Reprise du message précédent :

c'est quoi?
Sinon pour les 1.5v c'est dans la notice des cpu sur le site d'amd il me semble...

entre 1.425V & 1.5V y disent !! Phenom II X4 AM3 Series

Sur MSI GD70 tu as : Step by step boot FSB ( 250MHz FSB dans le Bios qui donnent 200MHz jusqu'au chargement complet de l'OS, ou même en réglant le 200MHz>>250MHz différemment )
 
Sur DFI tu as FSB boot & FSB OS que tu règles au chiffre décimal près que tu souhaites. Sur DFI il y a même un "Gap" ( 5, 10, ou 15MHz ) que tu choisis entre le CPU Host et le CPU/FSB.

Ouaip ça dépend du voltage de base du proco.
Exemple sur mon E8400 qui fonctionne à 1,01V, si je le mets à 1,4V ben il est proche des 100°C et le voltage est quand même énormément augmenté, + 40% !

Quel est alors la différence entre les 2? ils permettent de mettre une valeur au boot puis un valeur sous l'OS si j'ai bien compris.
Mais je vois pas trop l'intérêt, si l'OC tiens pas au boot il tiendra encore moins sous l'OS non?

la préconisation d'AMD est un document qui nous est remis, un guide du testeur, à chaque sortie de CPU. Et je peux t'assurer que c'est bien marqué noir sur blanc. En aircooling, pas plus de 1.5V. Je ne peux que te dire de me faire confiance sur parole, parce que je ne montrerais pas ce document.  
Ceci étant si tu veux mettre plus, libre à toi, faut juste savoir que tu vas au dela de ce qui est recommandé. Si le CPu grille, c'est toi qui en pâtira

genre le truc super confidentiel
 
edit : c'est de bonne guerre, pas pour te vexer

c'est pas super confidentiel, mais c'est pas très bien vu de divulguer ce genre de papelard, alors si on souhaite travailler avec AMD sur CDH, faut savoir des fois ne rien montrer.

je comprends
t'en as de la chance...

Ouais, mais des fois ça doit être chiant de se taper 50fois les mêmes tests.
Au moins nous on fait joujou avec notre matos puis si on a marre on arrête.  
 
Quand c'est ton taf t'as pas trop le choix... Enfin je pense aussi qu'il y a pire comme boulot  .
Moi je pourrai pas, rien que mon orthographe ça ferai fuir les lecteurs  

c'est pas mon métier, c'est un travail en plus de mon métier et qui bouffe un temps fou

mais ça te plaît ?

C'est surtout une infos qui devrait etre dispo publiquement. Chez Intel toutes ces infos sont dispo sur leur site... Je pense que si on cherche bien sur le site AMD on doit pouvoir avoir des element d'infos.
 
Apres le process Intel 45nm tiens deja 1,450V, donc 1,500V parait cohérent avec ce qu'AMD a toujours fait par le passé. De toutes facons a 1,500V le blem c'est surtout de refroidir après.

généralement les testeurs des différents sites teste plus pour le plaisirs et ne sont pas tous employés de leur sites.
 
Beaucoup on des métiers et font sa sur leur temps libre, mine de rien c'est du sacré boulot.    
 
 
 
 
 

 
non quelle que soit la qualité de ton chip ( et donc son vid ) ça reste la même puce qu'une autre et ses limitations thermiques sont égales.
 
 
edit : y'aura de la différence dans le comportement thermique bien sur, avant d'arriver au voltage lmax

 
en air passé 1,5v tu peut sortir le cooling que tu veut t'aura des températures de merde, la surface du cpu deviens trop petite par rapport a son dégagement thermique. c'est semblable sur les c2d en air cooling, l'agéna souffrait moins de ce pb grâce a sa surface assez importante ( mais lui passé les 1,5v plus rien ne pouvait le refroidir correctement, d'ailleur passé les 1,4v tu gagnait plus que de la chauffe )
 
 
par exemple j'ai un Q9300 la, en eau ou en air il chauffe monstrueusement une fois oc, dans les 70° en burn, mais le cooling est presque froid au toucher    sur le même cooling l'agéna dépassait pas 50° a 3,4ghz.
 
 
@theboss : ils ont réparé le bios de la M3A les pti chinois

moi par exemple je viens de tenter les 1,55 V pour mon 955
il est monté petit à petit à 80°
j'ai flippé et éteint direct pour mettre un second ventilo sur le rad
mais c'est vrai
le rad est froid et pourtant le CPU brulant

ça c'est le DdT (Delta de Température) due à la zone d'échange qui en devient trop réduite, d'où l'utilité d'un Hs (Heat-Spreader).
La température monte rapidement, parce que la quantité d'énergie thermique transmise au dissipateur n'est pas suffisamment importante pour permettre l'équilibre entre la source est la surface de dissipation .
Le principe des caloducs est là pour y remédier, mais pour le moment avec une pouvoir limité : à son alliage ainsi qu'à sa permissibilité de véhiculer la chaleur...
Par ailleurs des experts, appuyés de preuves (malheureusement dites non-recevable) et de tests dans la génération et la propagation de l'énergie thermique dans la micro-électronique, critique beaucoup l'étanchéité du contact du Hs sur le die. Les fabricants de processeurs utilisant ce procédé, se contentent sommairement d'un contact entre la surface plane supérieur du die et ce par le biais d'une pâte adhésive et non-électro-conductrice, mais néglige l'aspect "latéral" de leurs puce. En effet près du 1/4 de l'énergie thermique totale que génére un micro-processeurs provient de ses arrêtes latérales. Il est malheureusement dur d'imaginer ce que devient cette chaleur, mais ça ne l'est pas en ce qui concerne les zones touchées : contrôleur mémoire, contrôleur Hyper-Transport, Interface de carte PGA et les quelques condensateurs présent a quelques millimètres de là; Et je ne cites que cela, parce que ma connaissance se limite à ceux là. Il est facile d'un trouver plus et cela grâce à un synoptique de l'organisation du die . Tous sont touché par ce phénomène de façon aléatoire et il est vrai que ces points dit "chauds", ne posent apparemment que peu ou pas de problème, mais la problématique demeure néanmoins.
Un ingénieur néerlandais ainsi qu'un scientifique français, cherchent à mettre au point une méthode permettant de "glacer" toute la surface supérieur du processeur.
C'est un processus électro-chimique qui rend des parties électro-conductrices nues, temporairement ou définitivement (c'est selon le traitement qui va lui être infligée) isolées en les recouvrant d'une mince couche d'un vernis isolant. Permettant ainsi de forger un moule metallique directement sur la partie supérieur d'un boitier PGA et de son die.
   
Le procédé est encore au stade experimental, mais quelques rares privilégiés ont eue l'occasion de le voir a l'oeuvre, sur des processeurs dit "super-scalaire" "multiple-commande" (ben c no proco ça, nan ?), comprénez des processeurs pour satellite, permettant ainsi de dissiper toute la chaleur générée par la puce, car exposée au zéro absolu     (-274°C => 0°K).

Donc en gros il faudrait qu'il coule (moule) le rad directement sur le die du proco?
Faudrait voir les points de fusion du silicium et autre composant du proco et voir si l'alu fond plus vite (660°C).
 
Remarque à 660°C même si il fond pas il risque de faire la gueule le proco    
 
Je me suis toujours demander pourquoi ils font pas une boite (sans couvercle) autour du proco qui serai étanche, tu poses le rad pour faire le couvercle et tu rempli la boite de liquide conducteur thermique mais pas électrique.
Tu aurai des perfs de malades avec un truc comme ça non?  
 

Pourvoir si la chaleur est bien conduit au rad.
Il faudrait une sonde entre le rad et l'IHS du cpu.
Et voir la différence de temp.

660°C le Silicium ! Merci wizerty on est là pour apprendre    
 
Mais il fond à 660°C. Quels sont ses autres états ? T'en as vu une, toi, de courbe de température du Silicium (ou encore plus précisément du 'substrat') ?

si le liquide n'est pas en mouvement, pas de dissipation de chaleur  

660°C c'est pour l'alu, je sais pas pour le silicium
 
Le silicium c'est un truc bizarre, je sais même pas si ça fond, c'est pas un métal, déjà c'est pas isotrope et il le fond pousser par croissance je sais plus quoi.
Après tu as un gros barreau puis il découpe des tranches dedans.
En fonction de l'angle que tu coupes tu as des propriété différente.
Une fois que tu as ta galette ben tu grave des circuit dessus...
 
Bon c'est une vision très simple mais c'est sympa à faire.  
A l'école on en à fait quelque un sur des waffer d'environ 8cm Bon on gravais pas de proco mais c'est le même principe de base je pense.
En tout cas les waffer c'est trop beau    

Tu arrivais a faire des jonctions avec ton waffer ?

D'ou tu vois ça?
De toute façon le mouvement serai crée par la variation de température entre la partie la plus chaude et la partie la plus froide. Le mouvement ce fait naturellement (comme dans une casserole) il y a pas besoin de le forcer.
Bon après suivant le liquide ça risque de monter plus ou moins en pression avec l'augmentation de T°, mais on peux mettre des systèmes pour absorber l'augmentation de volume..C'est pas très compliqué ça.

 
Oula... tout peut être liquide einh... Surtout que le silicium c'est un corps pur, donc pas dur de trouver les valeurs de Tfusion dans des tables.
 
EDIT : Tfusion du Si = 1414°C et Tebulition = 3265°C.

En faite on gravait des masques qui étaient déjà fait, nous n'avions ni le temps ni les moyens de les faire sur place...
Je ne pourrais donc pas te dire exactement se qu'il y avait dessus.
Une chose est sûr, on était très loin des 45nm    
 
Il faudrait que je retrouve mes photos... bon les circuits étaient pas très propre, sur les bords des pistes il y avait comme des coulures, mais nos installations se n'étaient pas non plus celle d'intel hein   .
 
Je suis quelque part dessus    

 
La lumière jaune c'est parce que la résine que tu utilises réagis aux UV, il faut donc que la lumière soit filtrée pour pas contenir d'UV sinon paf plus rien sur la galette.
   
 
 
La technique est assez simple, tu vas utiliser un acide qui attaque le silicium pour graver les pistes. Pour sélectionner où tu veux qu'il attaque et ou tu veux qu'il fasse rien tu déposes une résine sur la galette.
 
Tu mets la galette sur une machines qui envoie des UV.  
Les UV passent à travers un masque (une plaque avec des trous). Du coup ils ne passent qu'aux endroits où il y a des trous (les trous ont la forme des pistes, ou le négatif des pistes, suivant le type résine).
 
Ensuite tu passes la galette sous un 1er acide qui va enlever la résine, mais uniquement aux endroits où elle a été touché par les UV, les endroits non exposés aux UV résiste à l'acide.
 
Une fois que la résine est en partie enlevé tu passes avec un autre acide qui vas bouffer le silicium.
Les parties du silicium recouvertes de résine sont protégées, les autres seront attaquées par acide créant aussi tes pistes.
 
Tu n'as alors plus qu'à déposer une nouvelle couche d'isolant et tu es reparti pour le 2ième étages...
 
edit : correction grossière effectué...fais toi plaisir

C'est sidérant.
 
T'écris pas super l'orthographe (ce qui est un chouilla dommage) mais vraiment ton truc est sidérant.
Si ! Oh si, si si

Allez je vais relire un coup... une fois que j'ai éditer je t'autorise à me faire la correction    
Je sais que je suis nul, mais en plus j'ai pas relu.

Pour "Wizerty":
le procédé a été éprouvé sur les processeurs basse fréquence sur des installation très spécialisées ou spécifiques, sur ces puces la pureté du silicium et de l'ordre de 66% ce qui lui permet de fonctionné avec des tensions de l'ordre de 0.5V~, pour une fréquence compris entre 100 et 10.000 KHz, soit 0.1 à 10 Mhz. En fonction de sa pureté le silicium fond entre 1300 et 1800°C. Et ton idée de liquide n'est pas erronée à la différence près que ceux qui ont recours à ce procédé penchent plus pour l'azote liquide ou le méthane liquide pour les plus fêler du diargonate qui a sa température de liquéfaction aux alentours de -700°C et encore à contrario de l'azote et du méthane, sa température n'est pas fixe elle dépend beaucoup du volume soumis a cet élément  
Pour "Prostaff":
La transmissibilité thermiques des liquides est un classement a lui seul, mais il n'ont pas nécessairement besoin se déplacer pour véhiculer de l'energie, sinon le compresseur de ton frigo tournerai en permanence
 
Le problème qui peut persister, c'est le PGA qui lui a une température de destruction, parce que fusion c'est un point mais en général le problème ce pose bien avant que ça fonde , bien inferieur a tous ce petit monde ! en résumé ça donne
Température de destruction:
PGA -> ~200°C
DIE  -> ~375°C
ALU -> ~500°C
voilou..  
Aut' kestion  

Alors j'ai pas du écouter suffisamment à l'école   , je croyais que l'on pouvait pas aller au delà du 0 absolut?
 
-700°C c'est bien moins non?
Je vais voir un peu se qu'est le diargonate. Je connais pas du tout
 

Pareil, c'est impossible d'obtenir le 0° (-273°C)

On tend vers mais pour l'atteindre...
En cours j'avais vu pas mal de truc la dessus, super intéressant, mais j'oublie vite  .
Il me semble que c'était pendants mon cours sur les horloges atomiques, il gardait un atome au centre de laser grâce à un champ magnétique, enfin une histoire comme ça... Mais je penses pas que le 0 soit atteignable, enfin pas pour le moment.
 
Le diargonate google connais pas, tu es sûr de l'orthographe?

Des scientifiques ont réussi à générer ce résultat en cumulant des données issues des sondes spatiales orientées vers des nébuleuses ainsi que les relevés d'hubble. Je répond pareille que toi "Gein" pour moi le "zéro absolu" veut dire que rien n'est descend en dessous c'est ce que j'ai toujours pensé. Jusqu'à ce que mes profs de physique-Chimie (spé en moléculaire) me sorte cette variété d'argon!!
   
Gaz qui à son état neutre n'est contenu qu'a seulement 0.2 % dans notre air de tous les jours  
 
EDIT: c'est comme ça que ça se prononce en tout cas Je vais voir avec mon prof si y peut me ressortir ce truc tordu de ces placards. Restez en ligne . . .

Eh bien, concentrons l'Argon  

Un petit article sur le zero...
http://www.imaginascience.com/actu [...] comments=1
 
En faite y a plein de gens qui le cherche et qui n'y arrive pas...Son trop nul, moi en dictée j'en avait plein  

intéressant cette article

oui, par conduction ok, mais je me dis que c'est sans doute pas suffisant. Sauf à avoir un liquide très très froid où là c'est plutôt le gradient thermique qui permet d'évacuer l'energie, mais avec un liquide à température ambiante...
 

les fluides sont incompressibles.  
EDIT : ça sert à rien ce que je viens de dire.    
 

pas compris    
 
 

Il est sifflé le grand père
 
Il s'agissait en fait, d'un projet d'étude sur la dilatation de l'argon dans un environnement similaire à celui qui permet d'obtenir un quasi zéro absolu (0,2°K) avec l'hélium 3 (³He)...
 
Citation:
"La mise en évidence du zéro absolu révèle quelques prédispositions dantesque concernant les gaz à l'état neutre à 0°F. Les expérimentations de laboratoire ne montre que peu de tangibilité, il s'avère que c'est plus simple que cela. "'Tableau Périodique'" nous montre par leurs masse molaire ou masse moléculaire, la densité de chacun à température T (20°C) muni d'une pression atmosphérique P (1 atmo); à cela se démarque, ceux qui agissent "Par le P>1" donnant "T<0°C".
Le lien par le calcul aborde alors, la thèse physique de relativité entre les deux, lesquels nous nommons "Fusion" et "Ébullition". Par simple classement, comme le carbone-14, l'échelle de Kelvin apporte ses Graduations pour répartir la masse avec la (P). L'hélium a donc une capacité, grâce à (P) de rendre inerte les corps Atomiques les plus soumis à translations d'éléments que cela soit en couche supérieur ou atomique. Par la mise en évidence de cette relativité nous pouvons, affirmés qu'a une pression de plus de 26P l'hélium s'approche du Zéro Absolu rendant inerte sa couche atomique. Là n'est question que des variétés pertinentes pour un usage scientifique, À NOTER ! Donc ainsi nommer ³He & 4He.
Par subdivision ont peut obtenir la même chose, par parallèle avec l'argon qui se travail plus facilement.
L'échantillon complexé par apport de deux atome d'Argon et d'un élément liant, qu'on peut arbitrairement nommer Diargonate (Ar²-x) ou x est l'élément liant la structure lors de sa dilatation une fois exposé au Zéro Absolu par P>26. Avec peu de certitudes quant à la véracité de cet exposé, somme toute maigre, nous pouvons élaborer le calcul simple de masse atomique qui nous permettrait de recréer l'échelle du Zéro Absolu dans la mesure ou x serai un élément qui intervenant sur la molécule rendrait sa masse supérieur à ³He. Par ailleurs l'équation, certes juste, mais non vérifiable, donnant naissance au chiffre abérant de -684°C ne persuadera personne de cette expérience. Misa au fait de ceci : Le Protoplasme n'est pas une molécule !!!"
 
Désolé, apparemment je me juste souvenu du chiffre      
 Chaque liquide a une faculté différentes de transmettre l'énergie, quelle soit calorifique, électro-chimique ou motrice

En Effet !! Fin de l'histoire.. sauf si MP    

En tous ça c'est du beau HS