Reprise du message précédent :
à moins qu'ait n'ait profité du retard du 40nm pour optimiser encore plus son RV870 voire à apporter des modifs

bien possible....

vu la surprise que l'on ai u avec les 800sp la...

possible qu'il remette ça.

allez hop 2000sp, soyons génereux  

Je pencherais bien sur 200 unités vec5, donc 1000SP, mais avec des TMU encore plus optimisés, et ainsi multiplier par deux le ratio unités vec5 / TMU, et ainsi passer de 4/1 à 2/1, comme sur la HD4670.
 
Donc ça ferait 100TMU pour une puissance de filtrage jamais vue

donc nvidia ne sortira pas de Gt200 en 40 nm sa sera le gt300  
http://www.presence-pc.com/actualite/NVIDIA-32306/

C'est pas ce que dit Mr Hara...

les GTX 270 et 290 sont à l'approche wait and see mais déjà la GX2 est annulée faute à la consommation de malade : nvidia réveilles toi !!!

 
..j'aimerais pas te contrarier, mais meme reveillés, ca va etre (tres) dur pour eux de revenir dans la course.

Ils ont sous estimé ATI qui c'est bien relever et qui a fait le meilleur rapport perf/prix ainsi que la CG la plus puissante du moment

je ne vois pas en quoi ATI à mieux fait que NVIDIA. Au contraire, ATI à dû sortir son bi-gpu 4870x2 pour contrer la GTX 280. La HD4870 = GTX 260 niveau prix et perf même si ATI est un peu moins chère. La 4870x2 bi-gpu donc j'imagine même pas un bi-gpu de GTX 280, elle l'explose. Je n'ai rien contre ATI, j'aime bien les rouges mais NVIDIA pour le moment à le must en ce qui concerne le mono GPU du moment ce que ATI n'a actuellement pas qui est au même niveau que la GTX 280. C'est klr et je dois l'avoué que niveau tarif ATI est champion
 
Mais bon tous ce qui concerne le bi-GPU soit le SLI ou Crossfire sur 1 seul PCB je n'adhère plus. Au début c'est chouette sa rox c'est magnifique mais au fil du temps, les perfs de la carte se dégrade car les drivers ne suivent plus pour permettre le bon fonctionnement du SLI OU CF comme parfait exemple la 3870X2 ...  qui maintenant est à la rue. La 9800 GX2 est encore sur la route mais pas pour longtemps  

Sauf que le GX2 280 il existe pas.
 
Pas plus qu'une X1900XT X2 n'a existé pour contrer la 7950GX2 d'ailleurs.
 

Comme la dit marllt2 la GX2 280 existe pas et j'imagien pas la consomation et en point de vue perf en haut de gamme Nvidia est doublé et en perf prix aussi avec le duo 4850/4870 donc je ne vois pas ou tu vois Nvidia

ce qu'il faut comprendre :

meilleur GPU : nvidia avec la 280
meilleure carte : ati avec la 4870x2

pour les problèmes de bruits et de chauffe prenez la gainward modifiée ou la asus tri-fan. En attendant je suis sûr que ceux qui ont de l'argent préfèreront prendre un sli de 280 plutôt qu'un crossfire x de 4870x2

Ca y est c'est parti :
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Mass production
 
TSMC has announced that it moved its 40nm process into volume production. The process uses 193-nm immersion lithography, ultra low-k material and low-power, triple-gate oxide is optional.
 
The latest advance puts TSMC ahead of its main rivals, IBM, Samsung and UMC. Many manufacturers have already announced their plans to go to 40nm, but at the moment it seems TSMC is the only company to have it in mass production.
 
Due to the economic downturn TSMC has already seen its sales go down and it expects to utilize less than 75 percent of its production capacity in Q4. Foundry companies will obviously be among the first ones to see a drop in demand and revenue, months ahead of system integrators and makers of consumer electronics.
source : http://www.fudzilla.com/index.php? [...] 1&Itemid=1

http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t6700116

mais bordel, le 870 va arrive plus vite que prevu? (ou une revision du chips actuel)
 
it expects to utilize less than 75 percent of its production capacity in Q4. Foundry
 
de cette anne j'espere.

http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] avance.htm
 
la news en fr

Yes arrivé iminent du Rv 870 !

 
bin ca se rapproche on dirait. (je vois plutot ca en fevrier - mars)

Oui et pas de RV790 ==> http://news.ati-forum.de/index.php [...] eisse-luft
 

On attend donc directement le RV870... et avec l'avance de TSMC, c'est que du bon

C'était évident si TSMC est prêt pour du 40 Nm

hi  trinita...........

donc "amd-ati" près pour du 0.40 très prochainement....bon ça.

 
   
 
je dis peut etre une connerie,mais popa nowel va peut etre en distribue chez nos marchand prefere.(ca ferait un putain de cadeau)
 
edit
ca va peut etre faire un peu court quand meme.
y a des ES qui court ou pas?

Question disponibilité, il faut bien comprendre que ces GPU en 40 nm toucheront effectivement le marché à la fin du second trimestre 2009. Lorsque les deux concurrents disent avril ou mai, il faut plutôt comprendre mi-juin, explique FudZilla.  
source : http://www.pcinpact.com/actu/news/ [...] -2009.htm?
 
je crois qu'il va falloir editer.  
 
Edit:
encore une fois fudzilla a "legerement" ecrit des conneries.

Ta new de pc inpact date d'octobre. Le mail avec l'annonce TSMC envoyé par Andrew date d'hier ==> http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t6700116

...mais euh...  c po mechant.
faur juste editer.(s'il te plait)
n'empeche fud c'est quand meme bien plante sur ce coup la.

tu veux que j'édite quoi ? LOL

Faut pas rever, il n'y aura pas de nouvelle CG qui déchire tout pour noel

le premier post de la premiere page  
 
   
 
C'est parti ; le 40nm entre en production de masse  
 
Je vous retransmets un mail reçu à l’instant d’Andrew Shephard de TSMC :  
=======================  
De : Andrew Shephard  
Envoyé : lundi 17 novembre 2008 13:50  
À : moi  
Objet : Re: Fuzilla say : Nvidia has hoped to have its 40nm chips earlier but due to some delays caused by TSMC  
Importance : Haute  
 
David,  
 
This may be interesting, see quote from Nvidia.  
 
Also see this from a US guy who got a pre-brief...  http://www.eetimes.com/news/semi/s [...] 139&pgno=1  
 
Best regards  
 
Andrew  
 
Release will be live in a few minutes a more generic 'business' version will be on PR Newswire.  
 
 
Press release follows:  
 
TSMC ramps most advanced available process technology to volume production  
 
Foundry’s first 40 nanometer (nm) process lowers costs and power for high-performance and wireless devices to innovate out of the downturn  
   
Hsin-chu, Taiwan, November 17, 2008 - TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) has announced volume production of the foundry segment’s only 40nm semiconductor manufacturing process with the successful ramp of its 40nm General Purpose (G) and Low Power (LP) versions.  A comprehensive design infrastructure including library, IP, design flow, engineering service, and monthly CyberShuttleTM prototyping vehicles is also ready for these two processes.  
 
The 40nm process is one of the semiconductor industry’s most advanced manufacturing process technology.  TSMC’s 40nm G and LP processes were formally announced in March as part of the company’s advanced technology offering. The 40G process targets performance-driven applications including CPU, GPU (graphic processing units), game consoles, networking, FPGA, hard disc drive, and other devices.  The 40LP process targets low power applications including cellular baseband, application processors, portable consumer and wireless connectivity devices.  
   
"We view 40nm as an important process node for the cost-effective development of graphics chips and other devices, especially in 2009. This is another example of a long and successful history of AMD and TSMC ramping leading edge processes," said Rick Bergman, Senior Vice-President & General Manager, AMD Graphics Products Group.  
“Today designers are faced with the challenge of increasing the functionality of their product while not increasing power consumption. By rolling out the industry’s most advanced programmable logic devices at 40-nm, we are enabling designers to quickly achieve new levels of integration and innovation, while staying within their power budgets,” said Bill Hata, Altera senior vice president of Worldwide Operations and Engineering.  
 
"High-performance GPUs are only continuing to grow in importance for a  
variety of industries," said Debora Shoquist, NVIDIA senior vice president of Operations.  "The advantages that TSMC's 40nm G process provides to designing a GPU will allow us to continue pushing the limits of what’s currently possible.”  
   
“While timed to respond to the technical requirements of our broad customer base, the two processes are clearly the right manufacturing processes at the right time and can help the semiconductor industry, and conceivably other portions of the global economy, to innovate out of the current downturn,” said Jason Chen, Vice President, Worldwide Sales & Marketing, TSMC.  
   
TSMC’s 40G and 40LP processes passed process qualification, reaching “first wafers out” status as planned and completed product qualification in October when first customer wafers entered production. As with every TSMC process node, the 40G and 40LP processes offer a full range of mixed-signal and RF options, along with embedded memory, to support a broad range of analog/RF-intensive and memory-rich applications.  
   
“Once again we have continued TSMC’s long-standing record of delivering commercially available processes exactly when we said we would and way ahead of competitors,” said Dr. Mark Liu, senior vice president, Advanced Technology Business, TSMC.  
   
Multiple customers at 40nm have adopted Reference Flow 9.0, a production-proven design infrastructure that allows designers to take full advantage of 40G and 40LP processes. TSMC’s Reference Flow includes a number of innovative power reduction techniques and tools that allow designers considering 45nm design rules to transparently target their designs to 40nm processes without explicitly dealing with a multitude of scaling factors. Reference Flow also facilitates enhanced timing, statistical design and design for manufacturing (DFM).              
   
TSMC's 40G and 40LP processes offer designers up to a 2.35 times raw gate density improvement over the 65nm node. The 40G process is up to 30% faster than TSMC’s 65nm GP process at the same leakage, or up to 70% lower leakage at the same speed.  In addition, it provides up to 45% lower active power than the 65GP process.  The 40LP process provides up to 46% lower leakage and up to 50% lower active power than TSMC’s 65LP at the same speed. It also features the smallest SRAM cell size, 0.242um2, and macro size in production today.  
   
About TSMC  
TSMC is the world’s largest dedicated semiconductor foundry, providing the industry’s leading process technology and the foundry’s largest portfolio of process-proven libraries, IP, design tools and reference flows. The Company’s total managed capacity in 2008 is to exceed nine million (8-inch equivalent) wafers, including capacity from two advanced 12-inch - GIGAFABs ™, four eight-inch fabs, one six-inch fab, as well as TSMC’s wholly owned subsidiaries, WaferTech and TSMC (Shanghai), and its joint venture fab, SSMC. TSMC is the first foundry to provide 40nm production capabilities. Its corporate headquarters are in Hsinchu, Taiwan. For more information about TSMC please see http://www.tsmc.com.  
 
================  
 
et un extrait de l'article cité par Andrew :  
 
 
 
Citation :
 
 
TSMC claims that several companies have jumped on its 40-nm process, such as Altera, AMD, Broadcom, LSI, Marvell, Nvidia, NXP, ST and Sun. At 40-nm, TSMC offers several derivatives, including general purpose (40G) and low-power (40LP) versions.  
 
The 40G process targets performance-driven applications, including processors, graphics chips, networking devices, field programmable gate arrays (FPGA), storage ICs and others. The 40LP process targets low-power applications, including cellular baseband, application processors, portable consumer and wireless connectivity devices.  
 
TSMC's 40G and 40LP processes passed process qualification, reaching ''first wafers out'' status as planned and completed product qualification in October. Both processes offer mixed-signal and RF options, along with embedded memory.  
 
Besides 40-nm, TSMC is leading in other processes. In September, the company rolled out its 32- and 28-nm processes. The 32-nm process is a cost-down version of its 40-nm technology, while 28-nm is considered by TSMC as a ''full-node'' offering.  
 
At 28-nm, TSMC plans to offer two separate options for the gate stack: conventional silicon oxynitride (SiON) and a high-k/metal-gate technology. But at 32-nm, the company will only offer a SiON for the gate stack  
 
 

ah ok tu veux que je mette tout ça ?? euhmmm... pk pas. MAJ

nan un résumé en FR serait mieux...

 
voallaa..
 
   

TSMC a annoncé avoir finalisé la gravure en 40 nm en octobre et a déjà commencé la production en masse de wafers pour ses nombreux clients. Deux process différents sont disponibles, le 40G (General purpose), ou "classique", qui permet de graver nombre de puces différentes axées vers les performances, et notamment pour ce qui nous intéresse le plus, des GPU. Le second process, le 40LP (Low Power), est lui plutôt axé vers les applications basses consommations, typiquement les puces embarquées dans des solutions mobiles.
 
Un troisième process avait été annoncé en même temps que les deux premiers, en mars. Le 40LPG devrait logiquement mixer les deux premiers, en amenant des fréquences 20 % plus élevées à la même tension. HardWare.fr indique que ce process n'arrivera pas avant 2009. À l'heure actuelle, nous ne savons pas lequel du "40G" ou du futur "40LPG", ATI ou NVIDIA choisiront pour leurs prochaines puces ...

À l'heure actuelle, nous ne savons pas lequel du "40G" ou du futur "40LPG", ATI ou NVIDIA choisiront pour leurs prochaines puces ...
 
et pourquoi pas les 2,"40G" au debut (5800 normale quoi..) et ensuite une extreme "40LPG" (5800 ultra)
z'ont toujours fait comme ca,une normale suivi d'une ultra. (mais bon je peux me gourer)

Janvier/Février pour la commercialisation de la 1ère carte 40nm chez les rouges. Mais ce n'est pas du RV870...

 
du 770 en 40nm?
 
sont deja sous NDA?

Comment ai-je pu looper ce topic!
continue super newbie!
 
( inside)

ATI confirme le 40 nm et DirectX 11 pour 2009
 
Catégorie: ATI , mots clé associés:  ati, directX11  
 
Bonne nouvelle !
 
Donanimhaber a pu mettre la main sur un slide officiel ATI.
 
Il confirme que le fondeur va produire des GPU en 40 nm et s'axer sur DirectX11 en 2009.
 
Bon ça reste encore assez flou, reste à savoir la gamme , les prix , les dates , le positionnement marketing ...
 

 
http://www.generation-3d.com/actua [...] c13460.htm
 

 
source : http://news.ati-forum.de/index.php [...] ti?lang=de

le rv870 devrait sortir un peu plus tot que sur le calendrier si dessus puisque le 40nm de chez tsmc est finie et il commence deja a préparer la grosse production donc le rv870 devrait arriver vers février/mars (a mon avis)

Non.  
 
Le 1er GPU 65nm de TSMC a été le HD 2600 je crois, mi 2007 pour 400M de transistors. Et quand est-ce que nVidia a sorti son GT200 de 1.4M en 65nm ? 1 an après, avec 6 mois de retard dus à TSMC.
 
Le RV870 est pour le Q2 (au début si c'est du 960SP, à la fin si c'est plus). Et avant il y aura un chip MDG de 500M pour Janvier/Février.