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Auteur Sujet :

[Topic Unique] AMD Radeon R9/R7 200; HD 7000 Southern Islands (28nm)

n°8006190
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 11-08-2011 à 15:48:43  profilanswer
 

Reprise du message précédent :
Y'a pas qu'AMD et NVIDIA si tu veux comme client de TSMC... :o
 
Y'a moultitudes de SoC aussi qui vont rusher en 28nm asap. Sauf que pour le moment pourquoi se presser vu qu'on vent des tel mobile en 40nm a prix d'or. :o


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| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
mood
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Posté le 11-08-2011 à 15:48:43  profilanswer
 

n°8006195
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 11-08-2011 à 15:53:48  profilanswer
 

Pourquoi se presser ?
 
Hum... p-ê pcq TSMC a des machines pour graver en 28nm qui se tournent les pouces et qui ont coûté jusqu'à 54 millions de dollars l'unité.
Et que pour amortir cet investissement il faut les faire tourner à plein régime le plus tôt possible. Moi je dis ça, mais p-ê que j'y connais rien.
 
Ça sent l'excuse bidon habituelle de TSMC.
Retard, yields merdiques, la routine...

Message cité 1 fois
Message édité par Wirmish le 11-08-2011 à 15:55:03
n°8006219
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 11-08-2011 à 16:09:34  profilanswer
 

Wirmish a écrit :

Pourquoi se presser ?
 
Hum... p-ê pcq TSMC a des machines pour graver en 28nm qui se tournent les pouces et qui ont coûté jusqu'à 54 millions de dollars l'unité.
Et que pour amortir cet investissement il faut les faire tourner à plein régime le plus tôt possible. Moi je dis ça, mais p-ê que j'y connais rien.
 
Ça sent l'excuse bidon habituelle de TSMC.
Retard, yields merdiques, la routine...


Bah en l’occurrence c'est pas TSMC qui retarde mais ses clients. Justement ils disent que ça marche bien, c'est plus pour attirer les clients qu'autre chose je dirais.
 
Parce que là y'a ni retard ni yield merdique d'annoncé. :o


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| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°8006233
0b1
There's good in him
Posté le 11-08-2011 à 16:18:21  profilanswer
 

C'est pas Apple qui se fournit là-bas?

n°8006239
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 11-08-2011 à 16:22:31  profilanswer
 

0b1 a écrit :

C'est pas Apple qui se fournit là-bas?


Exact. Pour le A6.  :jap:

n°8006241
gliterr
Posté le 11-08-2011 à 16:23:21  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Y'a une rumeur comme quoi la prod serait partagée entre TSMC et GF.
Mais selon moi c'est peu probable vu que ça demanderait le double de travail.
Qui vivra verra.

 

Le double de travail ?
T'as craque toi.
Il y  auras bien du travail pour adapter le design a un autre process, tout comme il y auras un boulot different pour la premiere puce en 28nm a sortir sur un process batard de chez TSMC  que le super process de la mort qui tue de la meme compagnie.

 
MEI a écrit :

Bah en l’occurrence c'est pas TSMC qui retarde mais ses clients. Justement ils disent que ça marche bien, c'est plus pour attirer les clients qu'autre chose je dirais.
Parce que là y'a ni retard ni yield merdique d'annoncé. :o


Oui, enfin quand c'est AMD qui dit la meme chose, il y a anguille sous roche, il faut savoir.
Pour le "pas de yield merdique" j'avoue qu'il doit etre encore un poil tot pour en savoir davantage.

Message cité 1 fois
Message édité par gliterr le 11-08-2011 à 16:25:23
n°8006376
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 11-08-2011 à 18:09:49  profilanswer
 

MEI a écrit :

Bah en l’occurrence c'est pas TSMC qui retarde mais ses clients. Justement ils disent que ça marche bien, c'est plus pour attirer les clients qu'autre chose je dirais.
 
Parce que là y'a ni retard ni yield merdique d'annoncé. :o


Aucun retard... bien sûr...
 
http://hothardware.com/newsimages/Item12554/TSMCRoadmap.jpg
 
C'est quoi la date d'aujourd'hui déjà ?

n°8006379
0b1
There's good in him
Posté le 11-08-2011 à 18:11:31  profilanswer
 

Date de quand ton graphique?
 
Parce-que là, visiblement le 32nm était toujours au programme :whistle:

n°8006383
Gein
Posté le 11-08-2011 à 18:14:03  profilanswer
 

MEI a écrit :


Bah en l’occurrence c'est pas TSMC qui retarde mais ses clients. Justement ils disent que ça marche bien, c'est plus pour attirer les clients qu'autre chose je dirais.
 
Parce que là y'a ni retard ni yield merdique d'annoncé. :o


 
ça te rappel rien le 40 nm retardé pour mauvais yield ?
Le 32 nm qui passe à trappe.
Le cayman prévu pour du 32 nm qui passe en 40 nm, c'est normal quoi.
Nan, mais c'est les clients qui trainent, bien sur  :o

n°8006387
Activation
21:9 kill Surround Gaming
Posté le 11-08-2011 à 18:16:21  profilanswer
 

quand on est fabless on assume :o

mood
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Posté le 11-08-2011 à 18:16:21  profilanswer
 

n°8006392
Gein
Posté le 11-08-2011 à 18:20:07  profilanswer
 

:D

n°8006404
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 11-08-2011 à 18:29:02  profilanswer
 

gliterr a écrit :

Le double de travail ?
T'as craque toi.
Il y  auras bien du travail pour adapter le design a un autre process, tout comme il y auras un boulot different pour la premiere puce en 28nm a sortir sur un process batard de chez TSMC  que le super process de la mort qui tue de la meme compagnie.


Pour faire une puce il faut utiliser des softs dédiés pour créer la puce selon les particularité/spécificité d'un process en particulier.
Une puce développée pour le process 28nm de TSMC ne sera pas compatible avec le 28nm d'un autre fondeur.
 
Par exemple, si AMD développe 4 puces (BDG, MDG, HDG, Très-HDG) chez TSMC, il suffit de développer la plus grosse/complète en premier, puis de faire du copier-coller, en enlevant à chaque fois trucs, pour créer les 3 autres puce de la gamme. Si un problème se pointe dans le design des circuits, il suffit de faire la correction dans une des 4 puces, puis de copier tout ça dans les autres puces. C'est simple, rapide, et pas trop coûteux.
 
Mais si AMD choisi d'utiliser TSMC pour ses 2 plus grosses puces, et GF pour ses 2 plus petites, alors il faut mettre sur pied 2 équipes de développement, qui vont utiliser des softs différents, adaptés à des process différents, afin de créer les 2 designs généraux. Ensuite il faut tester les 2 designs. Et s'il y a des bugs dans le design des circuits, alors il faut les corriger chez TSMC et chez GF, ce qui double le travail.
 
Si tu sais comment faire 2 designs chez des fondeurs différents, sans augmenter la charge de travail, le temps de débogage, et les coûts de développement, alors tu deviendras riche.

n°8006407
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 11-08-2011 à 18:31:56  profilanswer
 

0b1 a écrit :

Date de quand ton graphique?
 
Parce-que là, visiblement le 32nm était toujours au programme :whistle:


Ça prouve justement que ce qu'avait prévu TSMC, c'est maintenant aussi bon que du caca de lama albinos putréfié.
 
TSMC dans les temps et avec de super yields... mais oui... tout le monde y croit.  [:mika94400:5]

n°8006421
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 11-08-2011 à 18:38:32  profilanswer
 

M'enfin, heureusement qu'ils sont là TSMC, c'est qu'ils en fournissent de la puce et pas qu'un peu ...

n°8006499
Wirmish
¡sıɹdɹns zǝɹǝs snoʌ
Posté le 11-08-2011 à 19:31:47  profilanswer
 

Si c'était pas eux ça serait un autre, donc bof.

n°8006504
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 11-08-2011 à 19:33:36  profilanswer
 

:lol:

n°8006554
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 11-08-2011 à 20:10:34  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Pour faire une puce il faut utiliser des softs dédiés pour créer la puce selon les particularité/spécificité d'un process en particulier.
Une puce développée pour le process 28nm de TSMC ne sera pas compatible avec le 28nm d'un autre fondeur.
 
Par exemple, si AMD développe 4 puces (BDG, MDG, HDG, Très-HDG) chez TSMC, il suffit de développer la plus grosse/complète en premier, puis de faire du copier-coller, en enlevant à chaque fois trucs, pour créer les 3 autres puce de la gamme. Si un problème se pointe dans le design des circuits, il suffit de faire la correction dans une des 4 puces, puis de copier tout ça dans les autres puces. C'est simple, rapide, et pas trop coûteux.
 
Mais si AMD choisi d'utiliser TSMC pour ses 2 plus grosses puces, et GF pour ses 2 plus petites, alors il faut mettre sur pied 2 équipes de développement, qui vont utiliser des softs différents, adaptés à des process différents, afin de créer les 2 designs généraux. Ensuite il faut tester les 2 designs. Et s'il y a des bugs dans le design des circuits, alors il faut les corriger chez TSMC et chez GF, ce qui double le travail.
 
Si tu sais comment faire 2 designs chez des fondeurs différents, sans augmenter la charge de travail, le temps de débogage, et les coûts de développement, alors tu deviendras riche.


NVIDIA a fait plusieurs fois des puces identiques sur chez TSMC et chez UMC sans soucis... :o


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n°8006556
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 11-08-2011 à 20:11:23  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Ça prouve justement que ce qu'avait prévu TSMC, c'est maintenant aussi bon que du caca de lama albinos putréfié.
 
TSMC dans les temps et avec de super yields... mais oui... tout le monde y croit.  [:mika94400:5]


Comme si GloFo qui sort son 32nm quand Intel a quasi finalisé son 22nm TriGate était vraiment mieux...  :whistle:


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| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°8006557
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 11-08-2011 à 20:11:41  profilanswer
 

Gein a écrit :


 
ça te rappel rien le 40 nm retardé pour mauvais yield ?
Le 32 nm qui passe à trappe.
Le cayman prévu pour du 32 nm qui passe en 40 nm, c'est normal quoi.
Nan, mais c'est les clients qui trainent, bien sur  :o


Y parlent de leurs client pour le 28nm hein...


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n°8006668
ilo34
Posté le 11-08-2011 à 22:00:14  profilanswer
 

Invite_Surprise a écrit :


Exact. Pour le A6.  :jap:


il me semble que apple met en concurence samsung et tsmc pour la prochaine puce (A6), gravera celui qui aura les meilleur yield

n°8006676
Invite_Sur​prise
Racaille de Shanghaï
Posté le 11-08-2011 à 22:09:52  profilanswer
 

ilo34 a écrit :


il me semble que apple met en concurence samsung et tsmc pour la prochaine puce (A6), gravera celui qui aura les meilleur yield


Vu qu'Apple est en procés avec Samsung de toute façon ...

n°8006677
gliterr
Posté le 11-08-2011 à 22:11:13  profilanswer
 

Wirmish a écrit :


Pour faire une puce il faut utiliser des softs dédiés pour créer la puce selon les particularité/spécificité d'un process en particulier.
Une puce développée pour le process 28nm de TSMC ne sera pas compatible avec le 28nm d'un autre fondeur.

 

Par exemple, si AMD développe 4 puces (BDG, MDG, HDG, Très-HDG) chez TSMC, il suffit de développer la plus grosse/complète en premier, puis de faire du copier-coller, en enlevant à chaque fois trucs, pour créer les 3 autres puce de la gamme. Si un problème se pointe dans le design des circuits, il suffit de faire la correction dans une des 4 puces, puis de copier tout ça dans les autres puces. C'est simple, rapide, et pas trop coûteux.

 

Mais si AMD choisi d'utiliser TSMC pour ses 2 plus grosses puces, et GF pour ses 2 plus petites, alors il faut mettre sur pied 2 équipes de développement, qui vont utiliser des softs différents, adaptés à des process différents, afin de créer les 2 designs généraux. Ensuite il faut tester les 2 designs. Et s'il y a des bugs dans le design des circuits, alors il faut les corriger chez TSMC et chez GF, ce qui double le travail.

 

Si tu sais comment faire 2 designs chez des fondeurs différents, sans augmenter la charge de travail, le temps de débogage, et les coûts de développement, alors tu deviendras riche.


Je sais même pas quoi mettre comme smileys, vraiment.

 
MEI a écrit :


Comme si GloFo qui sort son 32nm quand Intel a quasi finalisé son 22nm TriGate était vraiment mieux...  :whistle:


Le concurrent de Glofo, il a sacrifié son 32nm pour aller rapidement en 28nm, et au final, la différence ne seras pas énorme (Je parles des proces LP ou HP pour faire des puces d'hommes).


Message édité par gliterr le 11-08-2011 à 22:12:58
n°8006688
GenGis_K
Posté le 11-08-2011 à 22:26:25  profilanswer
 

Invite_Surprise a écrit :


Vu qu'Apple est en procés avec Samsung de toute façon ...


 
 
Samsung mobile et pas Samsung semiconductor si je dis pas de bétises.
Les entités sont relativement indépendantes.

n°8007011
0b1
There's good in him
Posté le 12-08-2011 à 10:19:46  profilanswer
 

Invite_Surprise a écrit :


Vu qu'Apple est en procés avec Samsung de toute façon ...


Visiblement Samsung va également faire les dalles des iPad 2, enfin bon...

n°8007050
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 10:40:44  profilanswer
 

Bonjour, vous pensez que les PCIe 3.0 sont compatibles avec le PCIe 1.1??  
 
Parce que y parait qu' il faut pas mettre une PCIe 3.0 compatible sur ma cm (de 2009 et PCIe 1.1)!! Du coup pas de HD7000.. :cry:

Message cité 2 fois
Message édité par Coulous le 12-08-2011 à 10:41:03

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FSP Raider 750w -- MSI B350 Tomahawk -- Ryzen 5 1600 -- EVGA GTX1060 SC 6GB -- 16GB DDR4 -- Samsung Evo 500Go -- NZXT Phantom 410 White -- Logitech G710+ -- Razer Taipan
n°8007065
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 12-08-2011 à 10:56:11  profilanswer
 

En même temps mettre une CG @ 400€ sur une mobo qui valait 50€ en 2009 comment dire... :o
 
Upgrade la mobo. par du G45 pendant que ça se vends encore au pire... :spamafote:


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| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°8007103
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 11:17:03  profilanswer
 

Une CG @400€?? Je comptes pas prendre de HDG, juste du MDG, genre HD7850 ou 7870!! ^^


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n°8007106
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 12-08-2011 à 11:20:09  profilanswer
 

Pour remplacer une 5850 ? Autant prendre une 6970... :spamafote:
 
D'occaz' c'est ~225-250€ en ce moment, à la sortie des 7xxx ça va être bradé...


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| AMD Ryzen 7 7700X 8C/16T @ 4.5-5.4GHz - 64GB DDR5-6000 30-40-40 1T - AMD Radeon RX 7900 XTX 24GB @ 2680MHz/20Gbps |
n°8007115
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 11:27:18  profilanswer
 

Mouais a la sortie, non.. Les HD5870 sont encore cheres par exemple.. Les GTX400 aussi..


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n°8007211
Activation
21:9 kill Surround Gaming
Posté le 12-08-2011 à 12:39:45  profilanswer
 

Coulous a écrit :

Bonjour, vous pensez que les PCIe 3.0 sont compatibles avec le PCIe 1.1??  
 
Parce que y parait qu' il faut pas mettre une PCIe 3.0 compatible sur ma cm (de 2009 et PCIe 1.1)!! Du coup pas de HD7000.. :cry:


 
surement les même qui disaient que faut pas mettre des CG PCIe 2 sur des ports PCIe 1.1
 
ça doit pas leur parler "rétrocompatibilité"

Message cité 1 fois
Message édité par Activation le 12-08-2011 à 12:40:07
n°8007265
MEI
|DarthPingoo(tm)|
Posté le 12-08-2011 à 13:24:22  profilanswer
 

Activation a écrit :


 
surement les même qui disaient que faut pas mettre des CG PCIe 2 sur des ports PCIe 1.1
 
ça doit pas leur parler "rétrocompatibilité"


Avec l'AGP ça c'est déjà vu et vu que le protocole du PCIe 3.0 change, se poser la question est légitime.


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n°8007587
Corleone_6​8
Posté le 12-08-2011 à 16:28:34  profilanswer
 

Coulous a écrit :

Bonjour, vous pensez que les PCIe 3.0 sont compatibles avec le PCIe 1.1??  
 
Parce que y parait qu' il faut pas mettre une PCIe 3.0 compatible sur ma cm (de 2009 et PCIe 1.1)!! Du coup pas de HD7000.. :cry:


 
Avant de penser à une telle CG, il serait peu être temsp de changer tout ?
 
Ca la tu vas être config limited :o
 
C'est un peu dommage de dépenser de l'argent dans une telle CG alors que tu pourrais plutot changer ta config et partir sur de bonne bases. Et arpès pourquoi pas plus tard partir sur une bonne CG [:spamafote]
 
Tu sais un bon gros OC sur ta 5850 et elle est encore suffisante sur une nouvelle config :o


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Phanteks Enthoo Primo / Seasonic P-860 / Asus Strix B550 E/ Ryzen 5600X WC / 2*16 F4 3600C16 Gskill Ripjaws @3733 / 6900XT Red Devil / Crucial C300 128 Go / Sam 850 Evo 500 Go / Velociraptor 300 Go / Caviar Red 4 To / Caviar Black 1 To
n°8007646
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 17:09:08  profilanswer
 

Bein, ma HD5850 peut pas beaucoup s' o/c, le Voltage est limité sur tous les logiciels.. Impossible de le débloquer avec quelque methode que ce soit.. Donc j'ai atteint le max stable (800/1050) elle a des perfs a peu pres identiques a une HD6870 ou GTX560....


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FSP Raider 750w -- MSI B350 Tomahawk -- Ryzen 5 1600 -- EVGA GTX1060 SC 6GB -- 16GB DDR4 -- Samsung Evo 500Go -- NZXT Phantom 410 White -- Logitech G710+ -- Razer Taipan
n°8007656
Flagship
Posté le 12-08-2011 à 17:16:46  profilanswer
 

Corleone_68 a écrit :


 
Avant de penser à une telle CG, il serait peu être temsp de changer tout ?
 
Ca la tu vas être config limited :o
 
C'est un peu dommage de dépenser de l'argent dans une telle CG alors que tu pourrais plutot changer ta config et partir sur de bonne bases. Et arpès pourquoi pas plus tard partir sur une bonne CG [:spamafote]
 
Tu sais un bon gros OC sur ta 5850 et elle est encore suffisante sur une nouvelle config :o


 
Excuse-moi mais ce que tu dis n'a tout simplement aucun sens.
Une config à base de s775 en PCIe 1.1 avec un quad O/C c'est loin de te limiter, une carte 3.0 ne sera pas forcément synonyme de saturation de la BP.
Il y a toujours des cas particuliers où les proc représente bien évidemment une contrainte trop importante sur certains jeux mais globalement ça devrait rester rentable.
 
Pour ce qui est de la rétrocompatibilité :
 

Citation :

“Each new version of the PCIe spec has doubled the bandwidth of the prior generation. The latest group of PCIe architects and designers drove the standard forward while maintaining complete backward compatibility for Gen 1 and Gen 2 devices. Rarely has a standard advanced so non-disruptively through three major evolutionary cycles. The ability to pull this off demonstrates not only the ingenuity of the Gen 3 developers, but also the insight of those who defined the earlier versions in such an extensible manner,” said Nathan Brookwood, research fellow at Insight 64.

Source

n°8007698
couillesho​t
Les bouboules et la boubouche
Posté le 12-08-2011 à 17:55:48  profilanswer
 

Coulous a écrit :

Une CG @400€?? Je comptes pas prendre de HDG, juste du MDG, genre HD7850 ou 7870!! ^^


il n'est pas certain qu'une 78** t'apporte beaucoup de gain comparé à ta 58**  :whistle:  
étant donné que les 68** ont été positionnées en bas-moyen de gamme


---------------
:o :o :o
n°8007719
Activation
21:9 kill Surround Gaming
Posté le 12-08-2011 à 18:05:56  profilanswer
 

c est sur que si on part avec l idée en tête que les HD78xx vont avoir les perf des hd69xx , il va pas voir une grande diff comparé à la hd5850 :D

n°8007811
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 19:01:51  profilanswer
 

Ah bon?? Les HD6900 sont bien meilleures non?? Oo'

Message cité 1 fois
Message édité par Coulous le 12-08-2011 à 19:21:15

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n°8007833
warlan
L'Heretik
Posté le 12-08-2011 à 19:18:05  profilanswer
 

Coulous a écrit :

Ah bon?? Les HD9000 sont bien meilleures non?? Oo'


 :heink:

n°8007841
Coulous
Posté le 12-08-2011 à 19:22:05  profilanswer
 


 
J' ai pas dit sa moi!!  :lol:  :D  


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n°8007884
Corleone_6​8
Posté le 12-08-2011 à 20:00:33  profilanswer
 

Coulous a écrit :

Bein, ma HD5850 peut pas beaucoup s' o/c, le Voltage est limité sur tous les logiciels.. Impossible de le débloquer avec quelque methode que ce soit.. Donc j'ai atteint le max stable (800/1050) elle a des perfs a peu pres identiques a une HD6870 ou GTX560....


 
 :heink:  Bah j'ai souvenir que les 5850 avait un bon OC  :??:  
 
Enfin quoi qu'il en soit c'est suffisant pour l'instant.
J'ai une 5870 tout les jeux passe encore tout à fond sans me plaindre..
 

Flagship a écrit :


 
Excuse-moi mais ce que tu dis n'a tout simplement aucun sens.
Une config à base de s775 en PCIe 1.1 avec un quad O/C c'est loin de te limiter, une carte 3.0 ne sera pas forcément synonyme de saturation de la BP.
Il y a toujours des cas particuliers où les proc représente bien évidemment une contrainte trop importante sur certains jeux mais globalement ça devrait rester rentable.
 
Pour ce qui est de la rétrocompatibilité :
 

Citation :

“Each new version of the PCIe spec has doubled the bandwidth of the prior generation. The latest group of PCIe architects and designers drove the standard forward while maintaining complete backward compatibility for Gen 1 and Gen 2 devices. Rarely has a standard advanced so non-disruptively through three major evolutionary cycles. The ability to pull this off demonstrates not only the ingenuity of the Gen 3 developers, but also the insight of those who defined the earlier versions in such an extensible manner,” said Nathan Brookwood, research fellow at Insight 64.

Source


 
Bah osef du 3.0 pour ce que ca va apporté de plus pour l'instant, c-à-d rien [:spamafote]
 
Je parle sur le principe de ça config général... Elle ou la possibilité d'évolution avec une telle config ? Lui diras tu la même chose dans 1 an ?
 
Je ne sais pas pour lui mais s'il a un budget hardware serré et qu'avec l'achat d'une CG il ne prendra plus rien pendant un moment, autant mettre un peu plus et changer de plateforme. J'appel ça du raffistolage de config [:spamafote].
 
Car une fois qu'il aura changé ça CG et que le reste sera au bout et que le faite de la changer ne suffira plus il devra changer tout en même temps.. Peut être il a l'argent pour peu être pas...
 
Faut dire ce qui est hin à la vitesse ou ça va le s775 c'est à l'époque des cromagnons [:spamafote]


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Coulous
Posté le 12-08-2011 à 20:13:17  profilanswer
 

C' est peut etre l' epoque des cromagnons comme tu dis, mais @3GHz mon Q6600 vaut le tien @stock (soit 3.2GHz).. Tu vas me dire qu' un 955 tient pas les jeux du moment ou de l' année prochaine?? Quand meme pas??
Et au départ j' avais dans loptique de tout changer mais sa va peut etre pas etre possible.... Du coup comme a noel je prends un ecran Full HD je me demande si ma HD5850 va tenir encore longtemps les jeux a fond ou si je dois la changer, par une cg 28nm qui plus est!! ^^
 
 
EDIT: j' ai pas dit que la 5850 s' oc mal, mais que je peux pas toucher a la tension GPU sous aucun logiciel.. Donc je peux pas monter tres haut..

Message cité 1 fois
Message édité par Coulous le 12-08-2011 à 20:15:02

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