Reprise du message précédent :

Si, mais soyez précis dans vos termes car vous mélangez 2 choses visiblement.

Dans la classification périodique des éléments, le métal pur c'est du cuivre (l'atome de cuivre), comme y a l'alu, le fer, etc., mais il y a plusieurs nuances de cuivre suivant sa pureté (avoir 100 % c'est utopique, sauf à manipuler directement les atomes en nanotech) et suivant les divers procédés que l'on peut faire pour retirer certaines impuretés, du genre virer son oxygène (cuivre désoxygéné). Ce n'est pas un alliage, car on n'introduit rien d'autre, ça reste du cuivre dit "pur". Les propriétés physiques/mécaniques ne sont pas les mêmes au final, ce qui influe sur diverses aptitudes comme celle pour le brasage ou le soudage (la présence d'oxygène est par exemple mauvais dans des atmosphères réductrices sous chalumeau, le cuivre va s'oxyder, donc pas top bon dans certains domaines) ou encore pour l'usinage.

La nuance la + utilisée pour les WB/ventirads c'est du Cua1 (pureté >99.9 %, non désoxygéné, affiné électrolytiquement), c'est le + simple dirons-nous, mais y a aussi le Cub1, le Cub2, le Cuc1 (pureté >99.95 %, désoxygéné, mais avec traces de désoxydant), Cuc2 (>99.99 %, certifié)... Plus c'est pur, plus c'est cher généralement , mais ça ne veut pas dire qu'il soit meilleur partout à cause des traces d'autres éléments utilisés pour en virer l'O2 notamment (phosphore en général). Par exemple, le Cub1 a une conductivité thermique + mauvaise que du Cua1 (~340 W/mK contre 393.6 W/mK respectivement), idem pour sa conductivité électrique moins bonne... Le Cuc1 c'est idem que le Cua1 en conductivité thermique (393.6 W/mK contre 394 W/mK respectivement), mais tu vas le payer bien plus pour rien du tout.

Ca reste des differences marginales comparé a la conductivité thermique de l'aluminium.

Et sinon, un direct touch avec heatpipe en diamant   ...
 
 
 
 
 
Nouvelle catégorie de geek, le geek bling bling...

Salut à tous, a votre avis est-ce qu'il est possible de mettre un E8200 à stock en fanless avec le IFX14?.Sachant que toute la config n'est pas dans un boitier mais à l'air libre.
 
Merci d'avance

Non c'est juste que y'a 0,05% de Cu2O ou autres solides/impuretées et 99,95% de Cu c'est tout...

Si c'est a l'air libre vaut mieux laisser un fan au milieu même s'il est faible qui creera un flux d'air qui passera sur le ram et les PWM (et si la mobo a un heatpipe aidera le chipset)

Bonjour à vous, qui a déjà utilisé le Coollaboratory Liquid Pro pour un assemblage ?, c'est un produit qui a l'air assez sympathique  

 
c'est les deux rads en position vertical, c'est à dire que les ventilos du rad sont dans le même sens que celui de l'extraction.

Oui déja utiliser. chiante a mettre mais les performances sont la quand elle est bien mise

 
Mais à ce qu'il paraît est très difficile à retirer car durcit énormément

tu veux dire que la pose est délicate à cause de l'étalement difficile, tu avais utilisé quelle méthode
les tests que j'ai trouvé sont assez anciens et la compare entres autre à l'AS5
la Liquid Pro est-elle toujours au top depuis ?  

il me semble que l'ic diamond est plus perf dans les tests...

Le probleme c'est que sans comparatif qui les compares toutes on a du mal a faire un classement.

il y avait un classement de hardware mag il y a quelques mois... l'ic était devant, mais je ne me souviens pas y avoir vu la coolaboratory pro.

merci Wolf   mais pas de Liquid Pro  
j'avais trouvé ça également http://modlabs.net/index.php?locat [...] tcompounds
mais même traduit il faut s'accrocher

Oui mais l'ic diamond je ne savais pas qu'elle existait lors de mon achat ( il y a 7 mois environs ! )

j'en ai commandé sur ldlc si tu en cherches...
@wolf, merci pour le lien, cet article est bien plus complet que celui que j'avais lu... je bénis mes profs d'anglais

c'est incroyable de voir que la vieille as5 reste une réference! (dans leurs benchs en tout cas, j'ai vu d'autres tests ou elle est larguée)

c'est qui semble effectivement se produire http://www.octeam.fr/option,com_sm [...] 764.0.html
c'est peut-être pour ça qu'elle se fait discrète dans les tests  

Perso quand je demonte mon radiateur en general j'viens d'eteindre mon PC donc le rad est encore a plus de 50°C

sans doute, mais elle est longue à appliquer et dure à nettoyer
ou alors c'est tout simplement un mauvais produit mais si c'est le cas l'inclure dans un test sauve l'honneur des autres sans trop se fouler

Il me semblait qu'elle s'étalait très facilement avec un pinceau    (non fourni   ).
 
Par contre dur à enlever, je crois que c'est prouvé...

 
Beaucoup ont essayé, beaucoup on constaté des gains, beaucoup y sont revenu car ça ne dure pas bien dans le temps et que si on change souvent de CPU/rad c'est trop chiant à utiliser.
 
l'avantage d'une pate "silicone" c'est que du arctic clean et c'est parti en 5 sec.

j'ai une question aux possesseurs de ifx-14
ce week end je démonte l'ifx
et la qu'est ce que je vois : de l'humidité entre le pad thermique et la carte mère
et pas qu'un peu, ça coulais une fois le hr10 enlevé
 
c'est pas trop normal ça ?

Ca depends si t'avais laissé la fenetre ouverte toute la nuit et le PC éteinds c'etait peut être de la rosée.

ça craint rien ce genre d'humidité ?

J'vois pas trop où c'est, mais c'est assurément pas normal.

air humide sur métal froid = condensation, phénomène normal
 
maintenant sous la carte mère (t'as indiqué ifx-10, donc le petit rad qui va s'insérer sous la cm), au niveau du pad thermique: c'est curieux.
 
soit c'est lors du montage, dans un air ambiant saturé d'humidité (genre salle de bains quand tu sors de la douche ) , et le peu d'air emprisonné était très humide et tu l'essuies. ça passeras
soit ce n'est pas de l'eau mais le liquide du caloduc... et là... ??

Le principe d'un radiateur de CPU justement c'est qu'il est chaud, voir 'très' chaud. Donc a moins que la nuit il face très froid dans la pièce de son PC c'est quand même peu probable que ce soit du à l'air ambiant. D'autant plus qu'une habitation est rarement très humide.
 
Le liquide du caloduc c'est une possibilité.

c'est entre le pad thermique et la carte mère le liquide
ça ressemble a quoi le liquide qui traine dans les caloduc ?
parce que ce fameux liquide c'est juste dans le carré du pad

le liquide est sensé couler ou pas tant qu'il chauffe pas ?

C'est censé etre liquide a froid, mais si ça fuid je pense que les heatpipe sont deja vide.

je l'ai démonté et ça coule pas
le liquide s'étais vraiment seulement au niveau du carré du pad thermique
après ça a coulé quant j'ai enlevé le hr10 de derrière (comme si il y avait une accumulation a ce niveau)
j'aurais eu des traces au niveau du boitier si le caloduc fuit

Condensation à mon avis...

J'ai retrouvé un liquide huileux sur mon ancienne CM au même niveau que toi venant du pad. J'ai pas trouver de fuite. Je m'en inquiète pas si c'est comme de l'huile c'est pas conducteur.

J'ai eu la meme chose, et si tu presse fort le pad thermique sous la carte mere avec le doigt sur une surface dure, tu verra que ton doigt est gras ...
 
Pas de panique, c'est pas ton caloduc c'est juste la composition du pad amha
 
Ne pas oublier que le terme adéquat initial pour les pates thermiques est graisse thermique.
 
De la graisse à l'huile il n'y a qu'un pas

ba disons que la semaine dernière j'ai reçu de retour sav une xfx 780i toute neuve
je monte tout ça se week end
et la carte mère a jamais démarré
et quant je regarde l'arrière de la carte mère je me pose des questions
je sais pas si ça vient de la le faite qu'elle soit morte ou pas

faudrait juste que tu nous expliques mieux mfjnext et que tu nous fasses part de tes définitions.
 
pad thermique ? le petit morceau carré d'une certaine épaisseur, blanc ? c'est de cela dont il s'agit ?
 
envoie un mail à Thermalright, pour leur demander d'où cela peut provenir.
 
Quand je parlais condensation, ça ne se forme que sur le froid, donc, quand ton pc est éteint depuis qq temps, ...
 
Si ça se trouve, ton pad a changé d'état physique: de pâteux à fluide... (solide à liquide)
 

Ca depends le type de pad. Les pad type "malabar" au pire ca se deseche.
 
Par contre les "pad" type radiateur memoire c'est plus une sorte de fibre impregné de graisse (cf quand on demonte un rad de GF 8800).

oui c'est bien celui la
celui qui fais selon la doc thermalright 1.5mm
le pad orange d'un coté et beige de l'autre
celui qui est entre la carte mère et le hr10

@mfjnext.. renseigne toi auprès de TR pour savoir ce qu'il en est..