Reprise du message précédent :
rosco
 
je pense le faire pour voir mais il me faut un cpu " sacrifiable " ainsi
qu'une carte mère , j'ai dejà vu des Quad avec des traces au niveau
des contacteurs pour le moins étonnantes , je crois savoir qu'intel
a pris pas mal de précaution niveau contact mais il peut y avoir
" echec " de contact d'ou mon extreme prudence.
 
C'est bien l'empreinte de la surface de son cpu deformé que l'on voit
sur la photo. C'est pas très clair (avis purement personnel).

 
Ca c'est de la rectification en situation de pré-contrainte.
 
Je préfère l'idée "sans volet de rétention", qui me semble enlever des paramètres et variables complexes plutot qu'en rajouter, simplifiant par là l'opération pour des "amateurs" en mécanique de précision (que nous sommes pour la plupart ici ). Aprés, il n'y a plus que la pression du rad qui maintient le proco en place ... mais pour les contacts, celà devrait suffire, non ?
 
a+

lchx
 
 
" mais pour les contacts, celà devrait suffire, non ? "
 
Très bonne question , tu essai puis tu me tiens informé ?
 
je blague , il a des soucis parfois de contact malgrès la retention  
cpu qui appui beaucoup dessus reste a déterminer si ce n'est pas
justement cette pression/deformation qui peut engendrer les soucis
de contact , c'est pas évident a évaluer , terrain inconnu pour ma
part.
 
 
 

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Un essai "quasi-comparable" est en quelque sorte en cours depuis plus de 6 mois : sur ma CM, j'ai redressé et rectifié ce volet de manière à ce qu'il ne déforme plus autant l'HIS. Pratiquement, le volet n'exerce plus qu'une pression minime, juste nécessaire au maintien du proco à sa place. Ca fonctionne chez moi sans problème de ce coté, essayé avec 3 proco différents. La moindre déformation de l'HIS à été pour moi probablement plus efficace que le planage proprement dit, tant ce volet serrait exagérément le proco.
 
Je réservais sa dépose pure et simple en vue d'un éventuel planage du HIS jusqu'au die, puisque le plan supérieur du-dit volet dépassera le niveau du die, empèchant par là le contact avec le rad. Je n'ai pas trop de soucis que cela fonctionne, mais il reste une différence de hauteur à compenser via les attaches du rad que je dois résoudre (élégamment si possible)
 
N'en étant pas encore là, je testerai préalablement l'ablation du volet, CM à plat pour la pose du rad.  
 
Voilà  ... à suivre (petit à petit )

que personne ne parte , la je me sens seul devant ma connerie.  

bon j'ai des questions :
-1/je savais pas..    rosco pourquoi tu l'as pas dit plus fort !!!
-2/alors est ce que le "spreader ou IHS" (le bout de tole qui recouvre le cpu , c'est ça?   ) ce deforme , pour prendre forme avec le rad ?
-3/le cpu/ihs se deforment legerement par le systeme de retention 775 ? ou par le rad ?
-4/y a t'il des craintes , si j'ai compris ce que tu dis wolfflyter que le cpu ne se deforme exagerement , si je ne ponce que le rad ?
-5/dans le cas d'un Q6600 les coeurs ne sont pas au centre , est ce que le contact ne devrait pas plutot etre le plus precis sur les cotés ?

je crois que c'est un QX 6850 , mais le Q6600 devrait avoir le meme profil , non?

-6/c'est encourageant ? : http://www.hardforum.com/showthread.php?t=1188093
-7/des recommandations / topics / tuto sur le ponçage cpu ? (rien que d'y penser ça me fait peur !!!)

-8/les traces sur ihs c'est quoi ? il y en avait avant le montage.

 
Ou est ton probleme ?
 
je ne te suis pas du tout ...
tu regrettes d'avoir poncé car enfait fallait le laisser concave?

L'histoire du volet, c'est phase 2 après ponçage, dans le cas ou tu verrais une empreinte de pate thermique ressemblant à ça :
 

 
Regarde déjà à planer rad et cpu, si tu veux faire quelque chose
 
a+

 
oui c'est ça , j'aurais pas du poncer avant d'avoir fait des tests! la j'aurais vu en fonction des temperatures si le couple concave-convexe etait ok.
 
de toute façon j'y suis donc je vais continuer à poncer , le rad uniquement et je me calme. par la suite en fonction des resultats OC x temps je verrais si ça vaut le coups de toucher au cpu.
 
   

j'avais deja vu cette image , j'avais pas decodé. on va dire que l'appui exercé sur les cotés fait remonter le centre et les cotés opposés à cette ligne : et c'est l'empreinte qu'il y a sous le rad ?
 
juste une question : poncer le cpu presente un risque coté eau ? c'est etanche ?
 
 

tarok1
 
essai comme il est ton dissipateur ensuite tu verra si tu continu
ou pas a rectifier.

je fais comme tu dis . je me met de suite à l'exercice. c'est vrais que je redoutais le fait d'avoir à remonter/demonter le rad nettoyer/appliquer l'AS5 , mais je vais m'y faire !!!
 
merci encore.  

 
apres les bon conseils de wolfflyter (tres patient et pertinent le bonhomme   ) :  
 
je suis resté au stade ponçage brute au p400 , pleins de rayures mais plutot plan. et j'ai refais le montage dans cet etat , les resultats ont l'air pas si mal.
 
9 x 400 = 3.6 ghz vcore = 1.4v bios / temp° idle = 36  31  31  35 / full max everest = 58  52  50  56 / full max TAT = 62  55 (45  49)
 
si tout marche bien je laisse comme ça.
 
apres avoir lu les articles conseillé par wolfflyter , j'ai compris ce que tu voulais dire , pour l'instant comme je l'ais dit plus haut , je veux stabiliser à 100 % ma config . mais j'ai deja trouvé une carte 775 morte et je vais decouper le systeme de retention 8 x 8 que je garderais precieusement en vue d'un ponçage.
comme je l'ai dit plus haut , il y avait beaucoups d'ecart entre le rad d'origine et le proc et le rad pivotait tres facilement sur son axe meme serré à fond. apres mon ponçage aproximatif    il faut vraiment forcer pour le faire pivoter , je crois qu'il c'est calé à droite ou à gauche du cpu (façon de parler   ) donc il ne peut plus pivoter sur son axe.
j'espere que les temps que je lis sont les bonnes , mais le rad reste meme en full entre tiedasse à froid : attention montage à l'air libre et 20°c inside.
 
   

Et tes temp avant c'etait ?

ableur
 
" Et tes temp avant c'etait ? "
 
Ben elles étaient encore meilleurs heureusement qu'il a monté un
Ultra a la place du dissipateur stock !    
 
l'air bien sec favorise le bon refroidissement  

J'ai du mal a tout comprendre.
 
Il a poncer son rad, et ces temps aurait été moin bonne si il avait garder le radbox ?

 
Je blague ableur,  
 
Tu pose une question a laquelle seul tarok1 peux te répondre.
mais je doute qu'il ai eu un jour de meilleurs températures  
a cette fréquence de 3.6 ghz qu'en pense tu ?    
 
 

Faut qu'il test avec OCCT, car tat avec un quad, USELESS !
 
Ca me parait etre excelent, surtout avec cette tension, trés bon batch sans doute, ou pas stable ^^ a voir

 
 
TAT fonctionne sur deux cores avec les Quads et il est au courant.
 
Pour la tension j'ai la meme chose sur un Q6600 donc c'est pas specialement special    
 
Tout est bon effectivement et devrait etre stable également pourquoi " a voir " c'est tout  
pour mon cas ormis les temps qui sont plus élevés mais par 28/30 ambiant on parle pas le
meme language.
 
 

salut !
 
bon tout ce passe plutot bien pour l'instant.( le paycay est dans sa boite , mais ouverte encore)
idle 37  31  31  36  
full 58  52  51  58   sous occt pendant 1 h  j'ai pris entre 2 et 4°c par core par rapport à l'air libre 56  50  50  54.
 
y a interet à ce que je vehicule bien l'air , si je veut conserver ces temperatures.
 
 

tarok1
 
Encodage + jeu tout ça c'est bien passé ? .  
 
Oui il faut un bon flux d'air pour l'ensemble carte mere/cpu et ram.  
 
Fait pas chaud chez toi veinard , doublement veinard car ton surfacage
se porte comme un charme.

The question is : (like audioslave) Quel était tes température avant ce ponçace de rad ?  
Histoire que je vois si le gain en vaut vraiment la chandelle (pour moi ^^)

ça en vaut la chandelle, mais pas longtemps en fait...  
 
Pourquoi ? ben simplement, avec la poussière qu'il y a partout même en étant un dingue du ménage, les filtres se bouchent un peu, les ventilos s'encrassent, les rad, pareil... et les t° montent toujours inexorablement...
 
Cependant, le ponçage au P800/P1200 apportera une baisse de qq° (3 ou 4 maxi).

Le probleme est pas là, que le proc soit poncé ou pas, il y aura de la poussiere et la temp montera !
Donc en ponçant on gagne quand meme quelque degrés ! non?^o)

 
Ds mon buro, sol carrelage et quasi pas de textiles, mais soufflette des filtres ts les mois, c nécessaire vu l'encrassement

juste pour l'info apres le demontage , les traces de contacts entre un rad poncé (ultra 120 extreme) sommairement au P400 et un Q6600 :

 
Bonjour
Et bien si, il est là. En fait, sans prendre bien soin de la totalité des paramètres entrant en jeu dans le refroidissement de nos machines, on peut passer un temps fou à améliorer le refroidissement (poncer, faire le bon cheminenement aérodynamique, mettre les gros ventilos dodus,... et passer à côté d'un petit détail qui à la longue, insidieusement, va réellement mettre tout à terre: La poussière.
 
Donc, bien faire les poussières... aussi !    
 
sinon, ableur, tu as raison,... aussi !  
 
Allez profitez bien de vos cadeaux de Noël !

 
C'est vrai qu'avec le temps, les températures ont plus ou moin tendance a augmenter
Poussiere inside !
Fin avec mon 19° ambiant, j'ai le temps de voir venir

salut,
juste pour dire que j'envisage de polir mon e4300 watercoolé qui monte à 74° mini à 1.57v
 
j'ai commandé mon papier ici :
 
http://www.oupsmodel.com/advanced_ [...] r&x=5&y=10

Est-ce que certains d'entre-vous pensent à mettre un renfor sous la mobo pour empècher que celle-ci ne plie au point de pression
 
c'est à dire sous le socket CPU... `?

bitonio6
 
Moi !  

Vu ce que les mobos prennent meme avec le radbox, je me dis que ça doit etre prévu d'etre tordu

Ben moi ça me dérange de voir que l'on doit pousser aussi fort pour cliper un ventirad ou même rentrer les PATA qui sont toujours bien au bord de la mobo sans rien en-dessous...
 
donc je colle des petits patins anti-dérapant de la bonne hauteur et là plus de souci
 

 
Moi j'lavai fait sur mon ancienne carte mère (une p5b).
J'avais trouvé dans le boite un carré un plastique (3mm d'épaisseur) avec un coté autocollant, alors j'ai pensé que c'était pour coller derrière la carte et donc j'lai mis

Hello,
 
Dites moi, peut t-on polir le rad mémoire ainsi que celui de l'alim sur cette image à l'image d'un ventirad ou WB ?
 

 
Si cela est utilite oui , il faut voir les surfaces.

 
Non parce que ces rads sont bouillants chez moi; donc je prend le moindre degré que je peut grapiller  

Camus932
 
" Non parce que ces rads sont bouillants chez moi "
 
Vitesse ventilo ?

 
Peut-être que s'ils sont bouillants, c'est justement parce qu'ils trasportent la chaleur comme il faut, non?
 
Perso je me ferai plus de soucis s'ils étaient froids ou tièdes, à mon avis, le ponçage ne servira à rien dans ton cas...

Enfin qqun de sensé