Reprise du message précédent :
RAS.

C'est normal.
L'ouie est un sens, c'est à dire un dispositif de perception d'information.
Une une onde acoustique renvoie beaucoup plus d'information quand sa fréquence et son intensité fluctuent.
Elle sera donc beaucoup plus audible qu'un son intense mais régulier.
 
Si tu rajoutes un ventilateur, tu noies le sifflement, et donc tu diminues le bruit.
En journée, tu seras rarement gêne par le bourdonnement des mouches ou le tic-tac des horloges.

RAS.

Nan mais si réellement tu tiens à faire du passif, pars plutôt sur un boitier aéré que sur cette boite fermée.
En mATX le Dragon Slayer et l'Aeos, en ITX les Sugo, ISK100, QB one, elite 110, ...
Des rads sur le PCH et sur les barettes RAM, des condos de qualité,...

RAS.

Chacun fait avec ses capacités, le forum est ouvert à tous.
Si tu ne comprends pas mes post, ça ne me vexe pas.

Personne ne les comprend  

RAS.

Pourquoi autant de véhémence ?

Poulicroc sort les crocs :-).
 
Je pense avoir compris chacun de tes mots Poulicroc : je dois avouer que j'en partage beaucoup et que j'ai été tenté de réagir d'une façon comparable plus d'une fois.
Je vais dire publiquement ce que j'ai dis à d'autres qui m'interrogeaient en message privé : Régis183 à montré qu'il avait une grande expérience et une façon atypique de réfléchir. Sa façon de partager tout cela lui est des plus personnelle et souvent rude.
Mon humble expérience des hommes m'a déjà montré que nous avons parfois beaucoup à apprendre des gens qui pensent de façon atypique.
Ce qui est indispensable, c'est le respect mutuel et la courtoisie minimale pour échanger : une fois que cela est acquis, essayons de profiter de l'originalité de Régis183 pour vérifier qu'il n'essaye pas de nous mettre sur une voie que notre conformisme de pensée nous empêche de percevoir (je ne veux pas en faire trop non plus).
 
Edit :
Poulicroc, sauf omission (j'avais vu cela en détail au moment de l'annonce du S, mais maintenant c'est de l'affaire classée pou moi), les 2 ports USB 3.0 en façade sont bien la seule différence entre Euler et Euler S (et peut être aussi une différence sur la sérigraphie "Akasa", à vérifier sur les photos).

RAS.

 
   
 
Regis183 a déclaré "le passif c'est le mal", je ne comprends pourquoi il perd son temps ici.
 
Sinon, effectivement peu de différences entre le Euler (initialement prévu pour des clients industriels) et le Euler S qui est sa déclinaison grand public. Ah oui, le Euler S n'a pas le logo Akasa sur la face avant (perso, j'apprécie).

RAS.

Tu as compris maintenant le pourquoi des rainures qui servent quand tu grilles les steacks pour faire tes propres hamburgers

RAS.

A mon avis tu auras une meilleure température avec ce celeron qu'avec ton i3 T de ta 1ere config (ou quelques chose d'équivalent mais pas une énorme différence). Même si le TDP est de 53w, intel donne le même TDP à une très large gamme de cpu "entrée de gamme", du plus petit celeron au plus gros core i3 (avec une variation de 2W, il y a aussi des 54 et 55w   ) et pourtant on sait très bien que les perfs ne sont pas du tout les mêmes   Bref, déjà dit et redit, les tdp c'est tout et rien, une histoire pas si simple.
Vivement tes 1ers tests

Pas d'accord mon Thony. Intel est dans une course à la baisse du TDP... Dans leur protocole de tests, si ce Celeron chauffait aussi peu que la série T, nul doute qu'il ferait partie de la série T  
 
Je ne dis pas que ça ne va pas fonctionner, ni même que les températures seront pas acceptables (surtout dans une utilisation basique style HTPC), mais uniquement car le Euler semble avoir été conçu avec une marge de manoeuvre.
 

 
Ma config tourne comme une horloge, vraiment stable, le CPU ne dépasse jamais 35°C pour son utilisation (Web). Et puisqu'on en parlait, la surface du Euler est à peine tiède (pour référence, le moniteur LCD est plus chaud au toucher).
 
La Q87T est la carte idéale pour le Euler S et Haswell. Elle est utilisée avec le Euler par les assembleurs/vendeurs en ligne. Elle a du mal à accepter Haswell Refresh (et donc le G1820) mais elle n'est pas la seule.
 
Ce que je conseille aussi, c'est d'acheter tous ses composants ensemble, et chez un vendeur de confiance. Gagner du temps, ne pas se prendre la tête, voire prendre du plaisir monter sa machine, c'est aussi dépenser son argent judicieusement

   
C'est ce que je me suis dit, mais après avoir posté ma réponse ^^

Marrant, c'est un soucis que j'avais eu avec une config desktop ventilé, et de la DDR2.
 
Mais effectivement, même si la DDR3 chauffe beaucoup moins, en fanless, pas étonnant que ça puisse se produire.
 
Mais si c'est le cas, le problème ne vient pas je pense de la CM, mais de la RAM.
Et le TDP du CPU n'a rien à voir la dedans.
Si ta RAM chauffe, c'est comme pour un CPU: trop de tension d'alimn, avec une fréquence trop élevé pour le composant.
Reste donc à appliquer les mêmes solutions que pour un CPU. Vu qu'on ne veut pas ventiler, on peut baisser la fréquence et la tension d'alim de la RAM, en surveilalnt la stabilité.
Mais on peut daire ça, à condition que la carte mère , ou plutôt, son chipset le supporte.
Je connais mal les chipsets Intel récent, mais seul la série Z est complètement débloquée. Quelqu'un pourrait dire si on peut faire ça avec un H81 (chipset sur ta CM, si j'ai bien compris)?

Ces cpu T sont si performant que ça niveau température ? Vivement que je teste ça

 
C'est clair que regarder le socket ne suffit pas.
Meme si la doc de la CM indique supporter tel CPU ca peut etre qu'a partir d'une certaine version de bios ce qui oblige a faire une update  
avec un autre cpu ....
Seuls quelques chipset permettent de faire des update bios indépendamment du cpu (Z97 par exemple)

RAS.

 
Avec la Q87T tu pour faire du 4k@60hz sur la sortie display port si ton cpu le supporte

RAS.

En considérant que le G3258 a une consommation (Charge CPU) de 25W@3.2GHz (attention le résultat perf per watts est faux, l'ordre correct du plus au moins performant est i5-4670, i7-4770, i3-4130, G3258, G3258 Overclocké).
Je dirai que le G1820 devrait tourner à moins de 20W@2.7GHz (rapport de conso linéaire en fréquence à tension identique donc 25W*(1-(3.2-2.7)/3.2)~21W => moins de 20W sachant que la tension sera aussi réduite).
On est loin des TDP intel mais c'est normal il préfére vendre ce qui lui rapporte le plus.
 
Donc le mot d'ordre c'est faite bien attention au choix de vos CPU et ne faite pas confiance au TDP qu'intel donne surtout lorsque vous êtes tenté de prendre un CPU plus puissant qui semble consommer autant qu'un autre d'après son TDP.

RAS.

Dis de façon encore plus précise : le TdP, c'est la capacité minimale de dissipation de chaleur, exprimée en Watt, que doit avoir le système de refroidissement associé au CPU.
 
Donc, c'est déjà différent de la production de chaleur du CPU et encore plus différent de sa consommation électrique.
 
Après, il est bien évident qu'il y a un lien entre la consommation électrique exprimée en Watt d'un CPU et le dimensionnement de son système de refroidissement, mais ceci uniquement pour toutes choses étant égales par ailleurs entre les CPUs : taille du die, finesse de gravure, espace entre les pistes, qualité des isolants et des systèmes de drainage de la chaleur etc... Comme il est bien rare que toutes ces choses soient égales entre 2 CPUs, il est inexact de vouloir comparer les consommations entre 2 CPUs et leur TdP, du moins dès que l'on souhaite un peu de précision.

 
Tu vas te régaler
 

 
+1
 

 
Le TDP n'est pas la consommation, c'est le dégagement thermique. Tous les 2 sont mesurés en watts, les watts électriques pour la première, les watts thermiques pour le second. Le TDP permet de choisir la solution de refroidissement.

J'ai indiqué ce que le la partie CPU devrait consommer c'est à dire ce que le radiateur va devoir dissiper à travers le bloque faisant le transfert vers le radiateur en ne tenant compte que de l'utilisation de la partie CPU sans intégrer l'iGPU (on doit rajouter entre 5W et 10W il me semble).
 
Après Jackledes a bien décrit la notion du TDP.
 

Sur le lien que tu donnes on a la consommation complète d'un système en stressant le CPU et l'iGPU (carte graphique intégré au processeur). En faisant la différence entre la consommation à vide et en charge on obtient la consommation du processeur.
Dans tous les cas le système boîtier radiateur Euler va devoir dissiper bien plus que la seule consommation du CPU+iGPU.
Ce que je voulais pointer du doigt c'est que le TDP fourni par intel ne doit par être pris comme critère pour le choix entre deux CPU car même si ils ont un TDP identique ils ne dégageront pas la même quantité de chaleur.
 
En tout, cas ton G1820 semble être un bon candidat pour ton Euler S.
 
Pour la carte mère, tu as un choix assez limité, asrock, comme tu l'as remarqué, semble avoir une meilleur souplesse...

RAS.

Pour les cartes thin-ITX, je rappelle, sans vouloir faire paniquer personne (il n'y a ps lieu pour le moment), que l'avenir de ce format semble compromis et que déjà certaines Q87, pourtant récentes ont disparus des étals de certains vendeurs depuis plusieurs mois (ASUS chez LDLC : http://www.ldlc.com/fiche/PB00159266.html).

 
Le boitier Akasa compatible avec les NUC5i5RYH, NUC5i5RYK, NUC5i3RYH et NUC5i3RYK se nomme(ra) Newton RC.
 
Et pour les NUC5i5MYBE, NUC5i5MYHE (proc i5-5300U ), NUC5i3MYBE et NUC5i3MYHE, ce sera le Newton MC  

Bien vu Laloi666 : cela devient vraiment le foutoir pour suivre tous ces modèles.
 
J'ai l'impression que Intel à revu sa copie pour le NUC Core i5 en le passant du 5250U au 5300U qui semble bien plus puissant.

En puissance, ça dépend ce qu'on cherche : le 3D Graphics Mark du 5250U (831) (GPU HD 6000) est meilleur que celui du 5300U (624) (GPU HD 5500).
 
D'après le site d'intel, les NUCs i5 grand public (NUC5i5RYH et NUC5i5RYK) ont un 5250U, alors que les versions pro (NUC5i5MYBE, NUC5i5MYHE) ont un 5300U.

RAS.

Pour le Galileo, c'est vrai que nous n'en avons quasi jamais parlé sur ce fil : à croire qu'il n'a convaincu personne et que le test de SPCR a fini de l'achever dans nos esprits.
Pour SPCR, comme je le disais, ils se donnent des moyens et du temps pour faire des tests en profondeur et tout tombe à l'eau pour des approximations ou des erreurs grossières : tester en-dehors des spécifications du fabricant limite voire obère toute conclusion.
 
Tu as trouvé où le prix du Euler M ?
 
Pour un portable 15,4" fanless à Passmark 4000, je regarde et j'en ai déjà vu à base core m 5Y10, donc autour de 2750 en PassMark (chez HP il me semble, mais je ne retrouve pas la source). Pour du PassMark 4000, il va falloir attendre que sortent les même mais avec le Core m 5Y71 (PassMark 3700) et cela sera cher dans un premier temps.

 
Faîtes gaffe quand-même, plusieurs portables et tablettes à base de Core M sont ventilés.
 
Je pense notamment au Lenovo Yoga 3 Pro, mais il me semble bien  en avoir croisé d'autres.

Dites, je ne sais pas si vous l'aviez déjà vu ou mentionné, mais on a des infos sur le H5S nouvelle génération sur le site de HD Plex.
On n'apprend quasi rien de nouveau, on n'a pas de photo de l'extérieur (juste du dissipateur à 8 heatpipes), mais on a des specs officielles.
http://www.hd-plex.com/hdplex-h5.s [...] -case.html
Dimension
Internal 345x370x75mm (L x W x H)
External 345x430x80mm (L x W x H)
Faceplate 430x80x15mm(L x W x D)

2nd Gen HDPLEX H5 features eight-heatpipe heatsink system for CPU which supports 90W TDP
Intel Boardwell/Haswell/Ivy Bridge/Sandy Bridge CPU
AMD AM2/AM3/FM1/FM2 Socket APU Supported
2nd Gen HDPLEX H5 also support optional eight-heatpipe heatsink system for graphic card
HDPLEX Fanless CPU Heatsink System support 90W TDP CPU on H5/H3 Series

I/O Ports
Two Side USB 2.0 Port
Two Side USB 3.0 Port
One Side 3.5mm Speaker Port
12V/5VDC via Molex Output for External HDD Enclosure

Attention quand même, je soupçonne que des specs du H5 première gen se soient mélangées avec celles du H5 2nd gen.

Oui, Laloi : pour ce HP la news précisait que l'ordinateur devait être fanless mais effectivement la fiche constructeur ne le précisait pas explicitement.
En tout cas, c'est vrai que la plupart des portables à base de Core m à 4,5 W sont ventilés malgré le faible TdP du SoC, ce qui prouve encore une fois qu'il est bien plus simple et moins onéreux de mettre un ventilateur "à l'arrache" plutôt que de concevoir avec minutie et intelligence un système fanless.

En fait, sachant qu'un CPU ne produit rien, énergétiquement parlant, on peut partir du principe que sa consomation en watt instantannée est égale à sa dissipation thermique instantannée, en watt.
Et c'est la valeure vrai à dissiper à un instant T.
Le TDP est une valeur théorique fournie par le constructeur, sensé aider les assembleurs et les clients à dimenssionner leur système de refroidissement.
Le TDP est calculé apr le constructeur selon une formule connue de lui seul et qui devient de plus en plus obscure avec le temps. De plus, chaque constructeur à sa formule propre, ce qui rend les comparaison de TDP entre CPU de marque différente complètement hors sujet.

(Oui je m'auto-cite, oui je suis un chouilla égocentrique, et alors ? )
 
Ce test souligne également un autre soucis : la température qui stagne à 65°C, invariablement du travail demandé au processeur. Celui-ci réduit automatiquement ses performances si besoin (comme les processeurs de téléphones portables).  
 
Avec cette technique, ils pourraient annoncer (et respecter) un TDP de 4 Watts pour un core i7 s'ils voulaient, seulement il ne tournerait à fond que pendant quelques minutes, à condition d'être bien refroidi. Donc le score d'un processeur dans les benchmarks dépendra directement de l'efficacité du refroidissement, ce qui pourrait bien rendre inexploitables les scores Passmark (qui pourraient être tout autres en fanless).