Reprise du message précédent :

Et c'est sur ces mêmes arguments que j'espère voir la da box supplanter le V351    
 
Sur le site, ils prévoient la sortie pour le milieu/fin novembre. Ils essaieront d'organiser des pré-commandes avec certains magasins vu l'intérêt grandissant des acheteurs potentiels.
[source http://www.lan-gear.com/]

le boitier a l'air superbe en tout cas(ya une news sur cowcotland)

Une chose qui me saute aux yeux, et sur laquelle mes espoirs reposent un peu, c'est au niveau de la ventilation. Le V351 peine là dessus...

B'en carrément !
 
Avec le 351, c'est, au mieux, un NH-U9B ou rad approchant tandis qu'avec le Da Box 100, ce sera plutôt NH-U12P et consorts... Sans parler de l'air chaud des GPU évacué par le 120 mm situé juste au dessus des dits GPU !    (Espoir Inside)

Pour la finition exemplaire et le look à la fois classieux et sobre, je suis d'accord, Lian Li excelle.
Mais il y a de nombreux points sur lesquels cette marque est dépassée : ventilation et insonorisation (particulièrement pour les HDD).
 
Sinon, je découvre ce topic, excellent ce petit boitier ! Vivement la sortie ! Il me semble encore plus sympathique que le petit Silverstone Sugo.  
Bon courage à la jeune boîte.

Un test de montée en température :
 
La config :
 
* Samsung - Graveur DVD - SH-S223F/B - SATA - 22X - OEM - Noir
* Cooler Master - Hyper 212 Plus - Socket 775/1156/1366/AM2/AM3 - Fonction PWM
* Seagate - Disque dur - Barracuda 1 To (1000 Go) - 7200.12 - 32 Mo - SATA 2 - 7200 tours - ST31000528AS
* Intel Core i5 750 - Socket 1156 - 2.66 GHz Quad Core - 4 x 256 ko L2 - 8 Mo L3 - 95 W - Version boite
* G.Skill - Mémoire Core i5/i7 - 4 Go (2x2048Mo) Ripjaws DDR3 PC12800 (1600Mhz) - 1.5V - 9-9-9-24 - F3-12800CL9D-4GBRL
* Asus - Carte mère - Maximus III GENE - Socket 1156 - Intel P55 - DDR3 - SLI et CrossFireX - microATX
* Asus - Carte Graphique - nVidia - 8400GS SILENT - 512 Mo DDR2 - PCI-Express - HTP
 
J'ai utilisé OCCT pour faire une montée en charge et le proc était légèrement OC (5%)
La température du prox est de 52°C maxi et cela à +/- 1°C en fonction du coeur.
J'ai mis 4 sondes de température :
* une à chaque sortie d'air du boitier
* une juste au dessus de CPU entre le ventirad et le CPU (dans l'espace vide)
 

Drapal  
 
Astucieux l'emplacement de l'alim avec la rallonge.
 
Combien de HDD, peut on insérer ds le boitier ?
Doit on retirer le cache du lecteur optique pour l'insérer ?

c'est clair qu'il a l'air super interessant ce boitier mais je trouve qu'il lui manque une certaine classe extérieure.
 
Sinon le fait que le 120 mm à l'interieur soit en biais ne gène pas trop l'évacuation ? ca génère un bruit ?

sympa les temps  

mais quels tensions pour les ventilos  

édit : je suis en train de me dire qu'un ventirad GPU de type musachi ou T-rad² (ailettes verticales sans ce boitier) est parfaitement adapté grave au ventilo qui est en biais au dessus, l'air serait bien évacué.

Il serait intéressant de vérifier si le musachi ne butte pas dans le ventilo de biais (le musachi dépasse de 12 mm en hauteur de ma carte graphique), le t-rad passe je pense

édit2: je vien de voir cette photo --> http://www.lan-gear.com/img/dabox/DA_BOX_pres5.jpg
ça m'a l'air juste, mais ça passerai surement en utilisant un ventilo scythe slim

Voilà que le buzz commence !
http://www.comptoir-hardware.com/actus.html

Non il a commencé ici    
 

Boitier super intéressant en effet.
Je devais me prendre un V351, du coup je vais attendre la sortie de celui là, voir à quel prix il sort au final.
Son côté ventilation est supérieur au Lian-Li, ce qui me fais pencher dessus.
Petite question : la façade lecteur slim est compatible avec n'importe quel graveur dvd ou bien faut en prendre un slim (j'en ai jamais vuu d'ailleurs hors que sur laptop) ???

Pour le moment les tests que j'ai fait l'ont été avec les ventilos gérés par la CM. Du coup sous le bureau le boitier est complètement inaudible (plus silencieux que mon Antec P180).
 

Ce n'est pas un lecteur slim mais un lecteur classique dont on cache la façade. Derrière il y a une baie 5,25".
 

joli boîtier mais pourquoi ne pas avoir envisagé un 120mm à la place du 92mm et le 40mm (si je m'abuse en dessous) ?

tiens drapallito!
 
moi qui me cherchait un boitier pour emmener chez les copains,je crois que je viens de trouver mon bonheur!
 
j'espere qu'il sera un peu moins cher que le prix annoncé tout de meme.
 
Bon boulot,bonne continuation!

 
 
Je pensais à la même chose. Pour cela il faudrait que le boitier soit un peu plus large et plus haut. cela permettrait également de redresser le 120 mm interne et ainsi faciliter l'évacuation de l'air. Enfin c'est mon avis.
 
 
 

 
J'avoue que 150€, c'est quand même assez onéreux ...

On va faire notre possible pour baisser le prix au maximum. 150€ c'est le prix qu'on obtient pour une petite série de 300 unités. Si on voit qu'il y a du potentiel pour en vendre 1000 unités on aura un prix plus bas   Mais pour ça il faut être référencé chez les grands distributeurs online.

Popopo... je cherchais un boitier comme ça il y a quelque mois, finalement chuis allé chez Lian-Li... en m'éloignant du format matx...
Question olivarius_fr, les emplacements 2.5" et 3.5", ils sont dépendant l'un l'autre, ou ils sont indépendant? (ie, si je loge 2 disques durs 3.5", puis-je toujours mettre 4 disques dur 2.5"?)
 
C'est l'un des gros défauts que j'ai vu ci et là, on trouve pas de boitier bien compact avec un max d'emplacements pour disques durs.

Oui il est possible de mettre 2 DD 3,5" et 4 DD 2,5 sans aucun problème.

 
si tu regarde y avais de quoi mettre un 120 à la place puis au pire scythes a sortis des 120mm qui ne font que 12mm d'epaisseur
 

 

 
je suis d'avvord avec toi, à chaque fois de des boîtiers µatx (je parle des cubes pas des mini tour) ils manquent toujours des places pour disques durs en 3"1/2, j'en ais trouvé qui a l'air pas trop mal mais il est ouveau

Un Corsair H50 ça rentre pas là-dedans, non ?

B'en comme le H50 se fise sur un emplacement 120 mm, il doit y avoir moyen de le fixer à la place du ventilo d'extraction d'air, sur la face arrière du boitier non ?
 
Ce qui serait bien par contre, même si ça ne touche qu'une petite partie des acheteurs, ce serait de faire une tôle externe avec des emplacements prévu pour y caser des rad de 240 mm et éventuellement, un support qq part pour caser une pompe type Laing  mais là, c'est peut être trop demander !!!
 
 
Genre comme ça :
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Olivius_fr, merci pour ta réponse... ton boitier devient grandement intéressant... J'attends sa dispo en Asie donc.

Les deux emplacements ils sont collés côte à côte? il y a un brin d'air qui circule entre les deux? La réponse sur le H50 m'intéresse aussi.

C'est pour ça que j'ai pris une mini tour LianLi... mais après montage... elle dépasse en longueur de mon meuble... alors je vais ptete repartir sur une nouvelle config à base de Matx.

 
Je suis pas certain, à cause de l'emplacement des tuyaux du rad du H50
 
Et pour le 120 au-dessus des cartes graphiques, je suis de l'avis général : les rads genre arctic cooling, thermalright... Ne passeront pas, et du coup ça perd pas mal d'intérêt. Je pense que ceux qui achèteront ce boitier auront besoin d'espérer un bon refroidissement en silence, et pour les CG ça passe souvent par le changement du ventirad d'origine !

Bonjour
 
J'ai pris tardivement note de la potentielle disponibilité rapide de ce boitier :-(
Je viens d'investir dans un boitier mais je pense que j'aurais attendu sa sortie (d'ailleurs peut-être un achat ultérieur).
Juste deux remarques :
- sur le site j'ai pas trouvé mention des ports en façade (à priori 2 USB et 2 Audio) ni de gros plan de cette fonctionnalité.
- pour moi dommage qu'un IEEE1394 soit absent (voir un E-Sata).
 
Sinon pour le tarif, pour moi il doit rester sous la barre des 120/130 €.

Si j'ai bien suivi, les ports ne sont pas arrivés à cause d'un pb de livraison du prototype donc, pas de photo !
 
Pour le tarif, il faut bien retenir 2 choses :
 
 1 - Plus y il aura de personnes qui commanderont ce boitier à sa sortie, moins il sera cher (Ca reste quand même de la petite série puisque 300 ex. de prévus initialement pour le prix annoncé)
 
 2 - C'est du "Made in US" donc plus cher   .
 
Je suis conscient que ça reste un investissement conséquent pour la plupart des gens mais il est quand même classe. Plus qu'à attendre les tests de dissipation thermique avec les 2 4870 en Crossfire  

Avec des musashi, tes 4870

je découvre ce projet et je suis aussi trés interessé par ce boitier, si bien sur le prix reste correct !!!
faudra juste k je me débarasse du V350 ou du V351, je pa faire une collec non plus...

Drapal!

par contre je trouve que le flux d'air n'est pas optimal et j'ai quelques doutes :
 
l'air entrant est lié en grande partie au ventilos 92mm placé à l'avant  
 

 
cette air me semble est quasiment aspiré par le ventilos en 120mm en obliques et par l'alim qui se trouve à côté et le rad cpu récuperes que des "miettes"
 
si on place 2 cartes graphiques dont le ventilo se trouve au milieu de carte et soufle à gauche et à droite
 
exemple :
 
une partie de l'air est expulsé du boitié (l'air souflé par le ventilos sur la gauche) et l'autre partie de l'ai qui est chaud est envoyé vers l'intérieur boîtier, à ce moment là le ventilos du dessus pertube ce flux avec celui entrant du ventilos placé à l'avant
 
si on place un venlitilos en extraction du côté droit (quand on regarde à partie de l'avant du boîtier) :
 

 
le rad cpu + alim + 92mm souflle vers l'extérieur mais d'ou viens l'air frais si les cartes graphique et le ventilo placé en obliques "capte" une grande partie de cet air entrant, et une circlution gauche --> droite est assez perturbé je trouve  
 
cela a l'air un confus mon explication mais j'essayerais de faire des schémas ce soir quand j'aurais le temps  
 

J'ai cru comprendre que le panel côté CG pouvait être ajouré, donc il y aurait de l'air frais qui pourriat être aspiré de là, et venir directement refroidir la CG. L'air chaud est ensuite aspiré par le 120 du haut.

La config du test sur un Lynnfield est convaincante ! mais quand sera t'il avec un Bloomfield (en particulier la première révision C0 ) ?

surement pas tellement différent pour un 920@stock

le 750 était OC de 5%

ok le 920@stock chauffe plus mais la différence n'est pas énorme, sachant qu'en OC un 920 d0 chauffe moins qu'un 750 ou 860

 
une petite partie puisque l'on voit un plexi sur une des photos :
 

 
j'ai fait des schémas pour expliquer mes idées confuses    
 
voici le schéma de circulation d'air :
 
petites légendes : en bleu (air frais) et en rouge (air chaud), fléches (sens de l'air)
 

 
et je trouvais que c'etais pas terrible  
 
après en revoyant cette image :
 

 
j'ai refait un schémas :
 

 
je trouve que l'air qui entre sur le côté "récupère" l'air chaud de l'alim et celui passant par le rad cpu
 
je suis arrivé à ce schéma :
 

 
l'air de l'alim est me semble-t-il réaspiré à l'intérieur tout de même
 
de toute façon plus le boîtier est petit, plus le flux d'air est compliqué à mettre en place

Tu te compliques la vie.  
Je ne vois pas pourquoi l'air chaud qui sort de l'alim serait aspiré par le ventilo qui se trouve à coté d'elle.
L'air chaud, une fois sortis de l'alim, monte. Il ne repart pas sur le coté, ou très peu.

Le dernier schéma correspond bien à ce qu'il se passe.

vous n'avez pas possiblité de remplacer le 92 en facade par un 120 ? quite à faire un boitier un peu plus gros

 
En effet pour le CPU, toutefois la plate-forme 1366 souffre d'un Northbridge difficile à refroidir, j'en atteste une ROG II GENE dans un PC-V351 dont l'IOH monte au delà de 80°C suivant le contexte de charge et d'OverClocking et une moyenne à 70°C en idle. J'espère mieux de ce boîtier d'une dissipation des composants IOH mais aussi le Southbridge ICH.

je pense que l'idée c'est de faire un boitier relativement compact (ce qui me convient bien d'ailleurs)

Ouais enfin bon, c'est connu que les NB des 1366 chauffent pas mal et en particulier celui de la R2G qui présente parfois un mauvais contact avec son RAD d'où des températures pas franchement terribles...

Edit : Pour le boitier plus gros, c'est vrai que c'est tentant d'avoir un 120 mm à la place d'un 92 mais il ne faut pas oublier que, malgré une épaisseur qui doit pas être trop modifiée, ça entraine comme conséquence directe d'avoir 30 mm dans la vue niveau largeur et donc, perte possible de compatibilité avec certains RAD CPU !

Je crois que ça a été débattu sur Canard PC