Reprise du message précédent :
Pour la récup., je vais garder celui que j'ai actuellement (fitPC3) fonctionnel car en navigation internet, il est très bien (et même audio, petite vidéo ... mais sans traitement).
 
Config : http://www.fit-pc.com/web/products/fit-pc3/

A ma connaissance, il y a très peu de retours sur ce topic sur le HFX (voire aucun, que des questions).
A priori, je te conseillerai sans hésiter le HDPlex : c'est la solution la moins risquée du point de vue thermique : il y a des retours sur le forum HDPlex.
 
Avec un 4785T cela te fera une très jolie machine, mais très chère :-).
 
Pour le montage, sans hésiter, le conseil est d faire au prélable un montage à blanc, sans pâte thermique et sans forcer sur la visserie.

wow...
 
Mon CA320 je l'ai eu à ~185€ chez materiel.net en novembre 2014 (sans promo), les prix ont bien changés depuis... (265,99€)

Et pour la 2eme question bête ?

Tu parles de traitement en fait ?

 
"pourquoi un i7 pour un usage uniquement hifi ?"
 
car je vais utiliser des filtres et autres en multi-amplification et je ne sais pas du tout qu'elle "puissance" j'ai besoin; donc dans le doute, je prends "gros".
 
Je vais quand même faire des essais sur différents ordinateurs pour savoir si un plus petit processeur peut aller mais cela ne va pas changer grand chose à la carte mére et au pouvoir de dissipation nécessaire.
 
Après, si un processeur plus petit peut être utilisé, cela n'en sera que mieux vis à vis du budget final.
 
Je vois que le HDplex est plus testé et qu'il convient relativement bien mais ses dimensions me conviennent moins que le HFX micro (HFX micro s'approche plus de la taille de ma future carte son).

Et pourquoi pas un akasa Euler ? Vu que le cpu 35w...

Car il n'est pas dans l'esthétisme "hifi" et que sa taille n'est pas en adéquation avec ma future carte son (1/2 rack de largeur)

N'y aurait il un pas un peu d'illogisme (ou de manque d'information -volontaire- des fabricants) quant à la capacité de diffusion de la chaleur.
 
En effet, nous pouvons lire que :
- Euler accepte (selon les boitiers) largement 35W
- HDplex, idem
- HFX Micro M2, valeur fabricant inconnue ?
- HFX Micro S1, max 20 W
 
Du fait que les dissipateurs sont en °C/W, la valeur indiquée max en xx W ne veut rien dire.
 
En effet, pour 50W à dissiper, cela peut amener une température finale de 80°C, ce qui peut être de trop pour certains processeurs et acceptable pour d'autres en fonction de leur Tcase.
 
Donc, comment dire "accepte 45W" sans tenir compte du Tcase des composants ?
 
idem, le HFX Micro S1 dispose de 2x180 cm² de dissipation et est donné à 20W max alors que le HD Plex, qui lui n'a que 2x128cm² est donné pour 65W (facile).
 
Il y a une certaine incompréhension de ma part.
 
Pour en revenir à la série HFX Micro (mêmes dimensions sauf la hauteur):
- le S1 fait 7,5 cm de haut et est donné pour 20W
- le M2 fait 8,5 cm de haut et serait (aucune donnée fabricant) à 40W
1 cm (soit 13% de plus) de plus ne pas amener le fait d'accepter le double en dissipation.
 
Donc, si certains ont des réponses, je suis preneur  
 
merci

Depuis la création de ce topic il se dessinne quelques rares vérités.
Parmis celles-ci une est qu'il faut conserver son sens critique en matière de TdP diffusable par les systèmes de refroidissement passifs. En passif et miniPC, 35 W est un maximum, utilisable uniquement avec les meilleurs solutions. Et même 35 W, même avec un excellent Akasa Euler, les températures restent élevées dans l'absolu.
 
En miniPC fanless, nous faisons une grosse concession dont nous parlons peu en fin de compte : nous acceptons que nos composant fonctionnent à 20 voire 30°C u-dessus des solutions ventilées. Cela fonctionne, même H24, mais baisser les températures serait tout de même une bonne chose et nous avons peu de marge, en tout cas pas suffisament pour prendre des CPUs à TdP supérieur à 35 W (et je dis 35 W non pas parce que c'est un idéal, mais parce que nous n'avons pas d'offre en Intel Core à 25 W).

La remarque du Tcase est une bonne remarque je pense.  
 
Bap tu confirmes le fait que l'on puisse dissiper plus facilement une puissance si le Tcase est élevé ?
 
Sur le principe je me dis que plus l'écart entre la température ambiante et celle à refroidir est grande, plus la dissipation est importante, donc ça me parait juste.

Pour le "sens critique", il est de même sur certains sites (PCvert par exemple) qui donnent, pour leur PC fanless prêt à l'emploi, la dissipation au moins 30% inférieur à la dissipation TdP du processeur.
 
Par la et pour un i7 4785T qui fait 35W, ils indiquent 15 à 20W. Par la, on pourrait en déduire que leur boitier, le EULER n'est pas adapté.
 
C'est quand même un peu (beaucoup) de la poudre aux yeux.
 
De plus, aucun fabricant ne parle de la température d'utilisation (nous sommes bien loin des calculs de dissipation utilisés dans l'industrie ou même les DIY en électronique).
 
Conclusion : cela dépend du sens du vent...
 
Mais je suis étonné que nous, particuliers, ne fassions pas plus de "ramdam" pour disposer des "vraies" valeurs.
 
Pour mon projet, étant initialement intéressé par le HFX Micro M2, cela ne m'arrange pas beaucoup cette approche d'avancer dans l'inconnu (les chiffres des autres boitiers ne "veulent" rien dire, donc pas plus avancé)

La réponse dans quelques jours
 
http://www.cowcotland.com/config17239-5.html

Joli
 

Tu n'aurais pas gagné en bande passante avec du bi-canal ? (je ne sais pas si cette notion existe toujours)
 
 
 

 
Oui, ta réponse est la bienvenue et va m'être d'un grand intérêt et pourra m'aiguiller dans ma future configuration, proche de la tienne (et être intéressant pour tous vis à vis de cette dissipation)
 
Le i7-4785T, tu l'as trouvé où d'occasion ?  
 
Dans ton prix de revient, je ne vois pas la carte mére, ni le disque dur, c'est normal ? (récupération peut être)
 
merci

euuh 85€ le S3500 300GB, tu le trouves où ?
 
(belle config.. )

Vous savez lire vous 2 ?
CM : AsRock H81TM-ITX
HDD : "pas un seul ventilateur ou autre pièce mécanique (HDD)" quand on fait une config fanless on essaye de virer TOUS les bruits possible et pas juste les ventilo (et donc ça s'apelle une config noiseless... )
SSD à 85€ : "Toutes les pièces sont d'occasion"

même d'occaz, c'est un très bon prix..

Si mais ça consomme, donc chauffe A voir ce que ça donnera en mono-barrette

En watts ça doit pas peser bien lourd quand même
 
Fallait faire un compromis sur le SSD plutôt

A voir, je sais qu'une 'rette de DDR3 desktop c'est de l'ordre de 10 W, dunno pour les SODIMM.

Edith : Je suis trop accoutumé au 'rettes ECC REG, c'est plutôt 2.5W pour une DIMM de DDR3 classique. => https://en.wikipedia.org/wiki/DDR3_ [...] onsumption

Oui voila, c'est plutôt l'ordre de grandeur qui est généralement discuté ici

Mais clairement je me suis fait plaisir sur le SSD et n'ai pas optimisé à ce niveau, je le reconnais
 
Comme dit dans le comm de ma config, si ça pose problème il sautera pour un truc plus économe, type BX100 ou autre truc du genre.

Awi pardon, zappé ça : HFR, mais j'avais eu la version 600 GB pour 106 euros fdpin, mais le vendeur a déclaré s'être fait volé son sac.

C'est des 3500, pas des 3700 hein

Faut aussi voir que les ~250 GB neuf actuels coutent peu ou prou 70-75 balles en promo (et y a des promos toutes les semaines sur les SSD).

Personnellement sur ce genre de config à boitier fermé, je réfléchis à sortir le SSD du four boitier, ça n'aime pas trop la chaleur ces bestioles pour la durée de vie.  
 
Si la machine est cachée ou encastrée autant le sortir AMHA. Par contre s'il est visible j'ai trouvé pas trouvé la solution pour faire un truc propre

Intel donne le SSD ok jusqu'à 70°C en fonctionnement, or le CPU ne peut pas dépasser 66°C, donc imho je viserai ~55-60°C grand max.

j'aurai rien dit pour des SSD normaux type BX100, mais le 3500 est à 320€TTC neuf, ça fait le 1/4 du prix là, c'est donc une très bonne affaire

Ouais enfin t'as vu les specs ? 9K IOPS en écriture, on est du niveau de l'Intel 520 là, les modernes font 5 à 10 fois mieux. Puis bon c'est de l'Intel, c'est overpriced (et pourtant je suis très pro-Intel sur les SSD, ça sera mon 3eme après un 520 120 Go (payé dans les 160 balles en 2012 de mémoire) et un 330 (ou 335 je ne sais plus) en 180 Go).
 
Et puis celui que je vais recevoir a déjà 10K heures de vol et plus de la moitié de sa garantie constructeur dans le vent, du coup c'est juste "correct" comme prix, en aucun cas une bonne affaire.

 
Oui c'est ça.  
C'est d'ailleurs pour ça que ça chauffe : tant que le radiateur n'est pas assez chaud pour dissiper toute la puissance il chauffe.  
 
A la limite en fanless on s'en fout un peu parce qu'on a pas le choix. Mais pour un système avec ventilo ou on peu troquer à loisir des degrés contre du bruit c'est LA marge de manoeuvre pour avoir un PC silencieux.  
Problème : les gens ont peur de l'électronique chaude.  

J'ai fait le même choix pour mon SSD dans ma conf actuelle pas fanless.
Fiabilité et durée de vie avant tout. Et puis je suis en SATA II donc RAF des IOPS.

est-ce que certains d'entre vous ont essayé les boitier "hifi" (ampli) ?
 
par exemple :
http://www.audiophonics.fr/fr/boit [...] -c-87.html
 
cela est moins cher qu'un HDplex (et plus gros) et les 45W, ils encaissent largement (fait pour des ampli)

Source : http://tests-produits-fanless.blogspot.fr/
Thony94, tu as fait un super boulot avec ton Elite 110 et le Nofan 95 : félicitation, j'adore :-)
 
Il ne touche nulle part le Nofan ?
Tu as eu besoin d'adapter, de bricoler ?
 
Je suis curieux d'avoir un article de fond avec des photos de détails.

Ils sont superbes ces boîtiers!
 

 
Mais il faudra acheter de quoi relier le processeur aux caloducs, et les caloducs au boîtier (dont parois qui ne sont pas creusées pour épouser la forme des caloducs), percer le fond pour visser la carte-mère et faire un trou à l'arrière pour les connexions. Un travail énorme, pour un succès qui est loin d'être assuré...

Merci
Je ferais surement un post sur ce topic ou mon topic fanless dans les jours à venirs

Avec une CM thin mini itx ça ne touche nul part.
Avec une Cm mini itx il faut que le socket soit le plus proche du port pci-e (donc exit les CM asrock par exemple qui ont toutes le socket en haut...) mais il faut aussi que le socket soit le plus sur la droite possible (en gros la position du socket des CM thin mini itx est parfait, les CM en mini itx s'en approchant le plus sont les cm MSI qui ont le socket proche du port pci-e et proche du bord droit (le connecteur ATX 24 pins est en haut et non à coté des rams, tu arrives à suivre ?   ))
en photo :

On voit que les CM asus ont le socket un peu plus centré et ça va pas, avec une asus H81I que j'ai testé, le radiateur touché une petite barre du boitier qui normalement supporte l'alim :

Alors on pourrait très bien tordre cette petite barre et du coup utilser des cartes mere MSI Asus ou gigabyte aussi mais je ne me voyais pas expliquer sur mon blog qu'il faut tordre le boitier pour que ça rentre, je prefere faire un peu de pub pour MSI et que tout rentre sans soucis. Le mieux reste quand même de prendre une CM thin mini itx comme ça il n'y a aucun soucis de marque (et pas d'alim nano-atx à prendre du coup mais comme dit, la connectique est un peu moins fourni généralement...)

J'ai beaucoup de photos (mais pas tout mis, normal ), j'essayerais de mettre tout ça dans un album en ligne type flickr dans la semaine...
Si tu veux une photos précise de quelque chose, n’hésite pas

et comme dit à fanlesstech, il y a de très forte chance pour que ça devienne ma config principal du coup, à la place de mon cooltek U2, seasonic 400W, zalman FX70 que j'ai déjà relégué au fond du placard en attendant de leurs trouver une autre place ou de les revendre tellement cette config est parfaite.

FanlessTech, tu n'as pas choisi d'afficher le plus petit des boitiers
 
Avec celui-la, les 100 voire 200W doivent être "facile"...
 
Pour la mise en oeuvre, oui, cela ne doit pas être des plus évident même si pas impossible (remplacer les caloducs par une plaque "pleine" en alu de 5mm epaisseur par exemple).

thony94, vous l'avez casé où le SSD ? Je ne le vois pas sur les photos
 
Bonne idée de faire ce genre de suggestions
 
J'hésite encore entre cette option et un boitier fermé de mon côté. Je trouve un boitier fermé plus esthétique quand même, mais sur le long terme ça m'inquiète plus.

Etant donné qu'il n'y pas de pièce mécanique dans les SSD donc pas de vibration, tu peux caser n'importe où le ssd... et il y a de place même avec l'alim pour y caser plusieurs ssd sans gêner énormément la circulation de l'air (bien sur un msata serait parfait avec une asus Q87T )

en version mini itx (avec plus de cable donc :

edit : et à mon avis en thin mini itx (et mini itx aussi), avec un bloc AC - DC 19V assez petit (comme les fsp) il y a moyen de le caser dans le boitier également

Merci Thony pour ta réponse détaillée et illustrée.
 
C'est vrai que c'est tout de même dommage de devoir se passer du mini-itx alors que le boîtier est "gros" pour un miniPC : a suivre au cas par cas avec les futures cartes.
 
Pour le thin-mini-itx. J'espère que les semaines à venir vont confirmer la disponibilité de ce format pour Skylake, ainsi que les 3 sorties vidéos qui me sont nécessaires :-).
 
A propos de connectique video informatique, j'ai eu une déconvenue aujourd'hui et je post pour partager l'info que je ne connaissais pas : les câbles mixtes Display-port / HDMI ne sont pas symétriques : ils ne fonctionnent que dans le sens DP sur l'ordinateur et hdmi sur l'écran et non hdmi sur l'ordinateur et DP sur l'écran (qui est ma configuration, vous l'aurez compris).

 
en prenant 2 fois cela
 

 
http://www.audiophonics.fr/fr/kits [...] -5184.html
 
disposant des caractéristiques :
 
    Composition : Aluminium Brut Anodisé
    Nombre d'Ailettes de Refroidissement : 30
    Épaisseur de la Base : 7.5mm
    Dimensions : 300 x 80 x 40mm (L x l x h)
    Dissipation : 0.45 °/W
    Poids : 950Gr
 
avec quelques plaques découpée au laser, on peut se faire un boitier Fanless très efficace.
 
Pour 35W, on arrive à une augmentation de la température de 7,88°C (2 dissipateurs) (*)
Pour 100W, augmentation de 22,5°C (*)
 
On voit que l'on est largement "bon".
 
Pour les caloduc, une simple corniére en aluminium brut de 4 ou 5 mm d'épaisseur fonctionnerait (cela est utilisé en électronique)
 
Si vous voulez d'autres formes :

 
Pour en revenir aux HFX Micro M2, sa dimension est de 23 x 24 x 8,5 avec la carte mére 17x17, soit environ 30 mm épaisseur de dissipateur, pour 24 de long et 8,5 de haut.
 
Ici,

 
on peut voir, et pour une dimension inférieure, on obtient une dissipation de à 1,5 °C/W (pour une taille de 47,5 x 250 ep. 20mm) . Pour 2 plaques et pour 35W, cela fait une augmentation de 26,25°C (*), ce qui est relativement limite mais pas hors capacité du processeur (base un i7 4785T). 48W max autorisé au niveau des dissipateurs (perte =0)
 
(*) j'ai un peu simplifié le raisonnement
 
Pour la plaque du dessus, nous étions à 7,88 et ici à 26,25. Je pense qu'en realité cela se trouve entre les 2.
 
Mais il s'avére souvent que la température du processeur est supérieure ...
 
Ne serait-ce pas les caloducs qui sont "défaillants" (ou pas aussi efficace que je pourrais penser) ?
Si tel est le cas, des "corniéres" pleines en alu brut, ne serait elle pas plus efficaces ?
 
Pour aller plus loin, une "isolation" des caloducs et de l'intérieur des dissipateurs pour éviter de réchauffer l'intérieur du boitier, est-ce que cela ne permettrait pas de gagner quelques degrés ?
 
 
 
 
 

Le problème de ces données c'est que tu ne sais pas dans quelles conditions elles sont mesurées : notamment quelle était la taille de l'élément chauffant et quelle circulation d'air il y avait ?  

@Fred-ql :
Je ne comprends pas bien ton histoire de cornière pour remplacer les calloducs : ne s'agirait-il pas plutôt de "plat" d'alu pour combler l'espace entre leCPU et le boîtier, comme chez Akasa (une simple barre dont tu choisi l'épaisseur et la largeur et que tu coupe à la longueur voulue) ?,
 
Il fut un temps, j'ai réfléchi à utiliser ces profils aluminium à ailettes pour faire mon propre boîtier : je suis arrivé à la conclusion que, au final, Streacom et consorts n'étaient au final pas si chers que cela :-).

joli post, mais ça demande un poil de temps et de matériel, ou alors une boite qui a le matos à côté.
A mon avis, à moins que tu connaisses qq qui y bosse, les tarifs de découpe laser vont te refroidir (sans jeu de mot ), vaut mieux acheter un boitier prévu pour.
 
thony94>merci pour le test, très intéressant cette config, même si je préfère un cpu qui consomme un poil moins.. et peut-être un boitier un poil plus grand.  
Ou alors avec du thin mini itx afin de bénéficier des ports sodimm (moins de chauffe).
 
tiens d'ailleurs c'est pas si limité que ça ce format:  
GA-Q87TN
Display Interface : LVDS, HDMI, DisplayPort
Memory Type: Dual Channel DDR3 SO DIMM
Memory DIMM: 2*DDR3 SO DIMM
Expansion Slots: 1*mini PCI-E slot (Half size)
SATA connectors: 4*SATA3 + 1*m-SATA
SATA RAID: RAID 0, 1, 5, 10
USB: 6*USB3.0 + 5*USB 2.0
 
hdmi+DP, 4 Sata, du msata, deux lan, plein d'usb, que demander de plus ?