, il est celui qui dispose du plus mauvais ration Prix / Puissance admise
 
On trouve quelques essai interessant sur le net avec des boitiers Fanless et processeur 4785T ou 4790T.
 
En regardant les mesures de @pityjohn, on remarque une température d'environ 60° sur un FC8 Evo Noir avec un 4790T (TCase 71°) avec un processeur qui n'est pas à 100%. Reste à tester à 100% pendant 1 heure pour voir si le boitier convient parfaitement (le FC8 Evo est donné pour 65W alors que le 4790 fait 45W)
-  
Ce qui serait bien est d'avoir un tableau par boitier de la Température en fonction de la puissance Processeur. Avec celui -ci (tableau) et connaissant le T case, il serait plus facile de choisir le boitier adapté (en prenant aussi la température maximal ambiante) au processeur choisi.
 
PS : je fais tout ce "blabla" car je m’intéresse au 4785T et il me faudra un boitier en adéquation.

Pourtant il fait froid en "Alaska"
(Akasa et alaska )
Sinon fred, j'ai prévu, à plus ou moins long terme, de tester le maximum de boitier fanless comme je l'ai fait pour les radiateurs, vu que tu participes depuis peu à ce sujet, tu n'as pas du voir mais voici le lien vers mon topic et le lien direct vers le sites avec les tests complet (désolé pour le petit coup de pub perso )
Ces boîtiers seront testés avec différents cpu (pour le moment : G1820T, G3258, i3 4350T et i5 4670K)
J'ai déjà fait l'akasa euler S (dont le test devrait paraitre semaine prochaine), Il en reste encore pas mal
mais voilà, c'est pour faire passer l'info, c'est ce que j'avais en tête il y a plus d'un an maintenant, ont trouves parfois des tests des boitiers ou radiateur à droite à gauche mais à chaque fois c'est un protocole différent et donc difficile à comparer entre eux... (ou alors il n'y a pas du tout de test...)
Du coup je voulais faire mes propres tests et c'est bien parti pour le moment

 
il y a quand même pas mal de boitier sans de parois creusés ... (à mon grand étonnement)

C'est pas un i7-4790S, et donc de 65W de TDP ?

Je ne sais pas si cela peut se comparer, mais le fait de mettre une resistances chauffante sur le boitier pourrait peut etre faciliter les tests ?
 
Sinon, j'avoue, je n'ai pas lu les 222 pages et tous les liens qui peuvent y être associés. Par contre, à voir, peut être que l'initiateur du sujet pourrait mettre en première page les synthèses de ce type de comparaison (au moins les boitiers n'évoluent pas vite).
 
A moins que les essais de dissipation de boitier aient été déjà faits (le sujet date de 2013 et je serai étonné qu'en 2 ans, personne ne l'ai évoqué).

 
tu as raison , c'est une version "S" (j'avais mal lu)

Le coup de la resistance chauffante, me semble que HFR faisait comme ça pour leurs tests de radiateurs mais c'était pas top, ils avaient expliqué à un moment mais pour retrouver le lien....

edit : ici : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9192948
c'est bien pour des radiateur mais pour des boitiers-radiateurs c'est plus dur à mon avis...

je vois qu'ils ont eu une erreur de protocole (paramétrage logiciel) qui n'a pas donné des résultats satisfaisants. Par contre cela est un peu vague sur la réussite (ou non) au travers de plaque chauffante.
 
juste le fait de dire qu'un composant (processeur) n'a pas toujours une "connexion" parfaite; mais la, on intégre des variables qui n'ont rien à voir avec le boitier ... donc fausse les résultats.

Encore une fois il faut raisonner en conso non pas en TDP.
 
 
 
Kyjja, merci pour ton retour. Concernant le "mauvais" sens du VESA ça avait déjà été signalé sur ce topic.

 
Le STREACOM Chinois n'est pas vraiment le STREACOM qu'on connait en Europe. Il semblerait que ce soit 2 entités distinctes (et en conflit, d'après ce que j'ai pu comprendre)
 
Leur FC2 n'a pas été validé ici, les températures étant trop élevées...  
 

 
Et à ton avis, lesquels sont les plus efficaces?
 
Y a quelque chose qui n'est pas cohérent dans ton projet Fred. Tu sembles extrêmement concerné par les températures (peut-être trop même) et tu focalises uniquement sur les boîtiers minuscules (la performance en tête en plus). Avec un CPU desktop c'est l'échec quasi-assuré.
 
Parmi tous les compromis possibles lors d'une config, celui du design / de la taille de la machine me semble le plus facile à faire (plus que le prix et la puissance en tout cas). A méditer...

@Kyjia, tu as raison pour l'orientation du Euler en VESA (mais je n'en doutas pas, je voulais juste savoir ce à quoi tu faisait allusion) : c'est un peu spécifique dans mon cas et je l'avais occulté.

Attention à ne pas confondre Tcase et TJmax. Pour les CPUs à socket, Intel communique les Tcase, assez peu utiles dans notre cas. Les CPUs sur lesquels Intel communique TJunction sont ceux sans IHS, ceux de portables. Entre les Tcase des uns et les Tjunction des autres, il y a, pour la même architecture (Haswell), une marge de 35°C (66°C vs. 100°C, par exemple pour un Core i5) :-)

La profondeur des ailettes d'un Euler est bien plus faibles que celle des HD-Plex ou Streacom (mais elles sont une une puns grande surface), c'est certain, mais elles sont en fait beaucoup plus profondes que l'on pourrait le croire et c'est l'élément principal qui fait que le volume intérieur de ce boîtier est au final très petit (je pourrais mesurer si vous le souhaitez).

@FanlessTech : comme je vais me "monter" un fanless, je tiens à ce qu'il puisse fonctionner tout le temps (afin de ne pas avoir de soucis).
 
Quand je regarde les résultats en température des boitiers, ils sont chauds et même de trop de quelque fois..  
 
Il est vrai que j'ai une approche à la fois "design" et "fonctionnel" et je cherche dans ce sens. Le design car je ne désire pas qu'il soit trop moche et donc par la, le plus petit possible (trouver le meilleur compromis).
 
Or, en regardant, des dissipateurs standards (250 profondeur, 50 hauteur, 28 en ailettes) en peine, nous sommes à 1,25°/W ce qui donne 62,5° pour 50W et pour un dissipateur. Pour 2 (un de chaque coté), nous arrivons à 37,5° ce qui est assez "bon" (surtout que je désire un 35W)
 
Avec des ailettes de 28, cela fait un boitier de 226mm de large (soit moins qu'un HFX ou HD Plex).
 
nb : les 50mm de haut sont dans l'optique du plus petit (les 2 modèles cités sont à 8,25 et 6,3 cm de haut)
 
A priori, cela devrait fonctionner mais les températures relevées sont souvent supérieures, d'où mon questionnement.
 
Je me demande ce soir, si une des meilleures approches ne serait pas celle d'un boitier "normal" (comme ceux cités avec caloduc) additionné du principe de Cirrus 7 (par la tôle supérieure). Au aurait ainsi diffusion sur le coté (caloduc) & par le dessus (direc proc.) au travers d'une plaque un peu plus épaisse (qui peut le plus, peut le moins).  
 
Un dissipateur  FISCHER ELEKTRONIK SK42/50/SA  coute 6,55 €
 
 
@Jackledes : Pour le 4790T, le TJ max est inconnu alors qu'il l'est pour le 4790K. Il doit y avoir une raison mais je ne l'a connais pas.
 
Si quelqu'un pouvait me donner la différence entre les 2

Sur le site Intel, c'est bien le Tcase qui est fourni pour le 4790K (74,04°C), pas le Tjmax (http://ark.intel.com/fr/products/8 [...] o-4_40-GHz). Pour ce Tjmax, tu dois pouvoir tabler sur 100 ou 105°C, voire 110 ou 115 vu le Tcase.
Si ta question concerne la différence entre TCase et TJunction : le TCase est la température sur l'IHS (la plaque de métal sur le dessus du CPU), le Tjunction est la température à l'intérieur du CPU : les sondes relevevées par les logiciels de monitoring relèvent Tjunction très généralement (voire exclusivement).
 
Donc un ordinateur dont le CPU est à 60°C dans le BIOS ou sur un monitoring quelconque est de l'ordre de 40°C en-dessous de son maximum.

 
Ton enthousiasme fait plaisir Fred. On voit souvent des gens qui pensent tout réinventer pour 10 euros, mais la vérité c'est que ça ne fontionne pas, et que c'est moche  
 
Si on est sérieux pour assembler une config fanless, je pense qu'il faut laisser les ingénieurs/designers faire leur boulot. Les solutions existent, et sont disponibles dès aujourd'hui.  
 
Pour les budgets serrés, 40 euros suffisent avec un Raijintek Ereboss ou un Zalman FX70 pour refroidir un 35W en fanless total.

Première carte Thin mini-ITX chez GIGABYTE! Une ASUS et une ASRock devraient suivre dans la foulée
 
http://www.gigabyte.com/products/p [...] x?pid=5651
 

Il doit manquer un mot car ca fait un moment que Gigabyte en fait

Voici une excellente nouvelle, qui m'aidera indéniablement à passer plus rapidement à Skylake.
Mais il manque toujours les 3 sorties vidéos. J'espère que ce sera pour les prochaines cartes.
La SO-dimm est en DDR3 : parfait pour le recyclage.
Le thin-mini-itx n'est donc pas mort avec Skylake :-).
 

Toujours l'oeil affûté Jeff :-).
Carte-mère thin-mini-itx en socket 1151 ;-).

@Jackledes : Merci de cette info
 
 
@FanlessTech : Ok pour le fait de ne pas réinventer la roue et au final, je pense que je vais en prendre un tout fait mais j'aime savoir s'il est possible de faire mieux sans que cela soit excessif en temps ou en finance (cela a quelque fois déjà fonctionné cette approche).  
 
Ce que tu proposes ne va pas du tout dans le sens du petit, du minimalisme (car est gros - la "mode" des tours n'existe plus trop, la preuve voir ce que fait apple (*)).  
 
(*) l'approche d'apple est efficace : beau et techniquement bon (et cher, mais vive le marketing pour cela)
 
nb : la philosophie des constructeurs peut varier entre la mise en avant du rentable, l'efficace, le beau ... (ex : fournir des caractéristiques correspondant à une utilisation à 50% des capacités max. n'est pas pour moi un gage de "qualité" ou de transparence)

Alors que le fabricant du rad que tu sois mentionné indique  clairement qu'il n'y a pas de norme pour tester ses perfs, c'est beau même si ça nous en apprend pas beaucoup plus sur la méthode utilisée.  
 
PS : tjmax du 4790t doit être vers les 85 degrés C. C'est indiqué dans a à doc (pas ARK)

 
Totallement marketing le chipset H170 sur ce type de carte.
Surtout que le H110 n'a même plus la limitation des deux ports USB3.
Ils feraient mieux d'intégrer quelques bons AOP pour l'audio.

Première carte Thin mini-ITX pour Skylake, ceux qui suivent auront complété d'eux même
 
Fred, ce que je propose ne va pas dans le sens du petit, mais du faisable et de l'abordable. C'est déjà beaucoup.
 
Après, on en revient au compromis sur la forme dont je te parlais.

Excellente nouvelle, merci FanlessTech

J'espère qu'akasa fera quand même une mise à jour de l'euler M pour des cartes 1151.