Reprise du message précédent :

C'est loin d'être le seul problème.  

• Quand tu allonges le pipeline tu augmentes également le temps de rétention des bulles dans le pipeline. Comparons deux cpu de même perfs : un p4C 3.0 et un Athlon 2.0Ghz. p4C : pipeline de 20 étages, deux fois plus que l'aXP (10 étages), et fréquence supérieure d'un tiers. Les bulles de pipeline (il est impossible de les supprimer totalement car elles sont liées à l'ILP) avancent un tiers plus vite mais restent 20 cycles au lieu de 10 pour un K7. Pour compenser il te faut optimiser le front end, agrandir la fenêtre d'instruction, mais à un moment donné, tu te heurtes à l'ILP.
• Tu augmentes égalemement le nombre d'instructions en cours d'exécution dans le pipeline à un instant t (2 fois plus dans un p4C que dans un aXP). Hors sur un cpu OOO, il faut impérativemement des transistors pour suivre les instructions et le stade d'exécution, pour pouvoir remettre le tout dans l'ordre à la fin. Le nombre de transistors de suivit augmente donc avec la profondeur du pipeline. L'astuce de fusion d'instructions permet de limiter le phénomène sur le PPC970, le p-M et le Core2Duo. Hors ton budget en transistors n'est pas illimité, surtout pour un cpu grand public, qui doit rester peu cher. Donc tu manges sur ton budget en unités d'exécutions (cas du p4 qui possède seulement 2 ALUs principales, et 2 FPUs, contre 3 ALUs et 3 FPUs pour un athlon, avec un nombre de transistors total comparable).

Le p4, même "Northwood", possède 2 autres problèmes spécifiques liés à son pipepline démesuré. D'une part les étages passifs, qui ne font que transmettre le signal, et d'autre part le système "replay", rendu nécessaire par l'éloignement des unités d'exécution et de la fenêtre d'instruction (voir ici :  http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] eplay.html  ).
Ces deux paramètres prouvent que le choix des hautes fréquences pour le p4 n'a pas été fait par les ingénieurs, mais par le service marketing, qui désirait se démarquer d'AMD. Quoi de plus facile que de vendre un truc plus haut fréquencé au novice ?
 
En conclusion, il faut se résoudre à l'idée que les fréquences stagnent depuis un moment, et que cela perdurera le temps de trouver des solutions innovantes aux problèmes liés à la miniaturisation et à l'approche des limites physiques.
 

Non, le problème n'est pas uniquement la BP mémoire. Il faut extraire du parallèlisme dans ton code. C'est très facile sur un code multimédia type SIMD (GPU, SSE), mais beaucoup plus complexe sur des instructions multiples peu prédictibles (code réseau, IA, bases de données).
 
En résumé, les limites de l'ILP sont ATTEINTES par les cpu actuels, surtout pour les entiers, et le nombre d'unités d'exécution restera à 3 - 4.
En revanche il reste du travail à faire sur le TLP, et donc l'augmentation cette fois ci du nombre de cpu, en l'occurence du nombre de cores.
Ce que certains appellent le threading hardware revient à appliquer les recettes de l'OOO, non plus aux instructions, mais à un niveau supérieur, celui des threads.

Ca n'a RIEN à voir  
S'il n'y a pas d'instructions indépendantes à exécuter, et ben il n'exécutera pas simultanément plusieurs instructions, ca va pas plus loin.
 

Gnéé
Y à pas de surpression à l'intérieur d'un boîtier  
 
S'il est chaud, c'est qu'il transmet la chaleur de l'intérieur (l'air chaud en contact avec le boîtier) vers l'extérieur.
Il y a une certaine quantité de chaleur à dissiper, si une partie est dissipée directement par le boîtier, c'est toujours ca de gagné  
 
Bon, j'imagine que ca représente pas grand chose et qu'il y a surement plus à gagner à s'intéresser à la circulation de l'air à l'extérieur, mais quand même.

Mouais enfin pour en finir avec le HS, ce sont des observations faîtes sur mes machines en air cooling depuis une dizaine d'années...
Alors je sais "un peu" ce que je dis quand il vaut mieux créer une dépression qu'une surpression au sein d'un boîtier...

 
Il y en a toujours.
 
Actuellement on a un parrallélisme au niveau des µOps, ce qui forcément implique une très forte inter-dépendance (autrement dit, c'est une seule et même instruction qui est découpée et dont le traitement est partiellement effectué en parallèle, dans le cas d'une FPU, une multiplication se trouve être séparée en 2), là je parle d'un parallélisme 1 niveau au dessus.
 
Bierman> Peu importe la dépression ou surpression, d'un point de vue théorique la compression d'un gaz rapproche ses molécules et donc augmente sa capacité de transfert calorifique, mais ne permet pas de contrôler l'évacuation de la chaleur emmagasinée.

Enfin c'est une histoire de canalisation en tous cas
Tout dans le même tuyau, eau, gaz, électricité et touti quanti

non, il n'y en a pas tant que ca. Quand un proc trouve 2 ou 3 instructions pouvant être traitées simultanément, c'est déja beaucoup. Ce sera difficile d'aller au delà  
Le meilleur moyen de continuer à paralléliser, c'est de prendre en compte plusieurs threads simultanément

 
Y'a pas besoin de 10 ans de PC pour savoir sa.    
 
Je dit que c'est pas parce que mon boitier est chaud qu'il y a surpression (j'ai pas de ventillo en aspi explique moi comment je fais une surpression   )
 
Sinon avec la generalisation de la POO sa va aider pour trouver des treads a executer simultanement non?

sixpack > s'en tenir aux propos des gens et ne pas extrapoler tu dois
Je n'ai JAMAIS dit ce que tu me fais dire !!!
Entre autre ce n'est pas moi qui ait parlé du P160...
Ni que ton boîtier était en surpression du fait que tu n'as pas de ventilation en entrée (je ne le savais tout simplement pas )
Si ton boîtier est chaud c'est qu'il est mal ventilé, s'tout !
Je ne confirme ni n'infirme AUCUNE règle, je décris mes observations en espérant que cela serve...
Depuis 10 ans que j'ai du aircooling (et QUE du aircooling), j'ai expérimenté assez de techniques pour affirmer ce que j'affirme : plus d'air doit être aspiré VENANT du boîtier, que d'air EXTERIEUR insufflé à l'intérieur de celui-ci
C'est une convention dans la convection pour un boîtier ! Quoiqu'avec la ventilation on modifie les lois naturelles  
Rien n'est inventé dans ce que je dis
Maintenant je ne suis pas un scientifique expert en thermo-dynamique des fluides non plus ...

ça a l'air logique BIERMAN je suis d'accord avec toi.
 
En tout cas je l'ai vérifié en pratique
Moi j'ai un 120 en aspi
et 1 120 en expi + l'alim. + la cg qui évacuent l'air
 
Donc j'ai plus d'expi que d'aspi, et mon boitier en alu est carrément froid
 
Si un boitier chauffe, c'est que dedans l'air est chaud, simple logique
Donc faut évacuer l'air chaud et apporter de l'air frais c'est logique

Le PcFou > et après il convient de chercher le meilleur chemin à faire parcourir aux flux d'air, entrants et sortants, ainsi que leur débit qui doit être adapté à ce qu'il y a à refroidir dans leur sillage...
Tout en évitant les turbulences, de loin le plus difficile
Ceci en tenant compte en plus de ce qui a déjà été dit
[/mode HS Off pour moi]

 
C'est moi la caisse en bwa et non je suis pas une exception, c'est simplement de fruit d'une meilleure utilisation des flux d'air... Que ton boîtier soit en carton, en bois, en plexi, en alu, en acier, en bouse de vache séchée renforcée à la feuille de palmier ça ne change strictement rien, ça a été prouvé et la différence de refroidissement entre un boîtier en alu et en acier est négligeable (<1% des calories évacuées par le boîtier)

 
 
han dsl j'ai editer  

 
 
Bien dans mon cas de boitier peu ventiler sa ma fait gagner 5°

stop le hs!!!!

Tivoavouarlidirniémautoua1

"toi vouloir dir gné mautoi hein?"
c'est ça?  

Tut veus avoar leux dernié mault , toit 1

Coolaler :
 

Le Merom déjà en vente !
http://www.matbe.com/actualites/13268/merom-ebay/

Circuit gris

[HS]>
 
bizarre, moi je pensais qu'en surpression il y'avait plus de molécules d'air suceptibles de s'agiter à la chaleur donc un meilleur échange, et cela avec le même débit d'entrée/sortie (en normaux.m3/h) pour refroidir plus efficacement !,
 
puis 1m² de dissipation pour une tour en aluminium ce n'est pas à jeter !, ...à contrario pourquoi un double-vitrages d'une fenêtre de piaule si ce n'est pour empêcher la déperdition de la chaleur ?, si elle est d'une seule plaque alu il faudra chauffer plus, car en physique tout est réversible, re-
<[/HS]

tURtLe_nc > simple !
Parce que ce n'est pas au boîtier (ou à la fenêtre) de refroidir les composants.
Ceux-ci ne lui étant pas reliés DIRECTEMENT
EDIT :
S'il y a EXACTEMENT le même débit en entrée comme en sortie, le résultat est plus proche du vide

mais si il y a une dépression, l'air sera attiré vers l'extérieur...
la fenetre sert à enpêcher les échanges d'air entre exterieur et interieur, garder la chaleur par rapport à dehors, ou inversement, le double vitrage sert que pour les sons... qu'il y ai 1 ou 2 vitres, l'air passera pas plus facilement dans un ca que dans l'autre...
 
dans un boitier, si il y a surpression, ça fait qu'il y a plus de chaleur dans le boitier et qu'elle a du mal à sortir par rapport à la quantité, donc il fait chaud, donc spobien
si il y a dépression, l'air va vouloir entrer, l'air venant de l'exterieur, où il est censé fair frais (plus que dans le boitier), donc ça rafraichis l'air du boitier et manque plus que les ventilos(ceux qui font la dépression) pour évacuer l'air de l'autre coté...
tout ce qui coompte, c'est que l'air ne stagne pas dans le oboitier, il faut faire un courant d'air....
 
 
ps: fautes de syntaxe?  

il faut faire le parfait courant d'air, sachant qu'il est préférable d'avoir plus de ventilos en sortie qu'en entrée pour pas trop accumuler l'air dans le boitier, sinon cet air va chauffer, faire chauffer l'air rentrant, et finalement, il va faire chaud dans le boitier....

On va finir par se faire lyncher à coups de Core 2 Duo si çà continue comme çà

Arrêtons le HS il y a des Topics où l'on parle de ce sujet QUI N'EST PAS CELUI DANS LEQUEL NOUS POSTONS PRESENTEMENT...
http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] w=0&nojs=0
http://forum.hardware.fr/hardwaref [...] 4933-1.htm
Entre autres

[HS]>
je ne vais pas te faire un cours de physique quand même !,
 
je parle du volume d'air interne, déjà pour faire du vide il ne faut pas d'entrée d'air,
 
ensuite comment veux-tu dissiper la chaleur du "dissipateur" si tu as moins d'air (dépression) dans la tour ?, moins tu as de molécules moins tu refroidiras, puisque que ce n'est pas avec le vide c'est à dire avec rien que tu échangeras de la chaleur,
 
et les 1m² de la tour sont DIRECTEMENT en contact avec l'air réchauffé par les composants,
 
t'as pas compris pour la fenêtre, je parlais de celle de ta chambre, du salon, ..etc, de ta piaule maison appart, ...réfléchis aux double-vitrage,
 
et pour un même débit en sortie, si tu rentres moins d'air t'es en dépression, pluss d'air ben t'es en surpression,
 
mais bon, si tu n'as tjrs pas compris, l'EducNat ou Google est ton ami,
<[HS]

 
le merom à l'air de monter plus haut que le conroe non ?  
faute aux carte mère i975 dans ce cas, parce que le merom tourne sur les cm s479 pour yonah

Oh il va arrêter lui de dire que je ne comprend rien là !!!!!
Tu me les brises machin va faire tes cours (puisque c'est que tu fais sans vouloir le faire ) dans les Topics dont j'ai donné les liens !
PAS ICI
Tchao
 
EDIT : ceci dit c'est intéressant ce que tu dis mais ce n'est pas l'endroit. Capiche

Capiche !,

 
1) Il faut aussi prendre en compte qu'une compression crée de la chaleur en admettant qu'elle soit forte... D'autre part, une dépression de quelque chose comme 1% est négligeable, et c'est grosso modo ce qu'on obtient dans un pc équipé uniquement de ventilos refoulant l'air chaud vers l'extérieur.
 
2) Non, ce n'est pas direct, c'est un mix entre radiation et convection naturelle/forcée.
 
Après effectivement, si on peut déplacer des calories vers les parois du boîtier et nulle part ailleurs, autant le faire, mais il y a un nombre incalculable de façons de l'évacuer par ailleurs.

Vous allez arrêtez avec ce HS alakon !

 
Manque de niouzes sur le conroe, on y peut rien

 
 
non son conroe teste auparavant a un coefficient egal a 8 donc sa limite il ne pouvait pas augmenter le vcore non plus
 
sa carte c est une aopen socket 479 avec chipset i975x donc sa a rien a voir le seul probleme du conroe c est le coeff multiplicateur  

 
 
En tout cas le celeron D 0.65micron ca depote en overclocking : 5ghz ils ont obtenu soit 28 secondes a super PI et ce avec le ventirad box.

 
ouep les celeron core yonah sa defonce encore plus     XS est down j aurais mi un link aussi non  

 
 
Oui c'est sur un a 3ghz doit déchirer un celeron d 5ghz.

http://www.matbe.com/actualites/13279/roadmap-dfi/    

Salut je possede 1 P4 3.01Ghz HT depuis 2ans et je vais peut etre changer afin de passer en PCI (socket 478 oblige).Seulement j'etais intéréssé par le A64 x2 3800+(entrée de gamme des core duo).
Est ce qu'il est préférable d'attendre l'arrivé de intel sur ce marché ou est ce que je peu y aller les yeux fermés?

le X2 3800+ n'est pas un core duo, c'est un dualcore d'amd, et effectivement c'est l'entrée de gamme des dualcore d'amd
intel fait déja des procos dualcore
si t'étais interessé par le X2 3800+, attend les benchs à la sortie de conroe (core 2 duo) et fais ton choix en fonction des résultats....