Reprise du message précédent :
sauf erreur ati/amd à un partenariat avec une entreprise qui a un nouveau systeme de chambre à vapeur

J'attends de voir ça avec impatience, alors . Parce que, pour le moment, je n'ai vu que Sapphire proposer des cartes graphiques refroidies de cette manière (elles sont connues sous le nom de Toxic et Vapor-X pour le modèle amélioré) .

AH ?? source ?
 

Pas en jeu mais en torture test...
Et sur les 4890 ça monte nettement moins haut, même après OC et Softmod.

Jusqu'à nouvel ordre, un point chaud n'est pas synonyme de très fortes dissipations thermiques.

Non mais dans ce cas c'est synonyme d'instabilités...

 
 
effectivement j'avais vu cette news.
 
voulais sortir un nouveau systeme monter en relation avec une autre boite.
 
par contre plus de nouvelle de ça depuis plusieurs mois.

Et les HD2900, c'était virtuel?
 
Toutes utilisaient un combo vapor chamber + heatpipes.

 
T'es aller plus vite que moi! les 2900XT furent il me semble les seules montées avec un ventirad à chambre à vapeur de série. Mais devant le surcoût, ATI a oublié cette voie.
Sapphire n'a fait que reprendre ce système à son compte (et ça semble bien marcher).

Et depuis ces 2900XT, ATi met un ventirad en carton sur ses cartes graphiques de référence ...  

Bizzard, ventilo a 28%, et c'est largement suffisant 75-80° max en charge

Sur les 4890 il est loin d'être en carton le rad...

Certainement pas, le rad des 4870 et 4890 est quasi identique à la base près... et pour avoir connu le R580 et son ventilo en carton je peux te dire que les choses se sont sévèrement améliorées, même si ils continuent à mettre des ventilos surdimensionnés (le blower à 7000t/min n'a pas grand chose à voir avec celui d'une GTX285 limité à ~4000t/min...)
 
Le problème, c'est que sur le R600 cette chambre à vapeur était assez peu utile du fait du système global :
 
- gros GPU (donc transfert GPU/rad très efficace)
- le fameux combo heat spreader + heatpipes (donc transfert pas vraiment optimal ce coup ci puisqu'on ajoute une interface)
 
Si on prend les rads en question l'un à côté de l'autre, la différence est loin de sauter aux yeux, et j'aurais tendance à dire qu'il en est de même pour les perfs.
 
 
Pour la 4770 il semblerait qu'ils aient décidé d'abandonner le concept de la carte single slot, et ça se comprend vu les problèmes que ça pose à ces valeurs de dissipation, ceci dit si la base est en alu comme elle en a l'air ça risque de ne pas encore être la panacée car le problème inverse du R600 risque de se poser (petit GPU + contact pas optimal).

 
Tu as raison, mais gravure plus fine+bus mémoire plus petit peuvent diminuer le dégagement calorifique de la puce!
Le retour au système double slot est peut etre dû au fait que l'on reproche tout le temps aux 4850/4830 de ne pas renvoyer l'air chaud au dehors du boîtier, donc autant mettre un truc qui expulse l'air.  
Je crois que le ventirad ne sera pas bruyant, car la puce chauffe moins, et ce système peut être adapté à ça.

 
 
des jeux genre crysis ou Stalker CS sont des totures test
 
c est pas des 3Dmolle vantage  

Crysis ne fait chauffer les VRM tant que ça. En fait les VRM chauffent normalement sous ce jeu.
Et pour le torture test, je parlais de OCCT GPU v0.68 ou Furmark.
PS: Et 3DMarkV fait plus chauffer les VRM que Crysis.

moueh ... moi j en suis pas sur
 
camera thermique svp  

La t° des VRM est affichée dans Riva Tuner. GTA IV aussi fait plus chauffer les VRM.

Quand j'oc désormais je fais env 30 min d'OCCT, pas plus. Il y a qq mois, quand je torturais mon quad, il était bien stable sous OCCT mais pas dans certains jeux... Or si j'oc c'est bien pour les jeux, pas pour OCCT. Donc je vérifie mes oc à partir des jeux désormais. OCCT j'utilise juste pour éviter les grosses instabilités, mais pas plus.
Ce que je raconte vaut aussi pour ma cg.

Alors le mieux si tu veux tester avec des stability test: tu prends cpu stress MT + OCCT GPU 0.68, le tout en même temps bien sur
 
Et là si tu me dis que c'est stable là dessus mais pas en jeu tu as un autre problème quelque part

 
 
sauf que si l etage d alim est en mousse... y a de forte chance que les sonde de cet étage d alim soient en mousse non  
 
enfin pour moi ça serait étonnant que les sondes soit type top pour controler des composants de seconde classe
car à la fin si la carte tombe en panne... je pense pas que ça l interesse ati de savoir à combien les dit composant de seconde classe on grillé....  
ils ont grillé point si ils ont grillé c est soit que le PC c'est prit une surtension, soit que les tolérances des dits composant était un peut trop limite dans leur tolérance
 
c'est pas pour rien que nvidia baisse la qualité des pcb et des composant de surface sur ses derniere geforce dont la GTX275
 
et pourquoi elle est un peu plus merdique que les précédents lot de GTX285 (avant que eux aussi subissent de passer à de la fabrication "economique"... y a bien la gtx295 qui passe par là avec sa prochaine version mono pcb)

Bha tu sais, si les vt1165 ou vt1195 sont en mousses sur 4870 ou 4890, ils le sont certainement sur GTX280/260 puisqu'elles utilisent les mêmes...
Et je peux même t'affirmer que l'étage d'alim des 4890 est largement dimensionné comparé au 4870, d'où une chauffe moindre pour une charge plus grande.
Sinon, pour les GTX275, c'était prévu dès le début, tout comme les GTX285 qu'elles utilisent des composant nettement moins cher pour constituer l'étage d'alim, et donc, exit les vt11xx sur les modèles de ref... C'est pourquoi je préfère largement la GTX280 et les premières versions de GTX260 (192 ou 216 mais 65nm) que les dernières.

J'ai une GTX260 avec un pcb "économe", poutant elle s'oc pas si mal
Elle tient 700/1400/1100, je me demande si je gagnerais 2mhz en plus avec le "pcb de ref"

Je ne dis pas qu'elle ne s'OC pas, je dis juste que tu ne peux pas modifier les tensions du GPU. Après, d'après ce que j'ai vu, ça n'apporte pas grand chose aux GTX.

Vous ne trouvez pas qu'il y a un problème dans la stratégie sweet spot d'AMD ?
 
Parce que les perfs du GT200 semblent avoir fait oublier que cette stratégie est de placer une X2 en face du HDG mono-GPU des verts.
Le GT200 est tellement derrière en terme de perf/mm², et l'impossibilité de dépasser +/-600mm², a fait que la 4870 X2 est de 30% à 50% plus perf.
 
Le problème est apparu avec la GTX 295: Malgré qu'elle soit 100€ plus chère, et malgré les perfs 5-10% plus rapide (même si bizzarment le test d'HFR indique moins, avec parfois des pertes) elle a fait fortement baisser les ventes de la 4870 X2.
 
Donc pour les cartes autour de 400€, les acheteurs sont beaucoup moins intéressés par le rapport prix/perf.
 
Si on transpose ça à la stratégie d'AMD il y a un problème: Imaginons une 2x RV870 = GT300 en perfs en gros.
Et bien le désavantage d'avoir 2 GPU au lieu d'1 va rendre difficiles les ventes de cette 2x RV870.
 
Autrement dit: Entre une HD 4850 X2 à 400€ et une GTX 280 à 450€, laquelle vous prenez ? La 2ème évidemment.
 
Bref à se demander si AMD ne devrait pas laisser tomber les X2. D'autant que côté image, avoir besoin de 2 GPU pour concurencer le concurent qui en a qu'un 1 seul, c'est un peu contre productif. De plus, si côté GPU 2 plus petits coutent moins cher qu'un gros, il faut doubler la quantité de mémoire, faire un nouveau design de PCB, mobiliser des ingénieurs qui ne bosseront pas sur autre chose...
 
Et au lieu d'une X2, faire un vrai mono-GPU HDG. Parce qu'entre les 420mm² d'un R600 peu perf à cause de ses choix architecturaux, et les 270mm² d'un RV770 optimisé de tous les côtés il y a quand même de la place.  
 
Genre 330mm² comme un R580, qui pourrait être tarifié en XT à 325€, et en LE à 240€.
 
Avec en dessous un chip de +/- 230mm² à 180€ en XT, et 140€ en LE.
 
Puis enfin 2 autres chips (avec déclinaisons) pour viser les marchés à 90€ et 40€.
 
Ce qui fait 4 chips, comme actuellement (RV790/RV770, RV770LE/RV740, RV730, RV710)... Vos avis ?

La 4870X2 se vend beaucoup mieu que la gtx295 (par exemple ldlc regarde son top des vente des carte graphique) ensuite amd a choisi un choix surement causé par ses finances qui est de réduire sa puce et l'optimisé au maximum pour faire le plus de marge possible. Pour la taille de la puce il faut rappeller que le R600 était en 90nm non (me souvient plus) et que le rv770 est en 55nm ce qui donne a peu de chose prés la même taille que le rv600 sauf qu'il y a une meilleur finesse de gravure. En tout cas si le RV870 fait 330mm² et qu'il est gravé en 40nm cela serait une puce énorme (cela ferai presque la taille d'un R600X2 mais graver avec une finesse de gravure de fois supérieur). Enfin lorsque tu fai une puce il y a toujours des puces défectueuse dont l'entreprise doit se débarrasser et sa coute cher quand ta puces est énorme puisque qu'elle prend plus de place

Le problème comme je l'explique est que s'ils mettent une X2 en face d'un GT300, ca va donner un scénario bien différent du GTX 280 vs 4870 X2...  
 
Pour l'inpact sur les finances, malgré les 2 millions de RV770 vendus, et les RV730 + RV710 ils ont gagné moins d'argent qu'à l'époque du RV670 vs 8800 GT.
 

Le RV870 poursuivra la stratégie sweet spot que je dénonce. Avec une X2.
 
Et le R580 faisait aussi 330mm² (un poil plus même).
 
A la louche, passer de 270mm² à 330mm² augmenterait de 50% de coût de fabrication de la puce. Au lieu de 30$ ça coûterait... 45$.
 
Par contre évidemment plus de X2 possible. Déjà qu'avec une carte avec 2x RV790 ce serait franchement déraisonnable.
 
AMD a fait le choix avec le sweet spot d'une X2 à la place d'une puce 25% plus grosse. Ca marché avec le RV770, ça risque de moins marcher avec le RV870.
 

D'où l'intérêt des LE que j'ai mentionné.

C'est encore de la spéculation pure, puisqu'on ne sait pas ce qui composera ni les perfs du RV870...
 
S'il se compose réellement de 1280SP + 128TMU sur un bus 256 bits avec 16 ROPS à ~700mhz (vu la montée de fréquence permise par le 40nm), le tout pour ~210mm², ça fera un sacré GPU...
 
Vous oubliez qu'il est possible de faire un petit GPU très performant, en utilisant des atouts extérieurs comme le 40nm, la GDDR5 (donc le bus 256 bits suffit) ... Le GT300 n'explosera pas le RV870, loin de là. A mon avis Nvidia ne refera pas l'erreur de produire un énorme GPU monolithique de + de 500mm², il se contenteront d'une taille plus raisonnable, aux alentours de 350mm²...

Dans ce cas pourquoi ne pas faire à la place d'une X2 un évolution de ce chip, avec mettons +25% (+/- 270mm²).
 
Ca aura un coût de fabrication inférieur à deux puces, ils économiseront sur la quantité de mémoire, sur le PCB... etc . Le tout sans les aléas du multi-GPU pour les utilisateurs.
 
D'autant que des SP ne coûtent pas grand chose en terme d'espace sur le die. +50% de SP peut être envisageable et atteindre des perfs proches d'une X2 . Le gain 4870 -> 4870 X2 n'était que d'environ 40% en moyenne.
 

Ces specs ne sont autres que celles du GT212 (384 SP en 40nm).
 
Donc GT300 peut-être pas > 500mm² (il vaut mieux pour eux, sauf s'ils veulent battre des records de yields), mais quand même un gros die. Genre de la taille d'un R600.

http://www.hardware-infos.com/news.php?news=2908
 

 

 
Avec aussi des 5850 et 5850 X2 selon la source de ati-forum.de. Les tout dès Juillet.

Alors aucun intérêt d'investir dans une 4890 maintenant, quoi...
Par contre, je suis d'accord avec toi, ATI pourrait faire bien mieux avec un GPU un poil plus gros, c'est dommage de se concentrer sur les X2 pour avoir de la puissance...

Pas de changement d'archi je suppose ? Ce qui est étonnant c'est que le tmus augmentent "peu", alors que c'est qd même un des point faibles du rv770, bon okay c'est lié avec les sp. Et le doublement des ROPs...   Ça promet tout de même un gain sympathique, mais pour l'instant, avec des infos peut-être douteuses certes, le gt 300 annonce d'avantage de gain, mais en contre-partie devrait sortir + tard.

Il y a 10 mois, il se disait que le RV870 (et ses dérivés) serait le dernier chip basé sur l'archi R600.
 

Niveau perf, le RV870 s'afficherait grosso modo en face d'un GT212 (384SP 40nm). Sachant que ce chip maintenant annulé devait être lancé au moins 6 mois avant le GT300...
 
Il semble plutôt clair que l'écart RV870/GT300 sera bien supérieur à RV770/GT200.
 

Et avec donc facile 3 mois de leadership pour AMD en mono-GPU. A voir pour quelle politique tarifaire ils vont opter.
 
Quand le GT300 sera lancé, le RV870 baissera probablement de prix et se placera à 200-300€. Là où nVidia devraient truster le HDG > 400€, mais n'aura rien probablement rien à proposer en DX11 avant quelques mois supplémentaires.

 
Je crois pas du tout aux 48 TMUS. Il étaient déjà insuffisants sur le RV770 et il pêchait en puissance de texturing!
Et puis, si on y regarde de plus près, ça ferait 12 groupes de 100SP, avec 4 TMU par groupe. (ou alors 24 groupes de 50SP avec 2 TMU par groupe). Pourquoi ce changement dans le mauvais sens? c'est pas crédible  

drapppaaaaalise et économise... ^^

Dx11 c'est un peu comme Dx10 çà sert à rien non ?

 
 
c'est plutot que les cartes actuelle sont pas assez puissante pour vraiment marqué la différence par rapport au jeu codé DX9
 
avec la prochaine génération de carte on devrait enfin pouvoir mettre à l'épreuve les specification technique de DX9 et marqué bien plus la différence en DX10/DX11 par rapport à DX9  
 
bien sur pour peu que les dev s'en donne la peine (c est sur si c est juste pour faire du portage con et méchant depuis un jeu console... je pense à des jeux genre chez ubisoft bridé en 1920*1080 bref axé console sur ecran full HD... les reso supérieur... connaissent pas ? à part en rajoutant des bande noire)
 

Vous remarquerez que le RV670 était le 1er chip en 55nm, et a été suivi 7 mois après par le RV770 40% plus gros.
 
Là le RV740 sera le 1er chip en 40nm, et sera suivi 3 mois après par le RV870. Si on reprend ces mêmes +40% de die, ca fait... 200mm².
Soit le minimum pour du 40nm 256 bits (un peu plus que le RV670 à cause des pads GDDR5 supplémentaires).
 
Et pourquoi pas au Q2 2010 un RV970 avec une forte augmentation des unités (1600SP, 96 TMU, GDDR5 7Ghz), une fois que le 40nm aura des hauts yields...
 

Ouaip, la tessellation, les geometry shaders, le multi-threading, les compute shaders, le MSAA z-buffer ...tout ça ça sert à rien.

Il est faux leur tableau. Pour obtenir pixel machin on fait : 32 rops x 900 (gpu) = 28800. Mais pour la hd 4870 16 x 750 = 12000. Idem avec la puissance de texturing, tmus x fréquence gpu, pour la hd 4870 c'est donc 30000, pas 25000, qui correspond à la hd 4850.
 
Donc, avec un tableau juste ça donne :
 

 
Donc, une hd 5870 qui devrait grosso modo performer dans la zone de la X2, les inconvénient en moins, mais avec tout de même un déficit de filtrage et de bp, bien que ce dernier point impacte sans doute moins que le premier.

Si les specs sont justes, ça voudrait dire qu'AMD a changé d'organisation par rapport au RV770,  
 
Sur le RV770 chaque cluster (de 20 SP) est relié à 1 TMU. Donc 40 x 20SP = 800 SP. Là avec les 48 TMU pour 1200 SP, ca voudrait dire que chaque cluster fait 25 SP.
 
Par contre quel est l'intérêt de faire ça, quand on sait que les TMU sont justement le point faible du RV770. Et encore plus bizzare, AMD avait déclaré je ne sais plus où que 16 ROP étaient suffisants pour les jeux à moyen terme.

Par contre, 32 rops je vois pas trop l'intérêt. On ne peut pas dire que ce soit le fillrate qui limite les perfs actuellement, vu que le rv770 et rv670 ont la même puissance, même un poil supérieur sur le rv670 (775 mhz gpu vs 750). D'autant qu'on reste sur du 256 bits, donc 32 rops + 256 bits engendrait surtout un coût superflu, autant privilégier les tmus !