Reprise du message précédent :

 
j'ai vérifier le montage tout est parfait RAS

 
 
effectivement dans ryzen master cela parait plus stable comme températures  j'ai des variations plus faibles de 5°C en idle
 
genre entre 33 et 38°C

 
mon vcore cpu sous ryzen master descend dans les 0.5 v  
 
 
pour le reste peux tu m'en dire plus, je ne trouve pas les reglages dont tu parles

A top ! Il a un petit nom ?
 
 
Très intéressant vos éléments sur les températures et les modes de lecture des différents soft.  
Je trouve aussi que les températures, ( outre l'aspect pratique H24@stock ) c'est très curieux mais aussi impressionnant la réactivité / montée en température du proc.
 
Perso, je suis la majeur partie du temps entre 35-40° idle. Je pense avoir à moitié raté en partie mon montage du DRP4, je vais  remettre du pesto sur le CPU façon -18 ( en x ) dès que possible.

En X? Le dépôt d'un point au centre ne suffit plus?

 
Il faut se fier à la température de Ryzen Master (et lancé tout seul)
Moi aussi j'ai +10° dans d'autres soft...

 
 
C'est l'horreur, le truc prend 15c oklm en 1  sec...  
 
Je me demande aussi si je vais pas repasser un coup de pate mais je doute que ca change quoique ce soit sur le fond... Les chipset sont tres petits et degagent mal la chaleur, c'est tout.

 
Non il ne convient pas voire cette article https://www.pugetsystems.com/labs/a [...] Techniques

Okidoki je ferais attention pour ma prochaine config.

Le dépôt x est la meilleure façon de faire
Finalement mon petit pâté était pas si mal fait
Avec 30 degré en idle

Je regarde les gens qui ont delid les Ryzen 2, et les puces sont pas du tout centré. Donc en cas de pénuries de pâte sur les bordure/angle ça dissipe mal.

Combien dans la pièce ? C'est ça l'info importante. J'ai moi aussi perdu presque 10°c depuis la canicule du mois dernier  

 
je serai interessé par un lien, parce que je pensais tester en T pour couvrir les 2 chiplets et la puce de com, quand le 3950x sortira

https://www.youtube.com/watch?v=WXbCdGENp5I

 
https://youtu.be/WXbCdGENp5I?t=606
 
edit: grilled

J'ai pas de sonde dans la pièce, je sais pas

Effectivement

Qui a fait ça ?

Mais apparement c'est inutile...

 
Un 3700X ouvert c'est ça:

 
 
Le CPU (donc la partie qui chauffe) est la petite puce qui est dans le coin.
 
Donc le grain de riz au milieu de la capsule a intérêt à bien aller jusqu'au bord. Vu que le miens monte à +80C avec les 8c@4,1Ghz je me dis qu eje devrais peut-être démonter et remettre un gros pâté de patte thermique.

Et la grosse puce c'est quoi ?

 
Le contrôleur?
 
Sinon moi j'ai mis ca en patte:

 
Le Northbridge
 
 
Euh pardon, le IO-Die

J'ai tellement eu de problème avec RDC sur mon 3900X et que je les ai tellement fait chier, qu'ils ont ajouté un 3900X dans mon panier marqué comme payé en plus .... J'en aurai peut être deux lol

 
Je m'auto-cite, si c'est pas beau ça... Je commence à désespérer de cette config qui devrait arracher, si certains ont des pb de Ram avec leur Ryzen (erreurs sous MemTest), je prends vos avis. C'est le 2ème jeu de barrettes, ça me paraît gros que cela vienne seulement d'elles. Je me demande sérieusement s'il ne faut pas que je renvoie vite la CM. (pour les curieux et intéressés pour m'aider, j'ai mis à jour mon post lié au dessus...)

Donc d'apres la video la puce processeur est en haut à droite
qaund on regarde le cpu à l'endroit. À confirmer!!

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D’ailleurs perso la grizzly m’a pas convaincue : trop épaisse du coup t’en mets trop et tu as des températures de merde. Va falloir à la prochaine occasion que je refasse ma pâte avec de la bonne vielle mx4.

vous savez ce qu'il vous reste à faire du coup avec la pâte thermique

Il y a une pâte phobya un truc danse genre avec un bon indice de performance.

je sais pas vous mais j'ai un peu froid  

 
précision : j'ai mes ventilos qui ne tournent qu'à 25% seulement

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Je ne trouve pas l'étude super précise. Le X marche mieux de 0.25°C par rapport à la pâte répartie uniformément en charge (et résultat identique en idle). Donc très peu d'écart pour dire que le X marche mieux. C'est quoi le niveau de répétabilité? Ils ont fait le test plusieurs fois avec toutes les façons pour faire une moyenne?
Quelle est la quantité de pâte thermique utilisée dans chaque cas? Identique? Différente? J'ai l'impression qu'ils ont mis à l'arrache et que donc tu peux très bien avoir un X qui marcherait moins bien parce qu'ils auraient mis un peu trop ou pas assez de pâte par rapport à leur test.
Et les "bulles d'air" qu'ils montrent après avoir mis la pâte puis le rad puis enlever le rad... (qui colle au CPU une fois que tu l'as bien serré, cela peut créer des formes quand tu l'enlèves qui ne sont pas pertinentes)

Ça me semble bien bas les temps

+1    
Pour moi ça ne veut pas dire grand chose... répétabilité, quantité de pâte thermique, viscosité de cette pâte,  +/- du hasard quand on enlève le rad avec des particules qui se collent un coup sur le rad un coup sur le cpu pouvant laisser penser à des "défauts" alors qu'en fait "pas forcément ...
 
Perso je ne me suis jamais pri la tete: j'étale avec une vieille carte de crédit pour avoir une surface fine, homogène et étalée sur toute la surface de l'IHS. En pratique je peux répéter autant de fois la manip: j'ai exactement les mêmes températures et elles sont bonnes.

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65° sous BF5    
Le 38mm passe à ~1000Tr là

Les fluctuations rapides de température sont normales sur Zen.
Mon 2700x a toujours fait des bons de 26 à 40 degrés en idle avec des Vcore de fou et sans aucune raison apparente, c’est le mode de fonctionnement des Ryzen.
Il a toujours parfaitement fonctionné malgré cela.
 
Donc habituez vous et pas d’affolement.
 
NB: si vous avez une version X, ne faite pas d’OC ni d’UV sauf cas spécifique, ne bidouillez rien c’est parfaitement inutile sur les Ryzen (en tout cas c’était totalement inutile sur Zen +).

On le sait depuis le début.
 
J'ai préféré lui mettre un offset - minimal, ça ne fait rien perdre en patate, mais au delà un petit peu.

 
C'est mon screenshot ça, je veux des royalties