Reprise du message précédent :
Pour le cas du Ultra 120 Extreme en plus, vu la fixation c'est ideal qu'il soit bombé si le die est au centre et l'IHS un peut convexe.
 
Enfin c'est donné, en moyenne, plus de chance a un bon contact que d'avoir une base plan et une fixation type IFX 14. (a pression egale, car en fait dans ce cas precis on atteinds une pression plus elevé avec la fixation des IFX 14...)

 
   a trop vouloir en dire on fini par dire des grosses conneries  car d'apres moi  
" Convexe " signifie " incurvé " ou " arrondi vers l'extérieur ".  
 et "bombé"   est un adjectif qui signifie aussi : " arrondi vers l'extérieur"  
 ça améliore le contact ?    non sauf si on interprete que le  bombé du proc est de l'exterieur vers l'interieur .   ce qui n'est pas  correct . il serait plus judicieux de dire creux ou concave pour faciliter la comprehension des gens de passage    
 Sinon  on trouve apparement les trois cas de figure dans la fabrication des procs  des plats/ des concaves et des convexes  ce qui ne semble pas simplifier les choses meme si on trouve plus de concaves que de convexes . et puis j'ai beau chercher  je ne trouve pas ou la forme bombée est voulue par le fabriquant ? un lien serait bienvenu car si c'est un plus il s'en vanterait dans les pubs et tous feraient pareil .  
 ce sont tout simplement pour moi des fabriquant a la chaine qui ne veulent pas s'emmerder a faire des trucs plats  en sortie de sertissage  cout oblige  
 

Juste un article à propos d'un waterblock fourni avec un joint plus gros qui permet de convexifier légèrement l'emabase un fois serré, et justifié par des situations de courbure particulière. Bref.
 
De toute façon:
 
- convexe + convexe = partie centrale privilégiée (pas trop de risque hein).
- convexe + concave = à moins d'un gros coup de bol, appui erratique, je ne parierais pas dessus
- concave + concave = la pire situation: contact étable seulement sur la périphérie.
 
A tout prendre et statistiquement, la solution plat + plat me semble donc la moins aventureuse.

Arf a chaque fois je confond un peu convexe et concave... (mais comme les gens utilisent convexe ...)
Donc en gros Thermalright fait une base convexe car les IHS sont concave donc ça s'assemble bien.

@SkyMod, t'avais mis exprès autant de pâte thermique (cf ta photo) pour faire un essai de "contact" ou bien, c'est "ta" dose habituelle ?
 
 

Plat sur plat c'est illusoire car un IHS ne peut pas etre plat à la base. Il faut voir que si Thermalright essaye des base non plate c'est pour compensé un defaut existant.
Le pire etant le cas des C2Q (là où on a vraiment remarqué que thermalright etait bombé) car l'IHS est déformé en deux points.

 
euh, ça s'assemble bien... pas toujours, comme tu le sais...
 
Et puis, c'est plus simple d'associer 2 objets plats l'un à l'autre et avoir un bon contact.
 
... que 2 objets à la forme "convexe" pour l'un "concave" pour l'autre, ayant un rayon de courbure chacun différent mais l'un adapté à l'autre, et qui s'assemblent entre eux...
 
Imagine la précision de calcul pour fabriquer les pare-brises feuilletés. 1 glace bombée, 1 feuille de "plastique", 1 glace bombée "presque pareil" mais différente quand même... et le tout, sans bulle...
Tu bosses sur PPG, Glaverbel, Saint Gobain etc... et discutes avec les resp de production, ou resp méthode... et là... hummh.

Il faut remettre les choses dans leurs contextes :
- L'IHS est tout sauf plat.
- Plat sur deformé = mauvais
- Il est très facile de prédire le rayon de courbure de la déformation de l'IHS car le montage de l'IHS est précis et donc le point de déformation toujours au même endroit (a 1.10-4m près sans doute... )
- Il deviens donc facile, en général (sans doute dans 95% des cas si Thermalright le fait) de faire une base qui gomme au mieux les défauts de l'IHS.
 
Après que plat/plat soit mieux que déformé/compensé on s'en doute, mais le but était de notifié que si Thermalright avait des bases comme ils ont c'est ni par manque de finition, ni par manque de compétence mais juste parce que dans leur monde gagner 0.5°C dans un comparatif c'est énorme et donc qu'ils usent de toutes les pirouettes possibles pour la course aux perfs.

 
Ah non J'en mets 10 fois moins quand même ^^
J'avais fait un premier montage/démontage, la pâte s'étalait sur un tiers seulement du pad, alors j'ai chargé: c'était juste pour faire un test rapide, et quand on voit le résultat...  
Une fois rectifié (ce fut loooooooooooooong tellement il y avait à rattraper!) et bien poli, je n'ai mis qu'une noisette bien étalée sur l'IHS et vérifié que l'appui se faisait bien sur toute la surface.  
Les photos macro donnent aussi l'impression qu'il y a énormément de pâte, mais à l'oeil nu c'est moins impressionnant.

En regardant de près, on voit bien que le pad prend appui sur un côté seulement de l'IHS, le rad était tout basculé d'un côté une fois monté
 
Le coin le plus éloigné sur la photo montre qu'il n'y avait même pas de contact à cet endroit....  
 
C'est fait expès par Thermalright, mais oui...

Pour Thermalright, je pense que l'excuse de la base courbe leur va bien, mais que ce n'est pas foncièrement voulu au départ, car il n'y a assurément pas de contrôle lors de la fabrication sur ce point. Il est difficile de maitriser le procédé d'assemblage/brasure des HP qui produit cette déformation. Ils ont probablement observé ce phénomène après-coup et vu que d'autres en parlaient, alors hop on ajoute ce point à l'argumentaire publicitaire. Ca évite de devoir faire des étapes de surfaçage & co. C'est différent de Swiftech par exemple qui fait un WB poli plan et qui donne un autre joint + gros pour le courber si l'on veut, mais c'est + répétable et contrôlé vu qu'on part d'un même WB connu au départ. Les rads Thermalright présentent des courbures/déformations aléatoires +/- prononcées, donc difficile d'en tirer quelque chose... Si encore ils usinaient ensuite la base à la fin de tout pour rattraper les défauts et lui donner une courbure voulue et calculée, là ça serait différent, mais c'est pas le cas.

Trop courbé ça ne sert à rien et ça fera pire que mieux, car le contact sera très faible. La flèche (sur une surface équivalente à celle de l'IHS) doit à peine dépasser 50 à 100 µm pour être efficace, plus c'est idiot car bien au delà des déformations de l'IHS, même un pourri.

+1, tout est dit

si ils osent me vendre un u120 copper pas bien fini, ils vont m'entendre!!! et me lire!!! j'espere qu'ils vont faire un effort pour leur serie limitée...

Je ne pense pas qu'ils vont créer une chaine de montage particulière pour un modèle limité à 3000 exemplaires...
 
Il y aura donc les mêmes chances ou risques de tomber sur une exmplaire déformé, mais c'est quand même bien moindre que sur les IFX-14 en raison du plus petit diamètre des caloducs.
 
Leur protocole de montage a semble-t-il été mis au point avec les ultra120A, ne comprenant que 4 caloducs, les premiers défauts sont arrivés sur les 120 eXtreme en raison des deux caloducs supplmémentaires qui forcent au montage du pad.
Et c'est bien pire sur l'IFX: les caloducs sont de plus gros diamètre, la rigidité du pad est donc affaiblie par les demi-lunes plus profondes nécessaires pour les recevoir.

je voudrais savoir si on a le droit par exemple si j'achète une IFX14 qui n'est pas plat j'ai le droit de demande de l'échangé ??

Faut essayer...

c'est pas une spec... j'crois que thermalright te riras au nez gentillement.

Pas sûr. Je pense qu'ils sont à l'écoute des utilisateurs et qu'ils pourraient éventuellement donner de bons conseils.
 
Cependant, on peut "corriger" le défaut de planéité soi-même si l'on s'y prend bien. Et ce topic en est la preuve.

 
De l'échanger contre quoi si toutes les embases de tous leurs ventirads sont convexes ?
 

Dans un sens c'est vrai que ça se tiens... Vu que y'en a aucun sans défaut...

a contrario, les radiateurs Noctua sont hyper plats (enfin, ceux que j'ai eus en mains, c'est à dire quelques uns )
 
@jdubol, les radiateurs (pas ventirad, car ne vendent pas les ventilos avec) ne sont pas tous aussi convexes, c'est là où c'est étrange.

+1 ...
 

Moi j'ai rectifié le mien illico, me disant que demander un échange pour recevoir un exemplaire tout aussi bombé... serait du temps perdu.
 
Et de toute manière, je comptais bien le passer à l'abrasif

t'as bien fait... Et si tu es méthodique et appliqué, le résultat est gratifiant.
 
Abrasif waterproof pour améliorer la finition, supprimer les saletés, garder longtemps le papier à poncer...

Le résultat est TRES gratifiant
 
Mais sur mon exemplaire, y'avait quand même beaucoup de travail: je m'y suis repris à trois fois

et pourtant le support de ThermalRight vient encore de m'écrire que c'est réellement fait exprès, qu'ils se basent sur des tests avant et après ponçage et qu'il n'y a pas d'amélioration notable...  
 
Alors que moi, j'ai gagné pas mal de degrés (si je pouvais faire la somme de tous les gains de t° avec des TR et Noctua montés/poncés).
 
En se basant aussi sur le fait que d'autres constructeurs faisaient comme eux, ça leur a donné confirmation de leur choix...
 
http://www.cryo-laboratory.com/for [...] eview.html
 
Tirée de cet article la photo suivante:

Dans le cas mon E4300 mon TRUE est EXTREMENT perf...
Full passif jusque 3GHz/1,400V et 450rpm a 3,2GHz/1,475V (et plus si le CPU pouvais supporté un plus gros o/c je pense) sans pbs. Le contact est donc plus que correct, et je l'ai monté une fois pas plus.
 
A contrario mon HR01+ est une grosse bouse. Le probleme c'est que leur bombage est aleatoire et les defaut des IHS aussi donc bon...

garantie invalide si la base est poncée.
 
Je cite le support tech ThermalRight : "Thus it is not recommended to lap the bottom, this action will void the warranty"
 
Maintenant je me pose la question: Qu'est-ce qui aurait pu bien arriver à un radiateur que l'on devrait envoyer en garantie ?  
 

• oxydation ?
• ailette cassée ?
• soudure qui lâche ?
• fuite ?

des idées ?

A part la fuite du heatpipe je pense pas qu'il y a vraiment d'autres motif de garantie.

Bon après des soucis de winlogon.exe, je reviens après avoir reformaté. J'ai encore amélioré le température du cpu en l'abaissant de 4°C! de 28 il est passé à 24 avec des petites descentes à 23°C le tout en aircooling mais en dehors du boitier pour l'instant.
 
Les températures sont sous speedfan, faut compter 3, voire 4°C de plus dans le bios.
 
Qui a dit que les pentium D smithfield étaient de vrais radiateurs ?!

En Idle ça ne veut rien dire...

Heu, quand même, j'vais tester en full avec OCCT pour voir

Et là c'est le drâme ^^

il répond plus, ca du griller (ce que je ne te souhaite pas profaz)

Lol, non non, testé pendant 1 heure sous OCCT ça n'a pas dépassé les 52°C

bien! teste dans un boitier! et tu as o/c de quoi a quoi comme fréquences?

Non mais là c'est pas overclocké pour l'instant. J'ai dû tout reformater car j'ai eu un souci avec winlogon.exe justement après avoir overclocké, du coup, j'ose plus toucher.

Je savais qu'en me lançant dans l'O.C j'allais être confronté à des problèmes de freeze, écran bleu, redémarrage, etc... Mais pas des soucis avec winlogon.exe

Sinon j'avais réussi à monter jusque 265Mhz de fréquence (200 d'origine), de 2.8Ghz je suis passé à 3.79... avec 33 en idle et 56 en full (vcore de 1.328 à 1.5)

oh tu sais j'en ai planté des os en overclockant, mais dans 95% des cas l'option de demarrage avancé "demarrer avec les derniers parametres fonctionnels" a résolu le problème... as tu essayé?

sauf que parfois le disque dur et les secteurs correspondants à quelques fichiers système, la ruche, etc, ça saute et là... pas de chance. (même sans Oc, d'ailleurs. Notamment qq clients qui ont trouvé que le Sp3 était long à mettre à jour, et ont tout arrété - coupure jus - et là... patatras, Allo Mygalo ? )
 
C'est pour cela, faut faire de l'oc avec un os hyper léger. Et ensuite si tout est ok, et qu'on est content de l'oc, on réinstalle tout proprement.
Bon, c'est sûr, c'est plus long... mais c'est rigoureux.

J'ai effectivement tenté de "démarrer avec les derniers paramètres fonctionnels" mais sans succès, image - incorrecte winlogon.exe

Justement, j'viens d'installer le Sp3 avec succès, ça m'a même résolu un problème de connexion.

Là, je pense que mon système est propre, saint.

D'ailleurs, j'ai refait un test avec OCCT en le laissant 1 heure 25, Hum, en full je suis pas du tout à 52°C, voyez par vous même :

Mes deux cores sont à 100% ce qui fait que je lague, mais ce qui m'étonne là c'est que j'ai une température méga basse...