Reprise du message précédent :

(Oui je m'auto-cite, oui je suis un chouilla égocentrique, et alors ? )
 
Ce test souligne également un autre soucis : la température qui stagne à 65°C, invariablement du travail demandé au processeur. Celui-ci réduit automatiquement ses performances si besoin (comme les processeurs de téléphones portables).  
 
Avec cette technique, ils pourraient annoncer (et respecter) un TDP de 4 Watts pour un core i7 s'ils voulaient, seulement il ne tournerait à fond que pendant quelques minutes, à condition d'être bien refroidi. Donc le score d'un processeur dans les benchmarks dépendra directement de l'efficacité du refroidissement, ce qui pourrait bien rendre inexploitables les scores Passmark (qui pourraient être tout autres en fanless).

Je vois que c'est encore l’embrouille sur la différence entre TDP, puissance thermique et puissance électrique.
 
Pour récapituler :
puissance thermique = lissage temporel de la puissance électrique
Il y a bien une puissance thermique instantanée égale à la puissance électrique, mais le système de refroidissement n'a pas le temps de la voir du fait de son inertie thermique.
 
TDP > puissance thermique  
Le TDP c'est juste une valeur "pour que ça fonctionne", donc supérieure à ce qu'il faut en réalité. Peu importe si elle est 3 fois plus élevée que ce qui est réellement nécessaire : ca marchera
 
Exemple sur Celeron G1610 :
TDP = 55W
Puissance thermique = 14W

Oui, Laloi, ce sera à surveiller et c'est déjà ce à quoi sont confrontées certaines machines qui throttle à mort (dont la Yoga 3).

Si on veut être sur des perfs, alors il n'y a pas 36 solutions:
Préparer un run lourd, idéalement Linpack pour du Intel.
Mesurer en temps réel  la température du CPU, et monitorer de la même manière sa fréquence.
Lancer le bousin.
On arrête pas le test tant que la température n'est pas stable pendant au moins 30 minutes.
Si la fréquence chute à un moment donné, alors test fail. Redimessionner le refroidissement, ou alros, comrepndre que les perfs maxthéorique du CPU ne seront pas atteignable.
 
On peut mesurer la conso à la prise, ou mieux, sur l'étage d'alimentation du CPu, pour les cartes mères qui le supportent.
 
Et la, on risque d'avoir des surprises par rapport au TDP annoncé. Au moins pour les PCU basse conso, avec leur mode turbo.
 
Pour les chiffres: une pusisance en W est toujrous instannée. Sinon, c'est pas des W. Ca peut être des W/h, ou tout autre unité, mais avec une prise en comtepd e la variable temps.
 
A un instant T, le refroidissement doit être capable de dissiper la chaleur  produite par le CPU à ce même instant. On pourrait crorie que dans els faits, c'est faux, mais en fait non: l'inertie ne permet que de stocker de la chaleur, qu'il faudra de totue façon dissiper. Un énorme radiateur inefficace mettra simplment plus de temps à monter en température, mais le CPU finira tout de même par atteindre sa température max et faire chutter sa fréquence et donc ses perfs. Donc, si on ne veut pas que ça arrive, on peut complètement ignorer l'inertie du radiateur.

 
 
pensant passer prochainement sur une ASRock QC5000-ITX/PH vu que je n'ai pas trouvé mieux pour l'instant, je me permet de drapaler
 
Bonne journée!

 
Oh mon dieu totalement! Marre de voir des produits fanless testés avec des CPU de 125W.
 
Au final, les températures sont horribles et confortent le grand public dans ses aprioris...

J'avoue que c'est vraiment super con comme démarche.
a la rigueur, si après avoir tester à la limite du fabricant, on trouvait des perfs tellement bonne qu'on alalit voire un peu au dessus, pour voir si ça amrche encore, ok.
Mais la, hum, comment dire....
 
Moi aussi, je vais tirer une remorque de 5 tonnes, avec un kangoo, pour après couiner que le kangoo est sous motorisé, et que ça marche mal.

Et pour l'exemple, de l'imapct de la température sur les perfs:
http://www.pugetsystems.com/labs/a [...] mance-606/
 
tl;dr: un 4790 comemnce à chutter en fréquence bien après 100°C. Cela dit, Linpack est lancé en batch dans ce cas, donc la charge 'nest pas continu. Autrement, ça aurait été bien pire.
Au ssi, on voit que le stock cooler est une bouse. Mais ce n'est un scoop pour personne.
Plus intéressant, sur on lit l'ensemble, on remarque que la chute de eprformance est faible si le CPU passe moins de 20% du temps en sécurité. ce qui revient à dire que si on veut faire un bench de performance réaliste sur une solution fanless, solutions ayant un grosse inertie, il faut réduire celle ci à néant, et donc maintenir le CPU à 100% pendant très longtemps.
donc passmark, hein....

RAS.

Merci Poulicroc pour la source deu prix du Euler M : pourtant je surveille Caseking et j'avais vu le prix du Streacom FC8 alpha, mais pas celui du Euler M.
 
Tu me donne également une seconde info qui n'est pas sur le site Akasa : la masse du boîtier : 3 kg, c'est 800 g de plus que le Euler S, soit environ 35% ! On peut effectivement penser que cela ne peut qu'augmenter les capacités de refroidissement. Mais Akasa est resté à 35 W, donc prudence.
 
Atention : pour l'Euler et l'Euler S, les briques secteurs sont effectivement en 19 v pour cause de carte thin-ITX, mais pour l4euler M, la brique doit être en 12 V car c'est le PCB interne au boîtier (et non intégré à la carte mère) qui fait le DC-DC. Même si bien souvent utiliser une brique 19 V fonctionne, je ne suis pas certain que c'est ce que je ferai :-).
 
Zumb, je suis un perdu dans tes arguments qui partent dans plusieurs directions et les sous-entendus. Personnellement, je ne suis pas plus intelligent que beaucoup et parfois il faut que les choses soient dites jusqu'au bout pour que je les comprenne, sans trop espérer que je devine l'implicite :-).

Les NUCs de 5ème génération (Broadwell) me font sacrément de l’œil.  
 
Dans un boitier Akasa Newton (reste à voir quand et à quel prix ils sortiront), ça peut enfin donner une machine fanless sympathique (Passmark CPU: 3000, GPU: 630) avec un TDP raisonnable (15W).

 
  La moyenne d'une quantité garde la même unité, je vais quand même pas expliciter le calcul pour le démontrer
 

 
  C'est justement le principe du turbo, tu dépasses le TDP pour tirer partie du fait que la capacité thermique disponible avant d'avoir besoin de la faculté à dissiper.
Par contre oui a long terme le CPU va devoir abaisser sa puissance pour revenir sous la puissance dissipable.
 
 
 

 
105°C, je sais pas si c'est "bien après"  

RAS.

C'est intéressant comme remarque et tu rejoins un peu le "relativisme" de FanlessTech.
Je me le lance dans la tentative d'une explication :
 
- Le point de départ sur lequel nous devrions tous être d'accord j'espère est qu'une config fanless ne doit pas avoir plus de contraintes d'usages qu'une config ventilée : on doit pouvoir faire tout ce que l'on a à faire sans se soucier de la montée en température.
 
- Vu la difficulté à refroidir passivement une config, l'expérience nous pousse à surveiller les températures.
 
- Lorsque l'on arrive à des températures élevées, dans une config ventilée, on se repose sur la conception du système sans imaginer une seconde que le ventilateur n'arrivera pas à contenir la montée en température dans les limites autorisées (PWM par exemple).
 
- Lorsque l'on arrive à des températures élevées dans une config fanless, on doit avoir avoir la certitude que la température s'arrêtera avant la limite constructeur et l'expérience montre que même les plus gros radiateurs n'y parviennent pas (HR-22 qui grimpe au-delà de 95°C en 10 mn pour un CPU de 85 W). D'autre part, dans une config fanless, le flux d'air étant lent, c'est l'ensemble de l'intérieur du boîtier qui monte également en température, donc tous les composants et éléments qui s'y trouvent : limiter la montée en température du CPU est donc indispensable.
 
La prudence n'est pas inutile : cela fait une dizaine de mois que ma config J1900 tourne. Je ne l'ai jamais vu dépasser 71° C, même après 2 semaines de compression vidéo en X264 avec tous les curseurs à fond, même en plein été. Je pensais sincèrement que 71°C allait être le maximum et le point d'équilibre du système. Hier, je ne sais pas pourquoi, le CPU est monté à 74°C... Je pense que je n'aurais jamais l'explication, mais ce que je retiens, c'est qu'une multitudes de facteurs entre en jeux, parmi ceux-ci il y en a que nous maîtrisons pas et qui dis fanless, dis lenteur à évacuer les calories, donc si un imprévu se passe, il doit il y avoir une marge de sécurité pour l'encaisser, contrairement à une solution ventilée qui s'en sortira en rajoutant 200 ou 300 tours par mn à la vitesse de rotation du ventilateur.

C'est que je ne suis aps clair.
Bon, je poste du boulot, donc j'ai pas le temps de me relire, ça aide pas.
J'essaie de pas faire de sous entendu, pourtant.
 
L'article que j'ai pointé est un test de surchauffe d'un i7, avec une mesure de l'impact sur les performances.
C'est pas du passif, mais osef dans ce cas.
 
Ce qu'on en retient, c'est qu'un cpu trop chaud fait baisser sa fréquence (ça, on le savait déjà). Que cet i7 attend plus de 100°C avant de faire baisser sa fréquence.
Que ses perfs chuttent lorsque la fréquence chute.
 
Mais aussi, que si la charge n'est pas continu, alors la baisse de fréquence non plus, et au final, si il fait chuter sa fréquence moins de 20% de temps, on ne voit pas d'impact significatif sur les perfs.
 
Je rapelle à tout fin utile que la conso instantanné d'un CPU est plus ou moins égale à sa dissipation instantannée. Et que si on veut que le CPU ne descende hjamais sa fréquence, y comrpis sur uen charge de plus longue durée, alors, on peut négliger l'innertie du système de refroidissement: on peut considérer qu'il doit être capable de dissiper à un instant T l'intégralité de la consommation du CPU.
 
J'ai un peu divergé

sur les benchmarks: dans le cas d'une solution fanless, ayant généralement une grosse inertie, pour avoir une bonne diée de la perf réelle de la solution, il faut réduire à néant l'imapct de l'inertie du ystsème de refroidissement. Et donc le tester longtemps, juste qu'à ce que la température soit stable. sinon, le résultat est faux. C'etsp our ça que je doute des résultats passmark, qui peuvent obtenu avec une machine froide et un simple run de 10 minutes. On peut trouver une solution efficace de cette façon, et avoir des performances désastreuses si on fait un encodage de 12h, parce que'au bout de 20 minutes, le CPU surchauffe, fait chuter sa fréquence.
 
Du coup, pour faire un test fiable d'une solution de refroidissement, on peut utiliser Linpack pour les CPU Intel, qui va charger le CPU à fond. Et le faire tourner jusqu'à ce que la température soit stable. Si on a toujrous aps eu de chute de fréquence, alors, c'est un succès. Par contre, sous Linpack on va être en mode turbo tout le temps, et AMHA, on explose le TDP théorique du constructeur: ce truc est prévu pour charger un CPU A Fond, sur la fpu. C'est le stress test le plus violent que je connaisse. Et il est sans doute bien pire que ce que fond les contrcteurs.
 
C'est plus clair?  
 
PS: Si je parle de Linpack pour Intel, c'est aprce qu'à mon avis, si il est parfait pour faire fondre de l'Intel, parce qu'il tire sur la FPU, ça ne marchera pas avec l'architecture CMT d'AMD (FPU partagées). Pour AMD, on devrait obtenir de bien meilleurs résultats (comprendre, plus ahutes températures), théoriquement, avec un truc genre pov ray. Ou n'importe quel truc de ray tracing,  ou tout un cas, un truc qui utilise de l'integer, et bien multithreadé.

RAS.

Merci Zumb, c'est bien plus clair.
J'avais notamment bien compris l'argument de Bap2703 qui précise que l'inertie du système de refroidissement empêche de "voire" la puissance thermique instantanée (égale à la puissance électrique). Maintenant, j'ai compris ton argument qui précise que dans le cas d'une charge lourde et prolongée, on peu négliger cette inertie thermique.
 
Pour les benchs, c'est encore une multitudes de modulos à apporter faces aux valeures brutes : mais ces valeurs ont l'intérêt d'être pratique pour comparaison.
Parmis ces modulos, il y a bien sur si le CPU baisse sa fréquence quelques instants après la fin du bench parceque celui-ci lui a fait atteindre sa température max, et le mode turbo (mais je me souviens vaguement avoir lu sur le site Intel que le turbo s'active quelques secondes seulement, gene 15 à 30 et sur un bench de CPU de puissace moyenne, qui peut durer 15 minutes, ce n'est pas de nature à modifier les conclusions de manière significative).  

@Poulicroc
Ne pas mettre l'I/O shield est une des premières choses à faire en cas de surchauffe, voire même sans surchauffe (bien que je n'aime pas trop, mais derrière un écran, personne ne le verra). D'ailleurs, SPCR, dans son test du Euler, n'a pas mis l'I/O shield.
Mettre la face connecteurs de la carte mère en haut est aussi une source de gains en refroidissement, mais tu perdra l'effet cheminée avec les 2 ouvertures sur les flancs en position normale VESA : donc ce sera à toi de mesurer quel est le meilleur compromis (et de venir témoigner ici :-)).
 
J'ai cherché sur le forum SPCR des témoignages de gens ayant mis d'autre cartes mères que celles validées par Akasa pour le Euler M et je n'ai rien trouvé : si tu retrouves le lien, je suis curieux.

RAS.

Cela m'arrive régulièrement également de ne pas retrouver une source et cela m'énerve aussi :-).
Merci d'avoir cherché.
 
Ta config à 500 € pour un PassMark de 4150 € (4130T) avec le très beau et très adaptable Streacom FC 8 alpha est intéressante.
L'intérêt de mettre une carte thin-ITX est d'économiser le nano-PSU qui revient chez Streacom à 7080 €. L'inconvénient, c'est que le jour où tu voudra chanegr de carte mère (pour plus de fonctionnalité ou simplement upgrader pour un CPU en 1151), tu te retrouve sans DC-DC, donc tu devra au final acheter cette onéreuse nano-PSU (tu peut la trouver un peu moins cher chez d'autres, mais cela vaut-il le coup pour 10 ou 20 €).
 
Edit : ta H81M n'est pas thin-ITX, donc je retire l'économie du nano-PSU. Avec cette carte, il te faut ajouter 100 € pour le nano-PSU plus la brique, donc config à 570/600 €. Ce que j'ai dis pour le Thin-ITX reste vrai dans l'absolu.

RAS.

L'héritier des DS47 / DS437 / DS437T est arrivé! (et avec des pieds améliorés) http://www.shuttle.eu/fr/news/view [...] da845f/29/
 

 
"Après le XH97V et le SH97R6, deux barebones adaptés aux processeurs Intel Core de la cinquième génération, le DS57U est le premier barebone Shuttle équipé d'un processeur Broadwell.
 
Successeur des modèles DS47 ou DS437, le DS57U rejoint la gamme de PC d’un litre de volume. Livré sous forme de barebone, le DS57U intègre les principaux composants tels que le boîtier, la carte mère, le système de refroidissement et le bloc d'alimentation.
 
Le système est commandé par un processeur double cœur Intel Celeron 3205U (2x 1,5 GHz), soudé au boîtier et compris dans l'équipement standard. L'architecture en 14 nm ainsi qu'une consommation de moins de 15 watts promettent une faible consommation énergétique pour de hautes performances.
 
Équipé d'un système de refroidissement passif, le DS57U ne contient aucun ventilateur. Il est donc très silencieux et ne demande quasiment aucun entretien, puisqu'aucune poussière ne peut se déposer à l'intérieur.
 
Si on enlève les deux vis des deux capots du boîtier en acier, on découvre à l’intérieur du boîtier des emplacements pour un disque dur ou un SSD de 2,5 pouces et deux slots SO-DIMM pouvant accueillir jusqu'à 16 Go de mémoire DDR3L. Un emplacement Mini-PCI-Express (full-size) permet d'ajouter des cartes d'extension comme un module mSATA. Un deuxième emplacement Mini-PCI-Express (half-size) est déjà équipé d'un module Wifi.
 
Malgré ses dimensions compactes de 20 x 3,95 x 16,5 cm (plh), le DS57U présente deux interfaces Intel Gigabit Ethernet et dispose de 2 ports USB 3.0, 1 port DisplayPort, 1 port HDMI et des ports audio. Au dos de l'appareil, on retrouve également un connecteur multipolaire qui permet de démarrer l'appareil à distance (par ex. si l'appareil est installé dans un endroit difficilement accessible). La façade propose un lecteur de cartes, quatre ports USB 2.0 ainsi que deux ports RS-232 pour brancher des appareils périphériques.
 
« Nous sommes ravis d'élargir notre gamme de produits avec le DS57U et la toute nouvelle génération de processeurs Intel. Le DS57U est une plateforme PC polyvalente qui peut être utilisée dans tous les domaines exigeant efficacité, silence et longévité. Avec ce nouveau PC, Shuttle fait un pas vers les marchés verticaux qui exigent précisément ces compétences », explique Tom Seiffert, responsable Marketing & PR de Shuttle Computer Handels GmbH.
 
Le DS57U peut être utilisé dans différentes positions ; par ex. posé à la verticale ou fixé au dos d'écrans adaptés et sur d'autres supports grâce à la fixation VESA fournie avec l’appareil.
 
Le prix de vente conseillé du barebone DS57U est de 230 euros (TVA de 20 % incl.)."

@Zumb :
Non, connais pas ce boîtier : vu le prix de la configuration, je ne prendrai pas le risque d'acheter.
 
@FanlessTech :
Une nouveauté Shuttle, super :-).
C'est vraiment le même boîtier que DS47/DS437, à quelques détails près (DP vs. DVI, SDXC vs SDHC). On dirait même que c'est la même carte mère : exacteemnt la même disposition CPU/SSD/RAM/mPCIe... c'est incroyable avec 3 et 2 générations de SoC d'écart ?
Je n'ai aucune idée de la puissance de ce Celeron 3205U. Il fait partie d'une gamme 3205U, 3755U et 3805U de 15 W de TdP. Le seul Passmark que j'ai trouvé c'est celui du 3755 : 1473 pour 1 seul échantillon (http://www.cpubenchmark.net/cpu.ph [...] 40+1.70GHz). Souhaitons que ce bench ne soit pas représentatif et que nous soyons bien plus haut. Avec 15 W de tdP, pour avoir le même ratio PassMark/TdP que le Celeron J1900, il faudrait être vers 3000 de PassMark. A 1473, ce DS57U serait moins puissant que son prédécesseur DS437 (1780).

 
Belle trouvaille. Il a tout, fanless, cpu broadwell (en gros remplacant du 2955u qui marche deja super), display port + hdmi et pas cher !
Qui va démarrer la 100 eme page du topic ?????

Malheureusement, à part les nouveaux pieds (réclamés à corps et à cris) rien de neuf côté design. Et Shuttle s'adresse vraiment aux professionels (avec ces horribles ports COM en façade).

RAS.

Pinaise, ces posts que vous faites en ce moment, je passe en mode    
 
Rendez-nous regis183

RAS.

On devrait se faire des PC fanless arm ce serait plus simple

En matière de faible dissipation thermique, ARM est encore bien loin devant l'architecture X86 et serait tout indiqué pour faire des solutions fanless, comme nos smartphones et tablettes.
Pour la masse, le problème, c'est que Windows ne fonctionne pas sur ARM : personnellement, je n'en ai cure.
Pour une minorité, dont moi, le problème c'est qu'aucune distribution Linux et un peu pérenne n'existe sous ARM (pourtant rien n'empêche de la faire, à part les moyens humains).
Donc, il reste Android.
 
Nous sommes probablement nombreux à avoir essayé une solution ARM + Android, notamment les CléPC HDMI Android comme PC desktop/HTPC ou autre usage classique non tactile (va faire du tactile sur ta télé de 50" ). Globalement, cela donne satisfaction un certain temps, puis arrive un moment où les contraintes ne sont plus acceptable par rapport à un PC sous un véritable OS de PC : Linux ou Windows (peut-être APPLE, oserais-je ajouter, mais c'est par pure générosité d'âme).
 
A propos d'Android, je suis stupéfait du point auquel les usagers acceptent d'abandonner leur liberté : c'est tout de même un système d'exploitation qui ne fonctionne que si vous créez un compte de messagerie chez Google. Dans le principe, c'est inacceptable. Et je ne parle pas des autorisations réclamées par la plupart des logiciels du monde Android !

Je souhaite témoigner ici d'une nouveauté dans mon usage informatique, qui se limite exclusivement aux miniPC fanless depuis un moment. Peut-être que ce témoignage aidera quelques lecteurs.
 
Comme vous le savez, on peut se faire un miniPC fanless avec un J1900 pour 250 € environ. Ce minPC aura un PassMark de 1900, ce qui est tout à fait suffisant pour l'usage courant, voire même un peu lourd : bureautique, multimédia (HTPC), web etc. Pour peu que vous soyez généreux en RAM et que vous métiiez un SSD (comme recommandé pour une machine fanless), cette machine sera vraiment très bien.
 
Mais certains voudront plus et c'est mon cas car je gère les vidéos faites des enfants ou de la famille et il y a pas mal de boulot. Mon J1900 est vaillant et s'en tire plutôt bien avec mes K7 miniDV, mais quand on vois que maintenant le moindre smartphone capte en FHD (1920x1080), soit 5 fois le miniDV et que certains le fond en 4K en attendant la 8K que l'on nous promet pour très bientôt, il est clair qu'il va falloir de la puissance. Comme d'autre part, je suis un maniaque du ratio poids/qualité, je compresse  :-)tout cela avec un codec très gourmand (X264) avec tous les curseurs à fond de qualité, même ceux réputés étant très consommateurs de temps pour un gain "négligeable" (on pourrait faire une dissertation sur ce "négligeable", mais je vous épargne... cette fois-ci). Bref, je me retrouve avec des temps de compression qui deviennent très longs et qui ne vont que s'allonger avec le FHD, la 4K, la 8K. Donc je recherche de la puissance.
 
Pour le moment, la solution la plus puissante qui me conviendrait serait à base de Core i7 4785T, soit 7700 de Passmark et un bon 1000 € (voire 1250 €) pour une belle config complète. Je ne me lance pas, parce que même si cette machine sera nettement plus puissante que la J1900, elle ne sera toujours pas assez puissante au vu de la 4K et e la 8K, mais surtout parce que nous sommes à la veille d'une très grosse période de transitions technologiques : arrivée de Skylake, de la DDR4, de l'USB 3.1 etc...
 
Donc, en attendant, je suis allé explorer une autre voie : la parallélisation. Je ne vous parle pas de vraie travail parallèle au sens informatique, mais de distribution des tâches entre plusieurs ordinateurs : 1 K7 sur un premier ordi, puis une seconde sur un second etc... J'avais déjà essayé la chose avec 3 ordinateurs, mais, même sans écrans supplémentaires (j'en utilise 2 ou 3 quelque soit le nombre d'ordinateurs), le problème venait du nombre d'ensemble claviers et souris sur le bureau et de la multiplication des câbles derrière les écrans : les contraintes étaient supérieures aux avantages. Depuis quelques jours je suis passé au "bureau à distance" : avec le même ensemble clavier + souris + écrans, je pilote le nombre d'ordinateur que je veux, où qu'il soient : aussi bien dans mon bureau que dans le salon (et même dans une autre maison/ville/pays si j'en avais l'usage). Tout cela sans écran supplémentaire, sans câbles supplémentaires et sans clavier+souris supplémentaire. Je suis conscient de ne rien avoir inventé, mais comme dans l'expression "bureau à distance", il y a distance, je n'avais jamais pensé à l'utiliser pour 2 PC mis l'un à côté de l'autre :-). La solution est favorisée par le monde du libre qui permet de mettre une licence de chacun des logiciels sur chacun des postes sans coûts supplémentaire. Elle est également favorisée parce que l'on parle de fanless, donc les ordis peuvent être multipliés même à la tête d'un lit sans nuisances sonores supplémentaire, également parce que l'on parle de miniPC qui prennent peu de place, surtout qu'il n'est pas indispensable de les connecter tous à un écran :-) !
 
Bref, je me retrouve avec mes PC distribués dans la maison (en particulier le mediacenter du salon), travaillant H24 sans que personne ne s'en rende compte (aucune nuisance, pas de clavier et souris qui traîne, pas d'écrans allumé, pas de câbles supplémentaires) et entièrement piloté depuis le PC de mon bureau. Un truc de pur geek, je n'en doute pas, mais cela donnera peut-être des idées à certains d'entre vous ;-).

Le montage en lui même est assez simple.
Par contre, l'application de la pate thermique, l'est beaucoup moins.
 
Je conseillerais de d'baord tout monter à blanc sans pate et sans serrage.
Une fois qu'on a tout bien positionné, et compris comment ça se motne, et dans quel ordre, redémotner, pour remonter en appliquant la pate, morceau par morceau.
 
Il n'y a rien de difficile et la doc est pas trop mal foutu. Il faut juste prendre son temps, et être soigneux. Et se dire que si le montage doit durer deux heures, ou même deux jours, c'est pas grave.
 
Moi j'en avais foutu un peu partout, parce que 'jai pas fait le motnage à blanc complet au départ, et que j'ai du bouger des éléments déjà pleins de pate thermique, au final, j'ai perdu du temps à nettoyer les traces de pate thermique sur le boitier (sur le noir, ça se voit super bien ^^) à l'acétone.
 
J'ai pas de thermomètre pour mesurer la température du boitier, mais en charge, il est à peine plus chaud que la température ambiante, et le CPU depasse pas 40°C, alors que le boitier est dans un meuble, porte ouverte. Bon, le boitier est surdimenssioné, il est donné pour 60W, alors que j'utilise un 5350 de 25W de TDP.

 
Debian, ubuntu, Fedora c'est pérenne non ? Il y a tout ce qu'il faut pour de l'arm.  
Les problemes potentiels:
- Tu n'auras par exemple peut etre pas de flash player
- Certains peripheriques usb fonctionnent bien en ubuntu 14.04 X86 et pas en ubuntu Arm. Car soit le binaire est propriétaire et n'est pas fourni en version arm soit ils sont buggués en version arm car moins testés (moins d'utilisateurs).  
 
 
http://www.linux.com/learn/tutoria [...] m-distros-
 
Par exemple:
Pour odroid a 35 euros ubuntu 14.04 ou android : http://www.odroid.in/ubuntu_14.04lts/
Pour raspery pi 2: http://www.raspbian.org/
 
Après les perf de ces platformes sont peut etre un peu juste
 
Concernant la puissance de calcul par Watt entre ARM et intel, Intel a fait de gros gros progres car c'est devenu un point cle pour les fabricants de cpu.  
La preuve, auparavant lors des sorties de nouvelles generations Intel sortait les version Desktop ultra-performante en premier.  
Maintenant ce sont les version basse voir ultra basse consomation qui sortent en premier
Donc est-ce que l'ecart entre ARM et Intel est encore vrai aujourd'hui ?  
Les tablettes a base d'atom sont-elles ridicules ?

J'ai passé plus de temps que je ne l'aurais voulu sur les distributions Linux pour ARM et au final, rien qui soit satisfaisant (pour moi, mais je pense aussi pour beaucoup, hors certains domaines pros)
 

Je suis resté prudent sur le sujet en m'en tenant au consensus passé : ARM est moins énergivore que X86. Je ne veux pas que l'on m'accuse de vouloir enterrer ARM : j'ai déjà été condamné ici pour crime contre AMD :-).

 
ARM meilleur d'Intel. Ca semble etre du passé ("semble" car tests peut etre subventionés par intel ????)
 
http://goodanswer.biz/2015/02/13/t [...] 5-chast-2/
http://www.tomshardware.com/review [...] ,3387.html
 
"Summary and Conclusions
And though after the previous article is nothing more to add (Atom Z2760 faster and energy-efficient than the Tegra 3), after the addition of test A15 appeared to discuss. We found that the Atom faster than the Krait, but in terms of energy consumption, both systems are very, very competitive. Well platform level (for kraynіy least Acer W510) Intel is leading in overall energy efficiency. Do not forget that this advantage may be due to display and other optimizations, rather than an advantage SoC."

Support du 4k pour le successeur de l'intel bay trail (J1900 etc...) :
http://www.cowcotland.com/news/463 [...] -2015.html

 
Il est clair qu'une platforme linux X86 est plus simple a gérer. Mais Linux sur Arm existe
Quels problèmes as tu rencontré ?  
 

 
Oui juste pour dire que l'ecart se reduisait car intel a les moyens pour améliorer ses cpu sur ce qui devient stratégique. Autrefois la frequence cpu et les performances les plus hautes (indépendamment la consomation), Aujourd'hui la puissance de calcul/watt

Ça ressemble à de l'écriture à la voix ...
Alors il te faux activer le mode lecture à haute voix pour ton interface chaise-pavés

Bonjour ,
 
Je cherche à investir dans un barebone fanless (budget max 180 euro sans ram et sans SSD) pour un usage très basique :
 
- Surf sur Chrome (4-5 onglets ouverts)
- Lecture de video en 720 sur youtruc et dailymachin.
- Bureautique / messagerie
- Lecture video avec VLC en 1080.
- Jeux d'aventure 2D style point'n'click    
- Jeux d'action datant de 2010.
- Émulateurs
 
Pas de montage vidéo , ni de gros traitement accaparant le CPU.
 
J'hésite entre 2 grosses références dans le domaine  
 
Gigabyte Brix GB-BXBT-2807 à 114 euros ( Intel Celeron N2807 (Dual Core - 1.58 GHz, Turbo 2.16 GHz )
et
Zotac zbox CI320 nano à 180 euros  Processeur quad core Intel Celeron N2930 (1.83 GHz)
 
La différence entre les 2 modèles n'est pas anodine  (quasi +50% de la valeur du brix pour avoir le Zotac).
 
Est ce que cela vaut le coût d'investir plus dans un proc quad - core  ou c'est kif-kif en terme de performance pour mon usage ?
 
Bref , j'aimerai bien avec un retour de votre expérience .    
 
Meric
 
 
 
 
 
 

J'ai jeté à l'eau l'arm dans ce fil car effectivement c'est à mes yeux LA solution d'avenir.
 
Pourquoi ?  
Le faible coût pour commencer, la conso ridicule, les tdp le sont tout autant , la relative facilitée d'avoir du matos "semi" open source ( le vrai open source étant pratiquement inexistant... Même le rasp ne l'est pas vraiment pour dire ).  
 
J'ajouterai que quand on voit les perfs des solutions mobiles en arm ça laisse rêveur, la progression est fulgurantes ( dernier tegra de nvidia par exemple ).  
 
Cependant il y a trop de contraintes pour le moment :
 
En premier le suivi, certes le rasp est suivi surdebian par exemple, mais dieu que c'est anémique ! Pour avoir tenté en usage de bureau c'est vraiment horrible....
 
Les clé pc et compagnie certes sont présentes, mais avec aucune garanties de suivis, ou tout simplement le nombre qui fonctionnes à moitié au niveau du portage des distrib.
 
Et en dernier point je dirais que ça reste trop bricolage...
 
Une clés arm , souvent prévue initialement  pour un usage raccordé à la TV , c'est pas un pc , il y a une sortie hdmi et nada, il y a un, voir deux ports usb, souvent même pas de l'usb3, je parle même pas des supports de stockage , en général mémoire emmc , pas de support sata, on retourne donc sur les ports usb, souvent en 2.0...
 
Bref l'arm c'est pour moi le top, mais pour le moment c'est la jungle, il faudrait commencer à voir des solution " standard " des formats de carte, des possibilités d'upgrade ( même si j'ai un doute, car faible côuts = chip all in one donc mediatek etc ).
 
Et surtout un usage pensée PC et non pas simplement bidouillages, des ports usb 3.0 et en nombres, des sorties écran ( dvi hdmi , mais au moins deux pour du dual screen.. ), présence de msata pour au minimum des ssd etc...
 
En clair, repenser tout ça dans le but d'un usage "PC" sédentaire, avec le confort nécessaire à ce dernier, quand je voit les prix follement bas des CM actuelles, je me dit qu'il y aurai de quoi faire, et surtout de quoi développer tout un marché avec son éco système.