Reprise du message précédent :

Je suis à 4GHz sur tous les cœurs pour 1.3V, j’ai pas essayé de régler la fréquence des cœurs individuellement.
Je trouvais mon 2700 pourri mais apparemment y a pire ^^

 
Ok donc tu a les meme resultats moisi que moi ... tu pense avoir rater l application de la patte thermique ou tu est sur de toi ?

 
On est 2 a avoir le meme probleme de chausse avec un 3600x. Et si tu regarde bien chaced et son 3600x est quand meme a 70° avec un watercooling quand vous etes a 65° en aircooling avec des 3700x ...
 
Si il faut le 3600x a un probleme de chauffe abusif ...

C’est peut-être lié à son TDP supérieur ^^

nouvel agesa prochainement pour fixer (ou essayer de fixer ?) les problèmes de boost : https://www.ginjfo.com/actualites/c [...] t-20190904

AMHA on aura une nouvelle salve de SMU / AGESA / Drivers pour l'arrivée du 3950X... Parce que si déjà le 3900X a du mal a tenir ses 4,6GHz, le 3950X risque d'être encore plus en porte à faux avec les 4,7GHz promis...

 
C'est surtout pas le bon topic

 
J'ai due changer mes ventillateurs Phobyat NB-eloop 1800tr/min ils faisaient un bruit monstrueux à 1000tr/min et n'avais acune pression statique pour traverser mes rads.
 
je l'ai aient remplacées par le pack Artic P12 X 5 pour 34 euro.
 
j'ai eu un souci avec mes nappes pcie 16x elles n'ont pas apreciés les multiples pliages j'ai remis mon ancienne nappe il faut que j'en recommande une autre.
 
Je vais percer un troue à l’arrière pour ajouter un 140 en extraction.
 
Il faut encore que je gère l'illumination.
 

 

 

il faut dire que amd a cherché la merde avec leur nom  

ryzen 1000 -> zen 1
ryzen 2000 -> zen 1+
ryzen 3000 -> zen 2

Peut etre editer le titre avec Ryzen 3000 alias Zen 2 (le nom de code matisse on s'en fou)

AMD fait du tdp à la louche...

pour ceux qui envisage l'achat d'une carte mére am4 x570 attention au température vrms  

en oc avec llc en action.
https://www.reddit.com/r/Amd/commen [...] m_thermal/

mais la question con, ça encaisse qu'elle température des VRM ? on avait vu un test a 140° un truc du genre non ?

En tous cas excellente tenue de la X570 AORUS ELITE, ça donne un bon rapport Q/P à ce niveau là  surtout avec le LAN Intel en cerise sur le gâteau.

"open air test bench without direct airflow". Autrement dit le même test dans une tour avec des ventilos qui brassent un peu l'air dedans tu tombe 10 à 20°C  

Je ne m’en suis rendu compte qu’après avoir répondu ^^

Pas tout à fait, à stock sans modification des limites de conso, le 3700X n’est pas autorisé à dépasser 88W (à part peut-être en pic j’imagine), alors que cette limite est vers 130W pour le 3600X. Le 3600X ne devrait pas atteindre sa limite de conso, mais j’imagine qu’il dépasse aisément 88W en usage multithread.
Pas déconnant que sa température soit supérieure dans ces conditions, surtout que la conso est répartie sur une surface encore plus petite que pour le 3700X.

un seul ccx pour le 3700 et 3600, c'est juste que le 3600 a 2 cores désactivés.

Mais quand on voit la taille ridicule d'un CCX et c'est lui qui chauffe... je me demande comment la chaleur peut etre bien répartie...

L’été dernier ils sont montés à 120°C sur la Gigabyte de mon second PC, j’étais pas serein... Petit boîtier, rad minimal sur les VRM de la CM et conso assez élevé du 2400G quand on utilise son iGPU, mauvais combo

J'ai mis de la grizzly thermal machin truc, possible que j'en ai mis trop...

 
vu la faible quantité dans le tube, peut de chance, il doit falloir 3/4 du tube pour faire un seul cpu

Mx2 ou Mx4 exit la grizzli machin truc

J'ai payé 7€ pour 8gr

J'en ai pour les 3 ou 4 prochaines configs

 
les mosfets/power stages prennent 125/150 en interne selon les modèles, les sondes de température sont externes montées en surface par les constructeurs de mobo.
 
Les capacités 105 en général, peuvent résister entre 500 et 5000 heures à cette température selon les modèles.
 
A vérifier pour les caps, je ne suis pas spécialiste.

 
Le coup du "j'en ai mis trop" perso je me demande comment on peux faire... franchement, sauf si des gens mettre de la pâte à 10 balles le gramme avec des radiateurs de merde, en principe avec une fixation de qualité, y'a AUCUNE chance que y'ai trop de matière... vu la force de contact, tout l'excédent va vite être expulsé...
 

Ca n'a rien à voir, mais l'image des dies, me remet à l'esprit, qu'il y a quelques semaines on se demandait si Zen 3 allait être lié au PCIe 5 / DDR5...
 
Mais là j'ai eu un éclair dans ma tête... en vrai rien n'empecherais AMD de ne pas change le chiplet des IO et que n'avois que le die CPU qui change.
Et même pour Zen 4, on pourrai imaginer une version avec IO "AM4" et une version avec IO "AM5" en fait...
 
Vu l'effet de gamme et comment son géré les APU on risque de toutes façons d'avoir un Ryzen 5xxxG avec IO "AM5" + CPU Zen 3

sauf qu'en AM5 ils vendront de nouveau chipset (méthode intel)

, pour nous rassurer toi et moi chaced...

https://www.tweaktown.com/reviews/8 [...] dex10.html

T'as des infos sur les APU ?

Non y a 2 CCX par chiplet.
 
Donc 2CCX sur 3700 et 3600 et 4CCX sur 3900X et 3950X à venir .

 
Tu a fait en X ou tu a étaler ?
 
Moi je me tâte vraiment à remplacer par de la MX4 ...  
 
Apres avoir eu pas mal de vos retours j'ai l'impression que j'ai 10° de trop sous occt ...

 
Moi j'ai mit les 2/3 du tube donc ça parait nickel niveau quantité et quand j'ai sérré j'ai vu la patte dégueulé à peine à peine donc je pense que niveau quantité je ne me suis pas trompé.
 
Par contre la patte est tellement peu liquide que pour l'étaler clairement j'ai galérer j'ai fait avec la spatule mais je me suis aussi un peu aider du doigt ... bon en même temps c'est bien la 1ere fois que j'utilise une spatule j'ai toujours étaler avec le doigt mais vu que j'ai lu ici qu'il fallait éviter j'ai voulu faire ça nickel à la spatule mais bon ...
 
Donc en gros vu que je monte à 83° sous occt je me demande si il n'y a pas des micro bulles qui se sont intercaler et peut être que cette patte thermique y est plus sensible ?

 
3 chiplet non ?  

 
Un I/O Die et des Chiplet .

- 1 chiplet contient 2CCX avec 4 cores par CCX, actifs ou non.

Un 3600 c'est 1 chiplet avec 3 cores actifs par CCX
Un 3700X c'est 1 chiplet mais avec 4 cores actifs par CCX
Un 3900X c'est 2 chiplet avec 3 cores actifs par CCX
Un 3950X c'est 2 chiplet avec 4 cores actifs par CCX

Pour les gamers fauchés :

https://shop.hardware.fr/fiche/AR201908220070.html

- Direct avec bios RYZEN 2 ( c'est une max et c'est écrit sur la boite RYZEN 3000 )
- Fonctionnera sans soucis avec 3600 et 3700X qui sont 65W .

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c'est pas un chiplet le i/o die justement ?

Si j'avais du prendre une x570 ça aurait été celle ci. Je l'avais repéré. Les ventilos sur un cm je peux plus... Même si finalement ça a l'air de bien fonctionner.

https://www.anandtech.com/show/1356 [...] -nm-io-die

C'est pas cher Quand même là...le prix habituel c'est plutôt 7/8€les 4grs. Ce qui est déjà très bien.

 
Je mets une noix et j’étale avec une carte bleue/carte de magasin, donc l'idée de trop de pâte me parait difficile et la pression du noctua est assez forte dessus.

 
Je mets une noix et j’étale avec une carte bleue/carte de magasin, donc l'idée de trop de pâte me parait difficile et la pression du noctua est assez forte dessus.

@ Cacahuete
  ça n' aurait pas eté plus perf de prendre 2 barettes en dual rank ?