Reprise du message précédent :
En fanless, un simple flux d'air suffit, ou pas ...

Ou une application qui fonctionne en tâche de fond ?

Sinon pour ma solution HTPC fanless je vais attendre le Intel Compute Stick ( http://www.intel.com/content/www/u [...] stick.html ) je pensai pas qu'ils allaient le sortir pour le grand public mais apparemment c'est pour bientôt à 149€ avec windows 8.1

Dans un boitier Proton : ce que j'estime être la Rolls des boîtiers pour solution fanless aérée, mieux encore que l'Antec ISK 110 qui est pourtant très bien.
 
La photo, pour ceux qui ne connaissent pas : http://loopint.com/images/lp-301-big.gif
Très difficile à trouver et perso, cela s'est mal passé chez l'Espagnol chez qui je les ai acheté (j'en ai 2).

RAS.

Exactement, c'est 1 des 2 explications.
 

Mon bon monsieur, on en est plus là, en tâche continue (assimable à "de fond" ), j'ai plusieurs tâches de fond, mais jusqu'à présent la température était contenue, limité à 71°C.
 
Voici ce qui s'est passé :
 - Je vous ai dis que j'avais constaté il y a quelques jours une élévation de la température de 70/71°C à 74°C.
   Cela correspond à la modification du réglage de 4 paramètres dans le codec X264, sur la quarantaine qu'il comporte.
   Parmi les paramètres modifiés il y en a qui ont été dévalidé ou validé, mais d'autre ont simplement vu leur valeur
   modifiée
   A ces modification correspond un taux d'occupation des coeur qui à augmenté : peut-être de 4% maximum, si j'étais en
  moyenne avec un taux d'occupation de 92/93% auparavant, je suis maintenant plus vers 96/97% (tout cela est assez  
  difficile à chiffrer car cela bouge continuellement, mais la hausse est bien réelle).
 - Hier j'ai mis en route un Shuttle DS47, histoire de le faire bosser comme les autres sur la compression vidéo. Mon  
   J1900 est placé à environ 30 cm d'une porte fenêtre qui donne au Nord : La VMC aspire un flux depuis cette fenêtre (il y
   a  la prise d'air du haut, mais surtout les fuites latréales, le froid de la vitre...). Il est clair que le J1900 à profité de ce
   flux d'air pour contenir sa température malgré la charge de travail. Or, j'ai placé le Shuttle pile entre cette fenêtre et le
   J1900 : réction rapide = +7°C sur le J1900, surtout que l'air extérieur est trés doux aujourd'hui.
 
Donc, pas grand chose à changer : 4 paramètres dans un job et j'ai placé un boîtier de 1,3 l à côté de mon J 1900, pourtant grosse conséquence puisque le CPU se prends 10°C en passant de 71 à 81°C. Cet été, ce serait probablement plus de 90°C dans les mêmes conditions (mais j'aurais fini les tâches lourdes sur lesquelles je suis actuellement). Vous comprenez que j'appelle à la prudence dans la conception des machines fanless :-).

On a parlé du Chieftec IX-05B? Il est vraiment superbe, et suffisamment haut pour un radiateur imposant  
 

 
http://www.purepc.pl/obudowy/chief [...] wa_miniitx

Dis-donc, tu as fait une fouille exhaustive du web en quelques jours : incroyable :-) !
Oui, une ASRock Q1900-ITX (8 GO de RAM, 240 GO de SSD et DVD-RW).

   
de ce que j'ai pu voir, il semblerait que tous les processeurs sont 64 bits

Il me rappelle celui qui est vendu avec une rehausse en option pour loger le lecteur optique.
Il a l'air bien.
 

RAS.

 
Poussiere sur le radiateur ?

 
C'est sûr qu'il est plus simple de se contenter de suivre les spécifications et de considérer qu'un cpu annoncé avec un TDP X doit forcement avoir un refroidissement permettant de dissiper X.
Mais ca me semble pas dans l'esprit d'HFR (y a clubic pour ca)  

RAS.

Non, pas du jour au lendemain.
J'ai donné les explications plus haut.
 

Le TDP est la donnée la plus fiable parce que c'est la seule fournie par Intel. La puissance réelle n'est pas donnée
 
Par contre une fois que tu sais ce que le CPU dissipe réellement, le TDP n'a plus aucune utilité.
Mon CPU a 14W donné pour 55W je vais certainement pas m'amuser à le refroidir comme s'il dissipait réellement 55W. Ca me semble pourtant pas über complexe.  
 

La vaste imposture d'Intel s'écroule enfin!!! Vous êtes des génies les gars!!!

:-)
Et là, il faut parler d'AMD ? Parce que sur le sujet de l'échauffement de leurs produits, il y a a de quoi dire...
Bon, je plaisante :-).
 
Mais c'est l'un des problèmes des longs topics sur les forums : arrivé un moment, il y a sans cesse de nouveaux venus (ça c'est bien) et des anciens à la mémoire courte, et les même sujets reviennent. Il n'y a pas à critiquer mais c'est vrai que exposer ses arguments, ses raisonnements et convaincre est laborieux par écrit : on le fait 1 fois, 2 fois, mais il y a un moment, on avance plus et on se dit basta.

RAS.

Il ne doit pas être loin et ne le provoque pas trop : cela ne sert à rien et sous la pression cela lui serait difficile de nous faire partager ses connaissances.
Sans oublier que c'est un peu facile de désigner ainsi publiquement un bouc-émissaire : je sais que cela se fait beaucoup, mais je pense que c'est le devoir de chacun de nous de lutter contre cela (si tu as des enfants...).
 
En peu de temps Poulicroc, tu nous a montré des qualités : ne doute pas qu'ici c'est également le cas de la majorité des contributeurs, Régis compris : il faut être "aware" (Jean-Claude Vandame inside).

hihi lolilol. Quel niveau... il n'est pas question d'imposture mais d'aller plus loin que les fiches produits, maintenant si vous voulez vous contenter de ça tant mieux pour vous et pour les constructeurs
 
P.S. : Toujours l'erreur sur les températures maximales en 1st post.

C'est exactement cela : les constructeurs donnent des spécifications et, à priori, on s'y réfère, en toute humilité, même en étant inscrit sur le forum depuis... ds années.
Alors certes, les constructeurs n'ont pas que des motivations techniques, ce qui fait que, il peut il y avoir de la marge dans certains cas. Mais ces quelques cas ne peuvent pas autoriser de lancer des généralités dangereuses basées sur des affirmations fausses. Il y a une plusieurs façons d'évacuer les calories d'un circuit imprimés, il y a de multiples enrichissement possibles des alliages, tout cela à des coûts différents, donc pour des gammes différentes de CPUs et cela, parmi probablement d'autres raisons, justifie que l'on se fie au TdP constructeur avant la consommation électrique.
 
Maintenant, moi aussi je sais faire des posts lapidaires :
Si le premier post ne te plaît pas, tu n'as qu'à le modifier toi-même. Tu l'a déjà fait !
 
Aller, bises.

Désolé je pensais que vu le cœur que tu mettais dans tes posts tu aimais les choses exactes, je me suis juste trompé Allez je vous laisser dans votre monde

 
Pour vous servir    
 
D'après wikipédia, le TDP est "le transfert thermique vers l'extérieur dont doit pouvoir bénéficier ce composant pour fonctionner correctement".
Dit comme ça ça n'a aucun sens.  
Un radiateur dissipe toute l'énergie qu'on lui donne, quelle qu'elle soit.
 
Une définition correcte parlerait de transfert thermique à une différence de température donnée.
Donc une conductivité thermique en W/K.
Si les constructeurs normalisent delta T, alors on peut parler de watts.
Enfin ça reste quand même une conductivité thermique.
 
Lien avec la consommation: toute la puissance électrique consommée est diffusée en chaleur.
MAIS par contre delta T est lui variable.  
En effet on peut normaliser Text, éventuellement Tjunction, mais pas Tcase (dépend de la densité des cœurs, de la façon dont le die est relié à l'IHS,...).
Du coup le constructeur devrait en principe calculer Tcase acceptable, en déduire la conductivité nécessaire c(P, TcaseMax) et, en multipliant par delta T normalisé, obtenir le TDP.
 
Bref TDP= P * delta T normalisé / (TcaseMax - Text normalisée).
Ça, ce serait la théorie.
 
En pratique le TDP est juste basé sur la conso.

RAS.

Regis : Tcase est normalisé, il est dans les 'vraies' specs des CPU. C'est justement grace à ca qu'on peut se passer de la composion de la puce.
Tcase + puissance + taille de la base suffit à définit un radiateur
 
 
Pour tel ou tel CPU qui ne passe pas dans tel ou tel boitier faut voir la puissance réelle, perso je ne connais que celle du G1610.
 
Bon aller temps d'aller au boulot fabriquer des puces....    
 

Après sans vouloir jeter la pierre : de chose exacte il n'y a que suppositions sans chiffre ni mesures par rapport au tdp surévalué.

Donc a ce compte là autant rester sur les spef d'Intel qui ont le mérite d'être claire.

Maintenant faudrait éventuellement se baser sur les expériences de tout a chacun , là encore dur dur dans le sens ou il est difficile d'avoir un protocole, encore plus de le faire respecter.

Je pense que le premier post a pour but d'indiquer des solutions existantes, en se basant sur les mesures constructeurs, toujours plus fiable que le pifometre.

 
Les exemples de constructeurs de radiateurs ou de boîtiers fanless qui surestiment la capacité de refroidissement de leurs produits (ou du moins, qui en donnent une estimation "optimiste" ) ne manquent pas.
 
Annoncer qu'on peut passer outre ces limites est juste irresponsable.

tu as l'air de trouver normal que les constructeurs de radiateurs ou de boitiers truandent sur la capacité réelle de leurs produits.
En revanche intel au grand jamais ne truande. On peut lui faire une confiance aveugle. C'est pratiquement un entreprise philanthropique.
de plus cette géniale entreprise arriverait à créer de l'énergie avec ces processeurs ! dommage qu'ils soient si chers sinon la planète serait sauvée.

Je suis encore là

C'est pas un raccourci c'est un état de fait. Un processeur ne créé pas d’énergie ni ne transforme l'électricité en énergie mécanique, et il agit comme une grosse résistance : tout ce qui est consommé est transformé au final en chaleur. Donc quand Intel que le TDP c'est la puissance émise par un processeur... c'est également celle consommée. Ce n'est pas pour rien que la limite de consommation en W, hormis sur de très courtes périodes pour profiter de l'inertie thermique si la température le permet, que fait respecter la Intel Power Control Unit dans les CPU est = au TDP.

Encore une fois les TDP trop large ne sont que sur les gammes à TDP "classique" desktop (voir juste celle en dessous). Tu ne peux pas mettre ça sur le dos de l'optimisme car au sein d'une même gamme 55W tu vas avoir des CPU double coeur qui seront en pratique à 25W et d'autres quadri coeur qui seront à 50W. De même si c'était un écart de sécurité il ne se réduirait pas à peau de chagrin sur les TDP inférieurs (pas de marge sur un quad coeur à 35W par exemple, en charge il sera toujours +/- vers 35 quitte à réduire sa fréquence CPU/GPU en cas de charge combinée).

Oui tcase est normalisé, et pas pour rien puisque normalement les validations pratique des solutions de refroidissement se font avec un Thermal Sample (y'en a un sur l'image ci-dessous, je met en spoiler pour ne pas choquer les âmes sensibles sur ce topic car il y a aussi des ventilos )

C'est une résistance dans un packaging type CPU, reproduisant le comportement thermique d'un CPU. Pour qu'un cooling soit ok pour un CPU de 65w correspondant à la gamme du Thermal Sample alors on fait consommer à la résistance 65W et on s'assure que le tcase (= la température au centre de l'IHS) soit conforme avec la spec donnée Intel.

Bien entendu ça fait de moins gros chiffres que de donner ce que peut dissiper un rad tant qu'il ne fond pas comme certains qui annoncent 250w pour des rads tour, donc le problème c'est quand des W sont donnés pour des solutions de dissipation encore faut-il savoir sur quelle base sont-ils annoncés...

Je vois bien ce que tu veux dire mais il me semble qu'un forum c'est justement aussi l'occasion d'échanger et de partager des infos qui permettent d'aller au delà de la soupe servit par les constructeurs
Sur un processeur Intel moderne le suivi de consommation est très simple, plein de softs lisent les compteurs de la Power Control Unit (HWINFO, HWMonitor, etc). Combine ça avec une charge commune et simple d'utilisation, idéalement mixte CPU+GPU comme LuxMark en OpenCL, et le tour est joué.

Personne n'a dit qu'il fallait donner plus de 35W à dissiper à un radiateur ou un boitier fanless annoncé comme capable de dissiper 35W. Rassures moi tu le fait exprès
On (je ?) dit juste que pour se limiter à 35W à dissiper il n'est pas obligatoire d'aller sur un CPU qui a un TDP de 35W qui n'est pas forcément au même tarif ou trouvable facilement, par exemple les CPU double coeur Haswell de gamme classique (TDP 53W) sont déjà nettement sous ces 35w en pratique.

Le G2120 consomme 28W  au niveau de la partie CPU, combiné avec l'iGPU on monte à 42W en admettant qu'en idle on a la conso max sans le processeur ce qui est faux mais on est pas loin (on fera avec). De plus c'est un IvyBridge ce qui n'aide pas à pouvoir comparer.
Ton G1820 doit tourner en gros à 20W CPU + 10W iGPU.
Dans tous les cas le Euler vas devoir dissiper l'ensemble de l'énergie produite à l’intérieur quelque soit sa forme...
 

Le galileo n'est pas adapté, il essaie de dissiper que l'énergie produite par le CPU et les autres composants sont confinés dans un bloque qui ne fait pas office de radiateur, la position des heats pipes doivent être à la verticale (radiateur en haut) autrement le transport des calories ne se fera pas d'une manière optimale.
 

Je l'ai déjà dit comme le soutien Marc, et je vais vous demander de réfléchir à ceci:
- D'un coté des TDP intel qui sont plus apparenté à des SDP plutôt du coté des très bases conso (comprendre que la solution de refroidissement recommandé par intel ne suffira pas à maintenir les performances en charge "hardcore" (CPU+GPU).
- De l'autre on a des TDP intel qui sont très proche des consommations max moyennes du CPU+iGPU les gros CPU généralement.
- Et pour finir un mixe de TDP intel allant de 1.5 à 2 fois la consommation max moyenne du CPU+iGPU (ce qui devrait être en principe la norme).
 
Toutes sociétés utilisent les moyens commerciales qu'ils souhaitent, nier ces pratiques chez Intel est ne pas faire preuve d'objectivité.
 
Intel a des CPUs efficient, alors pourquoi vouloir à tout prix orienter le consommateur?

J'ai pas de chiffre issus du compteur PCU à fournir mais en delta idle-charge c'est 29W à la prise sous LuxMark un G1820, sachant que sur ce genre de produit la conso idle est anecdotique et qu'il y a des pertes au niveau du rendement de l'alim AC/DC comme de l'alim DC/DC du CPU en charge on doit plutôt être vers les 20w de consommés (et à dissiper ) au niveau du G1820 en lui-même.

 
Là j'avoue que ça m’intéresse, les valeurs peuvent rester fiable en partant du principe que de multiples users et de multiples retours sont également de multiples configurations ?  
 
Existe t'il des procédures "éprouvés" je veut dire par là déjà utilisé ou pouvant servir de base de comparaison ? Car s'il faut recommencer à zéro tous les procos ça risque de faire beaucoup, et ne pas avoir de base de comparaison pour des premiers test peut être problématique.  
 
Certes pour du Intel y a pas de soucis pour les softs et mesures, sont ils comparables pour de l'AMD ?  
 
Désolé pour les questions de N00b mais j'avoue ne jamais avoir vu l'approche comme ceci

87°C au niveau des sondes interne est une température admise par Intel pour le fonctionnement d'un CPU, donc tu ne peux pas dire qu'il n'est pas adapté sur cette base

 
De ce que j'ai vu il n'y a quand cas de VCORE qui s'éloigne du VID, en oc par exemple, que les softs en donnent pas la bonne info. Sur Haswell il n'y a pas d'écart entre les deux donc pas grave, et sur les plates-formes plus ancienne selon le fonctionnement du bios les écarts c'était en cas de modification de tension par l'utilisateur.
 

 
Pas à ma connaissance malheureusement, il faut se baser sur les valeurs physiques ce qui est autrement moins évident (déduire à partir de la consommation sur l'ATX12V ou à la prise, donc avec appareils de mesure) et moins précis (pertes de rendement, conso des autres composants si pas via l'ATX12V, etc).

http://www.bit-tech.net/hardware/c [...] i-review/9
Sauf qu'il ne faut pas oublier qu'il ya un certain nombre de puces la dedans qui sont difficilement fanlessable, c'est le moins qu'on puisse dire: un 7850k a un TDP de 95W de mémoire, et l'atteint sans problème si tu overclock le controlleur mémorie pour gratter de la perf GPU.
 
Et par pitié, arrêtez avec vos GPU dédié. Une 750Ti ,ça marche pas en fanless, point barre.
Il est illusoire de penser qu'un GPU dédié va fonctionner à 100% de ses capacité dans un boitier 100% fanless. Une 750 TI fanless a besoin d'une ventilation de boitier, hein.
Et mettre de la tune dans un GPU qui va tourner à 250Mgz pour pas cramer, je vois pas l'intérêt.
 
Je veux bien qu'on aime pas AMD, mais si on veut jouer à des vieux trucs en fanless, c'est AMD  et un Streacom ou HDPlex ou rien. Enfin, AMD ou un Iris Pro, mais vu le prix et la disponibilité de ces trucs...
 
Le GPU dédié dans les Intel basse conso, c'est parfait pour lire des films ou jouer au démineur, mais ça ira pas plus loin. C'est pas fait pour ça.

A la limite on peut fiare du semi fanless, mais on, ca fait cher http://www.silentpcreview.com/foru [...] 14&t=67808

 
Là ca devient plus compliqué A la limite avoir du matos cpu c'est pas trop difficile encore ( droit de rétractation... ) mais les outils de mesures c'est une autre histoire.
 
Je vais faire un tour sur les chinois voir ce qu'il proposent

Marche pas.
Une CG active, a aussi besoin d'une ventilation de boitier. Seuls les refroidissements type blower, très bruyant, sont insenibles à la ventilation du boitier.
Une 970 ventilé dans un boitier non ventilé mécaniquement, va brasser de l'air chaud et passer sa vie à throttle.

Oui il a un TDP de 95w mais en pratique il en est loin, plutôt vers 65w, même en DDR3-2400 Alors que la génération précédente comme l'A10- atteignait +/- son TDP de 100w. Mais un A8-7600 est plus pertinent si on a un boitier annoncé à dissiper 65w en fanless, son TDP est de 65w et en pratique c'est plutôt 55w à dissiper voir 45w si on configure son cTDP à cette valeur. Enfin ce qui sera encore plus pertinent dans cette optique ce serait d'utiliser des puces mobiles Kaveri ou encore mieux Carrizo mais d'ici à ce qu'elles se trouvent sur des cartes mères utilisables dans un boitier fanless il va couler de l'eau sous les ponts...

Ba de toute façon AMD n'existe pas pour rappel donc ce n'est pas un problème qu'il n'y ai pas de compteur de conso chez eux
Après avoir un wattmetre tout con genre VOLTCRAFT energy check 3000 c'est toujours utile je trouve, ne serait-ce que par curiosité, mais clairement dans l'optique d'une BDD utilisateur c'est bancal.

Tu connais mon avis sur els comparaison des TDP entre contrcuteurs différents.
Moi, je me fis la dessus à l'ampèremètre à la prise, et rien d'autre.
 
Ensuite, Intel peut s'autoriser le TPD qu'ils veulent, ils 'narriveront pas à faire aussi bien qu'AMD sur le suejt, simplment parce que 'cest pas leur métier. AMd a rachetté ATI. Intel par de rien. Ils ont fait des GPU dédié il ya lonfgtemps, ça n'a aps été un succès.
Il ne suffit pas de savoir graver des CPU fin et performant pour sortir un bon GPU, ça n'a rien à voir.
 
Pourquoi NVidia ne s'est jamais lancé dans l'aventure CPU?
Ils ne l'ont fait que très recement, sur de l'ARM ou l'historique est moins long et ou les conccurents ont moins d'avance. Et ou il est possible d'achetetr des design de CPU tout fait chez ARM.