Reprise du message précédent :

Avec les clips ça va très vite en effet.

 
Je dis pas, mais le jour ou il se deformeront tu verras  

Ha, mais moi, j'ai pas de clips

 
Je sais  

+1
 
Quand on monte le pc bien proprement avec la cm pas trop encombré et a l'horizontale ça va, après quand c'est fait un peu plus a l'arrache c'est obligé que les picot se foute n'importe comment

 
j'attends tes photos pour avoir confirmation que tu l'as bien mis comme moi

Donc résumons :
boitier Antec P180
CM Asus P5NE SLI
Radiateur triple black ice GT stealth
WB CPU 1ASL3 fix de nexxos via vis
WB GPU NexXxoS GP2X-NV40 sur 7900
WB chipset NexXxoS NB-SLi1 (spécial pour les DFI NF4)
Pompe Laing 18W
Tuyau 8/10 Innovatek Specialz
Liquide : eau déminéralisée + LDR environ 60/40 (eau/LDR)
donc vue globale :  

 
De 3/4 arrière :

 
De 3/4 avant :

 
Face avant du boitier :

 
Désolé pour les couleurs, mais de nuit avec flash
Je sais y a pas mal de tuyau entre la pompe et le réservoir. J'avais pas envie de couper.
Pompe non fixée (pas envie d'avoir de vibrations) et posée sur de la mousse, rien ne passe
Rad triple placé derrière le PC, sur un emplacement 120. Il dépasse de 4 cm sur le haut du boitier, mais c'est pas grave.
Manque un ventiilo sur le rad, j'en ai pété un

salut  
Super votre discourt sur les fixations avec clips mais ou trouver une fixation pour WaterBlock CPU NexXxoS XP Socket 775 sans clips????
voila si quelqu'un peut me renseigner...  
merci    

celle que j'ai eu via doc micro, avait pas les clips, mais sur la notice, ils l'indiquaient avec clip

Erfff donc d'après tes photos je suis pas comme toi, moi j'ai les in et out du WB CPU verticales

spas compliqué le core est // au levier.

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Les fix sont chez Doc micro parfait ma commande vas bientot partir de leur entrepôts!!!

Petit photo vite faite apres changement de mobo, proc, tout ca....
 

 
Ce n'est pas du dernier cri, mes waterblocks ont déjà plus de 2 ans si je me souviens bien...

 
En tout cas c'est propre

Merci
 
J'hesite a supprimer ma watercase mais caser le blacklord dans le pc60 ca va etre chaud....je sais que c'est faisable mais bon...

 
Si tu ne bouges pas souvent ton PC, pourquoi la supprimer?

c'est des quick coupling pour passer les tuyaux à l'arrière?
je cherche un moyen de faire ça sans trop de pertes de charge

Ce serait pour gagner en encombrement tout simplement.
 
Ce ne sont pas raccords rapides mais de simples passe-cloison. J'ai raccord eheim entre le pc et la watercase pour quand il faut les separer.

merci du tuyau, je connaissais pas

 
cette fix est sympa   ,dommage qu on ne la trouve pas en france :
 
 

j'adore les pieces comme celle la, avec les bon outils c'est pas compliquer a faire.

Maj de mon watercooling avec ma nouvelle config    
 
 

Tu devrais essayer de reculer un poil le reservoir pour pas que ça gene le ventilateur du rad

Ca m'a l'air dur le rad de la 8800 est assez près.

 
Je peux pas, il reste en gros 3-4 millimètres entre le réservoir et la carte graphique, pareil avec le rad.
Mais bon, l'air circule bien quand même grâce à la forme cylindrique du réservoir
Sinon, le refroidissement est correct, je tourne à 40/42° en charge après qques heures de jeux.
 
 

 
J'ai pas trop compris ce que tu voulais dire?  

 
Le ventilos sur ton radia 120mm et ton reservoir sont collés donc, tu ne pas le reculer, pour laisser un peu plus de place pour ta GTS .....voila ce qu'il voulait dire!!!!

Bein c'était un tout petit peux l'inverse  

 
 
serait - il pas mieu de watercooler la CG que le chipset ??  

 
Si ca CG lui suffit et il veux vraiment poussé son proc...  

En gros c'est ca, le wc c'est sourtout pour avoir une config silencieuse et le ventilo de la cg ne fait pas de bruit et je n'ai pas l'intention de l'o/c. Enfin pas pour le moment.
J'attend de voir s'il y aura pas bientôt un systeme de refroidissement du genre Ati/Nvidia silencer qui sera à la fois aussi silencieux que ce sytème d'origine et plus performant.

Tu permets je reprends ici. marre de polluer ailleurs avec ces conneries.

Admettons, ton chipset dégage un flux de chaleur de 30W watts (J/s) (pitié pas de remarque sur le valeur, c'est pas son pb)
 
t'as une surface de dissipation de 30cm² avec ton rad de base sur le chipset, surface où passe tes 30W pas conduction dans le métal puis par convection naturelle avec l'air dans le boitier.
 
2nd cas t'as un W/C : la chaleur est récupérée par l'eau dans le WB par convection/conduction, puis amenée dans le rad où la surface est bien plus grande que le misérable radiateur de chipset. donc pour un même flux, si t'as une surface plus grande la températûre des ailettes sera plus faible
 
Laisse moi qq minutes, j'essais de retrouver les lois.
 
 

ça a rien à voir, oui le W/C permets de mieux refroidir car la chaleur à plus de surface pour se dissiper qu'avec des rad classiques. Sans parler du fait que la chaleur est dissipée ailleurs.
 
'fin voilà en gros quoi

un très bon article : http://cooling-masters.com/articles-11-0.html

Edit lien du début de la conversation pour ceux qui comprendrait pas d'où je sort ce post : http://forum.hardware.fr/forum2.ph [...] 0#t5433705

Bon, un peu de science mais uniquement dans un but simplificateur et pour que tout le monde il comprenne
 
Les valeurs sont à titre indicatif et sans doute fausses
 
Le proc dissipe 80W
Le chipset dissipe 35W
La pompe dissipe 10W
 
Total : 125W à dissiper
 
La formule basique (et tres simplificatrice du transfert de chaleur en convection) Q= m * Cp * DeltaT
 
Avec Q = Quantité de chaleur en Joules (1 watts = 1 joules par seconde)
        m = masse du fluide
        Cp = capacité calorifique du fluide  
        Delta T = variation de température entre l'entrée et la sortie du waterbloc
 
Solution 1 : Eau only  
 
QEau = 125W  
meau = 0.5kg (500mL)
Cpeau = 4180 J/kg/K (K = Kelvin mais comme on fonctionne en variation y'a pas de souci entre Kelvin et Celcius, ça reviens au même)
 
d'ou Delta T eau = 0.06°C par seconde entre la temp d'ENTREE et la temp de SORTIE de l'ensemble des waterblocks+pompe.
 
En Régime Constant, l'échange entre l'air et le Radiateur va faire atteindre une certaine température à l'eau qui permettra d'évacuer le delta T de tout le watercooling
 
Solution 2 Eau + Air
 
QEau = 90W  
meau = 0.5kg (500mL)
Cpeau = 4180 J/kg/K (K = Kelvin mais comme on fonctionne en variation y'a pas de souci entre Kelvin et Celcius, ça reviens au même)
 
d'ou Delta T eau = 0.045°C par seconde entre la temp d'ENTREE et la temp de SORTIE de l'ensemble des waterblocks+pompe.
 
En Régime Constant, l'échange entre l'air et le Radiateur va faire atteindre une température à l'eau qui permettra d'évacuer le delta T de tout le watercooling qui sera inférieure à celle du cas précédent (logique, y'a moins de watts à distribuer)
 
Cependant, il y aura aussi la dissipation du chipset
 
Si on considère le même mode de transfert (convection seule et sans ventilation ce qui est faux mais juste pour simplifier )
Qair = 35W
Volume d'Air = 0.045m3 (20cm*45cm*50cm pour le boitier)  
Masse volumique = 1.2kg/m3 (à 25°C environ)
Cp air = 1235 J/Kg/K
 
d'ou Delta T air = 0.52°C par seconde s'il n'y a aucune ventilation.
 
et on voit que la température de l'air du boitier aura tendance à augmenter bien plus vite qu'avec le full WC.
 
Là encore, en régime constant et avec une ventilation, ces 35W peuvent être évacués facilement.  
Mais son boitier étant peu ventilé, cela explique l'augmentation de température au sein du boitier avec le rad d'origine de la mobo.
 
J'espère avoir été clair
 
/!\ je répète, les hypothèses sont super simpliste et peu révélatrice des echanges complexes au sein du boitier , j'ai simplement choisi ça pour illustrer le comportement local des "points chauds" du boitier /!\

La flémme de lire

Pour son cas, le radiateur est à l'intérieur de la tour avec un ventil qui aspire l'air avec le rad avant. (donc l'air chaud du rad est expulsé en bas de la tour dans la tour, je suis clair ?
Donc la chaleur dissipée du radiateur de W/C se retrouve dans le boitier.

boobeer ==>
 
Merci bcps pour cet exposé
Donc toi tu admet bien que le fait que d'avoir watercooler le chispet réchauffe moins l'intérieur du boitier que le rad d'origine?
 
 
Le Profanateur ==>
 
Exact mais l'air qui en sort du radiateur du w/c est encore "frais", comprendre par frais, environ à température ambiante.
Il y a cependant 2 ventilos sur le rad, 1 devant et 1 derrière qui souffent bien entendu dans le même sens ce qui améliore encore le refroidissement du rad ( testé au début avec un ventilo puis 2 ).
De plus, le rad au toucher n'est même pas tiède ou juste à peine.
Donc, ce que j'essai de t'expliquer depuis tout à l'heure, c'est que la chaleur émise par le rad de mon watercooling est moindre que celui du rad du chipset dans le boitier ce qui a pour effet de moins réchauffer l'intérieur de celui-ci.
Je n'ai fait qu'exposer des faits sur une expérience personnelle, mais cela, on dirait que tu as du mal à le croire et/ou comprendre.
De plus, je vois pas l'intérêt que j'aurai de mentir ou de raconter n'importe quoi.

 
 
Oui je veux dire qu'il "Réchauffe moins" en full WC (Delta T moins important) malgré le fait que la quantité globale de chaleur à évacuer soit la même
 
Cela est du au fait qu'en watercoolant tu rajoutes une inertie dans le système et un pouvoir de récupération de la chaleur plus important qui font que; malgré ta faible ventilation, les calories sont mieux canalisées et ont sont mieux distribuées vis à vis du temps de séjour de l'air au sein de ton boitier.  
 
Donc une efficacité par unité de temps meilleure pour Echangeur Eau-Air (Full Watercooling) par rapport à Eau-Air (WC) + Air-Air (Chipset)
 
Le temps de séjour de l'air dans ton boitier restant le même, grace au pouvoir caloporteur de l'eau plus important que l'air, tu n'as plus le phénomène de point chaud au niveau du chipset.

 
Déjà, es-tu d'accord que la quantité de chaleur est strictement la même ? Quantité de chaleur, le truc qu'on mesure en watts ou en calories.
 
à partir de là, il est possible que la température de ton boîtier soit plus basse, comme je l'avais dit sur l'autre topic, si :
 
- on fait une mesure en un point : par exemple à côté du chipset, forcément quand il a juste un rad passif autour de lui c'est très chaud, quand il est WC non, donc hop on voit une différence. C'est bien sûr que la façon de mesurer est complètement foireuse.
 
- la chaleur du chipset se retrouvant dans le flux d'air du boîtier, elle est évacuée plus efficacement que quand il est en passif. Là, effectivement, on a vraiment une baisse de la température du boîtier. Mais c'est plus de la chance qu'autre chose, et en mettant un ventilateur qqpart autour du chipset, on aurait sûrement obtenu la même chose.

je fais juste un peu de pub
 
ouverture de la CGP Watercooling et WB 8800 ce soir ou demain!