Reprise du message précédent :

B 480 mA  B+330 mA  2B 350 mA ( http://raspi.tv/2015/raspberry-pi2 [...] easurement )

Oui mais là tu mesures la conso de la carte complète, je cherche pour le Soc seulement
 
Vu son test entre 0 et 4 cœurs activés, la réponse est donc au moins 190mA. 0,190 * 5v = 0,95W.
 
Il faut rajouter à cela la conso au repos, on doit arriver à un total autour de 1W, ça me parait pas déconnant.

bah cherche chez Broadcom ^^

J'avais cherché la datasheet rapido mais j'avais pas trouvé l'info.  
 
NB : dans mon calcul il manque encore la partie graphique, c'est sur la même puce ou pas ?

Sur le principe le format Sub-1L serait très bien pour du fanless mais ça commence à faire beaucoup de formats différents. Si l'emplacement du CPU n'est pas fixe comme pour le thin mini-itx ça ne prendra pas dans le domaine AMHA. (On a cette info d'ailleurs ou pas ?)
http://www.hardware.fr/news/14170/ [...] aires.html

RAS.

Effectivement tu as de la connectique des 2 côtés, comme les NUC où il y a bien des boîtiers tiers (et fanless)
 
Je trouve que limité à 35W TDP et LGA c'est nickel pour de l'Akasa-like, on verra si certains embrayent le pas

RAS.

Pour les NUC tu n'as pas un boitier par carte quand même, il y en a plusieurs de supportées généralement
 

Ça je suis d'accord
 

Si j'ai bien compris il y a une entrée DC justement. Pour le socket fixe j'espère aussi, j'attends l'info. Sans ça ça perd tout son intérêt AMHA, du moins pour notre usage.

@poulicroc

http://iwill.en.alibaba.com/produc [...] sGallery=Y

si tu cherche le T8 est dans la liste

RAS.

C'est vrai qu'un T8 c'est plus malin qu'un FC8 de chez Streacom parce qu'au moins les 2 côtés servent à la dissipation.
 
Bon par contre le T8 fait carrément plus cheap au niveau des heatpipes. Et contrairement au streacom il y a un sacré morceau de métal entre le CPU et les heatpipes, c'est pas du tout optimal.
 
Et sinon toujours personne pour faire un concept similaire mais en vertical ?

RAS.

Ben c'est à dire que normalement il n'y a pas d'air dedans mais un liquide http://fr.wikipedia.org/wiki/Caloduc

RAS.

Parce que c'est moult fois moins cher des tuyaux de cuivre de cette longueur que des heatpipes ! Et accessoirement suffit d'aller au magasin de bricolage du coin pour en trouver alors que des heatpipe c'est plus compliqué.
 
Poulicroc : la structure capillaire sert à faire revenir le liquide...
Bon OK j'explique tout :
Côté chaud le liquide s'évapore, en tant que gaz il peut facilement se déplacer à travers n'importe quelle structure. Il finira par se liquéfier quand il fera trop froid là où il y a le radiateur.
Problème : au bout d'un moment y a plus de liquide côté chaud, donc faut le faire revenir. D'où la structure capillaire qui va pomper le liquide là où il se trouve (côté froid) pour l'amener là où il n'y en a pas plus (côté chaud). Donc c'est comme ton sucre qui pompe le café pour l'amener là où le sucre est sec.

RAS.

Ça c'est pas le même principe, c'est un test pour du tirage thermique ("effet cheminée" ). Les tuyaux sont ouverts des deux côtés dans le but de créer un déplacement d'air venant de l’extérieur.  
 
Le caleoduc tout reste à l'intérieur.

J'adore la comparaison avec le sucre
Merci pour tes explications

j'aime bien cette explication, j'ai l'impression de revoir fred et jamy dans "c'est pas sorcier"

RAS.

Mouais, c'est quand même plus cher que ma Gigabyte GA-H77TN il y a un an et ma Asrock H81TM-ITX il y a qq jours mais c'est pas mal pour un jeune padawan

EDIT :
Au passage, le BIOS semble avoir bien été débuggé : http://downloadmirror.intel.com/23 [...] eNotes.pdf

RAS.

Il a pas tord le jeune Padawan, Jeff.

Un prix plancher Poulicroc pour une config Euler, c'est certain, bravo.
Effectivement, pas chère cette carte mère thin-mini-itx, mais c'est vraiment service minimum et ancien maintenant.
J'ai regardé pour les Core i3 en 1155 si il y avait de bonnes affaires, mais en fait, rien : on se retrouve avec quasiment les mêmes prix que pour des Core i3 en 1150, ce qui enlève tout de même de l'intérêt à remonter dans le temps avec cette vieille carte mère. Reste l'occasion, mais là, c'est très incertain au niveau de l'offre (surtout pour du "T" ) et des prix.

Le socket 1155 c'est pour la génération ivy bridge de mémoire.

Le problème, c'est que les euros qui tu pourrais gagner en achat de matériel, tu risques de les perdre en conso électrique.
De ce point de vue là, je crois me rappeler qu'intel a fait un beau boulot à partir de la gamme haswell.

EDIT
il y a quelques années, j'avais calculé que la consommation permanente (24/7/365) de 10W coutait environ 10 euros TTC par an.

Sachant que pour du Euler, je prendrais du 35 W TdP en Haswell ou Ivy bridge, la différence de consommation serait sur celle des composants de la carte-mère uniquement/principalement.
Mais c'est un argument supplémentaire pour ne pas revenir en arrière, voire pour attendre Skylake :-).

Rien d'exceptionnel dans mes sources :
https://www.dealabs.com/bons-plans/ [...] ress/46007
https://www.dealabs.com/bons-plans/ [...] 77tn/66642
Pour la H81TM-ITX ou la G1-H81TN que j'ai raté, pas un bon plan diffusable puisqu'une seule dispo chaque fois

RAS.

Drapal je vais suivre ce topic

250W de TDP en passif, ça vous dit? http://linustechtips.com/main/topi [...] t-be-done/
 

A noter quand même que le mec obtient une surchauffe CPU sous prime95, donc a priori sans le GPU chargé.

RAS.

J'attendai votre avis avant de mettre mon grain de sel mais effectivement, en plus d'être assez moches les radiateurs de 30 kilos sont mal utilisés, ou plutôt sous-exploités.
 
Comme quoi, il ne suffit pas de balacer de l'alu pour performer.
 

RAS.

Tu mérites le ban du topic en ne sachant pas retrouver sur le site kivabien : http://www.fanlesstech.com/2014/06 [...] oling.html

RAS.

Mandieu, j'avais fait l'article en pensant qu'il y aurait une vraie structure en cuivre... mais quand j'ai vu le Spontex  
 

 
 
C'est le même problème qu'un radiateur avec une grosse densité d'ailettes : t'as plein de contact entre le métal et l'air ok, donc tu évacue facilement la chaleur du métal vers l'air.
Mais une fois que l'air a chauffé il faut l'évacuer pour le remplacer par de l'air froid, c'est le nerf de la guerre en fanless.
Au final si c'est trop dense seul l'extérieur du cube participe à l'échange sauf que la chaleur doit parcourir un chemin plus long et plus fin = plus résistif, bref y a moyen de bien réduire les performances.
 
Analogie de la mort : mettre un couvercle en métal sur une casserole permet de chauffer plus vite alors que pourtant il y a plus de surface en contact avec l'air  

RAS.

Et surtout si le TDP est très faible... Mais franchement ce concept est à la limite du poisson d'avril.
 
Les petites cheminées en revanche, j'aurais bien aimé voir une commercialisation.
 

Je pense pas.
Ce type de structure semble intéressant quand le facteur limitant c'est la surface d'échange entre le métal et l'air.
 
En fanless c'est pas le cas : le facteur limitant c'est la quantité d'air qui passe sur le radiateur. On peux considérer que tout l'air qui vient au contact du radiateur est chauffé à 100% de sa capacité. Si y a pas plus d'air à chauffer ça sert à rien de rajouter de la surface d'échange.
 
 
Par contre ce type de mousse me semble plus appropriée pour faire un matériau composite de stockage thermique : à la place de l'air on met un autre matériau qui peut stocker la chaleur sans forcement avoir besoin de bouger. Typiquement de la paraffine qui peux stocker beaucoup de chaleur en passant de l'état solide à l'état liquide mais qu'il est difficile d'utiliser seule car elle a une mauvaise conductivité thermique.