quentincc a écrit :
Ce que tu évoques n'a rien à voir, la "peste" des GPU des années milieu 2000 c'est le passage au ROHS (et changement d'epoxy), plus d'info sur cette vidéo (très intéressante, orientée PS3 mais ça concerne toutes les puces de ces générations) : https://www.youtube.com/watch?v=vpjtRjGPLhI
La 9700 Pro est bien trop vieille pour être concernée, c'est très probablement une puce mémoire défaillante, une panne "aléatoire", en gros pas de chance 
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Ca semble un peu bizarre quand même, effectivement il faut faire la différence entre le bumpgate qui est un vice de fabrication flagrant entraînant la défaillance précoce (même pendant la garantie) et la défaillance à long terme.
Il se dit aussi que trouver une 9700 PRO fonctionnelle n'est pas évident contrairement à une 9800, la première a probablement eu moins de volume de vente mais apparemment c'est aussi le premier GPU (grand public?) à montage flip-chip auquel s'ajouterai un problème de hauteur du cadre collé sur le substrat. Les 9800 claqueraient quand même beaucoup.
Je n'ai pas encore regardé toute la vidéomais interessant. Je l'avais déjà d'ouverte dans un onglet (mentionné dans les topics. Le RSX défectueux serait RoHS cependant avec un alliage non eutectique à forte teneur en plomb. Dans ce document chez Bosch il est question des exemptions :
Citation :
7(a) Le plomb des les soudures de type haute température de fusion (i.e les alliages de plomb contenant 85% de plomb en masse ou plus) :
I-pour l'intégralité (signifiant intérieur/exterieur) des connexions d'une puce [die] [...]
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nouvelle directive en 2022 et la date de fin d'exemption était prévue pour le 21/07/2024 : https://getenviropass.com/rohs-exemptions-list/
Dans la video on voit aussi l'article de Charlie Demerjian sur le bumpgate se terminant par :
Citation :
Toutes ces choses peuvent être gérées si vous les voyez venir au début de la conception du GPU. Il est plutôt douloureux que Nvidia ne l'a pas [vu venir], sinon ils n'auraient pas utilisé un bossage à haute teneur en plomb
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La vidéo se termine elle par "personne n'a rapporté de RSX 90nm avec un comblage à haute température de transition vitreuse", tu saurais quand les premières réparation ont été faites et par qui?
A noter dans l'article aussi :
Citation :
Pour le moment, nous n'avons aucune bonne explication au choix de Nvidia d'utiliser un bossage en plomb non eutectique avec un pad eutectique.
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Ce qui avait été corrigé plus tard (cf annonce Nvidia) mais pas mais encore la résine?
Pour en revenir à une 9800 suspecte par exemple : https://www.youtube.com/watch?v=l2WJ7t-rX7I
pas d'info s'il a testé la pression comme dit dans la vidéo.
On chauffe au delà de la transition vitreuse et la puce se repose sur ses soudures craquées avec éventuellement un léger collage? Cette pratique temporaire doit avoir un nombre de coups assez limité?
quentincc a écrit :
Perso sur les cartes Fermi~Pascal que j'ai pû bidouiller, il y avait parfois des composants de puissance HS sur la carte, le plus courant c'était une puce de mémoire HS et un peu plus rarement c'était le core/le PCB/les soudures (probablement dû à un choc) qui avaient lâchés.
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Aurais-tu sélectionné des cartes avec symptômes précis? Ou du HDG avec un bon refroidissement et récent?
J'ai pas l'impression que le thème puce/substrat ait été abordé sur des vidéos pas si vieilles que j'avais pu voir (pas des centaines non plus
). Les rares occurrences pourraient passer à la trappe ou les vidéos concernaient des GPU trop récent pour que le problème ne survienne.
Pour ce que tu dis plus haut le défaut devrait être exacerbé pour les plus grosses puces, après une fois le bumpgate passé la conception de la liaison puce-substrat a dû être soignée. Je me demande si pour des cartes plus récentes des solutions différentes pourraient être utilisés suivant la taille du die? (peut-être même au sein d'une même série commerciale).
En tout cas la question de la fiabilité se pose notamment pour les portables avec des systèmes de refroidissement disposant de moins d'inertie voire sous-dimensionnés pouvant l'amplitude du cycle et le gradient de température puce/substrat à la chauffe, et suivant les jeux et leurs phases rajouter des sous-cycles.
quentincc a écrit :
Après il vaut vraiment avoir le temps et l'envie de réparer ces cartes, parce que pour 70€/carte c'est pas rentable du tout, surtout pour un réparateur/moddeur qui peut se faire 2/3 fois plus avec du matos plus récent et qu'il sait diagnostiquer.
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Je suppose qu'il faudrait de la machine de précision couteuse et l'accès à des produits uniquement fournis aux pros. "Rebumper" un GPU implique son démontage donc coût du rebillage BGA en sus et avoir le(s) peigne(s) pour chaque.
Ensuite tu te retrouves éventuellement sur un marché de niche, pas sûr qu'acheter en tant que pro à un particulier soit possible, et quand bien même si tu veux faire du volume sur un ou quelques modèles tu vas réduire la pression sur le marché de niche, voire en plus être concurrencé par quelqu'un de l'Europe de l'Est avec des charges biens moins élevées.
evile-death a écrit :
J'ai gardé toutes mes 9800 et 9700 HS j'ai peut être bien fait finalement? va savoir.
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Ca fait de la pièce de rechange (au moins mémoires et ports si le GPU est HS).
crazytiti a écrit :
En même temps le gpu + vram depuis un sacré bout de temps c'est eux qui concentrent le plus de contraintes thermiques.
Pour celui qui a envi de bricoler les radéon 9700-9800 HS ont l'air sauvables assez facilement à condition d'avoir un peu de pièce au cas où (en gros faut un PCB en bon état, un gpu fonctionnel et des puces de Vram fonctionnelles) et ça doit se revendre sur ebay dans les 70€
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Sur le topic Vogons avec la liste des GPU un type dit avoir une 9800 remontée sur un PCB de 9700 PRO, sur un autre ca conseille au besoin de se replier sur un FireGL.
Par contre ta 9800 a p-ê un problème de soudure mémoire non résolu.
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