Reprise du message précédent :

 
 
C'est la méthode que j'utilise et effectivement je vois de la lumière sur un coté,je ne cherche pas la perfection mais je voulais savoir si va vallait la peine de tout refaire .
 
 
Merci pour vos réponses rapides    
 
p.s. j'ai bien poncé les deux !

difficile a dire avec la photo mais il semblerait que tu n'ai pas assez insisté au moins sur l'ihs : il faut que la couche grise disparaisse et pour cela il ne faut pas avoir peur de commencer avec du P400 voir moins et de bien user les papiers

 
Si par la partie grise tu veux dire l'aluminium sur le ihs ,et bien il y en a plus du tout,c'est que du cuivre,j'ai poncé au p240....jusqu'a 1200 ,mais peut etre pas assez bien .

L'important c'est avant tout d'avoir un bon contact central (encore plus si c'est un monocore avec le die bien centré) et là c'est parfaitement le cas donc ça va, tu peux toujours essayer de ramener les bords de l'ihs au même niveau que le centre mais ça n'apportera pas un gain énorme.

 
 
C'est ce que je voulais entendre ,merci  

 
Bah j'ai nettoyé soigneusement au white spirit, sans rencontrer de difficulté...

 
En bas à gauche on dirait vraiment que c'est gris, et pas cuivré. Au passage le gris ce n'est pas de l'alu (plaquer du cuivre à l'alu, ça n'a aucun sens) mais du nickel.

Merci pour les infos,ce sont juste des reflets,plus de nickel du tout,en tout cas lorque j'ai monté et bien serré le rad ca ressemble plutot à ca :
 

 
 
Donc je pense que c'est bon mais malheureusement j'ai des températures assez hautes,j'ai récapsulé le proco plusieurs fois mais toujours la meme chose,j'ai donc décidé de mettre des patins en mousse et le laisser décapsulé : - 6 degrés en full et 3ghz stable .

un 3700+ ? à 3GHz c'est déjà tres bien pour ce processeur

 
Oui un 3700+ , avant je pouvais pas dépasser les 2.9 ghz donc la je me plains pas,j'ai pas encore testé plus haut ,je l'ai juste screené à 3.150 ghz

Peux-tu m'expliquer ces trois expressions, je ne sais pas ce que c'est.    
Merci d'avance

decapsuler le processeur consiste a enlever l'ihs et à laisser le core du processeur apparent (comme sur les athlons xp par exemple). Lorsqu'on fait cela, il est recommandé de placer des petits patins en mousse aux quatre coins du pcb afin que la pression exercée par le rad n'endommage pas le core au centre. Le fait de decapsuler est plus ou moins risqué selon le type de processeur (ok pour Xé et opteron mais les Quad ne supportent pas l'operation par exemple) et apporte un gain en temperature etant donné qque la chaleur est disspée directement avec le rad, on supprime une zone d'echange. Il faut savoir que c'est les surfaces d'echanges qui degradent le plus les temperatures. Grossierement, les meilleures performances seraient obtenues si le processeur etait moulé au contact d'une piece en cuivre par exemple

 
 
Et en images  :  
 
 
http://overclocking-masters.com/ar [...] ?id=30&p=2

Merci pour les infos, je m'étais arrêté aux ponts L1/L3/L11 sur les XP / MP, de grands moments de transpiration...

quelqu'un à déjà essayé de "décapsuler" sont C2D et mettre le rad diretc sur les cores ??

http://forum.hardware.fr/hfr/Overc [...] 6547_1.htm
 
 
   

et ya pas une méthode plus "soft"

c'est soft ça

Ptite chochotte

ben ta qu'à le faire à ton proco
 
montre les photos

pavel83 ta 2e foto montre un contact et un polissage parfait felicitation

J'ai un Athlon 64 X2 3800+, je ne pense pas qu'il soit souder à l'IHS...? Donc j'ai bien envie de le décapsuler et de poser directement mon ventirad dessus (délicatement bien sur ).
Mais ou trouve t-on les fameux patins en mousse?

 
 
Perso j'ai utilisé de la mousse acoustique que j'ai découpé .......
 
Merci chris282,j'y ai passé pas mal de temps aussi  

 
On peut récupérer des patins d'Athlon XP? C'est la même épaisseur?

Ah au passage pourquoi AMD a mis un IHS sur ses processeurs? Avec les Athlon XP ou il y avait un creux sous le processeur on peut comprendre qu'il pouvait se casser sous le poids d'un ventirad mais avec un Socket AM2 il ne doit plus y avoir de risques?

 
Va leur demander

Il doit bien y avoir une raison... Ca coûte plus cher à fabriquer et ça augmente la température du processeur...

ça le protège un peu aussi .....

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Surtout pour la protection,moi meme j'ai tué un 2500+ à cause d'un mauvais rad et mes deux mains gauches ;-)

 
Tu ne peux pas garantir qu'à l'interieur, dans la coque de protection, tout est nettoyé et aucun résidu n'est resté...?
 
Je m'en suis apperçu trop tard, la prochaine fois je mettre un scotch pour protéger cet orifice
 

 
Tu as presque mis trop de pâte là...
 

je suis conquis
 
mon e6600 @ 1.5V dépasse les 60° full TAT sous WC avec un pushpull 4*120mm sous 12V...
 
Donc je vais poncer WB + cpu, sousvolter à 5V et hop

 
 
Wai, c'est drolement efficace : j'ai gagné au moins 10C en optimisant le contact HIS-dissipateur (air ici) sur mon e6600
 
Selon mon expérience, il faut corriger les défauts dans leur ordre d'importance :
 
1- le volet de serrage du socket de la CM : il serre débilement le proco et déforme l'HIS au point d'anihiler (dans mon cas) tout effort de surfacage préalable. Celà peut se corriger : dépose (attention aux pins du support), étau+marteau pour le décintrer, puis Dremel pour adoucir coins et arètes qui appuient sur les bords de l'HIS.
 
2- proco: le mien était très concave. 1ère passe au 240 pour planéifier, puis jusqu'au ... pour l'état de surface. Comme dit + haut, attention ya un ptit trou sur le coté du HIS et ces bébètes n'aiment pas trop l'eau pleine de limaille là-dedans. j'ai sauvé le mien avec de l'air comprimé après une belle frayeur .. (no boot)
 
3- je reviens pas sur le dissipateur, ce devrait être le dernier des soucis
 
bon courage

 
Pour illuster, j'ai retrouvé une tof que Bierman avait posté à ce sujet :
 

 
a+

Ils n'ont qu'à remettre le système avec pins.

C'est risquer de décapsuler un Athlon 64 X2 3800+ et de poser le radiateur directement dessus?
Est-ce qu'il se décapsule l'Athlon 64 X2 3800+ socket AM2?
 
J'ai commencé à polir la base en cuivre de mon radiateur, j'en suis au P1000 à l'eau c'est déjà pas mal

je ne pense pas que tu gagnes beaucoup en deapsulant si ton ihs est bien poli (max 2 °C)

 
AMD soude aussi maintenant, depuis à peu près un an, donc ça dépend de la date de fabrication.

 
Rien à voir avec le creux du socket, le pb c'est quand le rad appuie trop fort sur une arrête du die, ça fait "scrouitch". Les die d'A64 étaient plus gros et plus fragiles, donc ça devenait vraiment risqué.
 
Et puis c'est le seul moyen de pouvoir résister à un gros pb de refroidissement, comme par exemple le test AXP vs P4 où les testeurs enlèvent délibérément le rad des CPU, l'AXP fond instantanément, pas le P4.

 
Ah, le mien doit avoir été fabriquer il y a plus d'un an mais comment le savoir?  
 
Sinon 2°C de gain par rapport à un IHS bien poli ça m'intéresse quand même (en plus je ne pense pas arriver un jour à un IHS bien poli... ).
La je suis dans le doute, est-ce que je le décapsule

Bah la date c'est marqué dessus, c'est dans le serial/step/batch.