Reprise du message précédent :

joli post, mais ça demande un poil de temps et de matériel, ou alors une boite qui a le matos à côté.
A mon avis, à moins que tu connaisses qq qui y bosse, les tarifs de découpe laser vont te refroidir (sans jeu de mot ), vaut mieux acheter un boitier prévu pour.
 
thony94>merci pour le test, très intéressant cette config, même si je préfère un cpu qui consomme un poil moins.. et peut-être un boitier un poil plus grand.  
Ou alors avec du thin mini itx afin de bénéficier des ports sodimm (moins de chauffe).
 
tiens d'ailleurs c'est pas si limité que ça ce format:  
GA-Q87TN
Display Interface : LVDS, HDMI, DisplayPort
Memory Type: Dual Channel DDR3 SO DIMM
Memory DIMM: 2*DDR3 SO DIMM
Expansion Slots: 1*mini PCI-E slot (Half size)
SATA connectors: 4*SATA3 + 1*m-SATA
SATA RAID: RAID 0, 1, 5, 10
USB: 6*USB3.0 + 5*USB 2.0
 
hdmi+DP, 4 Sata, du msata, deux lan, plein d'usb, que demander de plus ?

Je pense qu'il faut le prendre comme un "proof of concept", qui peut le plus peut le moins. Mais sinon dans les faits un proc 65W laisse déjà largement de quoi faire effectivement (Broadwell )

@Bap2703 : c'est l'inverse. Pour les dissipateurs, il existe une norme quant à la définition de leur valeur; contrairement aux boitiers Fanless ou c'est "tout et n'importe quoi" (streacom fc2 donnée pour 35 / 45 W, c'est une chimère ...)
 
@Jackledes : le but est de remplacer les caloducs par une "barre" d'alu qui transmet mieux la chaleur. La forme de corniére (équerre) est pour pouvoir la recorder aux dissipateurs
 
Par contre, les caloducs ont l'avantage de s'adapter à toutes configurations (ils se tordent).
 
@unhunter : oui, cela demande pas mal de "manip" car rien n'est sur mesure. Le soucis est qu'avec les boitier fanless actuels, les valeurs données sont totalement inconnues (pour ne pas dire farfelues). Pas mal de manip, tout est relatif car cela ne sont que des "trous" et "taraudages".
Pour la découpe laser, j'ai été étonné, cela n'est pas si cher que cela (en petite quantité) et j'en fais découper au travers de mon taf (sous traitance)
 
Sinon il est vrai que les boitiers du commerce ne sont pas si cher que ca (à la vue du travail à faire) mais leur principal soucis est leur relative incapacité à faire ce qui leur est demandé (refroidir). Pas mal d'utilisateur d'HDplex par exemple mettent la SSD à l'extérieure à cause de la température => il y a quand même un soucis (les dissipateurs peuvent évacuer la chaleur du processeur)

C'est parce que ce sont des boitiers fermés, il est normal d'avoir la même température à l'intérieur qu'en surface du boitier. Le fait de sortir le SSD est une mesure de précaution, si ça se trouve c'est relativement inutile.
 
Pour avoir une température intérieure plus basse il faut prendre un boitier très aéré avec un gros rad de CPU, tel que présenté par Thony juste au dessus.

d'où le fait que je parle " d'isoler " les caloducs et intérieurs des dissipateurs pour ne pas avoir cette température -ou moindre- à l'intérieur (avec aération aussi)

Une isolation ne fait que retarder la diffusion de chaleur, sans arrivée d'air ça finira forcément à la même température. AMHA, toujours pareil
 

ou bien ajouter un moyen de dissipation du SSD vers le boitier  (c'est ce qui est fait sur les NEXCOMM NISE3600 du boulot).
 
Sinon je ne trouve pas anormal qu'un boitier fanless non industriel soit aéré..
 
fred-ql>t'es bien tombé ou je suis mal tombé, mais j'en avais eu pour +100€ pour 4trous... vu le temps que ça prend, et le cout de la matière, ça fait mal
(ct mon boulot avant aussi, du coup ça fait d'autant plus mal de payer pour ça=
/HS
 
Flyman81>suite à ton post je viens de relire l'article skylake de HFR, et le i5-5675C est effectivement quasiment au top niveau conso et perf, et il est déjà dispo lui!
Faut qd même faire gaffe en jeu, car il faut dissiper aussi son irispro, qui peut beaucoup consommer, bien plus que le i5-4590K..
http://www.hardware.fr/articles/94 [...] ation.html

Au final ça revient au même je pense, puisque le boitier est aussi chaud que le reste, vu qu'il est chauffé par le CPU.
 

L'enveloppe thermique tient compte du CPU et de l'iGPU, donc c'est pris en compte, pas de souci
 
Actuellement je m'interroge surtout sur le TDP-down à 37W (dans l'idée de le monter sur un Euler) il est indiqué que la fréquence passe à 2.1Ghz, mais je ne sais pas si c'est la nouvelle fréquence de base ou si elle reste fixe (plus de turbo). Quand je compare avec le E3-1265L v4 qui est à 35W TDP et qui est équipé d'un turbo, normalement ça devrait être possible mais rien de l'indique.
 
EDIT : et autre "problème", le Tcase n'est pas indiqué... Du coup on ne sait pas combien on a d'eau sous le pont..

 
Une seconde sortie DP pour avoir au total 2 DP et 1 HDMI !  
 
Pour ce qui est de la température du SSD et des composants à l'intérieur d'un boitier fermé, c'est vrai que la génération actuelle des boîtiers est influencée par la seule chose qui se faisait avant en fanless : l'industriel. Là, la fermeture des boîtiers s'explique par la volonté de les rendre quasi hermétiques pour qu'ils ne soient pas polués par les poussières de toutes sortes que l'on peut trouver dans certaines usines. Dans un environnement domestique, rien de tout cela et rien n'interdis plus d'ouvrir ces boîtiers. En cela Akasa avait fait un bon pas en avant avec les Euler et Euler S qui bénéficient d'une petite cheminée : malheureusement, au lieu de continuer sur cette vois, ils ont fait marche arrière (les Euler T et M n'ont plus d'ouvertures, probablement pour pouvoir rejoindre le milieu industriel).

@Fred-ql
Il y a quelques mois, on avait déjà eu une discussion sur les caloducs vs bloc de métal.
 
Le souvenir que j'en ai, c'est qu'on n'avait pas eu de reponse claire.
Mais à priori, un caloduc bien dimensionné devrait etre plus efficace qu'un bloc de métal (que ce soit en alu, ou encore mieux en cuivre) pour conduire la chaleur.
 
Or tu affirmes le contraire et tu as l'air sur de toi.
Est ce que tu peux nous fournir des explications ?
Le sujet est interessant, et j'aimerais en savoir plus.

@nobe
 
Par une approche "logique" sur la conductivité thermique
https://fr.wikipedia.org/wiki/Liste [...] thermiques
 
Un caloduc est soit creux soit rempli de gaz (acétone par exemple).  
 
Sur Wiki, on voit que la conductivité thermique est meilleure sur les métaux (entre autre le cuivre) que sur les gaz, donc j'en déduis que le métal est meilleur.
 
edit : je crois que j'étais "resté" sur des méthodes pas très modernes (entre autre fabricant de regard à eau) car sur cette page : https://fr.wikipedia.org/wiki/Caloduc, ils indiquent que les caloducs bien dimensionnés sont "meilleurs" en transmetteur de chaleur.
 
Plus de détails avec une thése sur les caloducs : http://nuxeo.edel.univ-poitiers.fr [...] 03479a1ffd  ou il est discuté, entre autre, des caloducs "traditionnel" (thème abordé : caloducs oscillant)  
 
Merci de la question, j'ai pu creuser

Par contre, cet effet "caloduc" fonctionne bien quant le Delta T est important entre les 2 extrémités (du fait du mouvement du fluide interne entre le coté vapeur et le coté liquide)
 
Quid quand ces températures (en mode "stabilisé" ) sont proches ?

l'avantage du métal pur, c'est qu'il conduit la chaleur quelle que soit l'orientation.
après je suppose que ça doit être moins efficace qu'un caloduc, sinon les fabricants ne s'enquiquineraient pas avec!
 
Jack>un second DP en effet, bon j'ai qu'un seul écran et un VP connecté, deux me suffiront

Fred-ql envoie la norme sur le test des radiateurs ça m'intéresse.
 
Par contre un caloduc fonctionne évidemment s'il y a peu de différence de température entre ses deux extrémités puisque le propre d'un caloduc c'est de maintenir une faible  différence de température entre ses deux extrémités...  
 
La encore y a aucun doute qui subsiste : les caloducs c'est génial point.  

De mémoire, c'était la conclusion du précédent débat que l'on avait eu sur caloducs vs. pièce massive pour transporter la chaleur du CPU vers les paroies du boîtier.
 
L'orientation des caloducs m'avaient interpellés également : en théorie, le liquide passe en boucle de la phase liquide à la phase gazeuse et vice-versa. La phase liquide étant véhiculée par capilarité, elle est relativement insensible à l'orientation. Pour la phase gazeuse, c'est moins certain.
J'ai une carte avec des caloducs et des constations (peu poussées car ce n'était pas mon sujet) semblent tout de même confirmer que suivant l'orientation des caloducs, ils n'ont pas la même efficacité. Si d'autres ont des témoignages, c'est le moment de les partager :-).

Oui il y a une différence de perfs suivant l'orientation, qui vient de la phase liquide (c'est monstrueusement moins mobile qu'un gaz)
 
Mais ca reste largement exploitable.

Avantages & Inconvénients des caloducs (exemple) :
 
Brevet EP 0217777 A1 : http://www.google.sn/patents/EP0217777A1?cl=fr
Thése docteur de école normale : http://citeseerx.ist.psu.edu/viewd [...] 1&type=pdf
 
pour ceux/celles qui veulent pas mal d'info.

Et pendant ce temps là chez Cirrus7, toujours pas de refresh ni de site en anglois

Hello la compagnie juste pour faire un retour sur ma config que j'ai updaté en début d'année.
 
La config
Streacom FC8 Evo Noir
Alim Streacom nano 150
Gigabyte Z97N-Gaming 5 Mini-ITX
i7-4792s
16go
ssd 128go samsung
hdd 1To
Dell U2414H  
 
Température dans la pièce 22°
Température au repos:

 
Je mettrais la température après un jeu en full hd (lego marvel) je re dans 1h

i7-4790S plutôt, d'après le screenshot
 
Hâte de voir les températures en charge, au repos sans surprise il n'y a aucun souci
 
Et puis un ressenti perso ce serait bien aussi, savoir si tu sens des ralentissements sur la durée ou si tout roule

J'aime beaucoup cette config (hors disque dur).
Le SSD est recyclé ?

@toxin,
 
que veux-tu dire par le ssd est recyclé ?
J'ai mis un hdd de 1To pour le stockage, la machine est allumé 24/24 7/7 et me sert de serveur de téléchargement
donc je ne voulais pas de bruit.
le ssd 128go c'est juste pour le système et quelques jeux.
Alors hier soir j'ai joué à lego marvel avec ma manette x360 et aucun lag même en full hd.
Pas d'impression de ralentissement le boitier était moyennement chaud au bout de 3h de jeu (j'ai oublié de faire un screenshoot des températures je me suis prit au jeu des enfants )
J'essaie de refaire ça ce weekend car madame a tiré la tête hier pendant ma soirée jeu  

Du coup c'est raté

 
 
 
Du coup oui c'est raté mais heureusement ca reste tres inaudible
Pas les moyens de m'acheter un ssd de 1To j'en ai deja mis dans le portable de madame et celui des enfant j'arrete les conneries la

C'est globalement plus intéressant de prendre un SSD en 256 qu'en 128, c'est pour ça que je demande si tu as recyclé le SSD d'une autre config.

Par contre du coup j'ai une question : on peut y mettre quoi comme carte d'extension dans ce boital ?

http://www.streacom.com/products/f [...] s-chassis/
 

http://www.streacom.com/support/system-build-guide/
 
On voit l'emplacement à l'arrière ici : http://www.streacom.com/wp-content [...] -180-s.jpg

Du coup j'ai une autre question avec les cartes low profile. Les cartes ressemblent quasiment toutes à ceci :

Faut scier ?
Ça se remplace facilement ?

Normalement tu as une equerre low-profil aussi...

Faut regarder le bundle...
http://www.materiel.net/carte-cont [...] 41524.html : "2 équerres : standard et Low profile"

De ce que je vois beaucoup propose les 2 backplates.
 
Exemples pour les CG (fanless tant qu'à faire) où il y a un connecteur amovible :
 
https://www.pricefalls.com/product/ [...] ess/839959
 
http://www.geeks.com/details.asp?i [...] E-2GB-PB-R
 
http://www.quietpc.com/sap-hd5450
 
 
EDIT : grilled par Thony

le i7-4790S est équivalent en passmakr monothread au i5-5675C, par contre ce dernier est un peu moins cher (346 contre 290), et surtout à un GPU autrement plus puissant.
Joli boitier, pas si petit que ça, le montage doit être plus facile qu'un Euler, tu peux confirmer ?

Si tu pouvais ajouter aussi le prix composant/composant, ça serait parfait

Edit: tiens y'a les FC9 et FC10 qui sont encore plus grand.. le FC10 accepte les ATX!
edit2: oui mais introuvable et cher... par contre très bien fait leur site, avec le positionnement des cpus sur la carte mère pour les heatpipe:
http://www.streacom.com/support/system-build-guide/

@unhunter
 
Le montage n'est pas difficile mais demande plus de rigueur que pour un pc
tu dois former les heatpipes en fonction de la carte mere et monter  dans un ordre bien précis
Sinon je pense que le euler n'est pas forcément plsu compliqué car le proc est directement coller au boitier via la pate thermique alors qu'ici il y a la plaque et apres les heatpipes...
En terme de taille il est quand meme plus gros qu'un mac mini disont que tu mets 2 mac mini l'un sur l'autre et ca te donne le fc8 evo

S'il y a des heatpipes c'est forcément plus long que quand il n'y a pas d'heatpipes  
 
Rien de terriblement compliqué cela dit, ça reste faisable : https://youtu.be/oH2cRXmHKdM?t=38s

J'ai pas dit compliqué j'ai dit qu'il faut plus de rigueur car tu doit former comme il faut les heatpipes, perso je l'ai fait au seche cheveux pour prendre les bonne courbure sans casser la tuyauterie et fait à la pince les plats c'est la partie qui prend 90% du temps

sur la vidéo de Fanlesstech, on ne voit pas qu'il faut "former" les heatpipes
En tout cas boitier intéressant par son WAF élevé, et au final son prix raisonnable, par rapport à un boitier standard+Nofan, c'est kifkif.

Niveau prix c'est vraiment kif/kif...
Par exemple :
boitier streacom fc8b evo sur mindfactory : 155€
alim 150W streacom : 90€ sur mat.net/magicpc (ou version 120W 85€ sur mindfactory)
(un peu beaucoup 150W par contre pour du TDP de 35W...)

ou alors :
alim 160W hdplex : 90-95€ suivant taux de change
nofan CR95 : 110€ en allemagne
boitier : cooler master elite 110 : 45€ en france

même prix
mais pas les même perfs

@unhunter
Tu as besoin de fomer les heatpipes si tu n'utilises pas de carte pile poile dans le design recommander par le constructeur.
Typiquement ma carte mère ne fait pas parti de la liste des carte compatible et du coup pour la rendre compatible tu reformes toi même les HP.
Les HP sont déjà courbés pour les références

pityjohn>ok, comme j'ai pas la cm, ça devrait aller
 
thony94>pas les mêmes perfs c'est sur, mais ça semble tout de même très correct pour un cpu avec un TDP de 65W. Et le WAF, j'en parle pas
 
Y'a des mini itx avec du M.2 ? Le nouveau samsung 950Pro devrait carrément le faire
http://www.hardware.fr/news/14357/ [...] +-+News%29

Bonjour
 
Voila, j'ai commencé (doucement) à récupérer différents composants pour me fabriquer un PC Fanless. µP commandé.
 
J'ai regardé la RAM et le site du fabricant de la carte mére donne les références qui "fonctionnent" (sur Ga-B85n Phoenix)
http://download.gigabyte.eu/FileLi [...] hoenix.pdf
Hors, cela ne me parle pas beaucoup ces références brutes.
 
je voudrais mettre 8go de RAM.
 
Selon vous, quelle serait les bonnes à mettre (si je peux trouver d'occasion, c'est aussi bien )
 
Merci

En faite je pense qu'il ne faut pas faire dans ce sens mais dans l'autre...  
Tu regardes les ram sur les sites de vente que tu voudrais et ensuite tu regardes si elles sont compatibles sur le site du constructeur. Normalement il n'y a aucun problème de compatibilité avec de la ram aussi basique (on ne parle pas de ECC, reg ou autre ici...)  
Et le soucis c'est que beaucoup de réference dans ce pdf sont des réference national (usa, uk) mais pas les mêmes en france donc pas facile de retrouver... Bref, normalement il n'y a aucun soucis si tu restes sur du basique, par exemple chez top achat 1er prix : http://www.topachat.com/pages/deta [...] 57342.html

Pourquoi ?
 
- Si le SSD est utilisé comme disque système, il ne faut pas grand chose (un 64 Go suffit pour installer un Windows). Du coup, je ne vois pas trop l'intérêt de prendre 256 plutôt que 128.
- S'il est utilisé comme disque principal (système + stockage), 256 Go c'est encore trop court à mon avis.