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Auteur Sujet :

News - Technologies, procédés, découvertes, actualité et situation

n°7812089
NoradII
Il y a 17 ans naquit un PC
Posté le 27-02-2011 à 17:49:03  profilanswer
 

Reprise du message précédent :
du SOI plus perf [:zaipetruredfadeiping]


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valid.x86.fr/575505 /842925 /902578
mood
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Posté le 27-02-2011 à 17:49:03  profilanswer
 

n°7814214
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 01-03-2011 à 10:56:59  profilanswer
 

Le 10 nm d’Intel aura-t-il l’EUV ?
 
Intel a annoncé qu’il avait commencé à définir les règles de son 10 nm et que la lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) était en retard.
Intel plannifie déjà pour son 10 nm
 
Selon son planning, Intel devrait commercialiser le 14 nm fin 2013 et le 10 nm deux ans plus tard. C’est à ce stade que la firme compte abandonner la lithographie par immersion utilisant un laser d’une longueur d’onde de 193 nm pour passer à l’EUV. Intel espère que d’ici quatre ans, la technologie aura suffisemment mûri pour offrir des rendements intéressants sans engendrer des coûts exorbitants.
 
Intel a expliqué que la condition sine qua non pour que l’EUV soit utilisé en 10 nm est que des scanners prêts pour la production de wafers en masse soit disponibles pour le second semestre 2012. C’est un message fort qu’il a lancé à Nikon et ASML les deux principaux fournisseurs de ces équipements.
Optimiste, mais réaliste
 
Intel est optimiste quant à l’utilisation de cette technologie. Elle est très attendue et devient nécessaire puisque les coûts liés à l’utilisation du double motif (double patterning) augmentent constemment. De nombreux concurrents d’Intel comptent d’ailleurs sur l’EUV pour graver en 14 nm (cf. « Le 20 nm ne sera pas la révolution attendue »).
 
Ce n’est pas la première fois qu’Intel serait en retard sur un procédé lithographique. En effet, alors que tous les fondeurs ont utilisé l’immersion dès le 45 nm, Intel a attendu le 32 nm pour faire le pas. La firne n’hésite pas à privilégier les innovations portant sur la structure des transistors (ce fut le premier a utiliser une grille métallique et une couche isolante High-k) et à profiter des méthodes de fabrication qu’il maitrise en attendant qu’un processus lithographique produise de meilleurs rendements.
 
http://media.bestofmicro.com/5/O/260700/original/s4vp5u.jpg
 
source ; http://www.presence-pc.com/actualite/EUV-10-nm-42744/
 
***************
 
Donner un coup de fouet à la fibre optique
Des chercheurs de l’Université de l’État de la Pennsylvanie ont montré la première fibre optique au monde à disposer d’un coeur en sélénite de zinc, un matériau semi-conducteur.
 
Les scientifiques ont pu démontrer qu’une telle fibre optique pouvait transmettre une plus grande longueur d’onde et disposaient de meilleures qualités photoniques qu’un modèle classique. Concrètement, la structure cristalline de ce composé chimique permet de porter un signal qui peut avoir une longueur d’onde de 15 microns. Ces fibres optiques pourraient avant tout être utilisées pour le transport de rayons lasers utilisés dans le domaine médical ou l’armée. source ; http://www.presence-pc.com/actualite/fibre-42742/


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n°7814242
Gein
Posté le 01-03-2011 à 11:11:11  profilanswer
 

[:drap]

n°7814257
the_bob
André the Giant Has a Posse
Posté le 01-03-2011 à 11:19:40  profilanswer
 

super_newbie_pro a écrit :

Le 10 nm d’Intel aura-t-il l’EUV ?

 


 

Hier je lisais Science et vie, un mini article sur un super laser (des super photon) c'est ce fameux EUV ?

Message cité 1 fois
Message édité par the_bob le 01-03-2011 à 11:21:47
n°7814259
Ophidian43​o
- When i Say Anger -
Posté le 01-03-2011 à 11:19:51  profilanswer
 

Zack38 a écrit :


 
Hum. Permets-moi de te dire que je ne suis absolument pas d'accord avec ton point de vue.
 
Si tu regardes l'évolution de la consommation sur les CPU et les GPU, j'ai pas l'impression que ça régresse, au contraire. Sauf dans le cas où une génération a été foireuse à ce niveau-là, et où la gen suivante corrige le défaut et peut donner l'illusion que la conso a tendance à baisser (genre, d'Agena à Deneb).
 
Par exemple :
HD4870 = TDP 160W 55nm
HD5870 = TDP 188W 40nm
On a progressé en matière de process, et pourtant la conso a augmenté...
Ce sont les perfs par watt qui augmentent, mais dans l'absolu la conso et la chauffe ont tendance à augmenter. ;)
 
En ce qui concerne les SSD, c'est vrai qu'ils ne chauffent pas, mais la température des DD n'était déjà pas un problème majeur avant, si ? :spamafote:


 
Ce que tu dis est valable pour les GPU, pas les CPU. Et niveau, GPU attends de voir arriver les new finesse de gravure. Je suis près à parier sur les délais que j'avance.
 
Les modèles " T " en 1155 sont là, et ils vont évoluer.  
 
Un 2600k ça a un TDP de 95w et un 980x un TDP de 130w, dois-je faire un calcule de pourcentage de diminution ?
 
La proposition de solution graphique intégrée va évoluer elle aussi, tout en diminuant la chauffe, et en augmentant les perfs.
 
Je ne vois pas en quoi ce que j'ai dis est utopique.
 
Dans 5 à 10 ans, nous reparlerons de tout ceci.

Message cité 1 fois
Message édité par Ophidian43o le 01-03-2011 à 11:21:15

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- OooHhh ... Ca va faire mal ! -
n°7814523
lordlambda
lurker pro
Posté le 01-03-2011 à 14:03:36  profilanswer
 

the_bob a écrit :


 
Hier je lisais Science et vie, un mini article sur un super laser (des super photon) c'est ce fameux EUV ?


 
non si ton article parlait d'un condensat Bose-einstein de photon.

n°7814551
the_bob
André the Giant Has a Posse
Posté le 01-03-2011 à 14:19:56  profilanswer
 

Ok, donc non je me souvenais plus du nom :D
 
Merci

n°7814624
Fouge
Posté le 01-03-2011 à 14:55:43  profilanswer
 

Ophidian43o a écrit :

Un 2600k ça a un TDP de 95w et un 980x un TDP de 130w, dois-je faire un calcule de pourcentage de diminution ?

Le 2600K et ses petites soeurs ne sont que le moyen de gamme. Attend de voir la gamme qui va remplacer le LG1366 (dont fait partie le 980x et ses 130W) : les SB LGA2011 risquent d'avoir un TDP du même ordre. Et avec l'inclusion de l'IGP dans le CPU, j'ai perdu espoir de voir des CPU moyen de gamme avec des TDP à la baisse.
Juste en passant, un nouveau record va être battu, la HD6990 serait annoncée pour un TDP de 375W, soit plus que toutes les cartes mono/bi-GPU qu'on a pu voir jusqu'ici. Moi qui pensais qu'on avait atteint un max qui ne bougerait plus (ni en hausse, ni à la baisse).

Message cité 1 fois
Message édité par Fouge le 01-03-2011 à 14:56:34
n°7818394
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 04-03-2011 à 02:01:22  profilanswer
 

super_newbie_pro a écrit :

Le 10 nm d’Intel aura-t-il l’EUV ?
 
Intel a annoncé qu’il avait commencé à définir les règles de son 10 nm et que la lithographie à ultraviolets extrêmes (EUV) était en retard.
 
Bla bla bla...


 
Globalfoundries en avance sur Intel ???

Citation :

Globalfoundries will install an EUV tool from ASML in the second half of 2012 and will be using EUV in volume production by 2014 or 2015. With risk production set to begin in the second half of 2012, the company is expected to deliver 22- and 20-nm technology to customers for product introduction in 2013.  So until the EUV tool is delivered, Globalfoundries may resort to only offering one option at 20-nm: 193-nm immersion with double patterning.

n°7818397
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 04-03-2011 à 02:06:35  profilanswer
 

Alliance IBM/Globalfoundries/Samsung...
http://www.realworldtech.com/includes/images/articles/iedm10-7.png

Citation :

As expected, the 28nm SOC process has excellent analog/RF characteristics, and the authors claim to match the performance of existing 28nm process technologies that use a poly-silicon based gate oxide. Varactors (i.e. variable capacitors), which are used for various wireless applications, in particular saw a huge improvement with respect to 45nm. The authors indicate that the high-k gate dielectric enabled substantially thinner gate oxides and improved the tuning ratio by a factor of 20 (versus 45nm). Figure X above shows the varactor Q factor versus frequency, achieving ~38 at 4GHz and ~15 at 10GHz.  
 
In addition to providing a number of device level metrics, the IBM team also provided some insight into the benefits of 28nm for a low power microprocessor. They compared an ARM Cortex-R4F on their 45nm process to the newer 28nm node and achieved a 2.4X area reduction. (lien)


 
 
 
TSMC de son côté...
http://www.realworldtech.com/includes/images/articles/iedm10-9.png

Citation :

The overall thrust of TSMC’s presentation was that they believe they can provide excellent alternatives to a high-k/metal gate process while using a conventional gate stack for low power devices. The key was creating two families of logic transistors, and selectively optimizing one to try and match HKMG performance at low voltage, and providing a second higher voltage family with extremely low power. The net result is that TSMC claims they provide a 25-40% speed gain or 30-50% active power reduction (or some linear combination thereof) compared to their previous 45nm process.


Message édité par Wirmish le 04-03-2011 à 02:09:43
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Posté le 04-03-2011 à 02:06:35  profilanswer
 

n°7818533
lordlambda
lurker pro
Posté le 04-03-2011 à 10:10:34  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


 
Globalfoundries en avance sur Intel ???

Citation :

Globalfoundries will install an EUV tool from ASML in the second half of 2012 and will be using EUV in volume production by 2014 or 2015. With risk production set to begin in the second half of 2012, the company is expected to deliver 22- and 20-nm technology to customers for product introduction in 2013.  So until the EUV tool is delivered, Globalfoundries may resort to only offering one option at 20-nm: 193-nm immersion with double patterning.



 
Intel n'aime pas utiliser les dernier process en premier. généralement, ils attendent que la techno soit bien maitrisé, quitte à pousser à l'extreme "l'ancienne techno"

n°7822395
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 07-03-2011 à 15:26:09  profilanswer
 

Les wafers en 450 mm pas avant quelques années ?

Citation :


Les acteurs européens du semiconducteur étaient réunis à l’occasion d’un colloque sur les technologies en cours de développement. Un débat sur l’utilité d’investir dans les wafers de 450 mm a grandement divisé les membres présents.
Investir dans le 450 mm ou pas
 
Les grands noms étaient présents. NXP, STMicroelectronics et même Globalfoundries qui disposent d’usines en Ireland et en Allemagne. Pour rappel, les wafers de 450 mm sont censés accroître les rendements et baisser les coûts de production en permettant de produire plus de puces d’un seul coup. Le problème est que cette technologie coûte aujourd’hui très cher. En plus d’obtenir des galettes qui sont plus difficiles à produire, il faut de nouvelles machines onéreuses (cf. « Miniaturisation des transistors et agrandissement des wafers : comprendre les enjeux technologiques »)
 
De nombreux acteurs estiment donc que l’Europe n’a pas à investir l’argent des contribuables dans la recherche et le développement d’une gravure sur ce type de wafer. Selon eux, il est préférable de mettre cet argent sur les MEMS ou les dérivés du CMOS.
 
La question est d’une importance capitale, car une erreur de jugement poussera la production de semiconducteurs en dehors de l’Europe, ce qui aura forcément des conséquences néfastes pour les pays du vieux continent et leurs fondeurs.
De la réelle utilité du 450 mm
 
Jean-Marc Chery, directeur chez le franco-italien STMicroelectronics, semble avoir résumé la situation. Selon lui, il faut d’abord se demander où va le marché. S’il se dirige vers les produits mobiles, alors le 10 nm sur des wafers de 300 mm est suffisant pour apporter les transistors nécessaires. En clair, il privilégie la finesse de gravure qui a un impact direct sur les performances de la puce, au détriment du le 450 mm qui n’influe que les coûts de production, mais qui aujourd’hui ne garantit pas forcément une baisse du prix du transistor.
 
Cette position semble être aussi tenue par Intel qui a annoncé la construction d’une nouvelle usine le mois dernier (cf. « Fab 42 : la nouvelle usine d'Intel à 5 milliards $ ») qui va graver en 14 nm, qui sera ouverte en 2013, mais qui n’utilisera que des wafers de 300 mm. Un responsable d’Intel Ireland a d’ailleurs pris la parole, mais est resté très prudent sur le sujet, tout comme le représentant de Globalfoundries.
 
Concrètement, ce mouvement de réticence semble confirmer le retard du 450 mm au profit des nouveaux processus de fabrication toujours plus complexes. Intel devrait être un des premiers sur cette technologie, car sa position lui permet certaines largesses, mais nous n’anticipons pas une adoption massive du 450 mm dans les cinq prochaines années.

Source ; http://www.presence-pc.com/actualite/wafers-42814/


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n°7822467
Ophidian43​o
- When i Say Anger -
Posté le 07-03-2011 à 16:13:34  profilanswer
 

Fouge a écrit :

Le 2600K et ses petites soeurs ne sont que le moyen de gamme. Attend de voir la gamme qui va remplacer le LG1366 (dont fait partie le 980x et ses 130W) : les SB LGA2011 risquent d'avoir un TDP du même ordre. Et avec l'inclusion de l'IGP dans le CPU, j'ai perdu espoir de voir des CPU moyen de gamme avec des TDP à la baisse.
Juste en passant, un nouveau record va être battu, la HD6990 serait annoncée pour un TDP de 375W, soit plus que toutes les cartes mono/bi-GPU qu'on a pu voir jusqu'ici. Moi qui pensais qu'on avait atteint un max qui ne bougerait plus (ni en hausse, ni à la baisse).


 
 
Un 2600k a beau être un moyen de gamme, il fait [ à peu de chose près ] aussi bien qu'un 980x.
 
Avec un TDP plus bas.
 
Pour moi l'évolution, elle est là. Arriver à faire " la même chose " mais " en mieux " ...
 
Osef du TDP des prochains Ivy Bridge et compagnie, quand ils seront là, on ne parlera même plus des perfs d'un 980x qui sera loin derrière, définitivement largué.
 
Si par exemple nous prenons les performances d'un Q6700 ayant un TDP identique au 2600k ... Voici ou il se situe aujourd'hui: " @ 107.7 là ou un 2600k est au niveau du 980X; c'est à dire, plus du double au niveau de l'indice de performance. "
 
 
http://www.hardware.fr/medias/photos_news/00/29/IMG0029860.png
 
En gros, on peut noter qu'un 2600k c'est " deux fois mieux " qu'un Q6700 ... Pour le même TDP ... Moi je trouve ça " très fort " quand même ...
 
Toujours pas d'accord ?
 
 :jap:


Message édité par Ophidian43o le 07-03-2011 à 16:15:57

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- OooHhh ... Ca va faire mal ! -
n°7822474
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 07-03-2011 à 16:15:24  profilanswer
 

Faisons une pétition pour que Marc accepte de mettre à jour son comparatif des CPU en y intégrant les sandy bridge :love: a moins qu'il ne le fasse qu'à la sortie des LGA2011


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n°7822633
the_bob
André the Giant Has a Posse
Posté le 07-03-2011 à 18:01:27  profilanswer
 

Sauf que après le 2600K ils ont sortis un 990X qui a un TDP identique au 980x et donc supérieure au 2600K
 
L'idée est donc d'augmenter le rendement perf/watt. ca ne veux pas dire qu'ils font faire en sorte de réduire les TPD mais d'augmenter les perf tout en restant dans la même échelle de TDP suivant les gammes (genre pour les laptop +-35W bureau 90-150w etc)
 
Je pense que c'est ce que Fouge voulais plus ou moins dire, il n'a pas remis en cause le gain perf/W

n°7822964
NoradII
Il y a 17 ans naquit un PC
Posté le 07-03-2011 à 21:52:44  profilanswer
 

Wirmish a écrit :

Globalfoundries en avance sur Intel ???

Citation :

Globalfoundries will install an EUV tool from ASML in the second half of 2012 and will be using EUV in volume production by 2014 or 2015. With risk production set to begin in the second half of 2012, the company is expected to deliver 22- and 20-nm technology to customers for product introduction in 2013.  So until the EUV tool is delivered, Globalfoundries may resort to only offering one option at 20-nm: 193-nm immersion with double patterning.


trop BON !!!! :bounce:  :bounce: [:sir_knumskull][:hephez][:kb208:2]


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valid.x86.fr/575505 /842925 /902578
n°7823189
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 08-03-2011 à 01:04:02  profilanswer
 
n°7823460
Fouge
Posté le 08-03-2011 à 11:37:22  profilanswer
 

the_bob a écrit :

Sauf que après le 2600K ils ont sortis un 990X qui a un TDP identique au 980x et donc supérieure au 2600K
 
L'idée est donc d'augmenter le rendement perf/watt. ca ne veux pas dire qu'ils font faire en sorte de réduire les TPD mais d'augmenter les perf tout en restant dans la même échelle de TDP suivant les gammes (genre pour les laptop +-35W bureau 90-150w etc)
 
Je pense que c'est ce que Fouge voulais plus ou moins dire, il n'a pas remis en cause le gain perf/W

Tout à fait, je n'ai pas du tout remis en question l'augmentation des perf/Watt, essentiellement dû à l'amélioration du process (mais pas seulement).
Mais effectivement, le TDP des processeurs a régulièrement augmenté pendant de nombreuses années, jusqu'à atteindre depuis quelque temps une gamme allant jusqu'à 100-130W. Les perf augmentent, mais le TDP stagne, il n'y a aucun tendance de baisse globale du TDP [:razorbak83]  
A mon avis, ça va rester comme ça pendant encore de très nombreuses années, ça m'étonnerait que sur Desktop ça revienne à un niveau de TDP qu'on à connu à l'époque des 486 par exemple.

n°7823510
BIERMAN
§¤§ 19 years of HFR sanity §¤§
Posté le 08-03-2011 à 12:03:10  profilanswer
 

Ça dépend :o
Regardons du côté des cartes graphiques
Là, la tendance n'est pas à la stagnation!
Quand je vois que ma CG haut de gamme (de l'époque) @188 Watts...


Message édité par BIERMAN le 08-03-2011 à 12:04:01

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▬© Base CBR15 ▬© CABASSE ▬© CM AM3+ 100% &- ▬© o/c C2D&Q i7 matuer†
n°7824576
Swiss_Knig​ht
600 MeV since 1957.
Posté le 08-03-2011 à 23:45:31  profilanswer
 

en parlant de cartes graphiques, il y a pas un test "multi-cartes" (genre une bonne centaine de références phares) comme ils ont admirablement fait pour les CPU, sur hardware ?


Message édité par Swiss_Knight le 08-03-2011 à 23:45:42

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Hergestellt in der Schweiz.
n°7824615
Gein
Posté le 09-03-2011 à 00:12:59  profilanswer
 
n°7825105
Swiss_Knig​ht
600 MeV since 1957.
Posté le 09-03-2011 à 13:38:09  profilanswer
 

merci Gein.
 
c'est quelqu'un qui ""s'amuse"" à suivre tous les tests et faire ses propres graphiques ça ??
 
chapeau en tout cas...


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Hergestellt in der Schweiz.
n°7825110
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 09-03-2011 à 13:40:43  profilanswer
 

Mémoire de stockage MRAM extrêmement rapide à portée de main
Extremely fast MRAM data storage within reach
 
Pour rappel la MRAM est une mémoire non volatile qui permet, contrairement à la NAND qui est employée dans les clés USB et autres SSD, une écriture illimitée (ah enfin pourra-t-on dire...) Et qui est la concurrente de la technologie Pram supportée par intel et samsung (entre autres...)
 

Citation :

(Nanowerk News) Magnetic Random Access Memories (MRAM) are the most important new modules on the market of computer storage devices. Like the well known USB-sticks, they store information into static memory, but MRAM offer short access times and unlimited writing properties. Commercial MRAMs have been on the market since 2005. They are, however, still slower than the competitors they have among the volatile storage media.
 
An invention made by the Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB) changes this situation: A special chip connection, in association with dynamic triggering of the component, reduces the response from - so far - 2 ns to below 500 ps.  This corresponds to a data rate of up to 2 GBit (instead of the approx. 400 MBit so far)( Cela correspond à un taux de données allant jusqu'à 2 Gbits/s (au lieu de env. 400 Mbits/s à ce jour)). Power consumption and the thermal load will be reduced, as well as the bit error rate. The European patent is just being granted this spring; the US patent was already granted in 2010. An industrial partner for further development and manufacturing such MRAMs under licence is still being searched for. arf pas cool ça !!
 
http://www.nanowerk.com/news/id20447.jpg
Electron-microscopic recording of an MRAM storage cell
 
Fast computer storage chips like DRAM and SRAM (Dynamic and Static Random Access Memory) which are commonly used today, have one decisive disadvantage: in the case of an interruption of the power supply, the information stored on them is irrevocably lost. The MRAM promises to put an end to this. In the MRAM, the digital information is not stored in the form of an electric charge, but via the magnetic alignment of storage cells (magnetic spins). MRAMs are very universal storage chips because they allow - in addition to the non-volatile information storage - also faster access, a high integration density and an unlimited number of writing and reading cycles.
 
However, the current MRAM models are not yet fast enough to outperform the best competitors. The time for programming a magnetic bit amounts to approx. 2 ns. Whoever wants to speed this up, reaches certain limits which have something to do with the fundamental physical properties of magnetic storage cells: during the programming process, not only the desired storage cell is magnetically excited, but also a large number of other cells. These excitations – the so-called magnetic ringing – are only slightly attenuated, their decay can take up to approx. 2 ns, and during this time, no other cell of the MRAM chip can be programmed.
 
As a result, the maximum clock rate of MRAM is, so far, limited to approx. 400 MHz. Until now, all experiments made to increase the velocity have led to intolerable write errors. Now, PTB scientists have optimized the MRAM design and integrated the so-called ballistic bit triggering which has also been developed at PTB. Here, the magnetic pulses which serve for the programming are selected in such a skilful way that the other cells in the MRAM are hardly magnetically excited at all. The pulse ensures that the magnetization of a cell which is to be switched performs half a precision rotation (180°), while a cell whose storage state is to remain unchanged performs a complete precision rotation (360°). In both cases, the magnetization is in the state of equilibrium after the magnetic pulse has decayed, and magnetic excitations do not occur any more.
 
This optimal bit triggering also works with ultra-short switching pulses with a duration below 500 ps. The maximum clock rates of the MRAM are, therefore, above 2 GHz. In addition, several bits can be programmed at the same time which would allow the effective write rate per bit to be increased again by more than one order. This invention allows clock rates to be achieved with MRAM which can compete with those of the fastest volatile storage components.
 
Source: Physikalisch-Technische Bundesanstalt (PTB)

source ; http://www.nanowerk.com/news/newsid=20447.php


Message édité par super_newbie_pro le 09-03-2011 à 13:43:13

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~ Sondage sur un lieu d'apprentissage de l'autonomisme ~ Camping la ressource ; Le survivalisme accessible ~
n°7825168
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 09-03-2011 à 14:20:31  profilanswer
 

Evolutions du displayport (DP) ; le 1.3 en vue pour 2012...
cette solution miracle pour contrer le HDMI qui est tout sauf pratique pour les gamers qui veulent brancher leur ordi sur une TV...
 

Citation :

VESA® Issues Updated Embedded DisplayPort® (eDP) Standard Version 1.3

(Version 1.3 created to save system power and further extend device battery life)
 
Newark, CA, Feb. 7, 2011 – The Video Electronics Standards Association (VESA) has announced a new version of the Embedded DisplayPort Standard (eDP™).  eDP is a companion standard to the DisplayPort interface designed for embedded display applications, including notebook PCs, tablets, netbooks and all-in-one desktop PCs. eDP v1.3 includes a new Panel Self-Refresh (PSR) feature that was developed to save system power and further extend battery life in portable PC systems.
 
Industry market trends indicate that eDP is slated to replace LVDS (Low-Voltage Differential Signaling), the previous standard for LCD panel inputs. In December 2010, Intel and AMD announced that by 2013, the two companies will no longer support LVDS in favor of scalable and lower power digital interfaces, such as DisplayPort. Leading PC manufacturers Dell, Lenovo, Samsung and LG Display announced similar plans to phase out legacy technologies in the coming years.
 
With eDP now even more capable of saving total device power and battery life, industry analysts believe it is the ideal replacement for LVDS. “As OEMs prepare to retire legacy technologies, such as LVDS, eDP offers a feature-rich replacement that is cost effective and ready for high volume implementation,” says Brian O’Rourke, principal analyst, In-Stat. “This, combined with the growing demand for high performance mobile devices, suggests eDP will continue to gain traction among PC OEMs.”
 
The eDP v1.3 Standard adds clarity on how to use the new 5.4, Gb/s DisplayPort main link data rate, also known as HBR2 (High Bit Rate 2). eDP v1.3 is now available for purchase from VESA and is provided free of charge to VESA member companies. Portable PC devices utilizing the new eDP v1.3 PSR feature are expected to become available for purchase as early as 2012.

source ; http://www.vesa.org/featured-artic [...] rsion-1-3/
 
Pour rappel, le DP revient moins cher aux fabricants que le HDMI comme nous l'avait précisé PCI (source http://www.pcinpact.com/dossiers/h [...] /184-5.htm ) :

Citation :

Heureusement pour AMD, la solution pourrait (face aux problèmes du HDMI 1.4a) venir du... DisplayPort, que la marque supporte de manière plutôt active. Sans la moindre licence à payer au niveau des constructeurs, cette connectique dispose dans sa version 1.2 d'une bande passante quasiment doublée par rapport à l'HDMI 1.4 et permettra le passage à la 3D en 1080p120, voire même en 2560x1600 @ 120 Hz. Malheureusement, et pour une raison que nous n'arrivons pas à comprendre, les industriels se focalisent sur l'HDMI, qui nécessite de payer une licence mais qui est plus connu au niveau du grand public. Une solution qui n'a pourtant aucune viabilité pour le jeu 3D sur PC tant elle limite les usages, ce que l'on ne peut que regretter.


Comparatif HDMI / DP pour ceux qui auraient zappé : Deciding DVI's Succesor: HDMI 1.4a vs DisplayPort 1.2 a lire ici http://www.tested.com/news/decidin [...] t-12/1191/
 
*****************
 
Reçu une réponse de Bill Lempesis que j'ai reçu il y a quelques jours, et qui est le VESA Staff Executive Director  :D concernant ma remarque ; mais pourquoi le DP n'est il pas plus présent sur les produits ?? Mais pourquoi le HDMI est partout et pas le DP ??? Mais pourquoi...  :lol: Réponse du boss :
 

Citation :

Look at the Products page on the Consumer site at http://www.displayport.org. There are many LCD monitors with DisplayPort and some in the low $200 US dollar price range. For computers with DisplayPort see same. AMD graphics cards with DisplayPort are available for any desktop PC.


 
Effectivement leur site commence à se remplir, commence à y en avoir quelques uns des modèles...  :heink: Mais rien pour les TV, je lui réponds donc en le lui faisant remarquer... et sa réponse :
 

Citation :

There are many DP to HDMI adaptors to solve this problem.

super...  :D  :sweat:
 
***********
 
Pendant qu'on parle DP, nvidia n'a toujours pas voulu franchir le pas sur ses geforces. Wirmish nous a pondu un condensé d'info relatif au DP pour les CG :
 
 
 

Citation :

C’est une question intéressante, puisque cette mise à jour, si elle est bien prise en compte par la nouvelle génération d’ATI, permettra de faciliter l’usage de la technologie Eyefinity. En effet, l’un des principaux avantages de la nouvelle norme 1.2 du DisplayPort est le doublement de la bande passante par sortie. Il devrait ainsi être possible de raccorder directement, via un seul câble, jusqu’à 4 écrans en 1920 x 1200. 2 en 2560 x 1600, avec un rafraichissement maximal de l’image à 60 Hz. Grâce à cela AMD pourrait très facilement proposer de l’Eyefinity 6 sur ses HD 6870 qui n’auraient plus besoin de 6 sorties. Simplement deux DisplayPort de cette norme suffiraient.


 

Citation :

The HDMI 1.4a specification, which boasts a maximum TMDS throughput of 10.2 Gb/s, you can either game in stereo at 720p maxing out at 60 frames per second per eye, or you can game at 1080p with up to 24 frames per second per eye. That's actually pretty severe, considering we've been playing around with 5760x1080 using 3D Vision Surround and dual-link DVI connectors (each display running at 1920x1080). AMD says it'll transcend the shackles of HDMI 1.4a next year sometime when monitor vendors begin incorporating DisplayPort 1.2. A peak effective bandwidth of 17.28 Gb/s is enough to enable 1080p at 60 frames per eye.

Citation :

DisplayPort 1.2 is one capability that AMD did add, enhancing bandwidth over the interface, integrating support for high-bit rate audio alongside video, and defining compatibility with the next generation of 120 Hz 3D monitors. Moreover, DisplayPort 1.2 is able to drive multiple displays from each output. That's right. DisplayPort displays can now be daisy-chained. That is to say a single DisplayPort output can use a Multi-Stream Transport (MST) hub to split off into multiple DP/VGA/DVI/HDMI displays of your choosing. Special Eyefinity edition cards are no longer necessary for six-monitor use.

Citation :

If you want to watch Blu-ray 3D, you’re going to have to pay for Blu-ray 3D playback software, regardless of the graphics card. With an Nvidia card, you need to purchase the $40 3DTV Play driver from Nvidia at least or a $200 3D Vision kit at most. The interesting part is that AMD has actually bypassed any proprietary expense, so Blu-ray 3D playback is that much cheaper on Radeon cards.


 
http://images.anandtech.com/doci/3987/Daisy.jpg
http://images.anandtech.com/doci/3987/MSTHub.jpg
http://images.anandtech.com/doci/3987/E6.jpg
 
http://www.helpline3d.com/attachments/2135d1289789588-amd-3d-displays-developement-timeline-690x388-jpg
 

Citation :

DisplayPort 1.2 introduced a huge selection of new features: DisplayPort now boasts a maximum bitrate of 21.6 gigabits per second (doubled over its 1.1a spec), bi-directional data transfer via Display USB at 720 megabits per second, and standard Ethernet data transfer as well. It’s essentially audio, video, USB and Ethernet rolled into one, if you’re using a DisplayPort 1.2-capable machine. DisplayPort can handle a single display resolution up to 3840x2400, or a single Full HD 3D display at 2560x1600.

Citation :

DisplayPort is even better when it comes to multi-monitor setups--it supports daisy chaining, meaning any DisplayPort 1.2 monitor with In and Out ports can be connected with multiple cables running off one computer output. 1.2 supports two monitors running at 2560x1600 or four monitors at up to 1920x1200.

Citation :

DisplayPort supports DRM standards such as HDCP just like HDMI does--with port adapters, DisplayPort can even carry HDMI, DVI, or VGA signals. Apple has adopted DisplayPort into its systems, which certainly puts a big name behind the technology


 
Et pour finir, la taille des ports DP est une raison suffisante à elle seule pour qu'on passe tous au DP.


Message édité par super_newbie_pro le 09-03-2011 à 14:24:33

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n°7826006
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 10-03-2011 à 00:51:30  profilanswer
 

Un contrôleur USB 3.0 plus rapide, consommant moins et plus petit chez Renesas

Citation :

Le constructeur Renesas Electronics vient d’annoncer deux nouveaux contrôleurs USB SuperSpeed, les µPD720201 et µPD720202. Ces deux contrôleurs USB 3.0 de troisième génération sont censés être à la fois plus rapides et plus économes en énergie que les modèles actuels.
 
En pratique, ces deux puces permettraient d’améliorer de 40% les performances en écriture, tandis qu’elles consommeraient 90% d’énergie en moins (soit 4,5mW) lorsqu’elles sont inactives. Cerise sur le gâteau, les µPD720201 et µPD720202 sont plus compacts (de 50% environ) que les contrôleurs actuels.
 
La production de masse de ces contrôleurs USB 3.0 devrait débuter vers le mois de septembre 2011, ce qui signifie qu’ils pourraient être présents sur les futures cartes mères LGA 2011 d’Intel.

source ; http://www.presence-pc.com/actuali [...] eed-42851/
 
 :jap:  :jap:


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n°7827509
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 11-03-2011 à 09:47:20  profilanswer
 

L'important séisme de magnitude 8.9 qui vient d'avoir lieu au japon aura-t-il un impact sur la production de TSMC ?? http://www.liberation.fr/monde/010 [...] -en-russie


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n°7828400
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 11-03-2011 à 21:40:23  profilanswer
 

TSMC to make the Apple A5 processor ? - EE Times
 

Citation :

''... Rumblings about Apple’s decision to shift A5 processor orders to TSMC from Samsung have gathered steam,'' said Steven Pelayo, an analyst with HSBC, in a new report. ''While unconfirmed, we believe cooperation is inevitable considering TSMC’s capacity and technological advantages, as well as a lack of potential interest conflicts ...''

n°7831114
super_newb​ie_pro
A ta dispoition frère geek :P
Posté le 14-03-2011 à 11:26:00  profilanswer
 

Citation :

Des chercheurs japonais ont réussi à dépasser la limite de 100 Tb/s sur une fibre optique en changeant le modulateur. Ils ont franchi une limite que l’on pensait physiquement incassable.
 
En 2001, les scientifiques ont atteint 100 Tb/s sur une fibre optique et ont décrété qu’il s’agissait de la limite physique sur ce support. Le diamètre d'une fibre est de seulement 9 µm, mais la densité énergétique est extrêmement importante. Le signal transmis sous forme de photons est détérioré par les hautes températures et la puissance importante au coeur de la fibre. Les chercheurs avaient donc conclu que ces limites empêchaient une transmission supérieure à 100 Tb/s.
 
Des universitaires japonais de l’Institut national des technologies de l’information et la communication ont néanmoins réussi à atteindre 109 Tb/s et affirme qu’il sera possible de dépasser l’ancienne limite de plus de 1 000 fois. Pour arriver à leurs fins, ils utilisent grossièrement un système multicore au sein d’une même fibre. Au lieu d’avoir un lien photonique, une fibre va en véhiculer plusieurs. Cette technique n’est pas nouvelle, mais pour la première fois, les chercheurs ont réussi à éviter que les cores interfèrent les uns avec les autres, grâce à un modulateur ultrarapide qui a porté le signal sur 16,8 km sur sept cores différents.
 
Le grand avantage est qu’il est possible de profiter de cette technologie sans avoir à remplacer le câble. Reste maintenant à voir si les chercheurs pourront sortir ce modulateur de leur laboratoire.

source ; http://www.presence-pc.com/actuali [...] que-42902/


Message édité par DraX le 14-03-2011 à 12:35:38

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n°7831894
rienderien
Posté le 14-03-2011 à 20:29:35  profilanswer
 

Japan superior  [:petoulachi:1]


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http://www.wat.tv/audio/laicite-1wu6_86ls_.html
n°7832184
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 15-03-2011 à 02:35:50  profilanswer
 

super_newbie_pro a écrit :

L'important séisme de magnitude 8.9 qui vient d'avoir lieu au japon aura-t-il un impact sur la production de TSMC ?? http://www.liberation.fr/monde/010 [...] -en-russie


 
How Japan Earthquake Affects the Global Memory Supply Chain - BSN*
 
http://tof.canardpc.com/view/e0f671a8-3809-427f-927a-047dca0007b5.jpg
 
Foundries brace for impact of wafer shortage - Digitimes
 

Citation :

With the impact of Japan's massive earthquake disrupting production at silicon wafer supplier Shin-Etsu Handotai (SEH), major pure-play foundry chipmakers Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) and United Microelectronics Corporation (UMC) have both said that they are capable of activating alternatives if necessary.
 
SEH's parent company Shin-Etsu Chemical has revealed that operations at several production sites, including SEH's Shirakawa plant in Nishigo Village, Fukushima Prefecture, remain closed due to the quake's impact which has shutdown electric power supply in the area. A restart of operations can only begin after a safety inspection of equipment and the facilities, Shin-Etsu said, without disclosing any timeframe.
 
SEH's monthly 12-inch wafer capacity is estimated at about 1.2 million units, of which 800,000 are produced at the Shirakawa plant. Market observers have expressed concern that a supply shortage of 12-inch blank silicon wafers could surface.
 
Topco Scientific, a major distributor for SEH in Taiwan, has responded saying that it is still waiting for further updates from the supplier. Due to disruptions in power following the quake, operations at SEH's Shirakawa plant have not yet been restored, Topco indicated.
 
TSMC noted that the company has reached its supply partners in Japan, and information provided so far indicates that TSMC's orders placed earlier should not be impacted. TSMC added that wafer inventory remains at a sufficient level.
 
TSMC reportedly also sources silicon wafers from non-Japan-based suppliers including MEMC Electronic Materials, Siltronic and Formosa Sumco Technology (FST).
 
UMC indicated that in addition to Japan's SEH and Sumco, the foundry has also secured silicon wafer supplies from MEMC and Siltronic. Meanwhile, SEH has production sites overseas that help the company ease any supply tightness. UMC estimated that the impact on its suppliers will not be significant.
 
In other news, normal business operations at UMC Japan (UMCJ) have resumed already, UMC said. The wholly-owned subsidiary suffered minimal impact from the earthquake.


Message édité par Invite_Surprise le 15-03-2011 à 11:39:25
n°7833040
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 15-03-2011 à 22:06:55  profilanswer
 

Impact des catastrophes au Japon sur l'industrie informatique et des semi-conducteurs, le point sur la situation :
 
http://www.eetimes.com/StaticContent/v3/Images/Header/header_titleNA.png
 
A lire ici (4 pages) ==> Japan quake: Tracking the status of fabs in wake of disaster
 
et là ==> NAND flash prices soar on supply fears
 
http://digitimes.com/images/logos/bits.gif
 
TSMC communique également ==> Foundries brace for impact of wafer shortage
 
 
Carte des usines :
 
http://www.eetimes.com/ContentEETimes/Images/japan_fabs_full718.jpg
 
 
 
Japon : câbles sous-marins endommagés et un bilan alourdi
 
Alors que la catastrophe de la centrale nucléaire de Fukushima continue de mettre la pression sur le Japon après le séisme et le tsunami de vendredi 11 mars, les industriels commencent à faire état des premiers dégâts humains et matériels, tandis que les autorités nippones annoncent des problèmes sur les câbles sous-marins.
 
La situation ne semble pas s'améliorer au niveau de la centrale japonaise de Fukushima. Alors que les Etats-Unis annoncent que le Japon leur a demandé de l'aide technique pour faire baisser la température des réacteurs, l'AIEA (Agence internationale de l'énergie atomique, la principale organisation internationale sur le nucléaire) a décidé de dépêcher des experts sur place.
 
Premières conséquences économiques visibles
 
Hier, les industriels japonais semblaient dans l'attente de premiers résultats d'inventaires et les fabricants étrangers dépendants du Japon ne souhaitaient visiblement pas précipiter leurs premières estimations. Aujourd'hui, Texas Instruments est le premier à faire état de dommages « substantiels » et de conséquences graves sur ses ventes. Le fabricant de puces électroniques, le deuxième des Etats-Unis, indique qu'une de ses usines a été sévèrement touchée.
 
Basée à Miho, dans la préfecture d'Ibaraki, au nord-est de Tokyo, l'usine compte pour environ 10% du chiffre d'affaires de Texas Instruments. Selon le fabricant, elle ne pourra pas retourner à son niveau de production avant le mois de septembre, et devrait donc sérieusement écorner ses ventes. Texas Instruments évoque de « multiples facteurs » pondérant les conséquences économiques de la catastrophe : sa capacité à migrer sa production sur d'autres sites, le niveau de demande de ses clients japonais, etc. L'entreprise aurait déjà trouvé des solutions alternatives pour près de 60% de sa production de Miho.
 
Freescale Semiconductor, de son côté, a annoncé la fin des opérations dans son usine de Sendai, dans la préfecture de Miyagi, la plus touchée par les sinistres. Il a procédé à l'évacuation des employés, mais ne parvient pas encore à faire un état des lieux complet sur les dommages infligés à la production.
 
Point sur la situation
 
Pour rappel, les suites du séisme et du tsunami de vendredi se situent principalement au niveau de la centrale nucléaire de Fukushima. L'absence de refroidissement pendant plusieurs heures a conduit à divers incendies et explosions. Pour l'heure, un risque de catastrophe du niveau de Tchernobyl, il y a 25 ans, est encore écarté par les autorités locales, mais le président de l'ASN (Autorité de sûreté du nucléaire), André Lacoste, estime la situation de Fukushima au niveau 6 sur l'échelle de gradation des accidents nucléaires (le niveau maximal, 7, étant celui de Tchernobyl).
 
Le Premier ministre japonais, Naoto Kan, a annoncé ce matin l'évacuation d'une zone de 20 kilomètres autour de la centrale. Celle-ci a évidemment commencé dès les premiers incidents, mais le gouvernement souhaite s'assurer que plus personne ne reste dans le périmètre. Tepco (Tokyo Electric Power), qui assure la gestion de la centrale nucléaire, a également fait évacuer ses employés après une explosion, à l'exception de ceux qui luttent contre la fusion des réacteurs.
 
Du côté des réacteurs, justement, la situation a évolué par rapport à hier : les barres de combustible radioactifs, qui baignent normalement dans une cuve, sont hors de l'eau sur 2,7 mètres, soit environ la moitié de leur hauteur. Radio Japon, un service du groupe audiovisuel public nippon NHK en français, annonce par ailleurs une possible brèche dans la piscine de condensation. Deux explosions liées au relâchement d'hydrogène dans l'air et de nouvelles vapeurs ont été relâchées, ajoutant aux craintes de fuites radioactives.
 
Vers une hausse des prix ?
 
Reuters a annoncé en fin de matinée qu'une hausse des prix des composants avait commencé. Selon l'agence de presse, elle devrait se poursuivre à cause des perturbations sur les chaînes de production. Les dégâts au niveau des infrastructures de transport et d'électricité, les dommages subis par les usines et les craintes liées à la catastrophe nucléaire sont autant de facteurs qui freinent la production, entraînant les prix à la hausse.
 
« Alors qu'on a encore peu de rapports sur les dommages réels dans les usines de production d'électronique, l'impact sur les infrastructures de transport et d'énergie vont amener des troubles dans l'approvisionnement, et donc une pénurie et des prix à la hausse, » selon iSuppli.
 
Sur les mémoires flash de type NAND, par exemple, Reuters annonce une hausse de prix de 3% mardi, et rappelle que lundi, elles avaient déjà pris 20%. L'agence rappelle que le Japon est le cinquième producteur mondial de semi-conducteurs, et produit 40% des mémoires NAND. Même en cas de rétablissement rapide, le prix des composants pourrait être affecté jusqu'au troisième trimestre de l'année 2011.
 
Câbles sous-marins endommagés
 
http://www.jpnap.net/graph/jpnap_total_day.png
 
Selon les données des opérateurs télécom du Japon, de nombreux dégâts sont à déplorer sur les infrastructures. Parmi les plus touchées, on dénombre plusieurs câbles sous-marins. Alors qu'Internet semblait hier avoir relativement bien tenu le coup, un cabinet d'analyse, Telegeography, recense les câbles qui posent problème :
 
    * L'APCN-2, un câble qui relie en boucle la Chine, Hong-Kong, la Corée, le Japon, la Malaise, les Philippines, Singapour et Taïwan.
 
    * Le câble entre le Japon et la Corée du Sud.
 
    * Le PC-1, dont plusieurs segments seraient endommagés selon NTT.
 
    * Le réseau East Asia Crossing de PacNet.
 
    * Les câbles Ouest et Nord qui traversent le Pacifique pour relier l'Asie aux Etats-Unis seraient hors service.
 
http://news.soft32.com/wp-content/upload/NEC/APNC2.jpg http://gadgets.boingboing.net/90725657_95292ac65a.jpg
 
Selon Telegeography, les principaux dysfonctionnements sont liés aux stations de routage d'Ajigaura et Kitabaraki, entre Tokyo et Sendai, la principale ville touchée par le tsunami de vendredi. Selon Stephan Beckart, de l'agence de recherche, il n'y aurait pas de problème sur les stations et câbles du sud de Tokyo : « Tous les opérateurs de câblage qui ont rapporté des pannes ont également des installations dans cette région, donc il ne semble pas y avoir de problème à ce niveau. » (LIEN)


Message édité par Wirmish le 15-03-2011 à 22:26:18
n°7833091
Gein
Posté le 15-03-2011 à 22:42:08  profilanswer
 

:sweat:

n°7833115
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 15-03-2011 à 22:53:48  profilanswer
 

FLASH NEWS: DraCuLaX a offert un billet gratuit pour visiter le parc d'attractions des Télétubbies à super_newbie_pro qui fût ému de sa grande générosité.
 
http://filesmelt.com/dl/SNP_TT.png<- don't click !


Message édité par Wirmish le 15-03-2011 à 22:59:30
n°7833118
Gein
Posté le 15-03-2011 à 22:58:00  profilanswer
 

Pour quelles raisons ?

n°7833125
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 15-03-2011 à 23:01:52  profilanswer
 

Une blague à con sur un certain japonais.
Blague qui fût effacée avant que j'en prenne connaissance.
 
Voilà, maintenant on revient au sujet.  :jap:

n°7833229
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 16-03-2011 à 01:40:57  profilanswer
 

Updated: Samsung fabs Apple A5 processor - EE Times
 

Citation :

"We can say with 100 percent certainty that this is a Samsung-made chip," said Allan Yogasingam, a technical marketing manager for TechInsights.

n°7835667
Zack38
Posté le 18-03-2011 à 12:30:42  profilanswer
 

Je tiens par ailleurs à préciser pour les curieux que sa sanction sera levée le 11 Avril à 12h35. [:transparency]
Donc, plus de news dans la cat Hardware de la part de SNP jusqu'à ce moment-là.
(et, non, Wirmish, c'était pas une vanne alacon sur une seule personne, mais passons :o )

 

Intel se rapproche de Silicon Hive et ses SoC

 
Citation :

Intel vient de s'associer avec Silicon Hive, une filiale de Philips spécialisée dans la fabrication de SoC. Disposant de 65 employés, le fondeur devrait utiliser ses talents pour optimiser ses offres Atom et mieux rivaliser avec les puces ARM.

 

Silicon Hive est connu pour ses puces multimédias destinées aux smartphones et il est facile d'imaginer qu'Intel pourra profiter de son savoir-faire alors qu'il tente désespérément de rivaliser sur ce marché qui lui échappe. Le communiqué n'y va d'ailleurs pas par quatre chemins et parle d'intégrer les technologies de traitement parallèles (comprendre moteur graphique et multimédia) de Silicon Hive dans des SoC Atom.

 

La stratégie de Santa Clara est relativement simple. Après le rachat de la division mobile d'Infineon, il s'associe avec une société qu'il connait bien puisqu'il avait déjà investi lourdement dans Silicon Hive. Il souhaite donc puiser dans les entreprises qui sont déjà dans le marché des smartphones afin de sortir une puce à succès. Reste à voir si cette tactique lui réussira.

 

Les termes de ce nouvel accord restent inconnus.


Message édité par Zack38 le 18-03-2011 à 12:32:44
n°7839586
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 22-03-2011 à 02:22:25  profilanswer
 

La fin de la mémoire FLASH.
La fin de la mémoire DRAM.
La fin de la mémoire SRAM.
 
C'est maintenant l'heure du Memristor -> YouTube (47m52s)
Pour ce qui est l'utilisation de type "mémoire", ça débute à 33m33s.
 
"We can store a peta-bit in a single cm cube".


Message édité par Wirmish le 22-03-2011 à 02:24:38
n°7856914
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 06-04-2011 à 23:09:09  profilanswer
 

Graphene transistors display self-cooling ability
 
The carbon material graphene has been predicted as one of the potential successors to silicon in semiconductors and microcircuits. Scientists at University of Illinois have managed to find yet another advantage of graphene that makes it even more suitable for circuits. Transistors made by graphene has displayed a unique ability to cool themselves when in contact with metal.  
 
Circuits made by silicon have a high resistive heat development that lies as the base of the enormous development and resources that is put into cooling technologies to keep modern performance circuits well and healthy.  
 
When scientists at the university for the first time measured the temperature of an active graphene transistor they got results that shows lots of promise for the material as base of circuit manufacturing.  
 
Through a atomic force microscope as the temperature reader the scientists could conclude that the graphene transistor did not create any resistive heat when the electrones came in contact with the metal nodes. The effect was on the contrary, where a high thermoelectric self-cooling effect lowered the temperature, something that hasn't been seen proof of in graphene based circuits before.  
 
“In silicon and most materials, the electronic heating is much larger than the self-cooling,” King said. “However, we found that in these graphene transistors, there are regions where the thermoelectric cooling can be larger than the resistive heating, which allows these devices to cool themselves. This self-cooling has not previously been seen for graphene devices.”  
 
The self-cooling effect would enable circuits with considerably lower cooling requirements or perhaps even no cooling requirements. This on top of the advantages with frequency scaling where scientists have presented graphene transistors as fast as 100GHz make the interest for the material should only go up. Graphene has been around for some time, but it is still tricky to produce large amounts without contaminations or damage, which would be the next step in the development toward actual products.
 
http://www.nordichardware.com/images/labswedish/nyhetsartiklar/Forskning/grafen/fullimages/graphene_chips_inline.jpg

n°7857823
kaiser52
Posté le 07-04-2011 à 20:54:23  profilanswer
 

A chaque fois que je viens ICI, j'ai mal au crâne. :o
 
Bref, des news sur le 28nm coté GPU ?


---------------
Benchmarks du peuple - Crysis War - Vide grenier ! - nVIDIA Tegra
n°7858183
gliterr
Posté le 08-04-2011 à 10:17:26  profilanswer
 

On en a parlé sur le sujet des future Radeon.
Ma foi, TSMC prend son temps pour un process attendu en fin d'année, il se pourrait que GloFo leur grille la politesse.

mood
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