Reprise du message précédent :

Il n'y a qu'un seul tube dans un heatpipe, il n'y a pas de tube interne qui séparent les flux. Effectivement, une courbure brutale réduit leur efficacité, mais pas tant que ça tant que c'est bien fait.
Enfin, ils fonctionnent avec le différentiel de température, pas par gravité. Celle ci peut s'oppposer au flux, réduisant leur efficacité, mais c'est négligeable, d'auatant plus que les heatpipes sont rarement un élement limitant d'un heatsink, déjà parce qu'on constaterait un gros différentiel de température entre la base du heatsink et les ailettes, et en plus parce que le nombre de heatpipes étant devenu un argument marketing majeur des fabricants, ils en mettent le plus possible de toute façon, parce que c'est ça qui fait vendre.

Des news d'HDPlex et du H5:
 

Source:
http://www.hd-plex.com/forum/showt [...] 4#post4864

Le heatpipe est effectivement un tube creux, mais il n'y a pas de second tube dedans. A l'intérieur c'est n'importe quoi qui offre une grande surface tout en permettant à un liquide de s'écouler : des micro ailettes, de la poudre fritée, un treillis de fils, etc.  
Le tordre impacte la performance, mais pas énormément comme tu le pense. De toute façon t'imagines bien que les radiateurs actuels ne fonctionneraient pas si on pouvait pas tordre les heatpipe. Et jusqu'à preuve du contraire ils font leur boulot
 
Le mouvement du gaz est surtout du à la diffusion et non à la convection : le gaz concentré au point d'évaporation cherche à rejoindre les endroits où il est en faible concentration, là où il condense. Ça ne dépend pas de l'orientation.
Pour le liquide c'est la même chose grâce à la tension de surface : le liquide cherche à mouiller toute la surface créée par la microstructure. Quand le liquide s'évapore au point chaud il laisse des surfaces non mouillées que le reste du liquide s'empresse de venir rejoindre.
 
En fanless ce qui limite les performances des radiateurs c'est le faible flux d'air : il y a une plus grande différence de température entre l'air ambiant (loin du radiateur) et le bout des ailettes du radiateur qu'entre le bout des ailettes et la base du radiateur.
 
Au passage qu'est-ce que c'est que cette vieille unité "thermie" xD
Utilise le nom de la quantité décrite, chaleur, plutôt que son unité surtout si elle est bien obscure.

J'ai parlé de 2 tubes l'un dans l'autre suite au schéma vu sur le site Conrad : http://www.conrad.fr/ce/fr/product [...] N?ref=list
Histoire d'avoir le coeur net, voici donc ce que Wikipédia nous dis sur les caloducs :

Nous sommes loin d'avoir toutes les explications, par contre il y a des pistes : la gravité ne serait pas indispensable, la capillarité pourrait faire (une partie) du job et ensuite, cela devient un peu vasouillard (aucune explication) : mailles, poudre, rainures, mousse métallique...
En l'absence d'explications des fabricants, nous sommes bien obligé de faire confiance. Ce dont je reste convaincu, c'est que, vu le prix limité les caloducs, leur technologie est également limité.

A propos de HDPlex, pour ceux qui sont plus intéressé par le H1S (mini-ITX) : il y a 2 autres versions qui vont sortir rapidement, avec lecteur optique, mais il y aura de grosses contraintes sur l'équipement (thin mini-ITX obligatoire si j'ai compris).

Zumb et Bap2703, merci pour vos réponses : cela m'a permis de progresser et relativiser mes inquiétudes sur les caloducs :-).
Je vais lire les sources mises dans l'article de Wikipédia :-).

Je revient sur un post de la page précedent jackledes

pourquoi dis-tu cela ?
Mon HR-22 rentre très bien sur ma plateforme ITX... Certes on ne peux pas le faire rentrer dans des mini-mini boitier itx comme l'antec 110 (quoiqu'en laissant le capot ouvert ça peut surement le faire ) mais il rentre dans un cooler master elite 110 "conseillé" par fanlesstech...
D’ailleurs le HR-22 (comme les autres radiateur thermalright) sont moins haut que les autres gros ventirad comme les dark rock pro ou noctua NH-D14/D15 (non conseillé pour du fanless) ou le nofan qui dépasse allègrement de tous les coté donc là oui micro atx obligatoire.
Il y également le HE-02 de silverstone qui passe très bien sur du mini itx ou le FX-70 de zalman qui ne dépasse pas les 160mm de haut et qui ne dépasse pas sur les port pci...
Du moment que le boitier a des ouvertures un peu partout comme ceux dit dans le blog de fanlesstech je vois pas trop le soucis d'utiliser un radiateur dans du mini itx tant que l'enferme pas dans un placard ou dans une étagère avec qui obstrue tout aération... (et avec un cpu de 25/35w au maximum)
Je pense que ta vision du mini itx pour toi sont surtout des dimensions réduite qui s’arrête au isk110 pour le plus gros donc c'est pour ça que tu dis qu'on ne peux pas utilisé de si gros radiateur dans du mini itx ?    

Je dis cela parce-que c'est ce qu'écris le fabricant sur son produit : sur le site Thermalright, sur la page du HR-22, à l'onglet "support", voici ce que l'on peut lire,

D'une part le fabricant précise que le HR-22 n'est compatible que avec ATX et mATX, d'autre part il enfonce le clou en écrivant qu'il n'est pas compatible avec les cartes mini-ITX.
Le lien direct : http://www.thermalright.com/html/p [...] ml?panel=2

Pour en avoir le coeur net, il suffirait d'acheter un caloduc du type de ceux utilisés chez HD-plex et Streacom, puis de l'ouvrir.
Qui se dévoue ?

Edit : merci Zumb
De toutes façons c'est du cuivre, donc ça conduirait toujours un peu.

Ah Ouai... Bizarre... Pourtant mon hr22 est bien sûr une cm itx...

Et il ne dépasse pas de la carte mère, ne condamnes pas 1 slot RAM et/ou le portt PCIe ?
Si tu me dis qu'il entre dans un Cooler Master Elite 110 avec CM mini-ITX, c'est une info intéressante :-).
J'imagine que tu n'as donc pas mis d'alim ATX : tu as mis quoi ? MicroPSU+brique externe ?

Une image et un bel article valle parfois mieux qu'un long et approximatif discours:
http://www.cooling-masters.com/new [...] loduc.html

Bah non. Fait une recherche dans le topic, j'avais fait un feed back il y a quelque mois.

Très intéressant.Il présente plusieurs caractéristiques sympathiques.
Par contre il grossit sensiblement. Et 3 plateaux de 3 SSD chacun, c'est plus qu'il n'en faut, à moins de monter un NAS.
Le nouveau fera 13,4L contre 10,9L pour l'ancien. Il se rapproche beaucoup d'un H10 (15L) : moins profond, mais presque aussi large, et plus haut.  
Pour la hauteur ça m'embête un peu ses 88mm. Je crains que ça ne finisse par faire trop haut pour poser l'écran dessus.

Si je comprends bien, il prévoit des caloducs pour une éventuelle carte graphique.
Par contre j'ai rien compris à ses histoires d'alimentation. Son boitier est compatible avec des alims ATX ? Pourquoi ne pas se limiter au SFX ? Et comment dissiper sa chaleur ?
Déjà les alims qu'il propose de base, j'ai pas bien tout compris. Il met le transfo dans le boitier, c'est ça ? Alors que partout ailleurs le transfo est une brique type PC portable, et y'a juste un PCB sur la prise 24 broches de la carte-mère pour distribuer les rails 19V etc, c'est ça ?

Dommage qu'il n'y ait toujours pas de lecteur de cartes SD en façade.

Oui, je me rappele vaguement : je vais chercher, :-).
 
Merci Zumb, super pour les caloducs;-).
 
Edit : Thony94, j'ai fait ma reherche, mais je ne trouve que cela, et pas dans le topic : http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9081668. Et là, ton boîtier n'est pas un Cooler Master Elite 110 mais un Coolteck U2 que tu as retourné di je me souviens bien (par contre, il s'agit d'une HR-22 sur une mini-ITX :-)). Je mets ton Flickr sur le sujet, pleins de photos intéressantes https://www.flickr.com/photos/11973 [...] 017446405/ :-).

C'était surtout dans le topic mini itx en faite la review du boitier :
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9081668
Port pci-e libre et ram Low profil obligatoire quant même mais bon...

et ici les résultat fanless :
http://forum.hardware.fr/hfr/Hardw [...] m#t9082520
Faudrait que je recommence surtout avec la nouvelle alim platinum qui est censé moins chauffer...

Je pense que thermalright a joué la carte de la vigilance en disant clairement non au mini itx pour éviter des "plaintes" de personnes parce que le port pci-e est obstrué ou autres.... (pourtant il pourrait faire comme noctua qui indique si ça passe ou pas pour quasiment toutes les CM...). Les seules CM où je pense que ça passerai pas un tel radiateur c'est si le socket est centrer sur la cm, comme les radiateur thermalright ont leurs bases "déporté" et pas au centre du radiateur ça peut gêner je pense... (vous arrivez à suivre ? )
Après il y les autres radiateurs que j'ai cité qui sont centrés et qui pourrait convenir aussi.
Par contre je sais pas si ça passerai sur du thin itx pour mettre dans un elite 110 avec une alim direct sur la cm...  (les trous du thin itx sont les même et on peut mettre un backplate derriere ? donc normalement devrait pas y avoir de soucis...)

edit : oui oui c'est bien un cooltek U2 que je parle mais en hauteur le HR-22 passe aussi dans le elite 110. Par contre faut voir pour l'alim car du coup ça supprime l'emplacement de l'alim donc utilisé une brique externe...
Je vais refaire des photos pour le flickr avec la nouvelle alim et plus clair avec plus de détail avec le HR-22 en place (port pci libre, hauteur sur les ram...)

Oui, très probablement.
 

Le Cooltek était pas optimum pour le fanless à cause du manque d'aération sur le haut du bîotier, mais il permet de conserver une alim standard. Le Elite 110 à cette aérration sur le haut mais il faut virer l'alim pour mettre lke HR-22. LE boîtier idéla reste à inventer pour les gros radiateurs.
Je trouve tes photos sur Flickr déjà très "parlantes".

En même temps si on veut un cpu fanless ça veut dire tdp pas élevé, tu nous le redis à chaque fois donc une alim externe de 90/120W par exemple suffit largement, pas besoin d'une alim ATX de 300/400w...
Perso je pense que le elite 110 est tout à fait convenable pour un cpu "leger" (I3 4130T par exemple ou même un pentium G3240 voir un peu plus gros peut être ?) avec un HR-22 (ou autres...) sur une CM itx ou thin itx et donc soit brique externe direct sur CM thin itx soit un pico-psu sur la mini itx de 120w ça devrait suffire avec 1 SSD.

donc le elite 110 s'approche quand même du boitier quasi parfait pour du fanless avec "gros" cpu (plus gros qu'un J1900 quoi ) et c'est pour ça que fanlesstech l'a choisit

ps : c'est pas facile d'exprimer ses idées quand même à l'écrit pour que tout le monde comprenne...

C'est exactement ça Thony.
 
Le seul problème des gros rads reste la backplate souvent incompatible avec le dessous d'une carte Thin mini-ITX.
 
Ça reste du cas par cas, certains radiateurs pouvant se monter (heureusement) sans backplate.

Disons ça

OK Jackledes, j'ai fait une petite manip, j'ai sacrifié un heatpipe coudé à 90°, le même que celui à côté, je l'ai scié en plein dans le coude, aucun pincement...
Voyez cette photo: http://hpics.li/1f0fa6b

Pas de méprise : je n'ai rien demandé... surtout pas un "sacrifice" :-).
Donc un heatpipe à poudre agglomérée et effectivement, pas de pincement (puisque 1 seul tube).
Merci bm88.

non, non Jackledes, aucun regret, il y a des années que j'ai ces coudes, ils ne seront sans doute jamais utilisés...
Tiens puisque nous parlons des Heatpipes, une photo de mes réalisations récentes:
carte ASRock  Z87E-ITX
CPU G3258 3200MHz@4500MHz sans aucun artifice
Alimentation 200Watts PicoPSU sous le SSD avec brique extérieure
SSD 256Go + mSATA 128Go sous la carte (ce support mSATA est situé SOUS la carte côté circuit imprimé)
T° 37 à 41° utilisation courante
Image: http://hpics.li/3218084

Ce que je comprend, c'est qu'il va y avoir une possibilité d'utiliser une alim ATX, mais en externe, avec un connecteur 24p donant sur l'extérieur.
Ca oblige à planquer l'alim quelque part, mais a un intérêt évident, puisqu'il porpose de refroidir une carte graphique, les alims habituelles de 160W environ serait insuffisantes pour tenir à la fois un CPU de 125W de TDP en plus d'un GPU en charge, et d'un tas de disques.
 
Pour les lecteurs de cartes en façade, c'est pas près d'arriver, AMHA: sa signature était une façade nue, il y fait une entorse en intégrant le bouton power, qui était aupravant planqué sur le côté, et il n'accèpte déjà pas de port USB en façade, je doute qu'il accepte de défigurer sa façade avec un lecteur de carte moche.
Reste la possibilité d'en intégrer un en latéral entre les ailettes. Faut lui demander pour une prochaine révision, il est toujours avide d'idées.
 

Ce qui est fort domage, parce que le concept est connue de tous depuis des lustres:
Une tour de section cubiques (environ 30 x 30cm x 40 cm de haut), posée sur 4 pieds, ouvert en bas et en haut.
Une carte mère monté inversée (verticalement, mais avec le back panel en haut, pour ne pas géner le lux d'air avec des cartes filles).
une cage disque monté en face des emplacements RAM, et l'alim dans l'espace libre en dessous. Un passage de cable intéligent pour éviter de faire sortir les cables sur le dessus, sans géner le flux d'air.
 
Si je savais souder, ça fait longtemps que je l'aurais fait.
 
 
Effectivement, j'en doute.
Sur le principe, il a raison, sauf que pour les GPU, ça n'arrivera pas.
Il est impossible de refroidir un GPU ayant une puissance digne de ce nom (donc pour jouer, j'entend) en passif en 2014, et je vois mal coment ça serait possible avant au moins 5/10 ans, si c'est possible un jour (l'évolution est exactement inverse, les plus gros GPU devient difficile à refroidir en aircoling).

30*30*40 ? c'est énorme... (c'est plus gros que mon cooltek U2)
une cm itx c'est 17*17....  
Jackledes l'a dis plusieurs fois, le boitier parfait fanless* serait plutôt dans les 20*20*20 il me semble  
 
*pas d'alim atx et pas de HDD 3.5"

Encore un montage sympatoche : le boîtier est un import de Chine ?
 

Sur la taille du boîtier idéal, je n'ai pas de dogme à imposer, mais si on parle miniPC devinez ce qui semble en être le plus proche : 30*30*40 cm = 36 litres ou 20*20*20 cm = 8 litres ;-) ?

Ben oué, mais la, il te faut un flux d'air interne, suffisant pour diffuser 100W +
Dans 20x20x20 dans un mini ITX, je doute qu'il y ai la place pour un flux suffisant. Mais bon, faudrait sketchupiser pour voir.

oui, comme il nous le disait dans un de ses messages du 17 juin 2014 avec ses 2 images regroupées:
http://hpics.li/08e7e76
Jackledes, c'est le petit boitier de Mcubed (HFX micro S1), je l'utilise depuis des années, je monte.. je démonte...
Une communication récente avec HFX allemagne me dit qu'il ne serait plus fabriqué.
Grand dommage, super boitier que j'ai utilisé pour monter des ordis à mes enfants et petits-enfants.
   http://www.maisondunumerique.com/b [...] ro-s1.html

Il ressemble au HD Plex H1.S.

(copie du message posté dans le topic unique NUC)
 
FanlessTech nous à mis sur son blog les carractéristiques des futurs NUC en Broadwell et en Braswell :-) (http://www.fanlesstech.com/).
C'est FanlessTech agent secret ;-).
 
Bon, beaucoup de choses attendues et espérées, par contre maintiens des minis prises vidéo sur les Core et des TdP qui restent à 15 W également pour les Core et ca c'est plus qu'une surprise et une méga déception (Broadwell devait faire dégringoler les TdP des puces pour portables, donc celles des NUC). Le NUC Braswell lui à son TdP masqué, ce qui est bon signe, il conserve des prises vidéos plein format et acceuille un lecteur e cartes SD (très bien) : il vat me plaire celui-là :-).

J'ai pas bien compris, s'il en parle, il y a des modèles fanless (j'ai lu en diagonale et rien vu) ?
Je n'ai pas compris non plus pourquoi il donne le decodage des modèles actuels plutot que des modèles futurs ...

J'arriiiiive! Pas de modèle fanless de base, mais le NUC est très facilement rendu fanless
 
Pas de TDP en baisse Jack, tout comme je ne pense pas qu'on aura du 20/25W en socket avant des années. Et si ce genre de puces arrive un jour, il est fort probable que le BGA soit utilisé.
 
Pour le NUC Braswell, j'imagine un TDP similaire au Bay Trail (refroidissement actif).
 
J'ai publié l'article à l'arrache si vous avez des suggestions, n'hésitez pas!

;-).

Je pense que Intel à beaucoup sollicité les fabricants pour qu'ils proposent une offre de boitiers compatibles NUC, principalement fanless : je ne sais ce qu'il leur à promis en retour, mais c'est peut être la raison pour laquelle les TdP des NUC restent aux valeurs actuelles (pour ne pas rendre sans objet ce marché des boîtiers tiers fanless.

Si il n'y a pas de baisse des TdP et que la gravure passe de 22 à 14 nm et diminue de 30% en épaisseur, le gain de matière est colossal (60% ?) : avec un tel gain, Intel à de quoi remonter ses marges (modulo l'amortissement du passage en 14 nm) et faire un très gros gap en puissance : nous savons déjà que l'iGPU va être boosté de 20%. Nous savons également que sur la série "Y", celle qui va bénéficier d'une baisse de TdP d'un facteur 2,5 (11,5 W à 4,5 W), le gain de puissance sera de 5% : je vous laisse imaginer le gain de puissance CPU si le TdP de la série "U" ne bouge pas (15 W) : ils peuvent doubler le nombre de transistors, les caches etc... Intel ne doublera pas, mais nous sommes en droit de demander un boost important (25-40 % ?). Parceque passer de Haswell à Broadwell pour avoir le même TdP et seulement 5% de gain de performances, tout le monde vous dira que cela ne vaut pas le coup :-) !
Le 25 W est une possibilité que Intel devrait saisir selon moi (pour vous faire plaisir à tous ; ne serait-ce que pour montrer à AMD ce que eux ils arrivent à faire dans l'enveloppe thermique de Kabini :-)), mais effectivement, cela sous-entends beaucoup de modifications dans toutes leurs gammes, mobiles incluses (et si ces modifs vont avoir lieu dans le série "Y", à priori, ce ne sera pas le cas de la série "U", donc ce n'est pas un signe clair). De toute façon, ces modifications de gammes, ils seront contraints de les faire dans les années à venir, mais ils peuvent décider de les retarder : en ce moment Intel se goinffre en retardant systématiquement tous ses produits.
Oui, pour 25 W, le BGA est une possibilité : tout cela Intel doit être en train de le planifier.

Ce TdP est masqué sur le slide : j'espère donc que c'est parcequ'il va changer et comme il ne peut changer que pour un TdP inférieur à l'actuel N2830 qui fait 7,5 W, on peut espérer 5 W, ventilé par Intel mais peut être modifiable fanless aisément (si un fabricant veux bien proposer un radiateur adapté, quoique même 5 W dans un si petit boîtier, cela risque d'être difficile sans utiliser un boîtier spécifique fanless (ouies d'aération).
 
A noter : toujours pas de NUC Core i7 en vue (mais si le gain de performances de Broadwell est important, pourquoi pas...).

Je viens de tomber sur un "truc" énorme (en taille...) que je n'ai pas vu passer sur le topic :

Je n'ai pas trouvé encore la config qu'il y a là dessous mais ça doit être un peu plus puissant que nos J1900   (et c'est un peu trop grand pour rentrer le critère mini-pc je pense.... )
plus de photos : http://www.cowcotland.com/news/422 [...] nless.html

et un boitier fanless aussi :

http://www.cowcotland.com/news/391 [...] -is-m.html
http://cooler.zol.com.cn/407/4077129.html
(mais ça c'est déjà passer sur le topic, non ?

source : http://www.xtremehardware.com/news [...] 406079931/

Le premier, c'est un vrai délire, mais personellement, j'aime bien certains délires :-).
Le second, c'est ID-cooling et je ne sais plus où j'ai trouvé des infos sur l'efficacité du refroidissement, mais c'est exécrable, donc à oublier (dommage car il était sympa ce boîtier : il faut qu'ils revoient leur copie.). Sur cowcot, il y a justement une nouveauté chez ID-cooling. Pour le moment, rien en Europe de toute façon.

Oui le 1er c'est du délire et plutôt une "oeuvre d'art" qu'une config...
D'ailleurs c'était passé chez fanlesstech, je viens de le voir :  
http://www.fanlesstech.com/2014/06 [...] booth.html
 
Pour le boitier, il était annoncé comme boitier fanless mais quand on regarde sur le site de la marque ils ne disent absolument rien sur du fanless mais que le boitier est spécialement conçu pour un bon refroidissement mais jamais le terme fanless. (et puis aucune aération sur le dessus donc forcement...)
http://www.idcooling.com/pro_detail.php?id=31

Pour info je fais reprendre/revends mon pc fanless, si ça intéresse du monde je revends sur le forum mon boitier Akasa Euler S & mon cpu i3 4350T.
 
J'ai opté pour une solution plus économique pour mon htcp : j'ai relié mon uc principale à ma Tv via un câble hdmi de 15 m, du coup mon pc fanless n'a plus de raison d'être, d'où la revente
 

Désolé de l'apprendre.
Comme tu le sais, je prévoie d'acheter un Eler S, rien ne presse, j'attends la sortie de nouvelles cartes mères thin-ITX.
Je viens de recevoir mon alimentation Twinkle 65 W, donc je prendrais un Euler S sans alim pour l'associer à ce Twinkle :-).
Bonne vente.

A propos de l'alimentation Twinkle.
 
Dans la "feuille-documentation" livrée avec l'appareil, le Twinkle est spécifié non pas pour 19 V mais pour 18 à 20 v, ce qui laisse un peu de marge, suffisamment en fait pour remplacer les alimentations de mes Thinkpad qui sont pile en 20 v (l'embout est livré avec le Twnkle).  
 
Consommation sans aucun appareil branché : 0,5 W (sur un test, ils avaient obtenu 0,1 W : je vérifierai si c'est mon "Wattmètre" qui manque de précision ou si c'est vraiment 0,5 W). De toute façon, c'est toujpurs beaucoup mieux que mes 2 autres alimentations tierces qui font respectivement 3,0 W et 2,5 W à vide.
 
Pour ce qui est de la compatibilité avec un CPU 35 W de TdP.:
Mes ThinkPad sont des Core i3 M370 de ... 35 W de TdP justement et ils sont livrés avec une brique externe de 65 W, justement.
J'ai fais quelques relevés de conso (mais avec Windows, c'est quasi mission impossible : il est sans arrêt en train de faire des tâches de fond sans qu'on lui demande).
 - sous l'écran de log, la consommation est de 12,5 W (9 W avec l'écran à demi-éteint),
 -  avec le CPU à 10% d'occupation, il est entre 12 et 16 W (avec le ventilateur en vitesse haute)
 - de toute la séance, la consommation n'a pas dépassé une 40aine de W.
J'avais retiré la batterie de l'ordinateur portable et celui-ci est avec 2 barrettes de RAM, comme le sera ma config Core i7 4785T.
Par contre voici ce que ma config Core i7 4785T n'aura pas à alimenter par rapport à ces chiffres :
 - un HDD de 500 GO mécanique (et effectivement, ces HDD tirent méchamment sur la conso, contrairement aux SSD),  
 - un écran LCD 15,6",
 - un ventilateur qui peut monter assez rapidement dans les tours.
Je pense que cela laisse de la marge, sans compter que Lenovo, en dimensionnant son alimentation à 65 W pour un CPU de 35 W de TdP, a aussi intégré la batterie de l'ordinateur qu'il faut charger.

Rayon mauvaises nouvelles : le NUC fanless à base d'Atom n'est pas mis à jour en 2015.