Reprise du message précédent :
je pence me re tourner sur sette carte mère la Intel 975X
 
et prendre sa en meme temp E6600 : 2.40 GHz (9*266) – FSB1066 – 4 Mo de cache      
 
vous en penser quoi  

On va attendre qu'il sorte et que son prix soit affiché. On pensera après

 
vite alors    

 
 
Oui mais moi je veux les deux lol l'alu et la fpu lololol

Ce qu'x86 n'a pas compris (et si çà n'était que cela...), c'est que c'est la montée en fréquence qui n'a pas d'avenir, à moins d'une inovation majeure, comme pourrait l'être celle-ci :
http://arstechnica.com/news.ars/po [...] -6783.html

Non, sinon cela serait déjà fait. Il y a une limite à la parallèlisation du traitement des instructions. Les limites de l'ILP semblent atteintes. L'avenir est donc au TLP.

 
infaisable a la main.

 
biensure que si il suffit d avoir les bons outils et les bonnes resistance mais bon sa pas trop d interet c sur

A mon avis c'est plus difficile de trouver un Conroe que de souder les résistances

Vu le prix d'un fer CMS, d'une bonne loupe-lampe, et d'une bonne brucelle (sans compter l'entrainement requis et le risque de se foirer), mieux vaut racheter une carte mère compatible

Qui dit montee en frequence ,dit plus de chauffe. Et c'est bien la le problem. On arrivera a un stade ou on ne pourra plus améliorer le proceder de gravure. Ca sera trop petit ,iréalisable. Peut etre l'avenir est dans le processeur laser ou dit optique. Plus de transistor lol Un peu a la stargate.

 
 
TU dérapes et paf oh mais c'est normal le trou dans la mobo ? euh

C'est clair que niveau refroidissement on a atteint les limites aussi , ventirad en cuivre à heatpipes , ventilos de 12cm , je ne vois pas ce qu'on peut faire de mieux  

 
 
fo pas y aller a la percause avec un fer 20w c faisable suffit de faire attention et de ne pas trembler  

 
 
Je dirai meme 15watts pour le fer mais tu avoueras quand meme tu as interet a avoir un aspi soudure sinon la moindre goutte a coté et c'est le drame.
 
A une epoque j'avais une mobo de marque tekram et un condo ,plus une résistance avaient pété. Op direction magasin electronique sauf il avait pas exactement les memes pieces. J'ai ressoudé ca marchait bien mais j'aurai dit un poil moins stable. Mais elle a quand meme finit par lacher.

 
Revoir la façon dont on les utilise, et il me semble que le diamant est incomparablement meilleur que le cuivre d'ailleurs d'un point de vue thermique, donc si on vient à maitriser la fabrication de diamant artificiel, on pourra encore améliorer.

Radiateur en diamant ? Ca doit être relativement dur à usiner pour faire de belles ailettes

C'est ça le truc: tu l'usine pas, tu le conforme

puis on verra le proco à travers        
ensuite on verra du diamant artificiel parout sur les cm pour les chipstets, aussi pour les ventirad des procos, puis sur les cg aussi    
cg fanless refroidi au diamant  

Tankafer , autant faire tout le boitier en diamant , pour optimiser les échanges themiques  

un refroidissement extreme en diamant, genre en cascade , ce qui touche le proco: en diamant

+ de 60000 p au 3dmark 2001    
 
http://www.overclocking-masters.co [...] 1,ns99.htm
 

 
Faut arrêter de délirer quand même, c'est vraiment pas pour tout de suite si ça se fait...
 
Actuellement on saurait en créer, mais ça pose des contraintes assez énormes, puisque pour obtenir ledit cristal il faut des températures et pressions excessivement élevés, mais ça reste une éventualité...

d'ici la les cpu seron meme plus en silicium

A moins d'un changement radical d'architecture (qui a dit bye bye x86 ?), la montée en fréquence est tout de même incontournable pour augmenter les perfs.
Les A64 montent peu à peu en fréquence, le Conroe est plus rapide que les Yonah, eux-mêmes plus rapides que les Pentium M qui tournaient à peine à 2GHz il y a un an.
De l'autre côté, les PPC d'IBM également voient leur fréquence croître au fur et à mesure.
 
Et l'article que tu cites en lien conclut : "However, you can bet that IBM, Intel, and AMD will all be paying close attention to the developments at this small Silicon Valley start-up, especially if it means higher clock speeds and lower power." = la nouvelle technique de synchronisation d'horloge décrite pourrait permettre de maximiser grandement l'indicateur perf/watt, donc soit de consommer beaucoup moins, soit d'augmenter la fréquence en consommant autant.

 
Pour rappel, l'a64 va de 1.8 Ghz (3000+ s939) à 2.4Ghz (4000+).
Les hautes fréquences sont réservées à des exemplaires exceptionnellement bien gravés, vendus donc TRES chers, les FX (2.6, 2.8 et 3.0 Ghz).
En oc par air avec un voltage non destructif, la gande majorité des a64 ne dépassent pas 2.5 Ghz.
 
Hors les Athlon XP T-Bred (0,13) rev B sortis en 2002 atteignaient déjà 2.2 - 2.4 Ghz en oc. Les derniers K7 (barton 3200+) se sont arrêtés à 2.2Ghz de série.
 
Conclusion : de 2002 à 2006, malgrès le passage 0,13 à 0,09 micron, la fréquence maxi du cpu haut de gamme (barton 3200+ vs a64 4000+) a progressé de 200 Mhz. Ce qui fait un plus 8% en 4 ans. Quant au p4 Netburst, les hautes fréquences sont atteintes artificiellement, sans montée en performances. En effet, un p4C 3.4 (le derniers C sortis) vaut en perf un p4E prescott 3.8Ghz (dernier sorti), et un 3.4C vaut un a64 à 2.2 ou 2.3 Ghz, hors optimisation multithread (règle des 1/3 de fréquence en plus pour permettre au Netburst d'atteindre les perfs d'un K7, K8 ou Pentium-M).
 
Quand on regarde la gamme Core 2 Duo, en 65nm, on s'aperçoit que le gros de la gamme reste cantonnée aux alentours des 2.0 Ghz, avec un haut de gamme à 2.66. Une fois encore, seul un modèle exceptionnellement bien gravé, produit en très petite série, le XE, atteindra 3.33 Ghz.
 
Enfin, puisque la finesse ne sert plus vraiement à augmenter la fréquence, TOUS les fabriquants de cpu se jettent à corps perdu dans le TLP, avec multiplication des cores et apparition du SMT. On utilise donc les nouvelles finesses essentiellement pour ajouter des transistors, après des années de montée en puissance majoritairement par la fréquence (cas du P6 et K7).
 
Conclusion : la fréquence (et donc les perf monothreads), en l'état ACTUEL des technos c'est finit.

Moi je crois plutot que les conroe passerons courrement les 3Ghz et que le 4Ghz sera atteind. une fois o/c bien sur.
 
Reste a voir ce que intel sortira du conroe en 0.45.
 
Si les conroe 0.45 ne permette pas de augmenter les frequences alors je serais d'accord avec josedsf.
 
Je suis pas sur non plus que intel va balancer les architectures a long pipeligne a la poubelle aussi rapidement apres autant d'investisement la dedans.
 
et pourquoi pas un dual core conroe-P4  
 
Sa me fait penser que y'a aucune roadmap apres le conroe...

- Nehalem (ils aiment bien ce nom là, ils le mettent partout )
- Gesher
http://www.xbitlabs.com/news/cpu/d [...] 62855.html
 

Transférer la chaleur du proc vers le boîtier pour que tout le boîtier serve de radiateur  
Pour le moment, les boîtiers le permettant sont rares.

Trop cher le boîtier conducteur de châleur
http://www.matbe.com/actualites/11 [...] 00-tnn300/

 
Le problème intrinsèque du pipeline à rallonge, c'est la prédiction, il est impossible de prédire avec certitude la prochaine instruction...
 
Bref, si on veut revenir au principe du pipeline à rallonge, il faudrait passer par le parrallélisme interne, comme j'y avais pensé pour le fameux "2e core" du prescott:
 
Admettons 4 cores d'exécution utilisant le même cache, mais prenant tous une branche prédictive différente => on divise par 16 le risque de pénalité tout en multipliant par 4 l'IPC.
 
Bierman> Je reste persuadé qu'il y a quelque chose d'intéressant dans ce boîtier, le coût est dû à plusieurs facteurs dont la faible production et le principe du tout fanless, obligeant à utiliser des rads massifs et donc chers.

Moi je vois plutôt là la conséquence de l'exclusivité de cette approche du refroidissement !
La majorité des boîtiers conviennent pour le w/c ou l'air silencieux sans avoir besoin d'aider en quoique ce soit à part rajouter une ou deux ventilateurs de 120mm sur les bonnes parois

J'aurais dit que le probleme du prescott c'est qu'il chauffe trop...
Parce que bien refroidit y'a moyen d'aller bien haute avec.
Meme si a 6Ghz il reste moins perf que un conroe @3Ghz
 

 

 
 
Sinon pour le boitier j'ai un lian li et l'alu fait gagner qque degres deja.
Quand je touche mon boitier je sens qu'il est chaud.

 
Mais il chauffe trop à cause justement des défauts inhérents au pipeline à rallonge.
 
L'idée, c'est de faire un peu comme dans un r580, un pipeline complexe à plusieurs unités en parallèle (car pour moi on peut parler d'un unique pipeline dans les r520/r580), de fait, le nombre d'unités en parallèle augmentera systématiquement l'IPC, dès lors, le principal problème persistant est la bande passante mémoire (donc caches et RAM), ce qui en fait peut s'arranger assez facilement en élargissant le bus dans le cas du cache, et en augmentant la fréquence dans le cas de la RAM, le pipeline et le cache masquant la latence.
 
C'est là qu'on doit chercher de toute façon, c'est évident: si on met plusieurs unités de calcul indépendantes, autant de données n'ayant aucun pré-requis peuvent être calculées en simultané, de là une interconnexion entre les unités permet d'effectuer un calcul ayant un pré-requis pour chaque unité et ainsi de suite. Au niveau programmation, ça peut être transparent, puisque chaque unité d'exécution dispose de ses propres registres et est identique à toutes les autres de même nature, on en arrive à un système auto-adaptatif dans lequel on peut insérer des unités quelconques, et comble du bonheur, où il n'y a aucune pénalité de vidage de pipeline puisqu'il peut être stoppé à tout moment si nécessaire, étant extérieur à ce système auto-adaptatif.

Un boîtier-tôle (ou alu mais c'est moins grave alors ) chaud n'est pas ce qu'il convient d'appeler un signe qu'il en refroidit bien ce qu'il contient !
Ce serait même plutôt le contraire et signifierait qu'il manque de ventilation ou que celle-ci est mal étudiée/gérée...

Non, au contraire. S'il est chaud, c'est qu'il dissipe de la chaleur vers l'extérieur. Froid, celà indiquerait qu'il est isolant.
(à ventilation identique )
 

A un détail près : le proc ne trouvera pas de quoi alimenter ces unités en parallèle

 
Avec de la DDR2 voire DDR3 qui se profile, il le trouvera, t'inquiète pas  
 
Faut pas oublier que le cpu fait pas mal de calculs complexes sur certaines données, et le P4 c'est dans ces mêmes calculs qu'il est pénalisé.

[HS]Faux ou plutôt inexact  
S'il est chaud au toucher c'est que l'air (chaud) qui est à l'intérieur "pousse" sur ses parois. Quand il y a surpression quoi ! Et dans ce cas il ne participe plus au refroidissement (ou que celui-ci est mal étudié/géré). A ce sujet, un boîtier ne refroidit pas ce qu'il contient, il ne fait que permettre au flux d'air interne d'assurer cette fonction ! C'est pour çà qu'un boîtier est ou n'est pas "silencieux" ! Il l'est par essence mais pas en vue de sa fonction , à cause de la ventilation (la plupart du temps c'est par ventilation...)
La meilleure solution est de créer une dépression, ou par déplacement naturel de l'air (le principe de la hotte ou de la cheminée...), ou par ventilation (forcément forcée dans ce cas ). Ce qui permet à l'air (chaud de l'intérieur) de ne pas y stagner et donc d'en réchauffer les parois... D'ailleurs il pourrait être fait d'aluminium ou de bois ou autre, ce n'est qu'une tuyère (schématiquement) conçue pour l'air destiné à refroidir le contenu, pas le contenant...
[/HS]
 
EDIT : en gros sa température (au boîtier...) doit être plus proche de son environnement extérieur qu'intérieur

J'ai pas de ventillo en aspi donc le coup de la surpression laise tombé.
 
Si y'a 300W a dissiper dans un boitier, le boitier chauffe.
 
La difference c'est que avec un boiter en alu je doit mettre moins de ventillo (ou les faire tourner moins vite) que avec un boitier en bois pour obtenir la meme temperature.  
 
Pour avoir une temperature interieur = a celle exterieur faut une turbinerie  

 
Dans ma caisse en bwa, avec 2 ventilos (120) à 750t/min, un VF900 autour des 1800t/min, un ventilo cpu (80x20 box x2) dans la même zone et bien sûr le ventilo de l'alim (~600-800t/min), j'avais des temp clairement meilleures que dans mon P160 avec autant de ventilos mais les 120 à 1150 et 1800t/min, comme quoi...
 
D'ailleurs dans ma caisse en bwa les durs étaient bêtement ventilés par l'alim et chauffaient moins

 
C'est clair qu' un boitier en bois c'est pas terrible comme dissipateur thermique    
Dans un boitier classique pas trop mal aéré et silencieux il fait 5°C de plus que la température ambiante de la pièce  

C'est loin d'être le seul problème.  

• Quand tu allonges le pipeline tu augmentes également le temps de rétention des bulles dans le pipeline. Comparons deux cpu de même perfs : un p4C 3.0 et un Athlon 2.0Ghz. p4C : pipeline de 20 étages, deux fois plus que l'aXP (10 étages), et fréquence supérieure d'un tiers. Les bulles de pipeline (il est impossible de les supprimer totalement car elles sont liées à l'ILP) avancent un tiers plus vite mais restent 20 cycles au lieu de 10 pour un K7. Pour compenser il te faut optimiser le front end, agrandir la fenêtre d'instruction, mais à un moment donné, tu te heurtes à l'ILP.
• Tu augmentes égalemement le nombre d'instructions en cours d'exécution dans le pipeline à un instant t (2 fois plus dans un p4C que dans un aXP). Hors sur un cpu OOO, il faut impérativemement des transistors pour suivre les instructions et le stade d'exécution, pour pouvoir remettre le tout dans l'ordre à la fin. Le nombre de transistors de suivit augmente donc avec la profondeur du pipeline. L'astuce de fusion d'instructions permet de limiter le phénomène sur le PPC970, le p-M et le Core2Duo. Hors ton budget en transistors n'est pas illimité, surtout pour un cpu grand public, qui doit rester peu cher. Donc tu manges sur ton budget en unités d'exécutions (cas du p4 qui possède seulement 2 ALUs principales, et 2 FPUs, contre 3 ALUs et 3 FPUs pour un athlon, avec un nombre de transistors total comparable).

Le p4, même "Northwood", possède 2 autres problèmes spécifiques liés à son pipepline démesuré. D'une part les étages passifs, qui ne font que transmettre le signal, et d'autre part le système "replay", rendu nécessaire par l'éloignement des unités d'exécution et de la fenêtre d'instruction (voir ici :  http://www.xbitlabs.com/articles/c [...] eplay.html  ).
Ces deux paramètres prouvent que le choix des hautes fréquences pour le p4 n'a pas été fait par les ingénieurs, mais par le service marketing, qui désirait se démarquer d'AMD. Quoi de plus facile que de vendre un truc plus haut fréquencé au novice ?
 
En conclusion, il faut se résoudre à l'idée que les fréquences stagnent depuis un moment, et que cela perdurera le temps de trouver des solutions innovantes aux problèmes liés à la miniaturisation et à l'approche des limites physiques.
 

Non, le problème n'est pas uniquement la BP mémoire. Il faut extraire du parallèlisme dans ton code. C'est très facile sur un code multimédia type SIMD (GPU, SSE), mais beaucoup plus complexe sur des instructions multiples peu prédictibles (code réseau, IA, bases de données).
 
En résumé, les limites de l'ILP sont ATTEINTES par les cpu actuels, surtout pour les entiers, et le nombre d'unités d'exécution restera à 3 - 4.
En revanche il reste du travail à faire sur le TLP, et donc l'augmentation cette fois ci du nombre de cpu, en l'occurence du nombre de cores.
Ce que certains appellent le threading hardware revient à appliquer les recettes de l'OOO, non plus aux instructions, mais à un niveau supérieur, celui des threads.