Reprise du message précédent :

 
ah top

 
Pas de soucis.    
pour ce qui est du dual rank, ça j'en ai aucune idée.
 
https://www.hardwarecooking.fr/test [...] -mhz-cl16/
 
edit : oui, Dual rank :
 

 
Après, pour le prix que tu as payé (j'ai payé 40€ de moins le kit), si je devais mettre autant, n'étant pas fan des loupiottes, pour quelques dizaines d'euros en plus, je me serai orienté sur de la B-die.

Allez hop problème de ram régler je crois  
 
J’ai acheté ça  
 
Aucune erreur en xmp pour l’instant sur occt
 

J'espère ne pas être enmerdé quand je vais monter le 13700 !

J’ai les mêmes en version SL et aucun problème  

Préparation !

Je vais l’acheter ce truc pour voir

 
Je sais pas si c'est reelement utile... mais bok ca fera pas de mal dans tout les cas.

je l'ai installé, j'ai pas gagné un seul degré

 
Le pliage du processeur peut être instantané (lors de la mise en place), ou durer dans le temps au bout de plusieurs semaines, et parfois en fonction de la pression du système de rétention etc y a quasiment pas de pliure.

 
Merci Havoc pour tes explications mais je n'y comprends absolument rien, c'est pas la première fois que j'entends cette histoire de "pliure" mais c'est quoi exactement ? c'est uniquement sur cette génération de processeur ?

Ca va pas marcher ton entretoise

 
C’est pas plutôt quand tu visse le rad ou l’aio que ça plie ? Je vois pas en quoi mettre le proco dans son socket peu plier

Un peu d'explication d'après cette vidéo de Gamers Nexus
https://youtu.be/iYU1OskbY-Q
 
Le problème est plutôt le système de fixation d'Intel

 
Le LGA 1700 on est passé d'un socket à peu près carré, les 115x / 1200 à un socket nettement plus rectangulaire. Ce qui fait que la pression est souvent plus axé d'un coté que de l'autre (vu qui a qu'une barre de torsion) qui compense pas assez dans pas mal de cas la pression du rad en question (plus de pression sur les cotés comparé à l'ancien carré).
 
Les systèmes alternatifs permettent
 

 
Oui, c'est la pression en plus de l'AIO / RAD qui fait la pliure au final, mais si le système de rétention d'Intel répartissait mieux de base la pression tout comme la force de celui ci était plus homogène (ça varie d'un système de rétention à l'autre) on aurait pas si souvent ces soucis de pliure.

C’est quand même comique tout ça.

En pratique, c'est compensé par le système de refroidissement, grâce à la pression qu'il exerce à l'arrière du socket
Après, ça dépend dudit refroidissement, certains peuvent ne pas appuyer sur la contreplaque ..

Il paraît (pas vérifié) que ce système permettrait aussi d'éviter le risque de non reconnaissance de certaines bank des ram.
 
[EDIT]
Cela favoriserait soit-disant aussi l'OC des RAM.
Car grâce au contact frame, l'ensemble des "pinoches" du socket de la carte mère seraient bien en contact avec le CPU.
Contrairement au système de fixation d'Intel qui semble mettre une pression que d'un seul côté.
 
Der 8auer avait notamment abordé le sujet : https://www.youtube.com/watch?v=SIiMcSfWf7o
En général ce gars est loin de raconter des sottises.
[/EDIT]

Il peut aussi empêcher la reconnaissance (de la RAM) si mal monté

Mes 4 barettes fonctionnent bien sans ça.

Pareil avec mon kit 4x4 dual rank dual side (64 puces de RAM au total) ..
Avant que je passe à 2x16 (DR/DS)

Je me doute bien que cela doit fonctionner quand même pour la plupart d'entre nous.
 
Ce n'est pas moi que le dit.
J'en n'ai aucune preuve.
Juste quelques retours de certains (Gamers Nexus, Der 8auer, ...).
 
En tout cas, si vous recherchez sur Youtube, les avis sont très divergents sur ce truc.
Donc qui croire ?
 
Evidemment, dans le cas du contact frame Thermalright, il peut être livré avec sa pâte thermique.
Donc, pour comparer avec/sans, il faut utiliser la même pâte.
Par ex, en mettant de la pâte Noctua NT-H2 avec le système d'Intel vs Thermalright et sa pâte, possible que l'écart, s'il y a, ne soit pas transcendant.

 
C'est a dire ?

Ce qui est sûr, c'est qu'après l'avoir posé on ne peut le dénigrer ..

Ouais bon.. J’y touche pas pour le moment en jeux je suis dans les 60 degrés avec mon 13700k donc c’est très bien

Y a écrit 12th generation dessus

 
c'est la même pour les 13th non ?

Ptain votre second degré est bugué

Bon Dimanche a Tous
 
ASUS ROG STRIX Z690-A GAMING WIFI DDR4 + Intel Core i5-12400F  +  Crucial Ballistix BL2K16G36C16U4RL 3600 MHz.
 
1- J'arrive pas à savoir d’où vient le soucis de boot qui m'est une plombe.
2- Le périphérique controleur de bus SM et Périphérique PCI inconnue.
Windows 11 et les drivers asus installé apparemment o.K.
 
Je sèche

ram

Le périphérique controleur de bus SM et Périphérique PCI inconnue. -> suspicieux.
Le test OCCT fait quoi comme résulat?

Essaie d'installer le driver du chipset INTEL .

t'as mit à jour le bios sinon
 
et intel management engine ? (intel me)

En général ce sont les drivers me oui

Le fameux mouchard qui ne dit pas son nom et qui te brique le PC tant qu'il est pas installé

ça ne brique absolument pas ton PC si ce n'est pas installé, qu'est-ce que tu nous racontes ?

Tu préfères prendre le risque qu'il ne soit pas installé, tout mouchard soit-il ?

Merci, la Ram je ne pense pas, mais c'est on jamais ?
 
Il me semble que j'ai installé tous les drivers de la carte mère et le restent, télécharger chez  asus, oui je pense que je n'ai rien oublié, !?
Je vais creuser encore plus pour ces foutus contrôleur de Bus SM et Périphérique PCI inconnue.
 
Je suis passé chez intel https://www.intel.fr/content/www/fr [...] tware.html, juste le  bluetooth
 
Je n'ai pas trouvé de soluce, pour ça que j'ai posté au cous où
 
Je vais voir pour la ram et occt, je n'o/c pas et c'est très bien refroidie

c'est on jamais => sait-on jamais

La contact frame dont vous causez, la thermalright, c’est pas indiqué si ça fonctionne sur z790, y’a un intérêt ?  
Pour un Intel gen 13 et une mobale z790, le problème est toujours réel ?