Reprise du message précédent :
Et ben putain, merci le delid.
C'est plus le même CPU (7700K).
Selon les process que je lui envoie dans la tronche je gagne jusqu'à 30-35° à pleine charge.

A ce point? J'avais lu sur le net que le gain était d'une 10 aine de degré.
 
Tu as relevé la température sur le CPUTIN ou sur les cores? Avec quel logiciel de monitoring? Tu as delid comment et mis quel pâte thermique?

Alors.
 
Sur les cores
CoreTemp, OCCT et le sensor panel de AIDA64
C'est un membre d'hfr qui m'a fait ça ce matin (avec le roockit machin) et il a mis de la Grizzly Conductonaut entre le Die et l'IHS)
 
Moi, en air cooling avec mon Dark Rock Pro 3 j'ai mis de la Gelid GC-Extreme.

Merci pour ces précisions. Je crois que vais delid le mien aussi, la Grizzly étant déjà en commande.
 
Tu as quelle température sous OCCT sur les cores?

Bench OCCT d'une heure.
 
Avant Delid (et surtout quand aucun coeur ne tape le 85+, sinon ça me coupe le bench avant, ce qui arrive souvent, enfin, arrivait plus exactement)
 

 
Après Delid
 

20° grosso merdo  

Tu as changé de mobo entre les 2 tests ? Vcore identique? 4.5GHz sur du B250 ? Je croyais que l'OC était réservé au Z270?

Ah oui tiens, bonne question.
 
Ouais j'ai profité du changement de mobo (et de tout démonter) pour delid.
 
Sur l'ancienne (durant le bench OCCT) le VCore oscille entre 1.30 et 1.37, sur la nouvelle c'est stable à 1.27
 
Là je suis entrain de bidouiller l'OC, même avec un VCore à 1.43, sous OCCT il depasse pas les 60-65°
 
Mais le plus gros gain de T° que j'ai observé c'est sous prime95 en small fft il plafonne à environ 60° alors quavant c'était 90+
 
Tant qu'à y être, c'est quoi la différence entre VCore et VID ?

C'était une B150, c'est le mode Turbo qui le fait grimper à 4.5

 
J'ai déjà vu des sondes sockets complètement à l'ouest niveau température, ce n'est pas une nouveauté pour moi, peut être que tes configs précédentes avaient des sondes socket correctement calibreés, placées mais ça ne veut pas dire que c'est le cas pour toutes .  
 

 
Undervolt ton 7700K a 3.0 ghz et 1.0v ou moins, fais un OCCT, la température augmentera aussi rapidement . Sauf que ça passera de 35 ° à 45/50° ce qui est plus dans tes "normes" habituelles.  
 

 
Sandy bridge comme déjà dit dissipe ces watts bien plus facilement que Kabylake . C'est physique, plus la surface de contact est large plus la dissipation thermique se fera facilement ... Si le transfert thermique est limité, tu peux avoir la meilleur boucle au monde ça ne changera pas le fait que le CPU chauffera plus ou moins en fonction ...
 

 
La finesse de gravure a été divisé par plus de 2, est ce que la consommation a été divisée par plus de 2 ? 7700K et 2600K c'est le même TDP .  
 

 
Oui un pb de join thermique clairement moins efficace qu'à l'époque de sandy bridge ou c'était une soudure à l'indium ... Après un IHS mal posé ou la patte thermique mal appliquée, les gens comprennent bien le soucis ...  
 

 
Bien sur que si, surface de dissipation moins importante = plus de difficultée à refroidir pour un TDP donné + le joint thermique qui n'a rien à voir niveau qualité avec une soudure à l'indium . Ton CPUTIN peut très bien être à l'ouest . En delidant les CPUS on gagne beaucoup en température ... c'est bien que le joint thermique montre ses limites ... Suffisant à stock, mais clairement limitant lors d'oc plus ou moins élevés en fonction de la qualité du proc .

 
Je ne dis pas le contraire, je dis juste que sur mes anciennes config, la différence de température entre le CPUTIN et les cores étaient plus cohérentes.  
 
 

 
Et tu trouve cela normal de devoir undervolt pour être plus, non pas dans mes normes, mais dans les normes tout cour?
 
 

 
Bien plus facilement il ne faut pas exagérer. Qu'un DIE plus grand offre une plus grande surface de contacte permet sans doute une meilleure dissipation mais de la à faire un tel écart. Vu la taille du DIE, il est bien assez grand pour offrir une surface de refroidissement correcte.
De plus, les retours montrent bien qu'une fois une pâte thermique de qualité appliqué, il y a un bon gain en terme de température.  
 

 
C'est ce que je voulais te démontrer justement. La finesse de gravure plus fine permet de monter plus haut en fréquence sans pour autant monter plus haut dans le TDP.
 
 

 
Encore une fois, ce n'est pas un problème IHS mal posé mais de pâte thermique de moindre qualité.
 
 

 
Oui enfin le joint est plus là pour maintenir l'IHS sur le DIE que de refroidir celui-ci. Comme tu le dis toi même, ceux qui delid y gagnent en température.
 

Les normes c'est de ne pas avoir un cpu qui trotthle donc <85°C stock : c'est le cas
 

Ni pire ni mieux qu'avant ...
 

Comme tous les CPUs Intel qui sont passés à la pâte thermique ...

 
Tu n'a pas lu toute l'histoire. Pas envie de tout répéter.
 
 

 
Mon 2600k en avait pas besoin même o/c @ 4.4.
 
 

Ton 2600K était soudé avec un joint un en indium et les métaux sont bien plus conducteurs qu'une pâte thermique  

 
Un CPU peut fonctionner sans soucis à 80/85° en pleine charge sans soucis H24 . A Stock et tension stock ton CPU ne trothle pas non ? Tu peux même l'oc à 4.6 ghz apparament .
 

 
Taille du DIE plus petit + patte thermique de mauvaise qualité, vs Sandy bridge ça fait bien un changement majeur .
 

 
Jusqu'à un certain point ou la surface de dissipation devient un élément limitant . Et niveau fréquence ça fait un paquet d'années qu'on stagne plus ou moins ...  On avait atteint les 3.8 ghz (fréquence de série) avec le Pentium IV  en 90 nm, on est pas vraiment allé beaucoup plus haut depuis ...  
 
Mais bon, j'ai l'impression que t'as iberné en faite depuis Sandy Bridge, regarde les fréquences atteintes et les températures de fonctionnement des générations de processeurs qui ont suivi . Il n'y que Kaby Lake avec un 14 nm mature  qui arrive au niveau de sandy bridge niveau fréquence, sauf que vu que le DIE est nettement plus petit (à nouveau, encore une fois) il est plus difficile à refroidir, et de même à nouveau on a pas une soudure à l'indium qui fait officie de conducteur thermique entre l'IHS et le die .
 

 
Un joint thermique de moindre qualité (ou patte thermique), des DIES ayant plus ou moins de courants de fuites, chauffant plus ou moins, un IHS mal posé . Y a pas une seule et unique raison en fonction des cas ...  
 

 
Oui bon, quand tu dis joint c'est la colle qu'il y a sur les cotés du pcb du processeur donc et qui maintient l'IHS en place . Quand je disais joint thermique c'est plus pour la patte thermique qui fait office de conducteur entre le DIE et l'IHS .
 
 
 
Au final, sauf défaut dans la chaine de montage au niveau de la pose de la patte thermique / IHS . Les 7700K fonctionnent correctement à stock avec un refroidissement adéquat, et permettent une marge d'oc plus ou moins importantes en fonction ...  
 
Un Delid aide à avoir de meilleurs témpératures et monter plus haut(sans être limité par la température) , mais ça ce n'est pas le problème d'intel, les overclockers ils en ont strictement rien à faire d'eux .

 
Non, pas de souci stock ou même en o/c auto ( mode performance dans le bios entre économie d'énergie, normal et performance ). Je ne dis pas le contraire qu'un proc peut fonctionner à de telle températures
 
 

 
Oui mais c'est plus la qualité de la pâte thermique qui en cause que la taille du DIE, qui reste quand même suffisamment grande pour être correctement refroidi.  Pour preuve, avec une pâte de qualité, on retombe dans des températures nettement plus "dans mes normes" comme tu dis.
 
 

 
Je suis d'accord qu'en terme de Mhz, cela ne bouge pas beaucoup mais c'est surtout au niveau du nombres des cores et de l'architecture des procs que l'on a progressé. Si l'on prend un des premiers proc à avoir atteint cette fréquence par rapport à un proc d'aujourd'hui, à fréquence égale, l'ancien proc sera à la rue. Le nombre de mhz ne fait pas tout. Mais bon, bref, là on est hors sujet.
 
Après c'est vrai que je n'ai pas suivi de près l'o/c des proc après les Sandy/Ivy. Je ne dis pas le contraire non plus qu'une soudure à l'indium favorise l'échange thermique entre le DIE et l'HIS
 
 
 

 
Je ne vois pas comment l'IHS peut être mal monté. Je suis d'accord que la pâte ( et non patte ) thermique de mauvaise qualité n'optimisera pas l'échange de chaleur entre le DIE et l'IHS et encore moins s'il n'est pas soudé.
Ce que je dis juste, c'est que je trouve étrange que les cores prennent 40° en moins d'une seconde et montent si haut ( surtout @stock ) sans même faire chauffer ne serait-ce qu'un peu mon waterblock, même si cet échange thermique n'est pas optimum à cause de la piètre qualité de la pâte thermique même si j'en conviens qu'un DIE plus petit et la pâte d'origine soit en partie la cause de cette hausse mais qui ne doit pas être le seul responsable. Et là je parle bien de la pâte thermique et non du joint qui maintient le l'IHS.  
 

 
Oui en effet, tu as raison de souligner la différence quand on parle du joint qui maintient l'IHS et de la pâte thermique entre le DIE et l'IHS afin qu'il n'y ai pas de quiproquo.
Après je le sais bien qu'Intel en a rien à faire des overclockers et je comprend bien l'intérêt de delid un proc. Comme je l'ai dis juste un peu plus haut, je suis surpris des températures si haute @stock. Encore si le proc était bien o/c, cela ne m'aurait pas surpris mais là...
 
Bon bref, on ne va pas en débattre éternellement. Même si je suis d'accord avec toi sur certains points, je pense qu'en plus des soucis cités, je soupçonne quand même une merde avec les sondes et/ou avec les logiciels de monitoring.
 
De toute façon, j'ai prévu de delid mon proc. Je vais attendre les dernières mise à jour des logiciels pour que le 7700k soit correctement pris en compte car même si sur mon 2600k les valeurs entre OCCT et Speedfan étaient les mêmes, là, elles sont totalement différentes. ( +ou- 15° en idle sous Speedfan et 40° en burn contre 30° en idle sous OCCT en idle et +ou-70° en burn  @stock)

Pour ceux qui veulent décapsuler pour pas cher :  
http://www.overclockingmadeinfranc [...] acomputer/

Pas con comme système de cisailler la colle par rotation

Mouais.
Faut payer la conductonaut et le silicone derrière.
Financièrement vaut mieux le faire faire pour 15balles

Ca commence a baisser non ?  
 
https://www.amazon.fr/Intel-Core-Ka [...] B01LTI1JEM
 
Encore un peu de patience, on trouvera peut etre ce 7700k pour 300 €

Des miettes.
 
Quand Intel baissent ses prix, il l'annonce fièrement dans un communiqué de presse .
Jusqu'à maintenant, rien.

pour le meme prix si amd est aussi performant, je prendrais l'amd, juste pour faire chier intel

 
ça va baisser bien plus que ça, Intel va pas rester passif et se faire voler des parts de marché.

Une review d'overclocking du 7700K de l'excellent Wizerty chez Tom's pour ceux que ça intéressent.
 

curieux de voir combien de vcore il leur faut sous occt pour du 5ghz.

Yop, avec un peu de recul les kabylakes ou skylakes valent le coup à l'upgrade pour venant d'un 4670k à 4.2ghz ? (Jamais réussi à monter plus haut).

en passant a un i7 tu auras direct la meme frequence (7700K) et un 8threads au lieu de 4, donc il sera plus véloce.
 
Mais conseil, attend 15 jours la sortie du ryzen pour faire ton choix.

Ryzen ? C'est du AMD ça non ?
 
Je vais attendre je zieute pas mal en ce moment

oui le topic juste a coté : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0
 
A 8 jours de la sortie ça s’emballe sur le topic

Les prix commencent à baisser, du moins chez nos amis allemands avec le 7700K à 366€ chez Amazon :
 
http://www.amazon.de/Intel-BX80677 [...] 01LTI1JEM/

 
oui le topic est chaud comme la braise    
 
après faut espérer qu'Intel baisse les prix si les Ryzen tiennent leurs promesses  

C'est même sûr que ça va baisser. Vivement car un 7700k @ 350 € c'est 100 euros de trop.

En tout cas, si vous chercher une bonne alim y'a un super prix chez Amazon.es sur la CS850M, 84€ :
 
http://www.amazon.es/d/B00O3IT5AQ/
 
J'ai pris une 650W à 70€ la dernière fois et là ça vaut encore plus le coup !

 
Ah non ça c'est juste toi qui commence à t'apercevoir que les tarifs du e-commerce peuvent légèrement différer entre pays et boutiques.

Non. Je consulte le site d'amazon.de depuis quelque temps (c'est là où j'ai acheté ma RAM avant qu'elle prenne 25€ dans la tronche) et les prix ont bien baissés.

 
Si ça te fait plaisir de penser ça....
Sur idealo.de les graphs ne montrent pas de variations particulières.

C'est bien regis. Merci pour tes lumières.

Bah il y a tout au plus les marges des distributeurs qui baissent, probablement afin de réduire un peu leur stock, donc la baisse sera minime.
 
Par le passé Intel à toujours annoncé publiquement les baisses de prix (>10%), et si mes souvenirs sont bons, Intel attend en général qu'il y ait un vrai impact sur ses ventes avant de franchir le pas, bref pas avant un trimestre ou deux, c'est que c'est un vieux mammouth Intel .

et il n'y aura pas d'impact, les geek vont prendre un ryzen, mais les oem vont rester en intel.

Ca fait longtemps que j'ai pas jeté de coup d'oeil aux PC vendus dans les grandes enseignes grand public, mais contrairement au passé lointain, les gros CPU sont un peu passés de mode, donc les 7700K et CPU série -E à fortes marges, c'est en très grande partie des ventes à des "geek", et comme c'est une catégorie de personnes assez bien informée sur le sujet, ca risque de faire bien plus mal à Intel cette fois-ci que par le passé je dirais.

Tout le monde ne visera pas le prix/perfs y compris chez les geeks.

Certains visent les perfs pures entre autre, d'autres ont leur marque fétiche.