Reprise du message précédent :
oui, mais je ne sais pas ou se situe le meilleur rapport conduction/viscosité, c'est le pourquoi de ma question... et puis ca reste une pate, hein...

La viscosité c'est encore un autre facteur.
 
La viscosité est du :
- à la quantité des particules
- à la granulométrie des particules
- la viscosité du fluide de base
 
Sans connaitre la "recette" de la patte on ne peut pas conclure juste en regardant le viscosité. Cepandant l'avantage à l'application existant ça peut jouer sur la facilité à exploiter au mieux la capacité de la pâte.
 
En tout état de cause, si on a vraiment bien poli son IHS et son radiateur on peut arrivé à faire quasi le vide (le CPU tiens tout seul sur le radiateur et à ce passer de pate).

l"ocz freeze serait vraiment pas mal avec cette idée puisque très performante et assez liquide.
 
enfin moi je suis un testeur de pâte thermique dans l'âme (n'importe quoi le gars...   ) donc verra bien "dur vs liquide" sur rad surfacé.
 
ayant tester 4 pâte thermique différente sur mon ifx-14 surfacé ou non (noctua nt h1-ocz freeze-thermalright-artic 5).pour l'instant l'ocz freeze est la meilleur pour moi.verra bien avec cette diamond.

Si c'est plat y'a quasi plus de pate...
 
Or ce qui est vrai c'est "si c'est lisse ET plat..." car beton contre beton tu peut mettre un tube ou deux de AS5 je pense sans que ça deborde...

l'AS5 est tellement vielle qu'elle accuse l'age... Mais bon faut voir aussi que la viscosité de l'AS5 est super cool si la fixation a une faible pression (clip de GPU ou Chipset par ex). Le problème est là, la pate ultime dans toutes les situation n'existe pas.

 
 
ca ce tient,c'est vrai....

Comme dit, j'avais vu ça du temps du P4, l'ideal c'est de poncé jusqu'a ce que le CPU colle au radiateur, au moins là no soucy de pate...

Les chiffres était là c'était meilleur que la meilleur pâte du moment. Mais à l'epoque on était encore à l'AS3

bon,je prend le pop corn,me met en callebard et je matte ce spectacle.........      
 
"fight"...

A titre d'infos :
(poncé en P12000 + liquide antistatique)

bon, moi je vais voir batman  

poncé en 12000...
 
on frole la dinguerie la.... v'la la finesse du grain.......
 
un bijoutier le gars?    
 
jai déjà fini au p2000,c'est a peine si ça caresse déjà....

quand tu dis position verticale, c'est le flux d'air qui est vertical ou les 2 "tours" du rad ?

Eu techniquement oui, au sens propre il n'y un qu'un seul Cuivre métal.
 
L'acier et l'inox ce sont des cas a part ce sont des alliages quoiqu'il arrive. Mais Cuivre, Aluminium, Argent, Or et autres métaux dans le langage commun ce sont les métaux métallique pur duquel on parle.
 
Après on se fou de la matière de la surface poncé à la rigueur... L'essentiel c'est que poncé sans pate c'était mieux que non poncé avec de la pate.

 
T° ambiante 20°
378x 9  @ 3.4 Ghz
Le Screen OCCT est un Test sur 3H 0 1.4250v Vcore...........
Depuis, j'ai baissé Vcore à 1.41250v........ OK 1H OCCT (à verifier 3/4H)
Speedfan est etalonné sur real temp... C'est a dire que j'ai réglé offset @ - 5°.....
Vu comment ça chauffe, je préfere les t° de real que celles de coretemp    
 


Températures des 4 cores en full (1.4125v Vcore T° etalonnée sur Realtemp)
 
 
Vcore en Full OCCT


Température P5K en Full OCCT

 
 
CPU Ratio Setting                          [09.0]
C1E Support                                 [Disabled]
CPU TM Function                           [Disabled]
Vanderpool Technologie                  [Disabled]
Executable Disabled Bit                   [Disabled]
Max CPUID Value Limit                    [Disabled]
 
Ai Overclocking                             [Manual]
CPU Ratio Control                          [9]  
FSB Strap to North Bridge               [333]
FSB Frequency                              [378]  
PCIE Frequency                             [100]
   
DRAM Frequency                           [908]  
DRAM Command Rate                     [2N]  
DRAM Timing Control  (5-5-5-15)     [Manual]    
 
DRAM Static Read Control              [Enabled]
Transaction Booster                      [Disabled]
Relax Level                                  [0]
 
CPU Voltage                                [1.4125V]
CPU PLL Voltage                           [1.50v]
FSB Termination Voltage                [1.20v]
DRAM Voltage                              [2.20V]
NB Voltage                                  [1.25V]
Clock Over-Charging Voltage           [Auto]
Load-Line Calibration                     [Enabled]
CPU GTL Voltage Reference            [Auto]
NB GTL Volateg Reference              [Auto]
CPU Spread Spectrum                    [Disabled]
PCIE Spread Spectrum                   [Auto]
 

 
Merci pour ton aide......  
Le ventilo à 1500 m'intéresse surtout si il est silencieux...  
Il sera géré par Speedfan en IDLE.......
 
 

 
Salut Blue,
 
Le Ultra 120 me tente bien

jpeux venir? J'apporte la bibine

Mouais, les métaux "élémentaires" sont plus ou moins purs selon les fondeurs...
 
Cu contre Cu sans pâte thermique, c'est bien, reste que très peu de pâte thermique bien appliquée empêche l'oxydation de la surface qui arrive très rapidement.
 
Faudrait plaquer à l'or fin...
 
C'est d'ailleurs une idée, ça, sur un rad très bien traité: utiliser une rustine de feuille d'or en guise de liant thermique... faut que je trouve un doreur dans mon quartier

pas bête! Tu évalues le coût de l'opération a combien?

Une toute chtite feuille d'or à appliquer au pinceau de poil de martre, ça doit coûter quelques euros..; le style de feuille d'or ultra fine qui sert aux restaurateurs à dorer les cadres.
 
Faut que je me renseigne...

Il n'y aura pas beaucoup oxydation car l'air ne sera pas renouvelée.

Bah...
 
Voir ici:
 
http://www.delafee.com/index.php?c [...] e=goldshop
 
http://www.feuillesdor.com/techniq [...] lle-or.htm
 
...
 
http://www.dauvet.com/dauvet-fr/

Sur un PC en fonctionnement permanent, il y a moins de risques c'est vrai, mais les cycles allumage/extinction avec la vapeur d'eau présente dans l'atmosphère...

C'est vrai, tu as raison, m'étonnerait que les pads de nos chers ventirads soient usinés dans du premier choix...
 
C'est quand même mieux que de les faire en zinc
 
En ce qui concerne l'utilisation de la feuille d'or: sur un rad + CPU très bien polis, elle viendrait en remplacement de la pâte thermique: l'or est très mou et malléable, excellent conducteur et inoxydable, la feuille bien appliquée selon les règles isolerait totalement les surfaces de l'air et assurerait une très bonne conductivité thermique.

Maintenant , un rad en or massif, je prends: revente d'occase sans perte assurée

J'y crois assez, les feuilles d'or sont très très fines, beaucoup plus que ne peut l'être une pellicule de pâte themrique... et question conductivité, c'est sans appel.

Je vais en commander quelques feuilles pour tester: on sera fixés

interressant tout ça en tout cas....  
 
"novateur" est le bon mot.......

faut bien des pionniers pour débroussailler, rien ne remplace un vrai bon test en situation réelle
 
Bon, ~25€ c'est pas la mer à boire, et si ça fonctionne bien j'aurai du stock (carnets de 25 feuilles)

Faut quand même une "palette" en poil de martre...

La granulométrie est pas assez fine on reviendrait a la case depart avant polissage.
Et comme dit il n'y aura aucune oxydation de toutes facons... L'air emprisonée entre rad<->IHS ne sera pas renouvelée car la pression sera plus elevée que la pression de la piece.

cf Arctic Silver 5
 

Le cuivre des radiateur est surement de qualité supérieur a celui d'autre utilisation. Cepandant je pense que meme la qualité la plus nul c'est au moins 99% pur... La purification d'un métal étant très simple...
 
cf wikipedia

avant de critiquer.. attendez qu'il test bon sang et veuillez vous taire !    
 
( pour MEI je parle plutôt la. )
 
au moins il essaye il ne se base pas que sur la theorie.
 
Tu te fixe toujours sur les theories.. oui c'est bien mais les situations réelles sont meilleurs et montre parfois que la theorie. mes FESSES !  

Pour avoir un métal pur il n'y a pas 50 000 process de fabrication et au final on a TOUJOURS au moins du métal déjà a 99% pur avant purification. et en sortie de purification c'est quasi parfais.
 
Après j'ai cité Wikipédia parce que c'est plus simple et que j'ai pas eu le temps d'aller dans une bibliothèque pour ouvrir un bouquin de Chimie Mineral Paul Arnaud 1er Cycle (edition Dunod ) et d'y sortir les données exactes tant est que le Cuivre soit suffisamment détaillé dans la partie production. En tout cas pour l'aluminium chose sur soit on utilise le process "à l'ancienne" via réaction chimique et on a de l'aluminium pur à 99,5% qui ensuite est purifié via une fusion de surface qui le rend pur à 99,99%, soit on utilise on méthode de production par anode soluble et là directement 99,99%. Sachant que d'après Wikipedia pour le Cuivre c'est de l'anode soluble à priori.
 
Toujours est-il que cuivre pur ou pas, je ne vos pas le rapport avec le polissage. Encore une digression de Wolftyler au moment où malencontreusement il est mis à défaut .

Il n'y a pas plusieurs type de Cuivre... Ou alors prouve le et donne nous les dénomination industrielle... comme par ex pour les Acier CC 10, CC 20, XC 10, etc.
 
Quand on te vends p'tet 250g de Cuivre pour 50€ quand il ne vaut que 5000€ / tonne (i.e. pour 5000€ thermalright te fait 4000 radiateur soit potentiellement 200 000€ de valeur marchand) franchement je ne pense pas qu'on soit a rogner absolument sur les cout, surtout chez Noctua qui est une marque qui arrive à justifier 20€ pour 50g de plastique de ces S12

Et la densité elle viens faire quoi dans le polissage
 
Le titane par exemple n'a qu'une densité de ~5 quand le fer a une densité de ~7, par contre tu peut toujours essayé de polir du titane...

Comme il ne faut pas confondre lisse et plat, il ne faut pas confondre dense et dur.

En réalité, il n'y pas de message mal rédigés, il y a surtout du vent dans ces messages.

Si, mais soyez précis dans vos termes car vous mélangez 2 choses visiblement.

Dans la classification périodique des éléments, le métal pur c'est du cuivre (l'atome de cuivre), comme y a l'alu, le fer, etc., mais il y a plusieurs nuances de cuivre suivant sa pureté (avoir 100 % c'est utopique, sauf à manipuler directement les atomes en nanotech) et suivant les divers procédés que l'on peut faire pour retirer certaines impuretés, du genre virer son oxygène (cuivre désoxygéné). Ce n'est pas un alliage, car on n'introduit rien d'autre, ça reste du cuivre dit "pur". Les propriétés physiques/mécaniques ne sont pas les mêmes au final, ce qui influe sur diverses aptitudes comme celle pour le brasage ou le soudage (la présence d'oxygène est par exemple mauvais dans des atmosphères réductrices sous chalumeau, le cuivre va s'oxyder, donc pas top bon dans certains domaines) ou encore pour l'usinage.

La nuance la + utilisée pour les WB/ventirads c'est du Cua1 (pureté >99.9 %, non désoxygéné, affiné électrolytiquement), c'est le + simple dirons-nous, mais y a aussi le Cub1, le Cub2, le Cuc1 (pureté >99.95 %, désoxygéné, mais avec traces de désoxydant), Cuc2 (>99.99 %, certifié)... Plus c'est pur, plus c'est cher généralement , mais ça ne veut pas dire qu'il soit meilleur partout à cause des traces d'autres éléments utilisés pour en virer l'O2 notamment (phosphore en général). Par exemple, le Cub1 a une conductivité thermique + mauvaise que du Cua1 (~340 W/mK contre 393.6 W/mK respectivement), idem pour sa conductivité électrique moins bonne... Le Cuc1 c'est idem que le Cua1 en conductivité thermique (393.6 W/mK contre 394 W/mK respectivement), mais tu vas le payer bien plus pour rien du tout.