Reprise du message précédent :

Je vais zieuter merci
 

C'est le lien que j'ai filé 3 posts plus tôt...    Mais ça dépend des cas
 

Nice le gain
 

En effet, c'est désolant... -___-     Moi aussi je vais faire pareil désormais. Tu utilises quelle méthode pour poncer ? Et tu utilises quel type de papier de verre, avec quelle finesse de grain ? Moi j'ai testé en P1000 et ça me semble un peu limite gros.  
 
 

 
En effet, ça dépend. La croix c'est pas mal parce que ça se répand bien sur les coins, mais faut faire gaffe à pas trop en mettre  Croix et 5 points, ça marche aussi bien de ce que j'ai vu

 
On verra déjà si ça se reproduit avec les °c en moins, ça freezait puis écran bleu au bout d'un moment selon la temp ambiante quand je fermais le boîtier et que le GPU et le CPU tournaient ensemble alors que ça fonctionnait très bien séparément ou les deux boîtier ouvert.

juste pour info, tt le monde ponce le rad, mais jespere que vous verifiez egalement lhis du proc ?  
 
le mieux, cest de faire les deux

 
8 posts plus tôt... Désolé, je n'y avais pas prêté attention.

Plaque de verre, poncer mouillé avec abrasif spécial ( http://www.polirmalin.com/feuilles [...] p-348.html  et http://www.polirmalin.com/feuilles [...] p-495.html ), en abaissant le grain progressivement et finition au 2µ.

 
 
Je ponce/polit les deux en effet.

L'une des meilleures méthodes qui permet de limiter l'épaisseur du joint est une grille de petits points de pâte. C'est aisément compréhensible par rapport à la méthode de la grosse goutte centrale qui doit être étalée sur une très grande distance. Elle va donner un joint forcément + épais du fait de l'effet de la viscosité qui va être de + en + important au fur et à mesure que les 2 surfaces se rapprochent. J'avais une étude scientifique rigoureuse qui testait divers schémas d'applications de pâte et ça le montrait bien, mais impossible de la retrouver dans mes archives . M'enfin, faut pas trop se prendre la tête, on parle de pouièmes ici, le joint ayant tendance à évoluer avec le temps de toute façon...

arf dommage j'aurais bien aimer voir ca (juste pour ma culture perso)

dans le cas que tu cites j'ai du mal a comprzndre comment ne pas emprisoner de l'air

L'air trouvera bien un chemin, c'est pas vraiment un souci. C'est un peu le même principe qu'IBM avait montré avec une surface légèrement structurée pour que la pâte subisse moins les effets de sa viscosité lors de l'appui, lui permettant de se répartir de manière très homogène + facilement pour que le joint final soit le + fin possible.

 
 
J'comprend pas pourquoi l'étaler c'est " moins bien " ...
 
Ca ne dépend pas de la pâte ?

Merci ! Mais wow, ça fait cher le papier à poncer  J'en avais vu des bien moins chers ! Je sais pas si la qualité suit, mais peut-être était-ce déjà suffisant !
Du genre ça : http://www.highflow.nl/toebehoren/ [...] -grit.html
Je vais peut être me laisser tenter et poncer le NH-U12P avec ce que j'ai sous la main, à savoir du P500, P800, et P1000, demain en attendant le Silver Arrow, histoire de voir si y'a un vrai gain contrairement à mon expérience sur le CPU.  Vu comme la base a l'air pourrie, je peux qu'y gagner. Et c'est pas perdu vu que je m'en ressers ensuite !  Sauf si j'obtiens un résultat encore pire... Pour le CPU j'avais fait à sec de peur de l'humidifier mais pour le rad, je vais faire à la flotte.  D'ailleurs un tout petit peu de flotte suffit ou faut vraiment que ce soit très mouillé ?
 
 

 
Des petits points oui, mais une grille non : le risque c'est que tu retrouves une bulle d'air entre les points. Au delà de 5 points disposés comme sur un dé, il y a un risque. Après bon, la surface de l'air une fois compressé reste probablement quasi négligeable, si l'IHS est un minimum performant. En parlant d'IHS, j'ai été étonné de voir qu'il semblait être en cuivre une fois poncé sur mon 2600K.
 

 
 
Parce que si tu mets à plat alors que le rad ou le CPU est pas plat à 100%, tu risques d'avoir un amas d'air entre les deux, ce qui nuit à l'efficacité de la pâte, alors que si tu écrases la pâte et qu'elle s'étale tout seul, elle s'échappe naturellement sur les côtés. Du moins c'est la théorie.

Tous les IHS sont en cuivre a priori, et depuis un moment, mon P4 Northwood poncé en témoigne

Ah    Pardonne mon ignorance...
Pas de risque d'oxydation ?

Ça s'oxyde à la longue, du moins la partie à l'air s'il y en a (donc surtout sur le pad du radiateur, généralement plus large).

Tous les IHS sont en effet en cuivre nickelé, et la partie nickel est la plus pénible à enlever (plus résistante à l'abrasif).

Pour la question du "mouillé", il faut remouiller très souvent sans que ce soit une piscine, ça s'apprécie en le faisant. Bien à plat sur une plaque de verre ou de marbre.

Je ponce très souvent, les abrasifs que j'utilise sont chers mais ce sont de feuilles 21x27  lavables, très difficiles à déchirer et réutilisables même encrassées  (c'est même mieux "usé" sur les petits grains pour la finition).

L'idéal à la fin est d'avoir une surface en cuivre nu, sans aucun additif style polish, mais à cause de la présence d'eau ça s'oxyde vite, même pendant l'opération. Pour évacuer rapidement à la fin les traces de début d'oxydation ("brunissage" de la surface" ), je mouille le dernier abrasif d'un peu de vinaigre d'alcool ce qui donne une finition cuivre nu bien claire et brillante, à utiliser sans trop tarder.
De toute manière, toute surface de cuivre exposée à l'air finit par s'oxyder et "brunit" en se ternissant. Les surfaces en contact entre IHS et pad étant très serrées et les micro-espaces résiduels remplis de pâte thermique, l'oxydation ne les atteint pas.

Très intéressant, je prends bien note de ces conseils avisés ! Merci beaucoup.

Moi qui étale la pâte, je vais adopter une autre méthode, probablement celle de la crois ou 5 petits points.    

Mwé, une bulle c'est aussi une note à attribuer à un mauvais produit, hein

 
C'est peut être pour ça qu'il sont nickelés.  
 
Pour la pâte, la meilleurs solutions reste de faire plusieurs montage et de garde celle qui fait de meilleurs perfs...

Le nickel, c'est surtout pour une préservation de la finition... et aussi pour empêcher l'oxydation (c'est vilain).
 
Un coup d'abrasif très fin + vinaigre sur le pad au remontage et ça roule

J'ai jamais eu de pb a étable de l'AS5...  
 
Y'a plus de tuto sur comment étaler une pate de nos jours ou bien ?
C'est pas bien sur... t'as juste a avoir un petit doigts et à pas foutre 3kg de pâte d'un coup...

Je dis pas que c'est pas faisable avec l'AS5, je dis que ça se fait mieux avec la MX-2
 
Etaler au doigt par contre c'est pas recommandé, tu peux pas faire du plat au doigt, en plus tu laisses les rainures de tes empruntes. Vaut mieux prendre une carte rigide.

Bon les enfants je crois que j'ai un vrai problème.
Après l'euphorie d'hier mes temps se sont peu à peu écroulées pour revenir proche des 80°c, plantages, blabla...
J'ai adoré le bip angoissant du reboot à 4h du matin.
 
Bref après bien des "putain je comprend pas" j'en arrive à la déduction que mon rad, fixé verticalement, c-a-d ventilos qui soufflent vers le haut (sinon impossible d'utiliser le port PCI-E X16 je le rappelle), a pu glisser vers le bas même de façon invisible et arracher la pâte ou un truc du genre et pourrir le contact... la fix étant plate.
 
Des idées/solutions ?

Démonter ton monstre soigneusement et le remonter pour voir ce qu'il en est

A moins de tirer sur le rad, la pate s'arrache pas, si ça bouge parallèlement entre le rad et le CPU, la pâte roule et glisse, ça ne fait rien. Ton rad est assez serré ? Démonte, regarde la tronche du truc, et remonte ?  

Moi je suis en train de poncer mon NH-U12P, c'est chiant, ça accroche et saccade souvent, j'arrive pas à éviter ça. J'en suis à la P800, après P1000 et go.  Il était creux sur la base, strange. o_O
Edit : La suite sur le topic en question.

Beuuuuu.. j'ai commencé à démonter, viré les ventilos et c'est clair que ça a pas l'air d'avoir bougé, j'ai poussé sur le rad en forçant un peu ça a vraiment pas l'air de bouger
A recommence ! Comprend pu rien
 
Edit: Rad démonté, la pâte me semble plutôt achement bien répartie.

 
Si tu as toujours le rad box essaye avec celui la voir si les temperatures sont stables (j'ai pas dit bonnes) pour voir si c'est un pb de rad et/ou de montage du rad, ou alors de cpu    
 
Un rad, a moins de vraiment merder, quand c'est monté c'est monté, meme si ca pivote, typique des thermalright bombés, osef !

La pression sur la mobo qui ferait merder une soudure et une tension qui va avec... ?  Le vcore ça donne quoi déjà ?

 
Pas de rad stock avec le 3930k malheureusement !
 

 
Pratiquement aucun drop, vcore stable, rien remarqué d'anormal que ce soit stock ou OC.

tu l'as remonté et fait une session de test, là ?

Nope, j'avais des trucs à faire, par contre j'ai posé le rad nu sur le CPU, je trouve que ça pivote très facilement sur lui même alors que je certifie que mon rad est plat, donc le CPU doit être bombé, je vais le démonter pour vérif.

Lui, c'est peut-être pas la peine de le poncer, si l'empreinte de la pâte thermique semblait bonne.

En fait je viens de trouver une des vis-entretoise entre le système 2011 et le cadre TR sérieusement dévissée... Je m'en suis rendu compte en voyant que je peux pas relocker le CPU sans virer ces vis
 
En même temps super pratique ces vis sans bonne prise
 
Edit: Le CPU est plat, du moins assez pour la technique de la règle métallique, réponse après le repas pour savoir si c'était bien la vis.

Bon c'est remonté, j'ai tourné le cadre de fixation pour qu'il se retrouve dans la même position envers le rad que le montage de base horizontal, et j'ai pu serrer les 2 vis à fond pour la première fois  
Et j'ai aussi abandonné l'Antec Formula 6 au diamant qui est une horreur à étaler pour la CF3 d'origine même si elle est moins bonne théoriquement.
 
15 minutes de Seti CPU/GPU -> 60°c "CPU package" @ freq stock, boîtier ouvert, tout ventilos à fond, pas mieux...

Ca me semble honnête non ? Sachant que c'est la T° du coeur le plus chaud...
Tu relevais tes temps avec quoi ? Et le burn c'était avec quoi ?

Car je sais pas comment fonctionne SETI, mais la température doit probablement varier en fonction des opérations demandées.... CF la différence entre un burn OCCT et un burn LinX. Faut comparer le comparable.

Pour pas dire n'importe quoi je vais m'en tenir à attendre au moins 24h parce que ça fonctionnait superbement hier soir
 
J'ai remis 4.2Ghz pour le moment 71°c max pour du CPU seul donc à voir.
Quand à Seti la chauffe est assez linéaire, ça tire clairement moins que du Linpack ou OCCT mais comme c'est la tâche principale de la machine c'est ce qui m'intéresse le plus.
 
Hardware Monitor sinon.

 
 
Ouais, je dis ça parce que moi folding at home, ça dépend du client que j'utilise... prendre un SMP ou plusieurs single clients, ça donnait pas le même résultat, ou alors ça peut dépendre du work unit qu'ils te filent. ^^

chalut
 
j'ai toute une quantité de Thermalright
 
mon dernier en date est un macho  
 
mais je suis en train de m'occuper de mon IFX 14
 
à part passer au WC est-ce qu'il y a mieux pour refroidir un AMD X6 qui va commencer à tâter du 4.4 GHz ?
 
mon autre X6 @ 4GHz et 1.44 est à 29/52 avec le macho 2 j'ai quand même gagné un peu par rapport à mon anicen Cooler Master Hyper 212
 

Le Macho est prévu pour du (quasi-)passif... couplé avec un ventilo très silencieux il est perf, mais moins qu'un monstre comme l'IFX-14.

 
Le Macho est moins bon que l'IX14 avec la meme ventilation ????  

Ça n'est pas du tout la même conception: très large surface de dissipation avec ailettes espacées pour le Macho, prévu pour de faibles flux en apport.

L'IFX-14 est prévu pour une ventilation avec bcp plus de pression statique, et fait la grosse différence si on lance les ventilos à bloc. Il doit bien y avoir des comparos sur la toile...

J'ai l'impression que mon Macho aimerait bien un ventilo supplémentaire en extraction ? Me goures-je ?
 
Mais ce n'était pas du tout ma question, désolé, je me suis mal exprimé.
 
Le Macho est sur ma machine de tous les jours, sur un X6 @ 4GHz tranquille
 
Par contre, ma question était : A part un WC pour ma seconde machine, est-ce que je peux avoir mieux que mon IFX-14 (qui commence à dater) pour O/C un max mon second X6 ?
 

 
Faut-il que je change mon IFX-14 par quelque chose d'autre pour avoir moins de degrés ?
 
Merci