Reprise du message précédent :
Ce ne sera sans doute pas une technologie utilisée par tous. Je vois plutôt ça comme une solution pour certaines niches technologiques.

Bonsoir,
 
Que pensez-vous de cette carte graphique : Gigabyte R487D5-1GD - 1 Go
 
http://www.ldlc.com/fiche/PB00081451.html

Prend plutôt la Vapor-X de chez Sapphire, pour 10€ de plus : http://www.ldlc.com/fiche/PB00084652.html

Heu ?
 
Ça calcule le jeu en 1080p si t'as un moniteur 1080p, et en 640*480 si t'as un moniteur de cette réso.
 
 

Un serveur OTOY permet de s'occuper de 10 à 100 clients, selon la réso supporté par leur iPhone/PSP/Portable/etc.
 

Ouais, on peut jouer à Crysis, GTA4, STALKER, avec un iPhone... sérieux ?
 
 
T'as pas compris que cette techno permet de jouer à n'importe quel jeu sur un bidule connecté à Internet... même si ton bidule n'a qu'une carte 2D qui consomme moins d'un watt, un CPU ultra low voltage x86 ou autre, et n'importe quel OS libre ou pas.
 
T'as pas non plus compris que l'avenir ça ce prépare et que ça doit commencer quelque part ?
 
Peut-être que si nVidia était associé à OTOY tu trouverais cette techno plus cool...

grosomodo les nouvelle carte qui vont sortir en x2, ca vas donnez quoi environ de perfo en plus, part rapport a mes 2x4870 @ 820/1020 ?
 
car si c'est bien plus puisant je revend mes 2 carte et j'économise pour la nouvelle x2

 
"AMD is very confident about its coming DirectX 11 lineup and even though it used the same performance level hardware, and not high-end, it claimed it was the fastest single-GPU graphics card on the market. They said that the upcoming launch will be even more of a surprise than when they shocked the world with the 800sp RV770 GPU, still vague but very intriguing."
 
Le R870 pourrait être totalement dépourvu de RBE (ROPs).
L'espace sauvée serait suffisant pour intérer 640 ALU supplémentaire.
En 40nm, avec une taille de ~180mm², on pourrait même ajouter 1280 ALU aux 800 ALU du RV770.
Ça me rappelle une vague rumeur aux sujet du RV870 qui serait équippé de 2000 ALU...

D'un côté ça peut être juste une communication pour faire monter la sauce, comme ça arrive souvent.

Sinôn, pour la tech. AMD sur un IPhone ou une console portable, se pose le problème des périphériques de saisie.

Mais les possibilités sont sympas.

 
"AMD is targeting its next generation of graphics chips for the fall, timed to the release of Windows 7. The plan is to make sure that we can quickly roll out DX11 chips from the top to the bottom of our product line." - Neal Robison, director of software developer relations at AMD.
 
"I believe that AMD is ahead of Nvidia and that the latter has fallen behind on finishing its design. AMD has working chips and that computer makers are in the process of adopting them for machines that will be available in the late summer." - Joanne Feeney, FTN Equity Capital Markets Group analyst.
 
"TSMC, the contract manufacturer that makes our chips, is still struggling to make 40-nanometer chips with high yields. They expects to be shipping a lot of 40-nanometer chips, as much as 70 percent of total shipments, in two to three quarters." - David White, vice-président exécutif et directeur financier chez nVidia.

http://www.nordichardware.com/news,9486.html
 

 
Quand à la surprise d'AMD, la réponse est là:
 

(lot de 4 dies)

 
Il est possible que ce 20% de vitesse en plus provienne d'une meilleure utilisation des CPU multicores par Windows 7 et DX11, et ne veut donc pas forcément dire que le GPU est 20% plus puissant.
 
Quand à la surprise, on peut voir que le die est très étrange.
On ne voit pas de blocs de RBE (ROPs).
Et s'il y avait 16 Mo de T-Ram dans le R870 ? (Je sais, je rêve.)

Ah oui, j'avais oublié ça.  

Ça serait marrant qu'AMD ait fait une puce de 180mm² avec les perfs attendues du G(T)300.

Les déclarations de EA sont +20% entre DX10 et DX11 à hardware égal.

Et concrètement ça change quoi d'avoir virer les ROP pour les remplacer par des ALU (si j'ai bien suivi) ?

A ne pas avoir des unités qui se touchent quand y'a pas besoin de leur fonction dédiée. (si j'ai bien suivi )

 
 
t as pas compris que le hard ça evolue plus vite que les infrastructure de telecommunication
 
t as pas compris que l avenir c est le privilège des zones dense
 
et nop c est pas parque ça serait chez nvidia que j en voudrais plus
 
je vois pas le rapport là...  
depuis quand nvidia il est fournisseur d accès en telecommunication
 
sans dec t'a une vrai vision des infrastructures telecom ou ta spécialité c est juste les GPU

Les ALU sont plus denses.
Par exemple, en 40nm, dans le même espace, on peut remplacer 32 ROPs par environ 1280 ALU.
Et si par exemple 640 ALU suffisent pour faire le même travail que 32 ROPs, on vient de gagner 640 ALU pour les calculs, soit l'équivalent d'une HD 4770.

Les ALU sont ils assez souples pour faire le même travail que les ROPs? J'en doute fort..

En tout cas je ne me pose plus la question de pourquoi Matrox s'est cassé la gueule quand il a fallu se mettre à l'accélération 3D massivement
 
Quand on voit le temps que perdent ses employés sur les forums...  

Les ALU n'ont aucun mal à faire le boulot des ROPs, mais c'est beaucoup plus lent.
 
Sinon j'ai un énorme doute sur ton équivalence Wirmish... ça voudrait dire que dans un RV740 les ROPs prennent autant d'espace que le shader core... spa crédible, surtout qu'on ne les distingue pas au sein d'un RV770 dont le shader core fait déjà 45% de la surface TMU exclues.
 
Edit: je crois avoir trouvé les ROPs sur le RV770... ça nous donnerait ~15% de l'espace occupé par les 800 unités de calcul pour les 4 blocs (ou encore 6% de la surface totale du GPU), on est très loin de ton estimation.

En effet, j'ai fait une erreur.
J'ai utilisé la taille du RV740 au lieu de 180mm².
 
Sur le RV770 les 4 RBEs occupent ~25% du die, les ALU ~41%, les contrôleurs mémoire ~14%.
Un RBE = ~160 ALU, mais en 40nm, dans 180mm², on pourrait en mettre ~1280.

En tout cas je vois encore une fois ta maitrise parfaite de la "rêgle de trois" pour faire des estimations et des prévisions de ce que sera l'avenir du GPU chez ATI  

Fais péter la tof' de RV770 avec les blocs entourés, car là je vois pas où tu vas chercher tes RBE...

Perso, j'imaginais attendre quelque peu avant de monter une config gamer dans mon P180.... je possède une config achetée chez LDLC dans un P180. Core 2 duo, HD3850, HDD spinpoint and cie... parfait pour bosser et surtout parfaitment fonctionnel. Je vais la changer de boitier et migrer tout ça tranquillou dans un Antec SLK 3700. De ce SLK 3700, je vais extraire une autre config, basée sur le HD4850 avec une asrock comme carte mère et une core 2 duo itou. Le disque dur est presque mort et je la remplacerai par un SSD que je possède déjà; j'achèterai aussi une autre carte mère, une gamer , une vraie. Etpiscétout. La HD4850 sera largement suffisante. Je pense pas que la prochaine carte va tout casser, et qu'en attendant que les jeux soient correctement programmés pour du multicore, j'aurai de quoi voir venir; et puis, Crysis 2 niquera toutes les config pour les 2 prochaines années à venir, donc, 6 mois de plus ne seront pas de trop pour gagner un peu de fluidité. EN fait, 2 choses m'ennuient:
le core i5 ne sera pas multithereadé comme le i7; or, j'aurais aimé pour utilisé, quand nécessaire, ma plateforme gamer pour du calcul fortement multithreadé; avoir un 2 en 1; Je sais pas ce que vous en pensez...  
Surtout, GloFo saute littéralement le noeud 40 nm pour foncer sur le 32 nm et le 28 nm. J'imagine que la prochaine carte ATI, basée sur du 40 nm, sera une bonne carte. Mais j'ai bien l'impression qu'une migration plus rapide que prévue vers du 32 nm pourrait avoir lieue; et là, on aura un véritable gap entre les HD48xx (j'en possède déjà une donc) et la nouvelle génération; et peut être qu'Intel sortira une puce réellement multithréadée...

Pourquoi tu postes pas cette question sur le topik réservé à ce processeur?

 
Bah en fait, que le core i5 ne soit pas ce que j'atttendais, OK; mais j'ai comme un doute sur le RV870 (coeur du sujet). Et comme c'est pour monter une config gamer avant tout, je me demandais ce que vous en pensiez. Surtout que dans des architectures massivement parralleles, n'en déplaise au nouveau gourou d'Nvidia, le shrink du die a des conséquences très importantes sur le rendement.

Tu sais en ce moment sur ce topik on joue surtout à madame IRMA en fait  

Tu seras châtié, la voyance n'est pas un jeu mais un art!

 
Yeap, mais ça fait partie du plaisir ; la verité est dans le silicium, et seuls les testbench nous diront ce qu'il en est. Disons que cette fois ci, ui l y a un fondeur, GloFo, qui a du pognon, qui s'amuse à prendre tout le monde de court en sautant carrément un noeud de process. Ca change beaucoup de choses. Et comme Nvidia s'y interesse, c'est qu'il y a anguille sous roche...

Veuillez cliquer sur cette magnifique image:

Note: Les carrés verts devraient correspondre aux contrôleurs mémoire.

Et moi j'excelle dans ce premier role.  
 

Pas en MP en tout cas...  

Et si c'était plutôt les 4 trucs strictement identiques en plein milieu en dessous des SP? Là les blocs regroupés ne sont visiblement pas tous identiques.

Toshiba to mass produce 28 nanometre chips
Fighting to stay relevant
By Nick Farrell
Thursday, 18 June 2009, 12:23
 
TOSHIBA said it will start mass producing 28-nanometre (nm) system chips this next year. According to Reuters, the move is part of the Japanese manufacturers' plan to stay relevant in a chip world ruled by Chipzilla and Texas Instruments. Toshiba is the world's second-largest maker of NAND flash memory chips, but its systems chip business has been struggling. The company is part of an IBM-led group of firms that are developing 28nm process technologies together. The group had intended to start mass-producing 32nm chips next year, but it now plans to skip 32nm production and move straight to 28nm processes.Systems chips are getting progressively smaller as manufacturers try to reduce costs and jack up their processing power.
 
wow; ça s'accélère. En gros, Toshiba prévoit carrément de ne rien sortir en 32 nm et de directement fondre ses puces systems en 28 nm (aplication probables: tel portables, puisqu'on parle de Texas Instruments comme concurrent).
Le fun si AMD fait la même chose.

Sur le RV770 les RBE (ROPs) sont associés aux contrôleurs mémoire.

AMD et Toshiba font partie de l'Alliance avec IBM.
 

C'est non seulement faux mais en plus sans intérêt dans la question qui nous intéresse...
 
Les TMU, elles y accèdent comment à ton avis à la RAM?

Le Larrabee n'aura pas de ROPs. Remplacées directements par des unités de calcul. Une rumeur dit la même chose pour le GT300 d'ailleurs.
 
En unités fixes, le Larrabee n'aura que du texturing. Qui est selon Intel plus efficace que des unités de calcul.
 
Même si c'est en même temps une limite, puisque ne pourra pas même mis à jour par soft lors des évolutions de DX.
 
 

Tu peux dire où sur le schéma ?
 

Je crois que t'as pas bien compris.
Ou c'est pcq tu connais mal l'archi RV770 ?

 
Comme tout le monde peut le voir les contrôleurs mémoire (MC) sont directement associés aux RBE (ROPs) et aux caches L2.