Reprise du message précédent :

 
 
s'il bouffe 1800 mo et que ta 2 go , t'es pas limité XD

sauf si je passe en en 30 pouces( ce qui n'arriveras jamais) c'est ce que je voulais dire.

 
ouais c'est plus claire maintenant en 1920*1xxx tout à fond il consomme 1800 mo , et avec un 30 pouces ou multi écran on risque de franchir la barre des 2 go

 
vu ce qu amd en a fait sur ses FX ,va pi-etre falloire bosser sur l efficacitée aussi.

se sont foiré sur buldozer ça veut pas forcement dire qu'ils feront pareil avec les HD7xxx

Surtout que c'est pas GF qui grave non plus.

C'est clair, les 40nm et 32nm de TSMC ont marqué les esprits il faut dire.

  pas le 32

 
Le 32 annulé si

T'est pas tombé dans le piège    

Ouai enfin si c'est le même rendement que chez NVIDIA il au faudrait quand même au moins 1536 vu qu'à priori Kepler ça sera au moins 768 SP et vu que les NVIDIA on un domaine de fréquence @ ~1,5-2GHz contre ~800-1GHz chez ATI...

D'ici-là on sera en 2013...

Samsung Expected to Manufacture Next-Gen A6 SoC for Apple - XBitLabs
 
A priori, TSMC ne donne pas satisfaction à Apple pour la fabrication de l'A6 selon le Korea Time, repris par EETimes à la base :
 

 
Cela semble confirmer que TSMC galère pas mal sur le 28nm ... Vous reprendrez bien un peu de 40nm à Noël ?

Y'a du Kepler pour portable avant 2012 hein...
 
Après si TSMC foire pour NVIDIA c'est idem pour ATI donc tant que TSMC fait de la merde on a ni Kepler ni S.I....
 
Après perso. j'm'en fou vu que pour le moment ma config tiens la route et que ça sera le cas tant qu'on a pas de nouveau process qui va direct multiplier par 1,5-2x les perfs.

 
Samsung ils font partie de l'entente avec GF, IBM & cie non ?  

de toute façon on s'enfout des puces apple ... niveau complexité c'est de la rigolade face aux gros GPU ...

 
Exact, au niveau des technologies 28nm LPH, si je dis pas de bêtise    

Exactement
http://www.brightsideofnews.com/ne [...] dries.aspx

Attention, les puce pour apple sont des monstres en taille, donc pas forcement si simple.
Et attention encore, c'est le process basse conso qui pose probleme, peut etre que le haute performance marche bien.

 
 
oui enfin je sous entend tout ce qu'il faut avec autour
 
c'est sur que si tu pète 3000 SP et à coté une seule unité ROP et un bus mémoire 64bits avec de la DDR2  

 
 
AMD compte OC à 1,8GHz leur unité de traitement et ne plus les faire tourner à 900Mhz ???    
 
vous serez surprIIIIse  

 
je reste convaincu qu'une puce arm , malgré sa taille est plus simple à graver TSMC à déjà sortie quelques exemplaire de test . Mais je peux me tromper , je suis pas fondeur  

Ah, mais tu as raison dans le fond.
Je precise jsute qu'apres avoir teste des structure de type memoire, on test des cpu de petite taille, souvent de type ARM mais comme je l'ai ecrit, de petites puces, genre 50mm2 (chiffre au pif).
 
La, chez Apple, on parle de puce plus proce des 500mm2.
Apres, il y a encore d'autes notions, comme la manufacturabilite qui peut faire qu'entre 2 puces de meme taille, l'une peut etre plus difficile a faire (plus de couche, disposition tordus, etc etc)

Et ça se voit de suite quand on compare les cartes...
Exemple : HD6950 1Gb vs HD6950 2Gb
 

 
C'est clair que 1.5Gb / 2Gb c'est devenu un standard, faut pas descendre en-dessous.
M'enfin y'a qu'à voir les GTX580 3Gb, ça n'apporte queud. Donc bon, la course à la vRAM, mouai

  Ça vas elle est bonne ?
 
Les puces pour Apple c'est iPhone/iPad, elle sont toutes petites hein...
http://www.ubmtechinsights.com/tea [...] -teardown/

Le A4 ~ 53mm² et le A5 ~ 122mm²
 
Ensuite c'est Samsung qui au final graverais les puces d'Apple:
Apple to Stick with Samsung for A6 Chip Production After All?
 
Pour ne pas être entièrement hors sujet je citerais:

Ça sent le 28nm moisi  

Pardon, je me suis completement gourre pour la taille.
Par contre, de ton propre lien : A5 is a VERY BIG IC.
Grosse puce + chip complique.
 

TSMC vient de taped-out une puce ARM A15 20nm pour info :
 
ARM, TSMC tape out 20-nm processor - EETimes
 

 
Cherche pas d'excuse, tu t'es planté, tu t'es planté ...  

Ca vous arrive de lire vos article ?
The companies said they moved the test chip design from RTL to "tape-out" in six months, usuing a design flow co-ordinated by TSMC. The companies did not state how long the design would take to be instantiated successfully in 20-nm silicon, which at TSMC is a planar process.  Nor did the companies indicate whether the design is single-core, without peripherals, or whether it is a full working multi-core processor suitable for use in applications.

C'est un "tape out"  

Je me suis plante sur la taille.
Le reste est vrai, grosse puce + manufacturabilite complique.
Sinon il y aurais 4 sources d'appro.

grosse puce pour du ARM + CHIP , mais petite puce comparé à un GPU ? (c'est ce qui me semblait depuis le début).

122mm² c'est tout sauf gros.

Oui, c'est ca.

Tegra 2 50 mm2
Oui, le A5 est gros, c'est marque dans l'article d'ailleurs.

 
Y'a quoi à comprendre dans ton commentaire ?

On ne sait meme pas exactement ce qui a  ete grave dans ce test.

Test ou "tape out" (comme marque dans l'article).

ARM et TSMC parlent de tape-out, qu'on sache pas ce que c'est, c'est un autre problème

J'ai regarde la definition dans wiki (je sais, j'enc*le les mouches) on parle normalement dans le cas d'un design final.
Ici, que ce soit le design que le process, a priori, on n'a rien de final pour le client.

T'as lu l'article au lieu d'enc*ler les mouches ?
 

 
Ok, montre le moi en action.
Ah non, pardon, "paves the way for the next generation", ca n'en est pas.

Le design est prêt et testé (virtuellement).
Mais y'a rien de gravé.

 
http://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRL [...] ewsid=6141

Test chip.
 
Le design est pret, a ben ca, heureusement pour ARM

Topic ARM ?

 
Parce que tu t'attendais à ce qu'ils se lancent dans la production direct ?
 

 
TSMC accessoirement